Токопроводящая клеевая композиция

 

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям и может быть использовано для монтажа чувствительных элементов полупроводниковых приборов и больших интегральных схем. Изобретение позволяет понизить температуру отверждения до 80^oС и повысить адгезионную прочность клеевого шва до 3,5 МПа при сохранении высокой электропроводности и эластичности за счет использования в композиции, включающей, мас. ч.; эпоксидная смола 30 - 50; отвердитель 18,0 - 24,4; олигомерный модификатор 90 - 110; 2,3-эпокситетрагидродициклопентадиенилкапронат 30 - 60 и порошок тонкодисперсного серебра 700 - 800, в качестве эпоксидной смолы эпоксидной диановой смолы с оптической плотностью не более 0,8, в качестве отвердителя - 33,3%-ного раствора аминоалкилимидазолина в полиэтиленполиамине и дополнительно пластификатора α,β диаллилового эфира глицерина 10 - 17 мас. ч. 2 табл.

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям и может быть использовано для монтажа чувствительных элементов полупроводниковых приборов и больших интегральных схем. Целью изобретения является снижение температуры отверждения, повышение адгезионной прочности клеевого шва при сохранении высокой электропроводности и эластичности. В предложенной композиции использованы следующие соединения: эпоксидная диановая смола ФОУ-9 (ТУ 88. УССР. 215.018-87) с оптической плотностью не более 0,8; 33,3% -ный раствор аминоалкилимидазолина в полиэтиленполиамине отвердитель УП-5-138 (ТУ 05-241-373-83); олигоэфируретандиэпоксид ППГ-3А (ТУ 38.403.524-86); α β -диаллиловый эфир глицерина ДАЭГ (ТУ 6-09.13.574-77); 2,3-эпокситетрагидродициклопентадиенил-капронат (ЭПСТ-1); полированный порошок тонкодисперсного серебра. В композициях для сравнения использованы: эпоксидированный дивинилпипериленовый каучук низкомолекулярный (ЭСКДП-Н); эпоксикремнийорганическая смола (СЭДМ-2); модифицированная эпоксидиановая смола (УП-563); 4%-ный раствор 2,4,6-трис(диметиламинометил)-фенола в аминоалкилимидазолине отвердителе УП-5-139; 2,4,6-трис-(диметиламинометил)фенол отвердитель УП-606/2; комплекс трехфтористого бора с бензиламином отвердитель УП-605/3Р; диалкилфосфат олова продукт 412-02; этилсиликат ЭС-32. Клеевую композицию готовят по известной технологии, состоящей из подготовки компонентов и их смешения. В табл.1 приведены составы предложенной токопроводящей композиции, контрольные примеры и композиции для сравнения, в табл.2 основные технологические и эксплуатационные показатели указанных композиций.

Формула изобретения

ТОКОПРОВОДЯЩАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, включающая эпоксидную смолу, отвердитель, олигомерный модификатор, 2,3-эпокситетрагидроциклопентадиенилкапронат и порошок тонкодисперсного серебра, отличающаяся тем, что, с целью снижения температуры отверждения и повышения адгезионной прочности клеевого шва при сохранении высокой электропроводности и эластичности, она в качестве эпоксидной смолы содержит эпоксидную диановую смолу с оптической плотностью не более 0,8, в качестве модификатора олигоэфируретандиэпоксид, в качестве отвердителя 33,3%-ный раствор аминоалкилимидазолина в полиэтиленполиамине и дополнительно пластификатор α, β -Диаллиловый эфир глицерина при следующем соотношении компонентов, мас.ч. Эпоксидная диановая смола с оптической плотностью не менее 0,8 30 - 50 Указанный отвердитель 18,0 24,4 Олигоэфируретандиэпоксид 90 110 2,3-Эпокситетрагидродициклопентадиенилкапронат 30 60 a, β -диаллиловый эфир глицерина 10 17 Порошок тонкодисперсного серебра 700 800

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000

Извещение опубликовано: 20.03.2000        

---