Способ изготовления теплоперехода
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при изготовлении термоэлектрических генераторов и холодильников, а также полупроводниковых приборов, используемых в электронной и радиотехнической промышленности. Целью изобретения является снижение термического сопротивления и улучшение диэлектрических свойств теплоперехода. В способе изготовления теплоперехода, включающем образование электроизоляционного теплопроводного слоя путем приготовления эластичного клеющего материала с дисперсным наполнителем трех фракций, мк: 2-3; 10-20; 30-150, впадины между крупными фракциями которого заполняют более мелкими, размещение его между теплообменными поверхностями, сжатие теплообменных поверхностей и выдерживание до полного склеивания, в процессе приготовления электроизоляционного теплопроводного слоя наполнитель вводят в клеющий материал до образования контакта между частицами наполнителя с размещением клеющего материала только между частицами наполнителя, а в качестве наполнителя используют порошок диэлектрических монокристаллов синтетического алмаза.
Изобретение относится к полупроводниковой технике, а конкретно к термоэлектрическим полупроводниковым преобразователям, и может быть использовано при изготовлении термоэлектрических генераторов и холодильников, а также полупроводниковых приборов, используемых в электронной и радиотехнической промышленности. Целью изобретения является снижение термического сопротивления и улучшение диэлектрических свойств теплоперехода. П р и м е р 1. В эластичный клеющий материал на основе бутадиеннитрильного каучука, эпоксидной смолы и поливинилбутираля вводят наполнитель в виде порошка диэлектрических монокристаллов синтетического алмаза трех фракций, мк: 2-3; 10-20; 30-150. Порошок наполнителя вводят в клеющий материал таким образом, что впадины между крупными фракциями заполняют более мелкими. Порошок наполнителя вводят в эластичный клеющий материал в количестве, обеспечивающем контакт между всеми частицами наполнителя, после того как клеевую композицию с наполнителем подвергают вальцовке. Вальцовку клеевой композиции с наполнителем производят до получения слоя толщиной, соответствующей размерам наибольшей фракции наполнителя. Затем клеевую композицию с наполнителем наносят на поверхности радиатора и холодильника, которые после этого накладывают на сопрягаемые с ними поверхности коммутационных пластин горячих и холодных спаев термобатареи. Сопрягаемые элементы сжимают до давления 2-2,5 кг/см2, нагревают до 150-160oС и выдерживают в течение 4-5 ч. Полученный теплопереход отличается более низким термическим сопротивлением, которое в 1,5-2 раза ниже по сравнению с термическим сопротивлением теплоперехода, изготовленного известным способом, а его электрическое сопротивление на 30-50% выше, чем электросопротивление теплоперехода, изготовленного по прототипу. П р и м е р 2. В связующее клея ВТ-20Т в процессе приготовления вводится 60% по весу алмазного порошка. После чего полученный клей используется для посадки кристалла ИМС "Оборот" на теплопроводность, вместо используемого ранее припоя ПСр-10. Дальнейшая технология сборки осуществляется в полном соответствии с серийной. Сравнительные испытания изделий по тепловому сопротивлению показывают практически одинаковые значения (текущий вариант Р 31 Вт/oС, в примере Р 29 Вт/oС). Испытания собранных таким образом схем по электропараметрам на функционирование и имитацию работы в видеомагнитофоне показали их пригодность. Предлагаемый способ изготовления теплоперехода обеспечивает по сравнению с существующими способами следующие преимущества: возможность снижения теплового сопротивления при монтаже тепловыделяющего объекта на теплоотвод, что особенно важно в микроэлектронике; снижение перегрева кристалла, помещенного указанным способом на теплоотвод, повышает надежность и выход годных приборов и микросхем.
Формула изобретения
Способ изготовления теплоперехода, включающий образование электроизоляционного теплопроводного слоя путем приготовления эластичного клеящего материала с дисперсным наполнителем трех фракций, мк: 2 3, 10 20, 30 150, впадины между крупными фракциями которого заполняют более мелкими, размещение его между теплообменными поверхностями, сжатие теплообменных поверхностей и выдерживание до полного склеивания, отличающийся тем, что, с целью снижения термического сопротивления и улучшения диэлектрических свойств теплоперехода, в процессе приготовления электроизоляционного слоя наполнитель вводят в клеящий материал до образования контакта между частицами наполнителя с размещением клеящего материала только между его частицами, а в качестве наполнителя используют порошок диэлектрических монокристаллов синтетического алмаза.MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000
Извещение опубликовано: 20.03.2000
