Электроизоляционная композиция

 

ЭЛЁКТРОИЭОЛЯЩЮННАЯ ЮЭМПОЭИЦИЯ , содержащая эпок сидную диановую смопу, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и наполнитель, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплопроводности и улучшения технологичности, она дополнительно содержит бензотриазол или кетон Михлера, а в качестве наполнителя содержит креАШий или карбид кремния, модифицированные дигшлилсебацинатом при следующем содержании компонентов, мас.%: Эпоксидная диановая смола100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 50-65 Бензотриазол или кетон Михлера ,0 Кремний или карбид кремния150-350 kn Диаллилсебацинат 20-30

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

63Ц

РЕСПУБЛИК

3(5g Н 01 В 3/40

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPCHOMY СВИДЕ ПГЛЬСТВУ

0,5-1,0

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3484013/24-07 (22) 17.08.82 (46) 07.03.84 ° Бюл. Р 9 (72) Н.Е.Шубин, В.М.Николаев, Т.П.Гладилина, Н.Ф.Голуб и A.Ä.Èëèåâà (53) 621.315(088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР

9 528616, кл. Н 01 В 3/02, 1975.

2. Авторское свидетельство СССР

Р 643978, кл. Н 01 В 3/02 1976.

3. Авторское свидетельство СССР

Р 686087, кл. Н 01 В 3/02, 1976 (прототип). (54)(57) ЭЛЕ1СУРОИЗОЛЯЦИОННАЯ KONGOЗИЦИЯ, содержащая эпоксидную диановую смолу, изометилтетрагидрофтале..su„„1078470 A вый ангидрид и наполнитель, о т л ич а ю щ а я с я тем, что, с целью увеличения теплопроводности и улучшения технологичности, она дополнительно содержит бензотриазол или кетон Михлера, а в качестве наполнителя содержит кремний или карбид кремния, модифицированные диаллилсебацинатом при следующем содержании компонентов, мас.е:

Эпоксидная диановая смола 100

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 50-65

Бензотриазол или кетон Иихлера

Кремний или карбид кремния 150-350 ,Циаллилсебацинат 20-30

1078470

50-65 60

150-350 65

Изобретение Относится к электротехнике и может найти применение, в частности, при сборке полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Известна электроизоляционная пластмасса с теплопроводностью от 2,0 до 4,2 Бт/мК, где в качестве наполнителя применена окись алюминия и натрид бора или их смеси, обработанные эпоксиноволачным блок- 10 ,сополимером, а в качестве основы композиции применен полиамид (1 ).

Известен также электроизоляционный состав на основе эпоксидных смол, сминного отвердителя и напол- 15 нителей окиси алюминия и нитрида бора, имеющий теплопроводность 4,38, 9 Бт/мК 2 Д.

Все эти композиции хотя и имеют высокую теплопроводность, но не мо- -ър гут быть использованы при автоматизированной сборке для нанесения на поверхности деталей методом переноса из-за их большой вязкости.

Наиболее близким по техническому существу к предлагаемой является электроизоляционная композиция на основе эпоксидной диановой или эпоксиднополиэфирной смолы, отвердителя — изометилтетрагидрофталевого ангидрида, наполнителей — нитрида бора и окиси алюминия $3 3.

Эта композиция применяется для герметизации теплопроводящих электротехнических элементов, таких как дроссели и резисторы.. 35

Заливка элементов этим материалом проводится при температуре 120 С.

Перерабатывать его при t=20 C невозможно из-за высокой вязкости. По той же причине невозможно использо- 40 вать этот материал для нанесения методом переноса и создания автоматических линий. цель изобретения - увеличение теплопроводности и улучшение .технологич-45 ности электроизоляционной композиции.

Поставленная цель достигается тем, что электроизоляционная композиция . содержащая эпоксидную диановую смолу, изометилтетрагидрофталевый ангидрид, и наполнитель, дополнительно содержит бензотриаэол или кетон Иихлера, а в качестве наполнителя содержит кремний или карбид кремния, модифицированные диаллилсебацинатом, при следующем содержании компонентон, мас.ч.:

Эпоксидная дианоная смола 100

Изометилтетрагидро- фталевый ангидрид

Бензотриазол или кетон Михлера 0,5-1,0

Диаллилсебацинат 20-30

Кремний или карбид кремния

50,2

150

61,6

0,5

61,6

0,5

Применение наполнителей, обработанных диаллилсебацинатом, позволяет получить композиции с невысокой вязкостью при комнатной темпиратуре и низкой растекаемостью, что н свою очередь позволяет наносить композицию на поверхность деталей методом переноса. Такое сочетание технологических снойстн композиции достигается благодаря тому, что обработка диаллилсебацинатом увеличивает сродство наполнителя к полимерной основе и приводит к получению стабильных суспензий. Кроме того, равномерное распределение наполнителя в полимерной основе способствует увеличению теплопроводности композиций.

Композицию готовят следующим образом.

Наполнитель измельчают на шаровой мельнице до получения частиц размером 8-20 мкм, прокаливают в муфельной печи при 500 С в течение 6 ч, Прокаленный наполнитель смешивают с диаллилсебацинатом, перетирая в течение 10-15 мин до получения однородной суспензии. К обработанному наполнителю добавляют смолу и тщательно перетирают в течение 15

20 мин. Полученная смесь представляет собой основу композиции.

В отвердитель нводят аминный ускоритель и перемешивают до полного его растворения. Далее совмещают основу с приготовленным отвердителем в определенном соотношении.

Ниже представлены примеры электроизоляционных композиций, мас.ч.:

Пример 1.

Эпоксидная диановая смола ЭД-20 100

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид

Бензотриазол

Диаллилсебацинат

Карбид кремния

Пример 2 °

Эпоксидная диановая смола ЭД-22 100

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид

Ьензотриазол

Карбид кремния

Диаллилсебацинат

Пример 3.

Эпоксидная диановая смола ЭД-24 100

И номе тилте тр агидрофталевый ангидрид 64,6

Бензотриазол 1

Диаллилсебацинат . 20

Кремний 170

Пример 4.

Эпоксидная диановая смола ЭД-22 100.

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид

Бензотриазол

1078470

350

Диаллилсебацинат

Кремний

100

51 2

260 составов

100

61,6

0,5

300

Пример

Наименование параметров

Известный

Вязкость по номеру круга при 20 С,5

4 6

3 4

Теплопроводность, Вт/мК

2,05 2,1 2,6 3,3 2,8 2,2

2,02

Удельное объемное сопротивление при

20 С, OM

10 10 10 10

10 10

48 48 48 24 48 48

Жизнеспособность при 20 С, ч

Воэможность переноса металлическим маркером

Не переносится

Переносится хорошо

Как видно из таблицы, предлагаемые составы имеют меньшую вязкость и большую теплопроводность по сравнению с прототипом при одинаковом . содержания наполнителей.

В части возможности нанесения композиции методом переноса следует отметить, что это свойство зависит не только от вязкости композиции и соотношения компонентов, а во мноroM определяется соотношением смачиваемостей поверхностей маркера и

40

Составитель A.Êðóãëèêîâ

Техред Т.Дубинчак Корректор A.äoâõ

Редактор Е.Папп

Заказ 973/45 Тираж 683 Подписное

ВНИИПИ ГосударственногО комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент ., г.ужгород, ул.Проектная, 4

Пример 5.

Эпоксидная диановая смола ЭД- 22

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид

Кетон Иихлера

Кремний

Пример 6.

Эпоксидная диановая смола ЭД-20

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид

Кетон Иихлера

Диаллнлсебацинат

Карбид кремния

Свойства приведенных представлены в таблице. склеиваемой поверхности, что определяется поверхностным натяжением материала.

Таким образом, предлагаемые композиции обладают высокой теплопроводностью, наряду с хорсшими технологическими свойствами, позволяющими получить при переносе четкий отпечаток ° Применение таких композиций позволит улучшить тепловой режим работы больших интегральных схем и механизировать процесс их сборки.