Способ подготовки поверхности аминопласта к химическому меднению

 

Изобретение относится к получению металлических покрытий, в частности к подготовке поверхности аминопласта к химическому меднению, и может быть использовано в радиотехнической , электротехнической промышленности , а также при производстве I товаров народного потребления. Цель изобретения - повышение адгезии медного покрытия к основе. Способ подготовки поверхности аминопласта к химическому меднению включает обработку в медно-аммиачном растворе, содержащем, моль/л: сульфат меди (II) 0,024-0,036; гидроксид натрия 0,75- 0,87 и 25%-ный гидроксид аммония 4,2-7,1, при 5СГ-60°С в течение 4- 6 мин, травление и сенсибилизацию в растворе хлористого гидразина и активирование в растворе, содержащем сульфат железа (II) и хлористый гидразин . Обработка поверхности в медно-аммиачном растворе перед сенсибилизацией и травлением обеспечивает повышение адгезии покрытия к основе с 3,8 до 9,4-9,7 МПа. 1 табл. (л

СООЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (Д1) С 23 С 18/28

C е

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4621182/02 (22) 19. 12.88 (46) 15.04.91. Бюл. Р 14 . (71) Воронежский технологический институт (72) C.Ã.Куликовская, Н.А.Михайлова и Е.Г.Никитин (53) 621.93.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Р 11306 t9, кл. С 23 С 18/28, 1984.

Авторское свидетельство СССР

N - 730872, кл. С 23 С 18/28, 1976. (54) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ

АМИНОПЛАСТА К ХИМИЧЕСКОМУ МЕДНЕНИИ (57) Изобретение относится к получению металлических покрытий, в частности к подготовке поверхности аминопласта к химическому меднению, и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической промыш1

Изобретение относится к получению металлических покрытий, в частности к подготовке поверхности аминопласта к химическому меднению, и может найти применение в радиотехнической, электротехнической промышленности, а также при производстве товаров народного потребления.

Целью изобретения является повышение адгезии медного покрытия к основе.

Способ осуществляют следующим образом.

Детали из аминопласта марки КФА-2, обрабатывают в медно-аммиачном раст2 пенности, а также при производстве товаров народного потребления. Цель изобретения — повышение адгезии медного покрытия к основе. Способ подготовки поверхности аминопласта к химическому меднению включает обработку в медно-аммиачном растворе, содержащем, моль/л: сульфат меди (II)

0,024-0, 036, гидроксид натрия О, 750,87 и 25Х-.Hûé гидроксид аммония

4,2-7,1, при 50 -60 С в течение 46 мин, травление и сенсибилиэацию в растворе хлористого гидразина и активирование в растворе, содержащем сульфат железа (II) и хлористый гидразин. Обработка поверхности в медно-аммиачном растворе перед сенсибилизацией и травлением обеспечивает повышение адгезии покрытия к основе с 3,8 до 9,4-9,7 %Та. 1 табл, воре, с.одержащем 0,03 моль/л сульфата меди (II), 0,8 моль/л гидроксида натрия и 5,7 моль/л 257-ного гидроксида аммония в течение 5 мин при

60 С, после чего травят в растворе хлорида гидразина концентрации

D,1-О,2 моль/л при 50-55 С в течение

3-5 мин. В результате одновременно с травлением происходит и сенсибилиэа- Ф ция поверхности. Подготовленную по- 3. верхность активируют в растворе суль« фата двухвалентного железа концентрации 0,4 моль/л, содержащем

0,05 моль/л хлорида гидразина при

20 С в течение 15 мин. Активирован1641894 тель — сул ьфитную целлюлозу, что способствует более активному травлению и активации и увеличивает адгезионную прочность.

20

Условия обработки

Пример (2 1

3 4 Прототип

0,030 0,030

0,030 0,036

0,8

5; 7.

0,8

0,8

0,87

5,7

55

5,7

55

5,7

55

0,4-1,0

55-65

10-20

0,2 0,2 0,2

60 60 60

5 5 5.0,2

3,8

9,4

9,1

9,4 9,2

Составитель Р.Ухлинова

Редактор Т,Лазоренко Техред М.Дидык Корректор М.Максимишинец

Подписное

Тираж 568

Заказ 1126

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, -35, Раушская наб °, д. 4/5

Производственно-издательский комбинат Патент, г.Ужгород, ул. Гагари

l l 11

Г на 101 ные детали подвергают химическому, затем электрохимическому меднению.

Металлические покрытия, полученные по предлагаемому способу, имеют адгезионную прочность 9,5 МПа.

Конкретные примеры по опробованию способа представлены в таблице.

Проведенные сравнительные испытания предлагаемого способа и прототипа свидетельствуют о том, что предлагаемый способ позволяет снизить концентрацию хлорида гидразина в растворе травления, время травления, а также увеличить адгезионную проч-. ность металлического покрытия с основой. Величина адгезионной прочности металлического покрытия увеличивается после обработки в медноаммиачном растворе с 3,8 до 9,49,7 МПа.

При обработке аминопласта медноаммиачный раствор диффундирует в поверхность, вытравливает наполниОбработка в медно-аммиачном растворе

Медь сернокислая, моль/л

Гидроксид натрия; моль/л

Гидроксид аммония

257-ного, моль/л

Время обработки, мин

Температура,оС

Травление

Хлорид гидразина, мол/л

Т емп ера тура, С

Время обработки, мин

Адгеэионная прочность, МПа

Формула из обр ет ения

Способ подготовки поверхности аминопласта к химическому меднению, включающий травление и сенсибилизацию в одном и том же растворе хлористого гидразина, активирование B раствор е, содержащем сульфат железа (II) и хлористый гидраэин, о т— личающийсятем,что,с целью повышения адгезии медного покрытия к основе, перед травлением и сенсибилизацией поверхность обрабатывают в медно-аммиачном растворе содержащем, моль/л: сульфат меди (II)

0,024-0,036, гидроксид натрия 0,75

0,87 и 25Х-ный гидроксид аммония

4,2-7,1, при 50-60 С в течение

4-6 мин.

Способ подготовки поверхности аминопласта к химическому меднению Способ подготовки поверхности аминопласта к химическому меднению 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии получения металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления высокоплотных многослойных печатных плат с прямой металлизацией сквозных и глухих отверстий с финишными покрытиями для безсвинцовой технологии под высокие температуры пайки. Способ включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в течение 5-6 минут в нагретом до 40-45°C растворе активации, содержащем компоненты в следующем соотношении, мас. %: палладий двухлористый - 0,015-0,03, олово двухлористое двуводное - 3,5-4,5, натрий хлористый - 0,4-1, алюминий треххлористый - 0,01-0,03, ванилин - 0,2-0,4, вода - остальное. Изобретение обеспечивает оптимальный уровень адгезии поверхности диэлектриков при металлизации, сокращение длительности технологического цикла прямой металлизации и повышение надежности при уменьшении себестоимости получаемой продукции. 1 табл., 1 пр.
Наверх