Диэлектрическая паста

 

Изобретение относится к электротехнике , в частности к изготовлению интегральных микросхем, и позволяет повысить адгезию пасты к керамической подложке. Диэлектрическая паста, содержащая заданное количество керамического порошка, модифицированного 0,25-0,30 мас.% себациновой кислоты, биндера и терпинеола, позволяет повысить прочность сцепления керамических слоев в 2,5-3 раза по сравнению с известной пастой. Выход годных изделий , изготовленных с применением предлагаемой пасты, повышается в 4,5 раза. 2 табл. g (Л с со 4 sj I;D со

А1

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛ ИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (51)4 Н 01 В 3 2

ОПИСАНИЕ ИЗОбРЕТЕНИЯ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

llO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPblTPM

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4037132/24-07 (22) 14.03.86 (46) 23. 10.87. Бюл. Ф 39 (72) M,Н,Погожева, И.А.Жиляева, Е.И.Челноков и Е.Д.Валуев (53) 621.315 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

В 982102, кл. Н 01 В 3/12, 1982. (54) ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА (57) Изобретение относится к электротехнике, в частности к изготовлению интегральных микросхем, и позволяет

„„SU„„1347099 повысить адгезию пасты к керамичес.кой подложке. Диэлектрическая паста, содержащая заданное количество керамического порошка, модифицированного

0,25-0,30 мас.% себациновой кислоты, биндера и терпинеола, позволяет повысить прочность сцепления керамических слоев в 2,5-3 раза по сравнению с известной пастой. Выход годных изделий., изготовленных с применением предлагаемой пасты, повышается в 4,5 раза. 2 табл.

1 134709

Изобретение относится к электротехнике и может найти применение, в частности, для изготовления интегральных микросхем.

Целью изобретения является повышение адгезии пасты к керамической подложке, и улучшение качества соеди- нения керамических слоев.

Пасту готовят следующим образом, Вначале проводят модификацию керамического порошка поверхностно-активным веществом (ПАВ) себациновой кислотой. Для этого керамический порошок загружают совместно с ПАВ (себациновой кислотой) в вибромельницу или планетарную мельницу и осуществляют одновременное смешение и измельчание порошка с ПАВ до удельной поверхности 15000-18000 см /r.

Биндер готовят путем растворения порошка поливинилбутираля в смеси терпинеола и пластификатора (дибутилфталата) в течение 10-24 ч. В полученный биндер вводят модифицирован- 25 ный керамический порошок с удельной поверхностью 15000-18000 см2 /r, терпинеол, после чего производят перемешивание компонентов пасты в установке для приготовления паст в течение 30-40 мин до получения однородной массы вязкостью 30-35 мм.

Нанесение диэлектрической склеива- ющей пасты на керамические слои осуществляется методом трафаретной пе35 чати. Затем слои соединяют друг с другом и спрессовывают под давлением 20-40 Kr/ñì . Образуется многослойный монолит, из.которого форми40 руются с последующими вырубкой и выТаблица

Содержание, мас. %, в составе

1 г I г

99,75

99,25

0,75

98,70 керамический порошок себациновая кислота

Состав пасты: модифицированный керамический порошок

62,0

28;0

58,0

50,0

30,0

35 0 биндер

Компоненты композиции

Модификация керамического порошка себациновой кислотой:

9 г сокотемпературным спеканием при 1540+

+20 С корпуса интегральных схем.

В табл. 1 и 2 приведены составы композиций и свойства изделий на их основе.

При использовании. предлагаемого состава диэлектрической пасты механическая прочность сцепления керамических слоев повышается в 2,5-3 раза по сравнению с известным составом.

Выход годных по внешнему виду корпусов, изготовлЕнных с применением предлагаемой пасты, повышается в 4,5 раза по сравнению с известным составом.

Формула изобретения

Диэлектрическая паста, содержащая керамический наполнитель, биндер состава I (мас,%): терпинеол 77-85, поливинилбутираль 7-12, дибутилфталат

8-11, терпинеол, о т л и ч а ю— щ а я с я тем, что, с целью повышения адгезии пасты к керамической подложке и улучшения качества соединения керамических слоев, она содержит в качестве керамического наполнителя керамический порошок, модифицированный 0,25-0,30 мас, % себациновой кислоты при следующем содержании компонентов, мас. %:

Керамический порошок, модифицированный 0,251,30 мас.% себациновой кислоты 50-62

Биндер состава I 28-35

Терпинеол 10-15

1347099 4

Продолжение табл.1

Компоненты композиции

Содержание, мас. Ж, в составе г j з

10,0

12,0

15,0 терпинеол

Состав биндера:

12,0

9,0

7,0 поливинилбутираль дибутилфталат терпинеол

8,0

11,0

77,0

85,0

Таблица 2

Показатели по примеру известному

1 2 (60-80) +5

12+20 14-22 14"22

Удовлетворительное, паста на Неудовлетвоконтактные площадки не нате- рительное, кает наблюдаются натеки пасты

Качество соединения слоев

rp.К-1.на контактные площадки

Границы раздела слоев исчезают, образуется монолитное тело, усилие разрыва которого 780-1000 г на 10 мм длины

Соответ- Соответствует ствует

Соответ- Не соответс ствует ствует

Составитель А.Кругликов

Редактор О.Головач Техред. A.Кравчук . Корректор М.Максимишинец

Заказ 5121/47 Тираж 696 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Mockaa, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Основные технологические и технические параметры

Толщина наносимого слоя., мкм

Усилие разрыва соединенных слоев (Г) Испытание корпусов по

rp. К-1

9,0

82,0

370-460 (на заготовках

37,5 х 75 мм)