Клеевая композиция

 

Изобретение относится к области растворных полимерных клеевых композиций, а именно композиций на основе эпоксидных смол, и может быть использовано в производстве магнитофонов, например, для склеивания пермаллоевых блоков сердечников при изготовлении сендастовых магнитных головок МН-74. Изобретение позволяет повысить прочность при склеивании пермаллоевых блоков сердечников сендастовых магнитных головок, сократить время отверждения за счет дополнительного содержания N, N-диметил-N<SP POS="POST">1</SP>-(3-трифторметилфенил) мочевины и 5-нитрофурфурола семикарбазона. Клеевая композиция содержит, мас.%: эпоксидная диановая смола 19,5 - 35,1

дициандиамид 1,2 - 5,5

N, N-диметил-N<SP POS="POST">1</SP>-(3-трифторметилфенил) мочевина 0,3 - 0,8

5-нитрофурфурола семикарбазон 0,1 - 0,5

растворитель 58,1 - 78,9. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

i3i \г ° if äр

"::ю 4а

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Щ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГННТ СССР (21) 4485035/23-05 (22) 04. 07.88 (46) 30.06.90. Бюл. М 24 (72) С.A.Êðoÿí, А.Н.Карапетян, А.A.Бегларян, Д.И.Науйокайтене, Ю.С.Епешкин и P.Ï.ßñèíàâè÷þñ (53) 668.395.6 (088.8) (56) Кардашов Д.А. Конструкционные клеи. М.: Химия, 1980, с.79. (54) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ (57) Изобретение относится к растворным полимерным клеевым композициям, а именно к композициям на основе эпоксидных смол, и может быть использовано в производстве магнитофонов, например, для склеивания пермаллоевых блоков

Изобретение относится к растворным полимерным клеевым композициям, а именно к композициям на основе эпоксидных смол, и может быть использовано в производстве магнитофонов, например, для склеивания пермаллоевых блоков сердечников при изготовлении сендастовых магнитных головок

МН-74.

Целью изобретения является повышение прочности при склеивании пермаллоевых блоков сердечников сендастовых магнитных головок, сокращение времени отверждения.

В качестве эпоксидной смолы могут быть использованы эпоксидные диановые смолы марок ЭД-20, ЭД-22, ЭД-16 (ГОСТ

10587-78, ГОСТ 10587-76, ГОСТ 1059776), дициандиамид (ТУ-6-09-3967-75); в качестве производного мочевины

„„БО„„ 574618 А1 (51) 5 С 09 .1 163/00, С 08 G 59/68

2 сердечников при изготовлении сендастовых магнитных головок МН-74. Изоб-! ретение позволяет повысить прочность при склеивании пермаллоевых блоков сердечников сендастовых магнитных головок, сократить время отверждения за счет дополнительного содержания N,N-диметил-N -(3-трифторметилфенил) мочевины и 5-нитрофурфурола семикарбазона.

Клеевая композиция содержит, мас.3: эпоксидная диановая сл ола 19,5-35,1; дициандиамид 1,2-5,5; N,N-диметил-N (3-трифторметилфенил) мочевина 0,30,8; 5-нитрофурфурола семикарбазон

0,1-0,5; растворитель 58,1-78,9.

1 табл.

N;N-диметил-N -(3-трифторметилфенил) мочевина (ТУ-6-01-1155-78), в качестве растворителя - смесь этилцеллозольва с ацетоном или метилцеллозольва с ацетоном (ТУ 6-09-3222-75, ТУ 6-094398-77, ГОСТ 2768-84).

Используемый 5-нитрофурфурола семикарбазон формулы р р и сн=н — нн- с

2 О = и1

2 выпускается промышленностью, применя- 3 ется в медицине и представляет собой 3 кристаллическое вещество желтого или зеленовато-желтого цвета с М.М.

198,18, t„„ 230-236 С.

Клеевую композицию готовят следующим образом.

1574618

Растворяют дициандиамид с N,N-диметил-N -(3-трифторметилфенил) мочевиной и 5-нитрофурфурола семикарбазон в этилцеллозольве или метилцеллозольве, затем растворяют эпоксидную смолу в ацетоне с последующим совмещением растворов.

0,1-0,5

58,1-78,9

Наименование компонентов, свойства клеевых композиций

Примеры композиций

Прототип

Контрольные

Предлагаемые (8

) 3 1 4

27,3

27,3

27,3

28,0

17,3

3,3

19,5

1,2

27,3

3,3

35,1

5,5

3,9

3,3

3,3

3,3

0,5 - 0,82 0,25 0,3

0,5 0,8

0,3 0,5

0,08 О,1

0,3 0,52

27,3 20,1

41,3 38,0

27,8 20,06 30,0 30,5

41,3 48,0 39,07

48 4

27,6

41,3

68,1

310

3,2 3,2

60 80

3,0

2,9 7,0 7,5 7,5

120

60 8о Зо Зо Зо

Составитель С.Мальцева

Редактор А.Маковская Техред JI.Cåðäþêoâà Корректор И.Муска

Заказ 1757 Тираж 564 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГЕНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина, 101

Клей пульверизатором наносят на предварительно обезжиренные поверх. ности пермаллоевых блоков в два слоя.

После нанесения каждого слоя образцы выдерживают при 100+2 С в течение

30 мин для удаления растворителя,,после чего склеиваемые поверхности совмещают и отверждают под давлением

0,02-0,05 Mila при (180+2) С в течение 30 мин.

В таблице представлены рецептуры композиций, их сравнительные свойства.

Эпоксидная смола

ЭД-20

ЭД-16

ЭД-22

Дициандиамид

N,N-Диметил-N(3-трифторметилфенил) мочевина

5-Нитрофурфьрола семикарбазон

Растворители;

Ацетон

Этилцеллозольв

Иетилцеллозольв

Свойства:

Прочность при сдвиге пермаллоевых образцов 81-HMA толщиной 0,08-0,1 мм, Нпа

Время отверждения при (180+2) С, мин формула изобретения

Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, дициандиамид и растворитель, о т л и ч аю щ а я с я тем, что, с целью увеличения прочности при склеивании пермаллоевых блоков сердечников сендастовых магнитных головок и сокращения времени отверждения, она дополнительно содержит N,N-диметил-1(— (3-трифторметилфенил) иочевину и

5-нитрофурфурола семикарбазона при следующем соотношении компонентов, мас.4:

Эпоксидная диановая смола 19,5-35,1

Дициандиамид 1,2-5,5

И,11-Диметил-М -(3трифторметилфенил) мочевина 0,3-0,8

5-Нитрофурфурола семикарбазона

Растворитель

Клеевая композиция Клеевая композиция 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к клеевым композициям холодного отверждения водои теплостойким, обладающим повышенной адгезией к металлическим и полимерным субстратам

Изобретение относится к области получения клеевых композиций, пригодных для склеивания деталей из полиолефинов, например, при монтаже и ремонте полимерных трубопроводов, при склеивании пленок и т.п

Изобретение относится к химии полимеров, а именно к эпоксидным композициям, отверждаемым ангидридами и используемым для склеивания стальных деталей

Изобретение относится к получению клеевых ненаполненных композиций на основе эпоксидно-аллиловых олигомеров, рекомендуемых для использования в качестве термостойких высокопрочных клеев, герметиков, заливочных компаундов для герметизации конструкций и склеивания металлов и др

Изобретение относится к клеевым композициям для склеивания фоточувствительных и полупроводниковых приборов

Изобретение относится к фотоотверждаемым полимерным композициям, предназначенным для получения покрытий и клеев для склеивания различных прозрачных материалов

Изобретение относится к получению клеев, используемых при сборке электроаппаратуры

Изобретение относится к области клеев на основе эпоксидных смол и может быть использовано в качестве связующего для антифрикционных волокнистых покрытий подшипников скольжения, для склеивания фторопластов и т.д

Изобретение относится к области получения эпоксидных композиций, которые могут быть использованы в качестве заливочных и пропиточных материалов в различных отраслях промышленности

Изобретение относится к термореактивным связующим для пресс-волокнитов, обладающим высокой прочностью, теплостойкостью и технологичностью переработки

Изобретение относится к контактирующим материалам, клеям и покрытиям на основе эпоксидных смол, 0тверждающаяся композиция эпоксидной смолы с повышенной прочностью при разрыве в отвержденном состоянии (до 650 кг/см) содержит, мае.ч.: эпоксидная диайовая смола 100; 12 - вольфрамофосфат переходного металла общей формулы Mej()2 где Me-Ni, Со, Си или ,5-5, вода 0,47-4,7

Изобретение относится к области технологии эпоксидных композиций, в частности к получению быстроотверждающих эпоксидных композиций горячего формования, используемых в качестве связующего для производства композиционных материалов и изделий из них, например армированных пластиков, в том числе пултрузионным методом

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении
Наверх