Стекло для герметизации корпусов полупроводниковых приборов

 

СТЕКЛО ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КОРПУСОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЕЛХ ПРИВОРОВ, включающее , ZnO, AljO, PbO, ZrOj, отличающееся тем, что, 6 целью снижения КТР и повышения химической стойкости, оно дополнительно содержит VjOj при следукячем соотношении компонентов, мае,%:. ,64-7,34 33,68-42,16 , 34,51-39,83 ZnO ,6,17-6,24 РЪЪ9,56-13,45 ZrQji0,02-0,75 0,03-2,22 Vj05

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (1Ю . (И) 4(51) С 03 С 3 14

Ц,., „я

ЯЩ% Рк д(,1

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ н лвтсвсноми сеидатвъствм

ГОСУДАР(ТВЕННО КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21 ) 3568441/29-33 (22) 07.01.83 (46) 07.01.85. Бюл. В 1 (72) И.Л.Раков, З.Н.Шалимо, Н.П.Соловей, A.Ï.Ìîëî÷êî, В.A.Ãoëîñîâ, A.Н.Хальмский и A.Ã,Ãðóøîâ (71) Минский радиотехнический институт и Минское произв(щственное объединение "Горизонт" (53) 666.112.9 (088.8) (56) 1. Патент США 9 3088833, кл. 106-47, опублик. 1960.

2. Авторское свидетельство СССР по заявке 9 3426336/29-33 кл. С 03 С 3/12, 1982. (54)(57) СТЕКЛО ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ

КОРПУСОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, включающее S102 B209, ZnO, Al 0, PbO, ZrO<, отличающееся тем, что, с целью снижения KTP и повышения химической стойкости, оно дополнительно содержит V 0 при следующем соотношении компойентов, мас,Ъ:.

810 3,64-7,34

В 0 33,68-42,16

ZnO 34,51-39,83

А1Ф 09 6,17-6,24

РЬЪ 9,56-13е45

ZrOg 0,02-0,75

7 05 0,03-2,22

1133239

Содержание компонентов, мас.В. в составе

Компоненты

4(7 ) 2 (7) 1 pq4) 7,34

7,27

7,30

3,64

Si02

34„06

39,83

33,85

39, 58

33,68

39,38

42,16

34,51

ZnO

6,24

6,17

6,20

6,17

А1 О

9,56

10,81

13,45

13,42

РЬО

2,22

2,21

0,03

0,05

0,75

0,05

0,02

0,05

ZrO2

Изобретение относится к производ ству легкоплавких стекол, которые ,могут быть использованы для спаев с металлом, в частности со сплавом

29НК, при изготовлении проходных стеклоиэоляторов корпусов интегральных микросхем.

Известно припоечное стекло. (1), включаюi.ее, мас.%:

SiO 10-13

20-25

ZnO 40-48

Pbo 14-29

СиО 10-13

Недостатком известного стекла является то, что оно кристаллизуется при спаивании.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является припоечное стекло $2j, используемое.при герметизации корпусов полупроводниковых приборов, включающее, мас.%:

РЪО 61-67

ZnO 14-17 в о 13-16

Я О

1-3

MgO 0,1-2

А12 09

1-3

2г02 0,1-2

Указанное стекло также не может быть использовано для спаивания со сплавом 29НК, так как КТР превышает 79 10 7 град, кроме тсЛго, у него недостаточно высокие электроиэоляционные характеристики, и химическая стойкость °

Целью изобретения является снижение КТР и повышение химической

:стойкости.

Эта цель достигается тем, что стекло для герметизации корпусов полупроводниковых приборов, включающее

Si02 В О, Zn0, А1203, РЬО, ЕгО дополнительно содержит ч О при

5 следующем соотношении компонентов, мас.Ъ:

Sio2 3,64-7,34

Я 0 33,68-42,16

ZnO 34,51-39р83

10 А1 203 6,17-6,24

РЬО 9,56-13,45

ZrOg 0,02-0,75

У 0 0,03-2,22

При составлении шихт используют

15 сырьевые материалы марки "хч" и

"чда". Стекла варят в силитовой электропечи при температуре 1200 20 С.

Выработку стекла производят методом отливки расплава на холодную метал20 лическую плиту.

Составы предлагаемого стекла приведены в табл. 1, сравнительные свойства предлагаемых и известного стекол - в табл. 2.

Иэ данных табл. 2 видно, что предлагаемое стекло по сравнении с известным имеет низкий ТКЛР (50,452,2 10 град, у известного 74.484,2 10 град, значительно лучшие

ЗО электрические свойства, возможность получения спая с металлом (коваром), а также высокую химическую устойчивость

Таким образом, предлагаемое стекло удовлетворяет требованиям к материалам для спаев со сплавом 29НК и может быть использовано для герметизации корпусов полупроводниковых приборов.

Ожидаемый экономический эффект

40 составляет 60 тыс. руб.

Таблица 1

1133239

Т а блица 2

Состав

Свойства стекол

3 (7 „) 4 (7 1 Известный

1 (7 41

2 (71

Температура начала размягчения,"C

402-417

540

550

525

550

ТКЛР в интервале

20-400 C, g 10 град 50,4

50,25 74,4-84,2

52 2

Sv, Ом см, при С о

400

350

Потери веса при кипячении в воде, В 0,30

0,23, 0,20 1,35-1,46

0,10

Составитель О.Самохина

Редактор Н.Лазаренко Техред A. Бабинец Корректор.М. Розман

Заказ 9912/22 Тираж 457 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

5,8 10

1,0- 10

6,5 10 6,2 ° 10 1,25 ° .10

9 9 Ю

1,23 ° 10 1,41 10 1,53 10 6,6-10

Стекло для герметизации корпусов полупроводниковых приборов Стекло для герметизации корпусов полупроводниковых приборов Стекло для герметизации корпусов полупроводниковых приборов 

 

Похожие патенты:

Стекло // 1127858

Стекло // 920014

Стекло // 808398

Стекло // 791672

Стекло // 753804

Стекло // 729153
Изобретение относится к составам оптических стекол для оптико-лазерного приборостроения и предназначено для использования в качестве светофильтров, отрезающих ультрафиолетовую область и прозрачных в видимой и ближней инфракрасной областях спектра

Стекло // 1180361

Стекло // 1247360

Изобретение относится к составам стекол для светофильтров

Изобретение относится к составам легкоплавких оксидных ванадийборсодержащих стекол и может быть использовано в радиотехнической и электронной промь.шшенности для защиты пассивных элементов интегральных схем, полученных на керамических подложках
Наверх