Способ изготовления электрических тонкослойных непроволочных сопротивлений

 

I658II

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 23.1Ч.1963 (№ 832704/26-9) Кл, 21с, 550д с присоединением заявки №

Приоритет

Государственный комитет по делам изобретеиий и открытий СССР

МПК Н 01с

Опубликовано 26.Х.1964. Бюллетень № 20

Дата опубликования описания 15.1.1965

УДК

Автор изобретения

Б. А. Бочкарев

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ

ТОНКОСЛОЙНЫХ НEПРОВОЛОЧНЬ!Х СОПРОТИВЛЕНИЙ

Подписная группа № 75

Известны способы изготовления электрических тонкослойных непроволочпых сопротивлений с токопроводящим слоем на керамическом основании, в которых повышение надежности сопротивления при наличии дефектов (трещин, рисок, раковин и т. п.) на поверхности основания достигается затягиванием оплавленной пленкой всей поверхности основания или только дефектных участков ее, образовавшихся после повторного обжига. На поверхности оснований тем илн иным способом (термической возгонкой, химическим осаждением, обкаткой в барабанах) наносят плавень, содержащий окислы различных элементов или сплавы кремния с металлами.

Все эти способы требуют дополнительных сложных технологических процессов (подбора соответствующего плавня для каждого вида керамики, разработки технологии подготовки плавня и т. д.) и наличия специального оборудования.

Предложенный способ изготовления электрических тонкослойных непроволочных сопротивлений отличается от известных тем, что для повышения надежности сопротивления перед нанесением высокоомного слоя выравнивают поверхность керамического основания, заполl!HH ее механические дефекты осажденным низкоомцым слоем.

После соответствующей обработки поверхностей керамических оснований, принятой для сопротивлений данного типа, на них наносят проводящий низкоомный слой того же состава по типовой технологии и в том же оборудовании, что и рабочий высокоомный слой. При последующей обкатке в барабанах с водой эчот предварительно нанесенный слой стирается со всей поверхности, сохраняясь только на

10 дефектных участках (в трещинах, раковинах и прочих углублениях). На поверхность подготовленных таким образом оснований после их просушки повторно наносят проводящий слой уже требуемой толщины и последующие

15 сперации выполняют по обычной технологии.

Изготовленные по предложенному способу сопротивления будут иметь на дефектных участках поверхности основания слой повы20 шенной проводимости, что в значительной мере устранит их влияние на качество сопротивления, повысит его надежность и стабильность электрических характеристик. Предлагаемый способ можно применять при изготовлении

25 всех типов тонкослойных непроволочных сопротивлений на керамическом основании — углеродистых, металлопленочных, металлоокисных и других на оборудовании и по технологии применяемых в производстве тонкопленоч30 ных сопротивлений данного типа.

1658II

Предмет изобретения

Составитель Ворожбицкая

Редактор Н. Г. Копылова Техред Т. П. Курилко Корректор Т. С. Дрожжина

Заказ 3355/9 Тираж 1350 Формат бум. 60X90 iз Объем 0,13 изд. л. Цена 5 коп.

ЦНИИПИ Государственного комитета по делам изобретений и открытий СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, 2

Способ изготовления электрических тонкослойных непроволочных сопротивлений с токопроводящим слоем на керамическом основании, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности сопротивления, перед нанесением высокоомного слоя выравнивают поверхность керамического основания путем заполнения ее механических дефектов осажденным низкоомным слоем.

Способ изготовления электрических тонкослойных непроволочных сопротивлений Способ изготовления электрических тонкослойных непроволочных сопротивлений 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технологическим процессам изготовления тонкопленочных резисторов

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления тонкопленочных резисторов, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Изобретение относится к электронной технике, а именно к производству постоянных резисторов, и может быть использовано в электронной, радиотехнической и других смежных отраслях промышленности, в том числе мощных, высокочастотных цепях. В пленочном резисторе, включающем диэлектрическую подложку и сформированную на ней многослойную пленку резистивных материалов, размещенную на теплоотводящем основании, многослойная пленка резистивных материалов включает резистивный слой, адгезионный слой, контактный и пассивирующий слои, размещенные на резистивном, при этом на указанной многослойной пленке размещены защитный и маркировочный слои. Технический результат заключается в улучшении температурного коэффициента сопротивления пленочных резисторов. 1 табл., 1 ил.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для изготовления тонкопленочных чип-резисторов, резистивных матриц, а также гибридных интегральных схем с резисторами в производстве радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Техническим результатом является повышение надежности резисторов за счет увеличения до максимально возможной поверхности контактирования проводникового и резистивного слоев по их периметру в области контактных площадок резисторов и расположения контактных площадок резисторов на обеих поверхностях подложки. Способ изготовления включает травление окон в диэлектрическом слое заготовки из лакофольгового диэлектрика до слоя медной фольги, осаждение в эти окна гальванической меди, вакуумное напыление на диэлектрический слой подложки резистивных и проводникового слоев, формирование из них в области окон в диэлектрическом слое заготовки резистивных элементов и контактных площадок к ним, которые представляют собой многослойную структуру из медной фольги, гальванической и вакуумной меди, внутри которой осуществляется электрический контакт проводникового и резистивного слоев по всему периметру. 3 ил.

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано при изготовлении ЧИП резистивных высокочастотных (ВЧ) аттенюаторов. Техническим результатом является увеличение рассеиваемой мощности и упрощение технологии изготовления резистивного ВЧ-аттенюатора. Резистивный ВЧ-аттенюатор состоит из керамической платы и нанесенных на нее резистивного и электропроводящего слоев, на керамической плате первым выполнен резистивный слой, при этом на нем размещен электропроводящий слой, выполненный в виде узких контактных площадок, третьим является диэлектрический слой с окнами, размещенными в местах узких контактных площадок, четвертым является электропроводящий слой, соединяющийся через окна с узкими контактными площадками второго слоя и выполненный в виде контактных площадок увеличенной площади. 1 ил., 1 табл.

Способ изготовления электрических тонкослойных непроволочных сопротивлений

Наверх