Способ изготовления металлокерамических корпусов
Авторы патента:
Способ изготовления металлокерамических корпусов, включающий нанесение на керамическую подложку проводникового и изоляционного слоев, формирование контактных площадок и внутренней коммутации, отличающийся тем, что, с целью обеспечения надежности герметизации и ремонтопригодности сборок, на изоляционный слой по всему периметру платы наносят слой металла, на слой металла накладывают металлическую рамку U-образного сечения полостью к плате с заложенным припоем внутрь полости рамки и проводят пайку, затем соединяют две платы путем расплавления припоя на внешних поверхностях рамки обеих плат.
Похожие патенты:
Корпус интегральной микросхемы // 1559383
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при конструировании и изготовлении корпусов интегральных микросхем (ИМС)
Герметичный корпус микросхемы // 1499418
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для размещения интегральных и гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды
Металлокерамический корпус микросхемы // 1457744
Изобретение относится к конструированию корпусов интегральных микросхем
Изобретение относится к электронной технике
Изобретение относится к области приборостроения
Изобретение относится к области электронного приборостроения и может быть использовано при изготовлении электровакуумных и полупроводниковых приборов с диаметром входных оптических окон до 5 мм в виде двояковыпуклой линзы
Гибридная интегральная микросхема // 1040983
Полупроводниковый прибор // 1007547
Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано при создании новых приборов силовой полупроводниковой электроники
Корпус интегральной схемы // 2329568
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем
Корпус интегральной схемы // 2331138
Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов
Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ
Изобретение относится к электронной технике
Корпус интегральной схемы // 2381593
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ"
Корпус интегральной схемы // 2390876
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла
Корпус полупроводникового прибора // 2405229
Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов
Изобретение относится к микроэлектронике
