Способ автоматического контроля дефектов поверхности деталей и изделий

 

Изобретение относится к измерительной технике, может быть использовано при автоматизации визуального контроля дефектов . Цель изобретения - повышение производительности, контроля. Способ автематического контроля заключается в сканировании контролируемой поверхности световой полоски, принимающей форму профиля поверхности, анализе параметров формы и положения изображения световой полоски с помощью двумерного фотопреобразователя и микроЭВМ при обнаружении аномалии качества поверхности, осуществляемом фотопреобразователями, установленными в зоне диффузного отражения. Анализ параметров формы и положения изображения световой полоски включает в себя: определение построчно координат центров элементов бинарного изображения световой полоски; расчет для бездефектного кадра ординат базовой линии, относительно которой определяются параметры дефектов (глубина, ширина, длина, площадь на заданной глубине и т.д.), сравниваемые с предельно допустимыми установленными величинами, и в зависимости от сравнения вырабатываются сигналы разбраковки проконтролированных деталей и изделий. 2 з.п. ф-лы, 4 ил. С/) С

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК Ы,„, 1782314 А3 (я)5 6 01 В 21/30

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ

К ПАТЕНТУ

Известны способы контроля дефектов поверхностей, базирующиеся на анализе либо амплитудных диаграмм рассеяния сканирующего светового пучка, отраженного от контролируемых поверхностей (заявка Япо-. нии N. 58-57684, кл. G 01 В 11/24, 1983), либо градаций яркости изображения контролируемых поверхностей (заявка ФРГ % 3309584, кл. G 01 В 11/30, 1983).

Изобретение относится к контрольноизмерительной технике, в частности к оптико-электронным способам контроля дефектов, полученных в результате механических повреждений, грубой обработки, несоблюдения технологических операций и т.п. на поверхностях деталей и изделий с учетом возможности оценки параметров дефектов в трех измерениях.

1: .. 2 (21)4864752/28 . томатического контроля заключается в ска(22) 10.09.90 . . нировании контролируемой поверхности (46) 15.12.92. Бюл. М46 .. световой полоски, принимающей форму (71) Научно-производственное объединение профиля поверхности, анализе параметров

"Темп" формы и положения изображения световой (72) В.Ф.Скачков, B.È.Çàõàðîâ, А.П.Андриа- полоски с помощью двумерного фотопреобнови В,Ф.Болотин ...,.: разователя и микроЭВМ при обнаружении (73) Научно-производственное объединение аномалии качества поверхности, осуществ"Темп" ..: . : .: ляемом фотопреобразователями, установ(56) Быстров lO.А„Колчин Е.А., Котлецов ленными в зоне диффузного отражения, Б.Н; Технологический контроль размеров в; Анализ параметров формы и положения микроэлектронном производстве." М., Ра- ..изображения световой полоски включает в дио и. связь, 1988, с. 78,79.. - себя: определение построчно координат

Кгатег Н., Oberflachenmessung mlt dern центров элементов бинарного изображения

Laserllchtschnittvorfahren. Industrie- световой полоски; расчетдля "бездефектноAuzeiger, v.100, 1978; N 103/104, р.р.60-61. ro" кадра ординат базовой линии, относи(54) СПОСОБ АВТОМАТИЧЕСКОГО КОНТ- тельно которой определяются параметры,: 3

POJlR ДЕФЕКТОВ ПОВЕРХНОСТИ ДЕТА- дефектов(глубина, ширина, длина, площадь

ЛЕЙ И ИЗДЕЛИЙ на заданной глубине и т.д.), сравниваемые с (57) Изобретение относится к измеритель- предельно допустимыми установленными ной технике, может быть использовано при величинами, и в зависимости от сравнения автоматизации визуального контроля де- вырабатываются сигналы разбраковки профектов. Цель: изобретения — повышение койтролированных деталей и изделий. 2 з.п. производительности, контроля. Способ ав- ф-лы, 4 ил.

«4

1782314 зовый участок; 55

t2 — время обработки информации, полученной на базовом участке.

Например, для выявления дефектов и определения их параметров в трех измереПрименение этих способов контроля, достаточно просто реализуемых, позволят решать задачи обнаружения и идентификации дефектов и частично метрологические, связанные с определением параметров дефектов, описываемых двумерной характеристикой (длина, ширина, площадь и т.д.).

При этом вопрос получения заданной производительности контроля, как правило решается..

Однако контроль дефектов по глубине (высоте) данными способами невозможен.

Это связано, в зависимости от разновидностей способов, или с отсутствием в отраженном световом поле информации о глубине (высоте) дефектов, или с невозможностью ее выделить. Поэтому часто, из-за низкой достоверности контроля они не могут быть применены, Известны также методы контроля дефектов поверхностей. позволяющие решать весь комплекс задач дефектоскопирования поверхностей, в том числе и измерять параметры дефектов по трем координатам. Наиболее распространенные из них это — метод светового сечения (Кучин А.А., Обрадович

К.А. — Оптические приборы для измерения шероховатости поверхности. — Л., Машиностроение. Л.О., 1981, с, 6-9) и триангуляционный метод (Быстров Ю.А,,: Колгин Е.А., Котлецов Б.Н. — Технологический контроль размеров в микроэлектронном производстве, — M. Радио и связь, 1988, с.78, 79).

Вместе с тем, применение данных высокоинформативных методов контроля в дефектоскопировании поверхностей ставит проблему обеспечения оптимального компp0NINccHoI решения между производительностью и точностью контроля.

Выражение, позволяющее оценить производительность контроля при заданных параметрах сканирования, имеет вид

Т .„.1-„- 11 + — t2

S S (1) где Т вЂ” суммарное время сканирования и обработки информации при осмотре повер— хности деталей;

S — площадь осматриваемой поверхности;

Л1, Лг — шаги осмотра во взаимойерпендикулярных направлениях;

t1 — время сканирования и обработки информации в одном кадре;

k — число кадров, вписывающихся в ба5

50 ниях при осмотре поверхности площадью

1000 мм с дискретом 0,1 мм и, применяя г микроЭВМ, имеющую быстродействие

6 .10 операций в секунду, по формуле (1)

6 получаем (для триангуляционного метода)

TmmIA A= . 3 10 = 300 с;

1000 — 3

° В для метода светового сечения (длина световой полоски 3,0 мм) с учетом использования фотоматричных приемников с параллельной выборкой информации и предварительной аппаратной обработкой, связанной с определением координат центров элементов световой полоски для каждой строки фотоматрицы

1000 — 3

Т . 3,0 0,1 10 =З,зс.

Примечание, В примерах расчета Tmin не учитывалось время, затрачиваемое на обработку информации, полученной на базовых участках, так как оно в основном зависит от требований к конкретным типам объектов контроля и, если не требуется статистической обработки информации, то оно значительно меньше суммарного времени обработки информации в кадрах.

В связи с большим объемом информации, поступающей с фотоматрицы (примерно 160 кбайт в секунду). а также достаточно сложным алгоритмом обработки информации (см. дальше по тексту), достигаемая производительйость средств контроля даже при использовании микроЭ В M повышенного быстродействия при известных способах контроля не удовлетворяет требованиям производства.

Таким образом, обеспечение заданной точности и достоверности контроля при автоматизации визуального осмотра основной номенклатуры деталей и иэделий не позволяет известными способами и устройствами получить требуемую производительность контроля.

Из существу1ощих способов наиболее близким по технической сущности для решения задачи контроля дефектов поверхностей деталей и изделий с учетом возможности определения параметров дефектов(длина, ширина, глубина, площадь на заданной глубине и т.д.) является способ, описанный в статье (Н,Кгап1ег.

Oberflichenmessung mlt dern

Laserllchtschnlttverfahren. UndustrleAnzelger, ч.100, 1978, N 103/104. р.р.60-61), при котором на сканируемой контролируе1782314

15

30

40

55 мой поверхности на базовой длине формируют световую полоску, принимающую форму профиля поверхности, изображение которой в отраженном свете строят на двумерном фотоприемнике так, что оно перпендикулярно направлению строчной развертки, относительно начала которой определяют построчно координаты передней границы изображения световой полоски, запоминают их и осуществляют расчет в каждом кадре базовой линии и относительно нее параметров микро- и макрогеометрии рельефа поверхности.

Недостатками этого способа при контроле дефектов поверхности является; низкая производительность, обусловленная большим объемом перерабатываемой информации и вычислений; снижение точности и достоверности контроля в связи с тем, что средняя линия, являющаяся базой отсчета параметров дефектов определяется по информации, снятой при сканировании участков поверхности с аномалиями качества; снижение точности и достоверности контроля в связи с измерением ширины изображения световой полоски, обусловленным различием отражательных характеристик поверхностей объектов контроля и расфокусировкой.

Целью технического решения является повышение производительности, точности и достоверности контроля дефектов поверхности деталей и изделий.

Поставленная цель достигается тем, что в способе автоматического контроля дефектов поверхности деталей и изделий, при котором на сканируемой контролируемой поверхности на базовой длине формируют световую полоску, принимающую форму профиля поверхности, изображение которой в.отраженном свете строят на двумерном фотоприемнике так, что оно перпендикулярно направлению строчной.. развертки, относительно начала которой определяют построчно координаты передней гранйцы изображения световой полоски, запоминают их и осуществляют расчет в каждом кадре базовой линии и относительно нее параметров микро- и макрогеометрии рельефа поверхности, с целью повышения производительности контроля; принимают дополнительно диффузию oipaженную составляющую светового потока, преобразуют оптический сигнал в электрический, сравнивают уровень полученного электрического сигнала с минимальным и максимальным уровнями, установленными по заданному критерию обнаружения, фиксируют моменты времени, в которые сигнал от диффузной составляющей соответственно меньше или больше заданных, в зафиксированные моменты вырабатывают сигналы обнаружения аномалий качества поверхности, а расчет базовой линии и параметров рельефа производят только для участков поверхности с аномалиями качества.

С целью повышения точности и достоверности контроля, базовую линию рассчитывают по информации от последнего кадра перед появлением сигнала об обнаружении аномалии качества контролируемой поверхности.

С целью повышения точности и достоверности контроля, суммируют число элементов разложения строки с числом элементов, пропорциональным координате передней границе изображения, и вычитают число элементов пропорциональное координате задней границы, которое находят в направлении, обратном направлению развертки от точки ее окончания, и берут половину полученного значения, по которой определяют построчно координаты центров элементов бинарного изображения световой полоски, которые используют в качестве исходной информации для расчета параметров аномалий качества контролируемой поверхности.

На фиг. 1 изображена схема способа автоматического контроля дефектов поверхности деталей и изделий; на фиг. 2 — бинарные изображения световой полоски с привязкой к фотоматричной структуре для бездефектного и дефектного участка поверхности; на фиг. 3 — структурная схема алгоритма программной обработки информации о параметрах дефектов; на фиг. 4 — иллюстрация влияния отражательных характеристик контролируемой поверхности расфокусировки изображения световой полоски на точность контроля параметров дефектов поверхности для предложенного способа и прототипа.

Сущность предложенного способа иллюстрируется схемой, представленной на фиг. 1. На сканируемой поверхности 1 формируют световую полоску 2, длина которой равна базовой длине, выбираемой исходя из параметров микро- и макрогеометрии рельефа поверхности, производительности и точности контроля. Световую полоску 2, принимающую форму профиля поверхности

1, проецирует в отраженном свете с помощью объектива 3 на двумерный фотоприемник 4 так, что изображение ее перпендикулярно направлению строчной развертки, относительно начала которой в блоке обработки информации канала изме1782314 сканирования и число кадров на базовом 15 участке зависят от вида и качества обработки поверхности и от требуемой точности

20 рельефа поверхностй не производят вплоть до моментов"времени, в которые в зоне световой полоски появллются аномалии каче- 30 пространстве дополнительные фотопреоб- 35 разователи 10 канала обнаружения аномалий (на фиг. 1 показаны 2 фотопреобраэователя). Напряжения с выходов фотопреобразователей 10 сравниваются в блоке обработки информацйи канала 40 жейия минималь ным "и ма кси ма ль"ным ". пороговыми уровнями напряжений и в слу- чае выхода их значений за допустимый ин- 45 для фйксирования адресов массивов информа ции

" соответствующих аномалиям качества, 50

55 рения (БОИКИ) 5 определяют построчно координаты центров у; элементов изображения световой полоски, предварительно преобразовав его в бинарное. Бинарное иэображение световой полоски с привязкой к фотоматричной структуре длл бездефектного и дефектного участка поверхности представлены на фиг. 2. Ксордийаты у заносятся в автономную оперативную память 6, состоящую иэ нескольких ОЗУ, каждое из которых позволяет записать в нее объем информации, соответствующий одному базовому участку, на которые условно разделена контролируемая поверхность. Шаг контроля. Запись информации в автономну1о оперативную память производя г поочередно. При заполнении первого ОЗУ осуществляетсл автоматическое переключение на запись ийформации во второе ОЗУ и так далее по кольцевой схеме. При этом информация с заполненных ОЗУ доступна по чтению через блок интерфейса 7 со стороны вычислительного блока 8. Однако расчета параметров микро- и макрогеометрии.ства 9, вызывающие изменение энергии в зоне диффузного отражения, где в зависимости от индикатрис рассеяния на характертых видах дефектов располагают в обнаружения (БОИКО) аномалий 11 c yctaновленным по заданному критерию обнарутервал в БОИКО 11 вырабатывается сигнал наличия аномалии, который подаетсл в ОЗУ и в-блоке 8 для запуска алгоритма расчета параметров рельефа аномалйи качества, текущая информация о которых сравнивается с предельно допустимыми значениями по параметрам (глубина, ширина, длина, площадь на заданной глубине и т.д.), и в случае их превышения микроЭВМ 8 вырабатывает сигнал "брак" по соответствующему параметру, который поступает в блок исполнительных устройств 12 и на информационное

10 табло 13. Если параметры рельефа аномалии качества в норме, то вырабатывается сигнал "годен" ° Блок исполнительных устройств 12 управляет разбраковкой объектов контроля на годные и брак. При необходимости можно производить разбраковку по видам брака..

Структурная схема алгоритма программной обработки информации о параметрах дефектов представлена на фиг. 3. Обработка информации начинается с момента разрешения доступа микроЭВМ к секции ОЗУ, в которую была записана информация о координатах у (ординатах профиля рельефа) и адресах кадров во время действия сигнала наличия аномалии качества. В память блока

8 записывается весь массив информации иэ секции ОЗУ, включал информацию о "бездефектных" кадрах. Далее определяется адрес

"бездефектного" кадра, последнего перед появлением сигнала о наличии аномалии, по информации которого (ординатам у ) рассчитываются ординаты средней линии m, имеющей форму номинального профиля контролируемой поверхности и расположенного так, что в пределах длины светового сечения, вписанного во входное окно фотоматрицы сумма квадратов расстояний от точек профиля светового сечения до этой линии минимальна (Дунин-Барковский И.В., Карташова А.Н. Измерения и анализ шероховатости, волнистости и некруглости поверхности. — М.: Машиностроение, 1978, с. j2 41).

С целью снижения объема вычислений при незначительной потере точности, можно рассчитать ординаты средней линии по формулам (фиг.2) у1 =- 2 Yi: уг = — Z Yi v1 = — (й+уг):

Т ф,г+, 2

Лу =- (9г-у ): m =y>-(уг-у ); m + =m>+i Лу, 2где! — число ординат (строк) в кадре.

Текущий высотный параметр Rt рельефа поверхности в кадре определяется относи- . тельно средней линии по формуле

R =k>hi=k<)mi-ó|), где к1= 2 масштабный коэффим 2 s n а циент для меридиональной плоскости; д — шаг элементов фотоматрицы в меридиональной плоскости;

PM — линейное увеличение проекционной системы в меридиональной плоскости.

1782314

У!= — j Vi

gj=kp ai, Lk= v Т с/, Sk= У1.

S= $, Текущая ширина дефекта на заданной глубине (высоте) находится из выражения с где kg= з-.—. масштабный коэффициент для рс сагиттальной плоскости, дс — шаг элементов фотоматрицы в сагиттальной плоскости;

Д вЂ” линейное увеличение проекционной системы в сагиттальной плоскости;

1 при В >Взг, (-К )>Язв, 15

0 !lpga Ri Ызг, (-Ri 5 Взв

j — текущий номер кадра в пределах аномалии (на базовом участке), Длина. дефекта на заданной глубине (высоте) находится из выражения

25 где ч — скорость движения контролируемой поверхности;

Т вЂ” период кадровой развертки фотоматрицы; 1 при В щвх>йзг, (Rjmin>Ran) 30 с = 1 (, 0 при Rjmax йзг, (Rjmin+ Взв) где k — текущий номер аномалии (базового участка);

j — число кадров в пределах аномалии 35 (на базовом участке);

Rjmax .Rjmin — максимальная и минимальная глубина дефекта в кадре.

Площадь дефекта на заданной глубине (высоте) Взг(йзв) в пределах аномалии опре-. 40 деляется по формуле

Площадь распределенного дефекта на заданной глубине по всей поверхности кон- тролируемого объекта определяется по формуле:

50 где k — количество аномалий (локальных де- 55 фектов) на поверхности.

Среднее арифметическое значение координат центров элементов бинарного изображения световой полоски для кадров, входящих в аномалию, вычисляется по формуле:

Получаемая текущая информация о параметрах дефекта сравнивается в вычислительном блоке с установленными предельно допустимыми значениями, при превышении которых по какому-либо параметру вырабатываются сигналы разбраковки и индикации, поступающие соответственно в блок исполнительных устройств и информационное табло, Влияние отражательных характеристик контролируемой поверхности и расфокусировки световой полоски на точность контроля параметров дефектов для предложенного способа и прототипа иллюстрируется на фиг. 4 (а — за счет изменения параметров шероховатости; б — за счет изменения коэффициента отражения; в — за счет расфокусировки изображения световой полоски; г — бинарное изображение элемента световой полоски с привязкой к элементам строки фотоматрицы), Световая полоска на контролируемой поверхности формируется световым потоком 14. Индикатрисы рассеяния отраженного потока в зависимости от разброса параметров шероховатости и изменения коэффициента отражения имеют вид, соответствующий позициям .15, 15, 17, согласно которым видеосигналы, снимаемые со строки фотоматрицы представлены на эпюрах

18, 19, 20, а также на эпюре 21, характеризующей влияние расфокусировки изображения световой полоски. При получении относительно порогового напряжения бинарного изображения элемента световой полоски, представленного на строке фотоматрицы 22 в виде позиции 23 (соответствует эпюре 18) и позиции 24 (соответствует эпюрам 19-21), передние границы изобра>кения у1 и yi принятые в качестве ординат профиля рельефа поверхности в прототипе, имеют разные значения для бездефектной и поверхности и вызывают ошибку А=у -у существенно влияющую на точность определения параметров микро- и макрогеометрии рельефа поверхности. В предложенном способе определение координаты yi центра элемента бинарного изображения, неизменной по отношению к эпюрам 18-21, по-. зволяет практически исключить влияние разброса параметров шероховатости, коэффициента отражения контролируемой поверхности, а также расфокусировки

1782314 изображения световой полоски на точность контроля.

При параллельном по строкам съеме информации с фотоматрицы с целью увеличения производительности контроля можно 5 легко реализовать аппаратно узлы определения удвоенных координат центров элементов бинарного изображения световой полоски, например на базе реверсивных счетчиков, работающих по алгоритму (фиг. 10

4):

2yI=I+a-Ь.

То, что вместо у вводится 2yl, легко учитывается при расчетах в вычислительном" блоке,: . -. 15

Рассмотрим пример осуществления способа автоматического контроля дефектов поверхности цилиндрических деталей диаметром 40 мм и высотой 120 мм.

1. Исходные данные: . 20 l.1, На цилиндрической поверхности деталей не допускаются дефекты глубиной более 0,05 мм и раскрывом более 0,3 мм.

1.2, Необходимая разрешающая способность обнаружения дефектов: . - 25 по глубине (д у), мм — 0,01; по ширине, длине (дх), мм — 0,1.

1.3. Производительность"контроля, дет/ч — не менее 360.

2. Для обеспечения высокой производи- 30 тельности контроля выбираем в качестве фотоприемника канала измерения фотоматрицу МФ-14, имеющую основные параметPbI: размер рабочего поля в мерйдйональ- 35 ной и сагиттальной плоскостях (С), мм — 8; шаг фотоэлементов в меридйональйой (Л у) и сагиттальной (Ьх) плоскостях, мм—

0,25; кадровая частота, кГц — < <100,0;, 40 выборка информации - параллельно по строкам.- -:

В ыбираем микроЭВМ„имеющую быстродействие 6 . 10 операций в секунду, что позволяет обеспечить обработку инфор- 45 мации имеющейся в кадре за время Ы мс.

3. Угол а выбирается равным 45О с целью исключения дефокусиро2аки контро:лируемой поверхности детали"при -ее"смещении относительно проекционного 50 объектива, 4. Линейное увеличенйе проекционного" объектива в меридиональной плоскости вычисляется по формуле:

Ду 0,25 х

2 в1йа 0,01 2

5. Линейное увеличение проекционного объектива в сагиттальной плоскости вычисляется по формуле

Ьх «025 х Й

6, Длина световой полоски на детали, . обеспечивающая работу фотоматрицы по всем строкам, определяется из выражения:

С 8 р- = 25х-3,2 мм

7. Максимальное время, необходимое для контроля всей поверхности детали rio способу прототипа, вычисляется по формуле (1)

40 3,14 120, -з

30 0,1 ° 10 =28 с

8. Минимальное время сканирования поверхности детали, при котором обеспечивается запись всей информации в автономную память и выборка ее в микроЭВМ определяется из выражения:

S.

TmI = - З.а =

40 3,14 ° 120 20 10 32=0,56c где тз — время записи однобайтового слова в память микроЭВМ, что соответствует кадровой частоте фотоматрицы 50 кГц;

Q — объем информации (однобайтовых слов) в кадре.

9. Определяем, какой процент площади поверхности детали можно проконтролировать за вРемЯ Tmln, пРи котоРом по способУ прототипа:

Tmln 100 0,56 100 -,; %

ТП2 х 28

10, Учитывая реальную на настоящее время частоту импульсных полупроводниковых излучателей, на базе которых собирается формирователь световой полоски, составляющую 5 кГц (соответствует частоте, кадров фотоматрицы), можно проконтролировать по предлагаемому алгоритму обработки информации 20 площади поверхности детали, что существенно больше площади, зайимаемой аномалиями качества, при этом время, затрачиваемое на контроль составляет 5,6 с, что в 5 раз ниже, чем для способа контроля, взятого в качестве прототипа.

Таким образом, применение предлагаемого способа автоматического контроля де13

1782314 фектов поверхности деталей и изделий обеспечивает по сравнению со способом, взятым в качестве прототипа, следующие преимущества: существенное повышение производительнссти контроля при обеспечении заданной достоверности; повышение точности и достоверности контроля дефектов.

Формула изобретения

1. Способ автоматического контроля дефектов поверхности деталей и изделий, при котором на сканируемой контролируемой поверхности на боковой длине -формируют световую полоску, принимающую форму профиля поверхности, изображение которой в отраженном свете строят на двумерном фотоприемнике так, что. оно перпендикулярно направлению строчной развертки, относительно начала которой определяют построчно кобрдинаты передней границы изображения световой полоски, запоминают их и осуществляют расчет в каждом кадре базовой линии и относительно нее параметров микро- и макрогеометрии рельефа поверхности, о т л и ч а ю щ ий с я тем, что, с целью повышения производительности контроля, принимают дополнительно диффузно-отраженную составляющую светового потока, преобразуют оптический сигнал. в электрический, сравнивают уровень полученного электрического сигнала с минимальным и максимальным уровнями, установленными по заданному критерию обнаружения, фиксируют моменты времени, в которые сигнал от диффузной составляющей соответственно

5 больше или меньше заданных, в зафиксированные моменты вырабатываютсигналы обнаружения аномалий качества поверхности, а расчет базовой линии и параметров рельефа производят только для участков повер10 хности с аномалиями качества.

2, Способ по и. 1, отл и ч а ю щи йс я ... тем, что, с целью повышения точности и достоверности контроля, базовую линию рассчитывают по информации от последне15 го кадра перед появлением сигнала об обнаружении аномалии качества контролируемой поверхности.

3. Способ по и. 1, отличающийся тем, что, с целью повышения точности и

20 достоверности контроля, суммируют число элементов разложения строки с числом элементов, пропорциональным координате пе"редней границы изображения, и вычитают число элемейтов, пропорциональных коор25 динате задней границы, которое,находят в направлении, обратном направлейию развертки от точки ее окбнчания, и берут поло"вину полученного значения, rio которой определяют построчно коордйнаты центров

30 элементов бинарного изображения световой полоски, которую используют в качестве исходной информации для расчета парамет poB аномалий качества контролируемой поверхности.

1782314 линия

Х с

9k б

1 1 г 8 Х(г а- для беэдефектного участка; б- для дефектного участка

Фиг. 2

С ®дняя линия для бездефектного участка

Контур сечения дефек1782314

Начало да нет..Фиг. 3 нет . Есть смена детали

Вывод сигнала

"годен" нет сть сигнал! аК II сть разрешение на онтроль а.

Зап ис ь ма,с с ива и ом ии

Определение адуеса нет

"без е ектного к а"

Расчет с ней линии ределение параметров аномалии в -ои кад е

Параметр

s ноуме да

Расчет параметров ано- нет малии в к ах

Параметр нет

i норме ть сиена детали

hA3 инфоумации о баке ть да смена детали вед и14ормации о браке ть да смена детали

Вывод информации е баке

1782314

Фиа.4

Составитель,В.Скачков

Техред М.Моргентал . . Корректор Н.бучок

Редактор

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Заказ 4291 Тираж .: : Подпйсное

ВНИИПИ Государственного. комитета rio изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035; Москва, Ж-35, Раушская наб;, 4/5