Способ получения электроизоляционной полиимидной пленки

 

Использование: в электротехнике, в частности при производстве электроизоляционных материалов. Сущность изобретения: способ получения электроизоляционной полиимидной пленки заключается в загрузке в реакционную емкость растворителя (диметилформамида или диметилацетамида) и 4,4-диаминодифенилового эфира, перемешивании, загрузке диангидрида пиромеллитовой кислоты, перемешивании, отливании пленки, ее циклизации и ориентации. Диангидрид загружают в две стадии: в первую - 18,1 мас. ч. , во вторую - 0,225 - 0,625 мас. ч. Между указанными стадиями загружают 0,20 - 3,52 мас. ч. полиметилфенилсилоксановой жидкости, перемешивание осуществляют при 15 - 25С. 1 табл.

Изобретение относится к электротехнике, преимущественно к технологии производства электроизоляционных нагревостойких материалов.

Известен способ получения полиимидной (полипиромеллитимидной) пленки, в процессе которого сначала получают полиамидокислоту в растворителе амидного типа из пиромеллитового диангидрида и 4,4' -диаминодифенилового эфира, затем раствор полиамидокислоты отливают в виде пленки, которая превращается в имид реакцией с замыканием циклов при повышенных температурах.

Однако полиимидная пленка, полученная указанным способом имеет недостаточно высокие электрическую прочность и адгезионные свойства, а высокие значения коэффициента трения и шероховатости затрудняют качественную намотку пленки в рулон.

Известен способ получения полиимидной пленки, при котором к полиимиду перед отливкой добавляют соединения титана.

Однако введение в полиимид титана не повышает его электрические характеристики.

Цель изобретения - повышение качества получаемой пленки путем улучшения ее электроизоляционных и механических характеристик.

Использование предлагаемого способа получения полиимидной пленки позволит упростить технологические операции отлива пленки и ее намотки в рулон за счет уменьшения шероховатости и коэффициента трения, увеличения скольжения пленки по пленке и по металлу, что приводит к повышению и сохранению качества готовой пленки. Кроме того, предлагаемый способ позволяет получить полиимидную пленку меньшей толщины для применения в качестве пленочной изоляции конденсаторов, кабелей и проводов, основы магнитных носителей информации, металлизированных и фольгированных диэлектриков, а также в многослойных электроизоляционных материалах за счет улучшения электрических характеристик и адгезионных свойств.

Сущность способа получения электроизоляционной полиимидной пленки заключается в том, что в реакционную емкость загружают амидный растворитель и 4,4' -диаминодифениловый эфир, перемешивают их, загружают диангидрид пиромеллитовой кислоты, перемешивают до получения вязкости, достаточной для переработки в пленку, из полученного раствора полиамидокислоты отливают пленку и производят ее ориентацию и имидизацию, отличающийся тем, что в качестве растворителя используют диметилацетамид или диметилформамид, диангидрид загружают в две стадии, между указанными стадиями загружают 0,20. . . 3,52 мас. ч. полиметилфенилсилоксановой жидкости, в первую стадию загружают 18,1 мас. ч. диангидрида, а во вторую - 0,225. . . 0,625 мас. ч. , при этом перемешивание после первой стадии загрузки диангидрида и после загрузки полиметилфенилсилоксановой жидкости осуществляют при 15. . . 25^оС в течение 50. . . 70 мин, а перемешивание после окончательной загрузки диангидрида осуществляется до достижения раствором вязкости 3000. . . 5000 Пуаз при температуре 20. . . 30^оС в течение 50. . . 70 мин.

Изобретение осуществляется следующим образом.

В реакционную емкость загружают 210 мас. ч. диметилформамида или диметилацетамида и вводят 17 мас. ч. 4,4' - диаминодифенилового эфира, перемешивают при 15^оС в течение 60 мин, вводят 18,1 мас. ч. диангидрида пиромеллитовой кислоты и перемешивают при 20^оС в течение 50 мин, вводят 0,20; 0,36; 0,98; 2,45 и 3,52 мас. ч. полиметилфенилсилоксановой жидкости и перемешивают при 25^оС в течение 70 мин, вводят диангидрид пиромеллитовой кислоты в количестве 0,225. . . 0,625 мас. ч. до получения вязкости раствора 3000. . . 5000 Пуаз после перемешивания при 25^оС в течение 65 мин, отливают пленку и проводят имидизацию при повышении температуры до 300. . . 350^оС с одновременной ориентацией, осуществляемой вытяжкой пленки в продольном направлении.

Адгезионные свойства (прочность сцепления) полученной пленки к клеевым составам на основе кремнийорганических, эпоксидных, полиуретановых, полиамидных, полиэфирных и других соединений увеличивается на 20. . . 50% , а при обработке пленки коронным разрядом или ионноплазменным облучением на 50. . . 300% . Значения электрической прочности (Епр. ), коэффициента трения и шероховатости пленки приведены в таблице. (56) Патент США N 4742099, кл. C 08 K 5/52, 1988.

Авторское свидетельство СССР N 329188, кл. C 08 G 3/10, 1969.

Формула изобретения

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННОЙ ПОЛИИМИДНОЙ ПЛЕНКИ, при котором в реакционную емкость загружают амидный растворитель и 4,4-диаминодифениловый эфир, перемешивают их, загружают диангидрид пиромеллитовой кислоты, перемешивают до получения вязкости, достаточной для переработки в пленку, из полученного раствора полиамидокислоты отливают пленку и производят ее ориентацию и имидизацию, отличающийся тем, что, с целью повышения качества получаемой пленки путем улучшения ее электроизоляционных и механических характеристик, в качестве растворителя используют диметилацетамид или диметилформамид, диангидрид загружают в две стадии, между указанными стадиями загружают 0,20 - 3,51 мас. ч. полиметилфенилсилоксановой жидкости, в первую стадию загружают 18,1 мас. ч. диангидрида, а во вторую - 0,225 - 0,625 мас. ч. , при этом перемешивание после первой стадии загрузки диангидрида и после загрузки полиметилфенилсилоксановой жидкости осуществляют при 15 - 25^o в течение 50 - 70 мин, а перемешивание после окончательной загрузки диангидрида осуществляют до достижения раствором вязкости 300 - 5000 П при 20 - 30^oС в течение 50 - 70 мин.

РИСУНКИ

Рисунок 1