Патент ссср 157441

 

¹ 15i441

Класс Н 011; 21g, 11, СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Подл

Ф. Во.пков и

ПОЛУПРОВОДH ИКОВОЕ УСТРОЙСТВО

Заив,!ено 23 ноябри 1(162 г, за ¹ 80-(2-(26-9 в Когиитет по долл изобретен!и(и открытий ири Совете Министров СССР

Опубликовано в «Б1оллетсне изоб(:етепий и товарнык знаков:) .6 18 аа 1963 г.

Известны полупроводниковые приборы, в которы., полупроводниковый элемент и корпус соединены с помощью компенсирующих .!Псков из молибдена, вольфрама и других матерпаëîâ.

Предлагаемое полупроводниковое устройство отличается от пзвсстHbIx тем, что компенсирующие диски Bbillo;IHpHbl В Виде п.пастин пз тонких медных проводников, скрепленных внешней оболочкой и ориснтированных в направлении теплового потока. Такая конструкция позволяет уменьшить механические напряжения в местах соединения полупроводникОВОго эле: !ента H корп! Са, 3 такжс по;1 прОВОдниl ового э,пеа!ент2 и вывода, и, кроме того, снижает тепловое сопротивлеьп!е прибора.

На фиг. j показана конструкция предлагаемого полупроводникового устройства; па фпг. 2 — конструкция компенсирующего диска.

Полупроводниковое устройство представляет собой, »2HpH>iep, выпрямительный элемент 1, заключенный между компенсирующими дисками 2 и помещенный в корпус 8. Приме!(ение компенсирующих дисков значительно уменьшает механические напряжения, возник!!1ощие в полупроводниковом элементе из-за различной величины коэффициентОВ теплоВого расширения пол проводивl 2 и 313TLpH3ла .Орп с2, 2 также снижает тепловое сопротивление прибора.

Компенсирующий диск выполнен в виде пласт!Пиы из тонки:. медных проводников 4, скрепленных по периметру металлической трубкой 5. Коэффициент заполнения сечения трубки медью — порядка 0,9.

Поверхности, на которые выходят торцы тонких медных проводников, облуживаются соответствующим припоем 6. Проводники 4 ориентированы в направлении теплового потока, что снижает тепловое сопротивление устройства и позволяет значительно повысить его нагрузочпь!е характеристики.

Г"o 157Д1

При изменениях 1 е !1Г!ер21тт ры l! pHoojI3 р 11с1!1и ре11ПГ маттер!! а, 1а корпуса ВызыВаст;1еформации В топких ъ!едпых прОВО 1ииках, Одп!Iко

В ы и р я ., I I I T Bл ь и О а ! э, 1 е м е и т у c I I,1 и я деформации г! е р ел а 10 т с я л и!и ь В I i рзначительной степени.

Предмет изобретения

5

Ф

РОЗ 2

Сос1звптсп!, Л. 3. Рубинчик

Рс;!актор Кутафина

I схрсд A. А. Ь;!и!ышникова Корректор И. А. Шпынева

Поди. к пси, 14, IX — 63 г. формат оум. 70);108>!;q Осъем С, IÂ:I."1!, гк

Зак. 2331 4 поа;!. )2lgIj Цена 4 кон.

ЦЕIIII IIll Гос1дарствепного комитета по делам пзобретенн!! п открытий СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4.

Типографии, нр. Сапунова, 2.

Полупроводниковое устройство, представляющее собой, например, выпрямительный элемент, заключенный 1!ежду компенсирующими дисками и помещенный в корпус, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью у,,!еньшения механических напряжений в полупроводниковом элементе и снихкения теплового сопротивления прибора, компенсирующие диски выполнены в виде пластин из тонких медных проводников, скрепленных по периметру внешней оболочкой и ориентированных в !1аправлепии теплового потока.

Патент ссср 157441 Патент ссср 157441 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике

Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности касается источников ИК-излучения

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении миниатюрных гибридных интегральных микросхем повышенной степени надежности НЧ и ВЧ диапазонов в металлостеклянных корпусах, герметизируемых лазерной сваркой

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу. С целью повышения надежности и времени сохранения герметичности в корпусе, содержащем основание с внешними выводами, крышки, присоединенные к основанию пайкой по контуру, внешняя поверхность, по крайней мере, одной из крышек, вне зоны пайки содержит систему неровностей правильной формы, выполненных в виде пуклевок, а внутренняя поверхность крышки с пуклевками вне зоны пайки содержит слой геттера. 2 ил.
Наверх