Раствор для очистки поверхности меди

 

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТ

H ABTGPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

0,1-1,0

0,05-2,0

0,1-1,5

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНЯТИЙ (21) 3473412/22-02 (22) 22. 07.82 (46) 07.01 86. Бюл. Р 1 (71) Уральский ордена Трудового Красного Знамени политехнический институт им. С.M.Êèðoâà (72) Г.А.Китаев, З.С.Чуракова, В.Т.Брунов и B.Н.Сосницкий (53) 621.7.025.2(088.8) (56) Покрытия металлические и неметаллические, неорганические типовые технологические процессы. ОСТ 4ГО

054076.

Р.журнал Химия, 1974, М- 4, реф.

Мд 4Л353П. (54)(57) РАСТВОР ДЛЯ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ МЕДИ, преимущественно на печатных платах, содержащий щелочь и комплексообразователь, о т л и ч а ю— шийся тем, что, с целью улучше„„SU „„,1 203127

15114 С 23 G 1/14 ния качества очистки поверхности и повышения сохранности рисунка печатных пласт, он в качестве щелочи содержит гидроксид натрия, в качестве комплексообразователя содержит вещество, выбранное из группы, содержащей динатриевую соль этилендиаминтетрауксусной кислоты (трилон Б), калий-натрий виннокислый, этилендиамин, и дополнительно содержит формалин (СНБО) при следующем соотношении компонентов, молЬ/л.

Гидроксид натрия

Комплексообразователь, выбранный из группы, содержащей: трилон Б, калий-натрий виннокислый, этилендиамин

Формалин (СН О) 50

4 12031

Изобретение относится к химической обработке поверхности меди, в частности к растворам, и может быть использовано в приборостроении и в вычислительной технике. 5

Цель изобретения — улучшение качества очистки поверхности и повышение сохранности рисунка печатных . плат.

При обработке поверхности рисунка печатной схемы в предлагаемом растворе происходит не стравливание окислов меди с поверхности, а их восстановление до металлического состояния. Так как компоненты раствора 15 для очистки являются частично и компонентами раствора толстослойного химического меднения (TXM), то после обработки в этом растворе промывка печатных плат в воде не произво- 20 дптся,. Комплексообразователь, вводиt I:"й а раствор для очистки поверхности, зависит от лиганда, применяемого в растворе ТХИ. Время обработки заготовок печатных схем в предлагаемом 25

pat.творе зависит от концентрации щелочи и формалина, О

Температура обработки 20-30 С, время обработки 3-5 мин, В качестве комплексообразователя можно исполь- 50 зовать трилон Б, калий-натрий винно» кислый, дающие прочные комплексы с + иовами меди.Cu, и этилендиамин.

Результаты использования известных p;1c TB o po13 p JIB очистки IIQB epxHQ c 35 ти меди в технологии изготовления печатных плат представлены в табл.1.

Результаты использования предлагаемого раствора для очистки поверхности меди в технологии изготовле- 40 ния печатных плат по примерам 1 -6 представлены в табл.2, Пример 7. Заготовки печатных плат со сформированными проводниками обрабатывают в предлагаемом растворе, содержащем, моль/л: NaOH

0,5, СН О 0,8, KNaTart 0,2, в течение 5 мин и без промывки опускают в раствор ТХИ. После осаждения покрытия необходимой толщины платы вытаскивают из раствора и подвергают внешнему осмотру с помощью микро скопа МБС-2 при 25-50-кратном уве-!

27

2 личении. Покрытие меди имеется на всех участках рисунка печатной схе" мы.

П р и и е р 8. Заготовки печатных плат со сформированными проводниками обрабатывают в растворе, содержащем, моль/л: NaOH 1,0; СН О

1,2; KNaTart 0,22, в течение 3 мин и без промывки опускают в раствор

ТХИ. После осаждения покрытия необходимой толщины платы вытаскивают из раствора и подвергают внешнему осмотру с помощью микроскопа MBC-2 при 25-50-кратном увеличении. Покрытие меди имеется на всех участках рисунка печатной схемы.

Пример 5. Заготовки печатных плат, имеющие частичные непрок рытия и ров одник ов рис унк а схемы, обрабатывают в растворе, содержащем, моль/л: NaOH 1,0; CHzО 1,0: трилон Б 0,2, в течение 3 мин, затем опускают в раствор TXM. После осаждения меди необходимой толщины платы вытаскивают из раствора и подвергают внешнему осмотру с помощью микроскопа ИБС-2 при 25-50-кратном увеличении. Покрытие меди имеется на всех участках рисунка печатной схемы.

Пример 10. Заготовки печатных плат, имеющие частичные непрокрытия проводников рисунка схемы, обрабатывают в растворе, содержащем, моль/л: NaOH 1,0; СН О 1,0, этилендиамин О, 4, в течение 3 мин, затем опускают в раствор ТХИ. После осаждения необходимой толщины меди платы вытаскивают из раствора и подвер" гают внешнему осмотру с помощью микроскопа ИБС-2 при 25-50-кратном увеличении. Покрытие меди имеется на всех участках рисунка печатной схемы.

Обработка заготовок печатных плат в предлагаемом растворе позволяет осадить медь на весь рисунок печатной схемы полностью, так как очистка поверхности в нем происходит не за счет стравливания окислов меди, а за счет их восстановления до металлического состояния.

1203127

Результат омывка с

20

Состав раствора, Промыв« моль/л, и режимы ка, с обработки

Результат

Пример

20 Поверхность от окислов очищена полностью, металлическая медь не растворяется; рисунок платы полностью воспроизведен и нарощен до толщины 25-30 мкм.

NaOH 0,5

СН О 0,5

Трилон Б 0,2

t = 25 С, IV = 2 мин

20 Пассивирующее окисное покрытие убрано полностью, рисунок платы нарощен без дефектов.

Состав раствора и условия обработки

NH

Трилон Б 0,2 моль/л

t=25 С, С= 2 мин

NaOH 550 г/л

NaNOq 150 г/л

t=140 С, = 2 мин

NaOH 0,5

СН О 0,18

Этилендиамин 0,3

1=25С = 2 мин

NaOH 0,5

СН О 0,8

KNa виннокислый

0,9

t=25 С, 1=2 мин

NaOH 0,1

СН,О 1,5

Этилендиамин 2,2

425 С, = 10 с

Таблица 1

47. поверхйос ти пров одников не очищено от окисных слоев, благодаря чему наращивание металлической меди не произошло; имеются подтравы проводников, шириной 0,3 мм

Заготовка платы деформировалась; изгиб составляет 5Е (против допускаемых 3%);

Рисунок схемы частично отравился.

Т а блица 2

Поверхность очищена полностью, пассивных участков нет; рисунок платы нарощен без искажений до толщины медного покрытия 25-30 мкм.

Окислы на поверхности не обнаруживаются, рисунок платы нарощен до 25 мкм без искажений, 1203127

Продолжение табл,2 ках рисунка, 20 Поверхнссть очищена от учаcòêîH нет

Составитель Б. Олейниченко

Редактор Н.Яцола Техред М. Надь Корректор Е,Роисо

Заказ 8388/32 Тираж 899 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб,, д. (i/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная,А

ЛаОН 0,1

СН О 1,0

1(1а в нинок ислый 0 .

1;=-25. С, 1=180 с

14 A«> l! 0 у 1

СН,О 0,1

Зтилепдиамин 0,5

25 С

9 — 10 мин

Поверхность полностью очпщена от окислов;

Рисунок полностью сохранен, наращивание меди прошло до толщины

20 мкм а всех участокислов полнос тью, ри сунок сохранен, наращивание мепи показало, что запассивированльл