Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакет

 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для комму-Т.' • /тации многослойных П1?'ат и микросборок в пакет. Целью изобретения является повышение надежности путем стабильности контактных сопротивлений при ударно-вибрационных и климатических воздействиях. Стабильность' достигается выполнением злектросоедйнительных элементов 1 упругими и размещения встроенных нагревателей 9,10 под контактными площадками 5,6 плат. Колодки размещены по периметру плат и являются элементами корпуса пакета. 1 з.п.ф-лы, 2 ил.9т. 2

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)5 Н 01 R 4/02 ю М

ЪФ

ГОСУДАРСТВЕН1ЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ (21) 4757812/21 (22) 09.11.89 (46) 30.01.92. Бюл. f4 4

P5) Ю.А.Федченко и О.К.Шатров (53) 621.315(088.8) (56) Патент США М 4133592, кл. Н 05 К 1/18, 1982; (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ КОММУТАЦИИ

МНОГОСЛОЙНЫХ ПЛАТ И МИКРОСБОРОК

В ПАКЕТ (57) Изобретение относится к радиозлектронике и может быть использовано для коммуl

„„",Ж,, 1709445 А1

Taqw о ос ой ых пфат е микросборок s пакет. Целью изобретения является повышение надежности путем стабильности контактных сопротивлений при ударно-вибрационных и климатических воздействиях, Стабильность достигается выполнением электросоединительных элементов 1 упругими и размещения встроенных нагревателей 9,10 под контактными площадками 5,6 плат. Колодки размещены по периметру плат и являются элементами корпуса пакета. 1 з.п.ф-лы, 2 ил.

1709445, Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к устройствам межплатной коммутации.

К устройствам межплатной коммутации предъявляются жесткие требования по надежности электрических соединений, автоматизации и механизации основных процессов сборки, функционального контроля и замены узлов без нарушения монтажных соединений. Для электрического межплатного электросоединения обычно используются различные варианты объемного монтажа или разъемнь;е электросоединители.

ИЗвестны устройства объемного монтажа, содержащие платы, коммутационные элементы, жестко связанные с платами, а также устройства, содержащие платы, имеющие систему. выходных контактов для подсоединения внутриблочного монтажа или плоского кабеля, Недостатками этих устройств являются низкие ремонтопригодность и технологичность изготовления.

Наиболее близким к предлагаемому является устройство для коммутации пакета плат, содержащее платы, электросоедини; тельные элементы — разъемы, размещенные торец к торцу между смежными платами и взаимодействующие с токопроводящими контактами, размещенными на обоих сторонах каждой платы.

Недостатком данного устройства явля" ется низкая надежность межплатной коммутации при вибрационмых и ударных воздействиях, а также изменения сопротивления в контактных парах при климатическом и временном воздействии, .

Цель изобретения — повышение надежности коммутации многослойных печатных плат и микросборок в пакете эа счет стабильности конструктивных сопротивлений при ударно-вибрационных и хлиматико "временных воздействиях.

Поставленная цель достигается тем, что устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакете. содержащее . платы, колодки с электросоединительными элементами между ними, фиксирующие элементы., имеет упругие электросоединительные элементы и встроенные нагревательные элементы, размещенные под контактными площадками плат, при зтам торцовые поверхности упругих соединительных элементов, взаимодействуя с контактными площадками плат, могут соединяться и разъединяться с ними посредством разогрева(пайки) встроенными нагревателями, На фиг.1 размещен пакет плат; иа фиг.2 — узел 1 на фиг.1.

Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок s пакете состоит из упругого злектросоединительного элемента

1„размещенного в колодке 2, установленной между платами 3 и 4, торцовые поверхности электросоединительного элемента 2 взаимодействуют с соответствующими контактными площадками 5 и 6 плат 3 и 4. Под контактными площадками 5 и 6 через слои диэлектрика 7 и 8 размещены встроенные нагреватели 9 и 10. Фиксирующие элементы

11 фиксируют платы в пакете.

При размещении колодки 2 по периметру плат она может являться элементом корпуса пакета плат, Настроенные платы (микросборки) собираются s пoаeкKеeтT, при этом в соответствующие отверстия колодки 2 согласно схеме соединения пакета устанавливается упругие электросоединительные элементы 1, пакет сжимается до соприкосновения торцовых поверхностей колодок с платами и фиксируется с помощью фиксирующих элементов 11, при этом упругие электросоединительные элементы 11 прижимаются к контактным площадкам 5 и 6 плат 3 и 4.

После настройки и проверки на функционирование пакета плат (микросборок) на встроенные нагреватели 9 и 10 подается напряжение, в результате разогрева предварительно обслуженных (покрытых) контактных площадок 5 и 6 происходит расплавление припоя и обволакивание им торцовых поверхностей упругих электросоединительных элементов 1, после снятия напряжения с встроенных нагревателей 9 и 10 образуется паяное электросоединение контактных площадок плат (микросборок) с упругими злектросоединительными

40 элеменгами

Если-возникла необходимость ремонта пакета алат (т.е, удалить из пакета нефункционирующую плату и заменить на нормальную). то пакет фиксируется таким образом, чтобы заменяемая плата была связаиз с пакетом только за счет паяных соединений (контактные площадки электросоединительные элемейты), затем нз встроенные нагреватели заменяемой (нефункционирующей) платы подается напряжение, происходит разогрев контактных площадок и паяных соединений, пакет плат разбирается, производится ремонт или замена плат (микросборок), после чего электросоединение . восстанавливается

55 указанными. действиями. . Упругие электросоединительные элементы могут быть выполнены в виде пружин сжатия, причем материал элементов или (и)

era покрытие должны иметь высокие адгези1709445

Составитель Ю.Фадченко

Редактор Т.Лазоренко Техред М.Моргентал Корректор О.Кравцова

Заказ Тйраж Подписное .

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул. Гагарина, 101 онные свойства к ApNflolo контактных площадок.

Встроенные нагреватели обычно изготавливаются из материала с высоким удельным сопротивлением (например, сплав НХ) 5 и расположены в определенных слоях платы, выполненной на стеклотекстолитовой, металлокерамической или керамической основе.

8нутриплатная коммутация (со сторойы 10 на сторону) выполняется известным способом, например коммутационными переходными отверстиями.

В качестве фиксирующих элементов могут быть использованы шпильки и гайки, 15 болты и гайки, винты и гайки, замки, защелки и т.п.

Фиксирующие элементы могут использоваться одновременно как направляющие, т;е. обеспечивать однозначность положения вза- 20 имосвязан ных элементов (контактных площа-. док плат — электросоединительных элементов).

Сжатие пакета перед фиксацией производится за счет осевого нагружения.. 25

Таким образом, предлагаемая конструкция устройства для коммутации многослойных плат и микросборок в пакете имеет по сравнению с прототипом высокую надежность межплатной коммутации при ударно-вибрационных i и климатико-„ временных воздействиях, характеризуется простотой конструкции, технологичностью изготовления, возможностью автоматизации и механизации процессов сборки, а также типизацией, агрегатированием и унификацией структурных элементов.

Формула изобретения

1. Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакет, содержащее платы, колодки с электросоединительными элементами между ними, фиксирующие элементы, о т л и ч. а ю.щ е е с я тем, что, с целью повышения надежности за счет стабильности контактных сопротивлений при ударновибрационных и климатических воздействиях, электросоединительные элементы выполнены упругими, а встроенные нагреватели размещены под контактными площадками плат.

2; Устройство по п.1, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что колодки размещены по периметру плат и являются элементами корпуса пакета,

Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакет Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакет Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакет 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электротехнике

Изобретение относится к электротехнике

Изобретение относится к электротехнике

Изобретение относится к электрорадиотехническим устройствам

Изобретение относится к радиоэлектронной промьппленности

Изобретение относится к электротехнике

Изобретение относится к электрорадиотехнике и служит для повьппения надежности контактирования

Изобретение относится к области радиотехники

Изобретение относится к телекоммуникационной и технике передачи данных
Наверх