Микросборка на гибком носителе

 

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К НАТЕНТУ

Комитет Российской Федерации но патентам я товарным знакам (2f) 4929275/21

{22) 19.0491 (4S) 15.1193 Бюл. Мя 41-42 (71) Производственное объединение "Новосибирский приборостроительный завод" (72} Хейфец МЛ.; Мурин В.И. (в) RU (и) 20032ОЗ С1 (Я) 5 Н61 ЕИ 56 (73) Производственное объединение "Новосибирский приборостроительный завод" (54) МИКРОСБОРКА HA ГИБКОМ НОСИТЕЛЕ (57) Сущность изобретения: контактный элемент выполнен из части подложки и соединен с контакт— ными площадками навесных элементов. 1 ил.

2003203

45

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов..

Известны микросборки на полиимидных носителях, в которых полиимидный носитель используется как кристалладержатель или своеобразный микрокорпус, а выводы кристалла и носителя соединены проволочными контактными элементами.

Недостатком известного решения является снижение надежности устройства за счет введения в конструкцию для коммутации дополнительных элементов и необходимости крепления их на навесной компонент и плату.

Наиболее близким техническим решением являются БГИС на основе гибких диэлектрических подложек, коммутационные связи в которых осуществляются с помощью ленточных носителей и балочных или шариковых выводов, Недостатком наиболее близкого технического решения является снижение надежности устройства за счет введения в конструкцию дополнительных элементов и необходимости крепления их на подложку и навесной компонент.

Целью предлагаемого изобретения является повышение надежности микросборак за счет уменьшения точек присоединения навесных компонентов к внешней схеме.

Поставленная цель достигается тем, что в устройстве, содержащем подложку, изготовленную из гибкого фольгированного диэлектрика и навесные компоненты, закрепленные на подложке, коммутирующий элемент выполнен из части подложки.

В микрасборке на гибком носителе в сравнении с прототипом в качестве коммутирующего элемента используется часть

Формула изобретения

МИКРОСБОРКА НА ГИБКОМ НОСИТЕЛЕ, содержащая подложку, выполненную из гибкого фольгировэнного диэлектрика, подложки, изготовленной из гибкого фольгированного материала, что позволяет сделать вывод о соответствии заявляемого технического решения критерию "новизна", Использование подложки в качестве коммутирующего элемента, контактирующего с двумя или несколькими поверхностями навесного элемента (однаго или нескольких) па доступным авторам литературным источ10 никам не известно, что позволяет сделать вывод о соответствии предлагаемого технического решения критерию "существенные отличия", На чертеже изображено предлагаемое

"5 устройство.

Устройство представляет собой набор фотодиодав 1, закрепленных на подложке 2 из гибкого фольгированного диэлектрика.

Коммутирующий элемент 3 выполнен из части подложки 2, Устройство работает следующим образом. После облучения фотодиодов излучением длиной волны il, = 0,4-0,8 нм в цепи возникает электрический ток, протекающий па коммутирующему элементу (подлажке).

Предлагаемое устройство имеет следующие технико-экономические преимущества; исключается необходимость изготовления специальных коммутирующих элементов и введение их в конструкцию устройства, что уменьшает количество сварных или паянных соединений в микрасборке. (56) Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах,/Под ред. И.H.Boæåíèíà, M., 1985, с.130.

Волков В,А, Сборка и герметизация электронных устройств, M., 1982, с.37. навесные компоненты, закрепленные на подложке, и контактный элемент. отличаюцаяся тем, что, с целью повышения надежности, контактный элемент выполнен из части подложки, 2003203

Составитель M.Õåéôåö

Техред М,Моргентал Корректор О.Кравцова

Редактор Н,Семенова

Тираж Подписное

НПО "Поиск" Роспатента

113035, Москва, Ж-35, Раущская наб., 4/5

Заказ 3236

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Микросборка на гибком носителе Микросборка на гибком носителе Микросборка на гибком носителе 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибридных микросборок и полупро- водниковых приборов

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов, в частности к сборке и пайке кристаллической структуры к кристаллодержателю

Изобретение относится к технологическому оборудованию для монтажа радиоэлектронной аппаратуры в условиях особо чистых технологических сред и в вакууме

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и может быть использовано при соединении кристалла с выводом полупроводникового прибора

Изобретение относится к производству микроэлектронных изделий и может быть использовано для дозированного нанесения полимерных и клеевых материалов при монтаже полупроводниковых приборов, интегральных схем и других изделий микроэлектроники
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибридных микросборок и полупроводниковых приборов

Изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов

Изобретение относится к области термоэлектрического приборостроения и может быть использовано при изготовлении термоэлектрических устройств, основанных на эффектах Пельтье или Зеебека, прежде всего холодильных термоэлектрических устройств, а также термоэлектрических генераторов электроэнергии

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к технологии изготовления нелинейных полупроводниковых резисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления

Изобретение относится к области полупроводниковой техники и может быть использовано для стабилизации электрических параметров полупроводниковых приборов, загерметизированных в пластмассу

Изобретение относится к технологии монтажа кристаллов бескорпусных транзисторов. Техническим результатом изобретения является повышение качества монтажа кристаллов бескорпусных транзисторов за счет уменьшения пустот в присоединительном слое. Способ вибрационной пайки кристаллов бескорпусных транзисторов заключается в том, что при реализации вибрационной пайки кристаллов бескорпусных транзисторов частота вибрации инструмента на основе незначительного числа экспериментов устанавливается минимизирующей процент пустот в присоединительном слое.

Изобретение относится к технологии производства многокристальных электронных модулей. В способе группового монтажа кристаллов при сборке высокоплотных электронных модулей изготавливают промежуточный носитель с зеркальным изображением знаков совмещения и временных посадочных мест кристаллов на рабочей стороне, закрепляют промежуточный носитель в установке контактной фотолитографии с системой совмещения так, чтобы рабочая сторона носителя была обращена вниз, на рабочий столик под соответствующее временное посадочное место выкладывают кристалл активной стороной вверх, позиционируют кристалл относительно знаков совмещения на промежуточном носителе, доводят его до контакта с носителем и фиксируют за счет адгезии клеевого слоя, повторяют фиксацию для других кристаллов, промежуточный носитель с необходимым набором кристаллов извлекают из установки контактной фотолитографии и фиксируют на заготовке микрокоммутационной платы, затем демонтируют промежуточный носитель с поверхности кристаллов. Технический результат изобретения - повышение технологичности процесса сборки многокристальных электронных модулей и точности позиционирования кристаллов относительно посадочных мест, а также выравнивание плоскостей активных поверхностей кристаллов с плоскостью верхней поверхности микрокоммутационной платы. 3 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к технологии присоединения элемента интегральной схемы (чип) к поверхности, которая содержит проводящие рисунки. Технический результат - создание способа и устройства для быстрого, плавного и надежного подключения чипа к печатной проводящей поверхности за счет точечного характера передачи тепла и приложения давления к поверхности в точках контакта. Достигается это тем, что сначала чип (201) нагревают до первой температуры, более низкой, чем температура, которую чип может выдерживать без повреждения под действием тепла. Нагретый чип прижимают к печатной проводящей поверхности с первым прижимающим усилием. Совместного воздействия первой температуры и первого прижимающего усилия достаточно для того, чтобы, по меньшей мере, частично расплавить материал печатной проводящей поверхности и/или соответствующей точки контакта на чипе (205, 206). 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 13 ил.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа микроэлектронных компонентов в многокристальные модули, микросборки и модули с внутренним монтажом компонентов. Технический результат - уменьшение трудоемкости и повышение надежности микроэлектронных узлов, снижение их массогабаритных параметров. Достигается тем, что в металлической круглой пластине по заданным координатам формируют отверстия под бескорпусные кристаллы. На одну из внешних поверхностей металлической круглой пластины натягивают липкую ленту липкой стороной внутрь пластины. Бескорпусные кристаллы устанавливают по заданным координатам контактными площадками на поверхность липкой ленты, герметизируют, отделяют липкую ленту. Наносят полиимидный фотолак, формируют в нем отверстия. Проводят коммутацию методом вакуумного напыления металлов через тонкую съемную маску или используют процессы фотолитографии после вакуумно-плазменного осаждения металлов. Повторно наносят слой диэлектрика и формируют в нем окна. Наносят последний слой металлизации, формируют коммутацию с контактными площадками и устанавливают чип компоненты. 7 ил.

Изобретение относится к бесконтактному переносу и сборке компонентов с использованием лазера. В способе избирательного лазерно-стимулированного переноса кристаллов перенос с прозрачного для лазерного излучения носителя на приемную подложку осуществляют на основе режима образования вздутия многослойного динамически отделяющегося слоя при облучении сфокусированным лазерным импульсом(ами) с низкой энергией, в результате чего вздутие вызывает перенос изделия. Такое перемещение дает точные результаты по расположению с незначительным боковым и угловым смещением. 3 н. и 27 з.п. ф-лы, 9 ил, 1 табл.

Изобретение относится к микроэлектронным устройствам, которые включают в себя многоярусные микроэлектронные кристаллы, встроенные в микроэлектронную подложку. Согласно изобретению по меньшей мере один первый микроэлектронный кристалл прикреплен ко второму микроэлектронному кристаллу, при этом между вторым микроэлектронным кристаллом и по меньшей мере одним первым микроэлектронным кристаллом размещен материал для неполного заполнения, микроэлектронные кристаллы заделаны в микроэлектронную подложку, а микроэлектронная подложка содержит первый наслаиваемый слой и второй наслаиваемый слой, между которыми образована граница раздела, причем граница раздела примыкает к материалу для неполного заполнения границы раздела, или первому микроэлектронному кристаллу, или второму микроэлектронному кристаллу. Изобретение обеспечивает повышение плотности упаковки микроэлектронного устройства. 3 н. и 20 з.п. ф-лы, 10 ил. .
Наверх