Кассета для интегральных схем

Авторы патента:

H01L21/77 - изготовление или обработка приборов, состоящих из нескольких твердотельных компонентов или интегральных схем, сформированных на общей подложке или внутри нее

КАССЕТА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, преимущественно с осевьами выводами , содержащая основание с направляющими ребрами для интегральных схем, установленную с зазором съемную крышку и фиксирующие замки для интегральных схем, отличающаяся тем, что, с целью повыше ния производительности и надежности в работе, съемная крышка снабжена направляющими ребрами, размещенными напротив направляющих ребер оеЯования с возможностью образования каналов для интегральных схем, а каждый фиксирующий замок для интегральных схем размещен в каждом канале для интегральных схем. (Л 00 00 IvD СО

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

g(5D Н 01 L 21 70

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

Il0 ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3318326/18-21

-(22) 16. 07 ° 81 (46) 30.03.83. Вюл. Р 12 (72) В.П.Орлов и В.Ф".Зырянов (53) 621 ° 382 (088. 8) ! (56) 1.Авторское свидетельство СССР

9 670016, кл. Н 01 L 21/70, 1977. (54) (57) КАССЕТА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ

СХЕМ, преимущественно с осевыми выводами, содержащая основание с направляющими ребрами для интегральных

„„SU„„1008823 схем, уста новленную с зазором съемную крышку и фиксирующие замки для интегральных схем, о т л и ч а ювЂ” щ.а я с я тем, что, с целью повыше ния производительности и надежности в работе, съемная крышка снабжена направляющими ребрами, размещенными напротив направляющих ребер оенования с возможностью образования каналов для интегральных схем, а каждый фиксирующий замок для интегральных схем размещен в каждом канале для интегральных схем.

1008823

Изобретение относится к радиоэлектронике, н частности к технологической оснастке для произнодства интегральных схем.

Наиболее близкой к предлагаемой является кассета для интегральных схем, содержащая основание с направляющими ребрами для интегральных схем, установленную с зазором съемную крышку и фиксирующие замки для интегральных схем tl) .

Недостатком известной кассеты является то, что она предназначена для интегральных (ИМС) микросхем в пластмассовом корпусе типа Д t P c загнутыми под прямым углом к корпусу 15 выводами и не может быт использована для ИМС в металлоетеклянном или металлокерамическом плоском корпусе с двусторонним расположением выводов в плоскости корпуса. В известной кас-gP сете ребро основания является пьедесталом, на котором лежит ИМС, и фиксатором по загнутым выводам, т.е. ИМС может скользить по этому пьедес- . талу вдоль при загрузке и выгрузке, 25 но не свалится с него и не развернется поперек ребра. ИМС в плоском корпусе с незагнутыми выводами не фиксируется по выводам, поэтому возможно ее падение и разворот на этом пьедестале.

Цель изобретения вЂ” повышение производительности и надежности в работе.

Укаэанная цель достигается тем,что 5 в кассете для интегральных схем,преимущественно с осевыми вынодами,содержащей основание с направляющими ребрами для интегральных схем, уста, новленную с зазором съемную крышку и фиксирующие замки для интеграль- 40 ных схем, съемная крышка снабжена направляющими ребрами, размещенными напротив направляющих ребер основа ния с возможностью образования каналов для интегральных схем, а каждый 45 фиксирующий замок для интегральных схем размещен в каждом канале для интегральных схем.

На фиг.1 изображена кассета в

50 аксонометрии, общий вид; на фиг.2 вид канала для ИМС; на фиг.3 вЂ” кассета, долевой разрез по каналу для

ИМС;. на фиг.4 вЂ” узел 1 на фиг.3.

Кассета состоит из основания 1 и съемной крышки 2, Обычйо выполненной из органического стекла. На основании установлены направляющие ребра 3 для интегральных схем, расстояние между которыми равно размеру корпуса микросхемы 4. Крышка 2, имеет аналогичные направляющие ребра 5, выполненные из металла для снятия статэлектричества. С противополож; ных сторон основания 1 между каждой парой направляющих ребер 3 н углубле-. 65 ниях установлены фиксирующие замки 6

Г-образной формы, которые установлены на оси 7 и снабжены пружиной 8. С обратной стороны основания имеются прорези 9, в которых закреплены оси 7.

Крышка 2 фиксируется на основании

r. Помощью штифтов 10 и отверстий 11.

Крышка устанавливается так, что между направляюцими ребрами основания и крышки имеется зазор 12, который задается упорными ножками 13 . Величина зазора зависит от толщины выводон . Каждая пара направляющих ребер основания и крышки в сборе образует закрытый канал для интегральных схем, который соответствует размеру корпуса микросхемы. Микросхема 4, введенная в канал, имеет возможность свободно. перемещаться только вдоль канала, В конце канала от выпадения она удерживается Г-образной формы.

Для перемещения кассеты на шаг в основании имеются отверстия 14. Для отжатия замков 6 служит упор 15.

Кассета работает следующим образом.

Основание 1 кассеты накрывается крышкой 2 и вставляется в направляюцие технологического оборудования (на фиг 3 схематично) . При этом пружинный замок 6 Г-образной формы отжи мается своей удерживаемой частью внутрь основания кассеты, пропуская микросхемы, которые, попадая а закрытый канал, своими выводами скользят и по направляющим ребрам 3 до пЬлного заполнения канала. Замок на противоположном конце паза останавливает микросхемы. Для перемещения кассеты с ряда на ряд и фиксации ее на технологическом оборудовании и основании кассеты имеются aTâeðñтия 14.

Зазор 12 между направляющими ребрами 3 и 5 обычно на 0,8 мм. больше толщины выводов микросхемы. Это позволяет микросхемам свободно скользить по направляющим ребрам, но полностью исключает возможность выпадения и

Заклинивания их в,закрытом канале.

Для загрузки или разгрузки кассеты необходимо поставить ее под углом

35 -40 и отжать необходимый замок.

Отжим замков 6 производится с помоцью упора 15 отжимного приспособления (не показано). При нажатии на один конец замка, утапливается

Г-образная часть вовнутрь оснонания, поворачиваясь вокруг оси 7.

На операциях контроля внешнего вида, груповой загрузки, выгрузки и упаковки достаточно снять крышку.

Применение предлагаемой кассеты позволяет автоматизировать загрузку и разгрузку ИМС н металлокерамических корпусах c, äâóñòoðoííèì расположе1008823

I ц z r

Щиг. 3

Ю 7

Составитель Л.Гришкова

Техред A.A Корректор B.Áóòÿãà

Редактор Ю.Ковач, r

Заказ 2351/64 Тираж 701 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, r. Ужгород, ул. Проектная, 4 нием выводов в плоскости корпуса без! использования индивидуальных спутников-носителей на финишных операциях. и тем самым увеличить производительность на этих операциях в 5 раз.

Устройство для ориентированной подачи деталей // 871358

Устройство для контроля подложки микросхемы,преимущественно при анодировании в ванне с электролитом // 871260

Устройство для съема крышек спутников-носителей, преимущественно в установках для сборки микросхем // 871259

Устройство для демонтажа интегральных схем с печатной платы // 868892

Тара-спутник // 862271

Способ укладки в кассету и поштучной выгрузки из нее прямоугольных подложек,преимущественно микросхем,и кассета для осуществления способа // 856061

Кассета для микросхем // 851554

Устройство для сортировки микросхемпо электрическим параметрам // 828268

Изобретение относится к произ- •водству изделий электронной техникии может^быть использовано для сортировки микросхем в плоских корпусах с двухрядным симметричным расположением выводов по электри.ческим параметрам

Кассета // 809436

Способ изготовления тонкопленочных многоуровневых плат для многокристальных модулей, гибридных интегральных схем и микросборок // 2459314

Изобретение относится к микроэлектронике

Способ изготовления микросистемы контроля трех компонент вектора магнитной индукции // 2470410

Изобретение относится к технологии микро- и наноэлектроники и может быть использовано в производстве гибридных микросистем анализа слабого магнитного поля

Способ изготовления мощной гибридной интегральной схемы свч-диапазона // 2537695

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при создании мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона многоцелевого назначения. Технический результат - улучшение электрических характеристик за счет улучшения теплоотвода, повышение технологичности при сохранении массогабаритных характеристик. Достигается тем, что способом изготовления мощной гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона изготовливают отдельные диэлектрические слои заданной последовательности многослойной диэлектрической подложки, по меньшей мере, с одним сквозным отверстием, наносят заданное металлизационное покрытие топологического рисунка на каждый из отдельных диэлектрических слоев и экранную заземляющую металлизацию на обратной стороне нижнего слоя многослойной диэлектрической подложки. Формируют заданную последовательность многослойной диэлектрической подложки посредством расположения отдельных диэлектрических слоев с одновременным совмещением их сквозных отверстий с обеспечением формирования, по меньшей мере, одного сквозного отверстия в многослойной диэлектрической подложке, далее спекание и отжиг, распологают и закрепляют многослойную диэлектрическую подложку экранной заземляющей металлизацией на электро- и теплопроводящем основании, распологают и закрепляют в каждом сквозном отверстии многослойной диэлектрической подложки активный тепловыделяющий компонент, с обеспечением расположения их лицевых сторон в одной плоскости, соединяют электрически контактные площадки активного тепловыделяющего компонента с топологическим рисунком металлизационного покрытия многослойной диэлектрической подложки. 2 з.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл.

Способ изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании // 2597210

Изобретение относится к технологии производства многокристальных модулей, микросборок с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - уменьшение трудоемкости изготовления, расширение функциональных возможностей и повышение надежности микроэлектронных узлов. Достигается тем, что в способе изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании перед установкой бескорпусных кристаллов и чип-компонентов соединяют круглую пластину по внешней ее части с опорным металлическим кольцом, наносят тонкий слой кремнийорганического полимера. Устанавливают бескорпусные кристаллы чип-компоненты, ориентируясь на ранее сформированный топологический рисунок, герметизируют кремнийорганическим полимером, достигая толщины полимера равной высоте кольца. Удаляют основание - круглую металлическую пластину, закрепляют дополнительную круглую металлическую пластину с обратной стороны микроэлектронного узла. Проводят коммутацию методом вакуумного напыления металлов или фотолитографией. Наносят слой диэлектрика, второй слой металлизации, защитный слой кремнийорганического полимера. Наносят паяльную пасту на выходные площадки микроэлектронного узла, удаляют дополнительную круглую металлическую пластину с кольцом - проводят вырезку микроэлектронного узла из технологической оснастки. 1 ил.

Способ формирования межслойных переходов в многослойной металлокерамической плате // 2610302

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение надежности металлокерамических плат (МКП) в области межслойных переходов, уменьшение размеров последних и повышение плотности их размещения в МКП - достигается заполнением переходных отверстий путем покрытия стенок переходных отверстий слоем низковязкой металлизационной пасты с последующим заполнением отверстий с металлизированными стенками высоковязкой металлизационной пастой, благодаря чему предотвращается разрушение МКП в процессе температурной обработки. Тонкая кольцевая прослойка металлизации усаживается быстрее основной металлизации и оказывает дополнительное сжимающее действие со стороны керамики на плотно спеченный проводник цилиндрической формы, в результате чего уменьшаются структурные напряжения в керамической подложке и сохраняется целостность конструкции. Это позволяет формировать переходные отверстия близко друг к другу и тем самым увеличивать плотность размещения межслойных переходов. 3 ил.