Подложка микросхемы

 

Использование: технология изготовления гибридных интегральных микросхем в микроэлектронике. Сущность изобретения: на экранной стороне основания по его периметру сформирован элемент жесткости в виде рамки из пористого оксида алюминия, ширина которой определяется заданной стрелой прогиба и связана с ней по формуле =(l-2b)2, где - коэффициент, определяемый термомеханическими свойствами алюминия и оксида алюминия и зависящий от толщины основания и слоя оксида алюминия; l - максимальный линейный размер основания; b - ширина рамки. Изобретение обеспечивает необходимую плоскостность подложки и снижает вероятность образования в ней трещин. 2 ил. , 1 табл.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в технологии изготовления гибридных интегральных микросхем (ГИМС).

Известна подложка ГИМС, представляющая собой алюминиевое основание, покрытое с двух сторон слоем пористого оксида Al2O3, полученного анодированием алюминиевой заготовки в щавелевокислом электролите ("Техника средств связи", сер. ТПО, в. 1, 1985, с. 97-98).

Наличие слоя оксида Al2O3 с двух сторон алюминиевого основания позволяет обеспечить необходимую плоскостность подложки (возникающие из-за разности температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) Al и Al2O3 внутренние напряжения на одной стороне подложки почти полностью компенсируются внутренними напряжениями противоположного знака, возникающими на другой стороне), однако сужает эксплуатационные возможности подложки.

Наиболее близким техническим решением является подложка ГИМС, представляющая собой алюминиевую заготовку, покрытую пористым оксидом Al2O3 с одной стороны (авт. св. СССР N 1817658, кл. H 05 K 3/44, 1990).

Данная конструкция позволяет расширить эксплуатационные возможности подложки (улучшить теплоотвод от микросхемы, смонтированной на лицевой стороне подложки, нанести другое изоляционное покрытие на обратную сторону и т. д. ) и повысить в два раза производительность процесса анодирования алюминиевых заготовок.

Вместе с тем возникающие при проведении термоудара из-за разности ТКЛР Al иAl2O3 внутренние напряжения на анодированой стороне приводят к искривлению поверхности подложки и появлению трещин в пористом оксиде.

Целью изобретения является обеспечение необходимой плоскостности подложки, уменьшение вероятности образования трещин в пористом оксиде, что, в свою очередь, приводит к повышению коэффициента выхода годных (КВГ) подложек.

Цель достигается тем, что на экранной стороне подложки по ее периметру сформирован элемент жесткости в виде рамки из пористого оксида Al2O3, ширина которой по периметру подложки определяется заданной стрелой прогиба и связана с ней по формуле = (l - 2b)2, где - задаваемая стрела прогиба; - коэффициент, определяемый термомеханическими свойствами Al и Al2O3 и зависящий от толщины подложки и покрытия; l - максимальный линейный размер подложки; b - ширина рамки по периметру подложки.

Наличие новых по сравнению с прототипом признаков доказывает соответствие заявляемого технического решения критерию "новизна".

Известен способ снятия внутренних напряжений в алюминиевых анодированных подложках (ААП) для ГИМС ("Электронная техника", сер. МЭУ, в. 5, 1981, с. 26-27), при котором ААП с изолирующим покрытием пористого оксида Al2O3 на одной стороне зажимается между двумя пластинами из нержавеющей стали и вся система подвергается термоудару при Т = 573оК.

Пластины, прилегающие к плоскостям подложки, выполняют функцию элементов жесткости. Но авторами предложена другая конструкция элемента жесткости, который выполнен на обратной стороне подложки из материала основания в теле основания (пористый оксид Al2O3) и расположен по периметру подложки в виде рамки определенной ширины.

Известна зависимость критической стрелы прогиба ААП (Aкр) от критического приращения температуры ( Ткр) в процессе образования трещин в пористом оксидном слое Al2O3 ("Электронная техника", сер. МЭУ, в. 5, 1981, с. 26).

Из уравнения можно определить, что стрела прогиба ААП прямо пропорциональна квадрату максимального линейного размера подложки ( l2). В предложенном решении представлена зависимость стрелы прогиба ААП от максимального линейного размера подложки при наличии элемента жесткости на обратной стороне по периметру подложки в виде рамки [ (l - 2b)2] .

Из вышеизложенного следует, что авторам не известны технические решения, в которых содержится совокупность отличительных признаков предлагаемой подложки, а также не известно, что именно эта совокупность отличительных признаков приводит к данному техническому результату, что доказывает соответствие заявляемого технического решения критерию "Изобретательский уровень".

Технический результат достигается за счет того, что, наличие элемента жесткости на экранной стороне ААП по ее периметру из пористого оксида Al2O3 позволяет частично компенсировать возникающие из-за разности ТКЛР Al и Al2O3 внутренние напряжения на лицевой стороне и тем самым снизить обусловленную свободным растяжением межатомных связей вероятность образования трещин в оксидном покрытии и величину остаточной стрелы прогиба подложки по сравнению с прототипом.

Вариант элемента жесткости с пластинами из нержавеющей стали позволяет лишь уменьшить вероятность образования трещин в оксидном покрытии, так как препятствует свободному растяжению межатомных связей при проведении термоудара, но компенсации внутренних напряжений, возникающих в подложке из-за разности ТКЛР Al и Al2O3, не происходит и ее остаточная стрела прогиба такая же, как и в случае прототипа. Элемент жесткости в предлагаемом решении выполняется в виде сплошной рамки по периметру экранной стороны подложки, ширина которой выбирается из соотношения: = (l - 2b)2.

При этом минимальная ширина рамки составляет 1 мм, что определяется технологическими возможностями метода пористого анодирования Al в водных растворах электролитов.

Максимальная ширина рамки определяется задаваемой стрелой прогиба подложки и ее эксплуатационными задачами (обеспечением необходимой площади теплоотвода от схемы, сформированной на лицевой стороне подложки; габаритными размерами схемы, формируемой на экранной стороне подложки внутри рамки; площадью контакта, с помощью которого осуществляется внутреннее охлаждение алюминиевой заготовки при толстослойном анодировании и т. д. ).

Конструкция предлагаемого решения приведена на фиг. 1, где 1 - алюминиевое основание, 2 - изолирующий слой, 3 - рамка жесткости; на фиг. 2 - вид А на фиг. 1.

Предлагаемая подложка ГИМС изготавливалась из сплава АМГ-3м толщиной 1,5 мм. Рубкой на гильотине получали заготовки размером 60 x 48 мм. Заготовки терморихтовали под давлением 2 105 кг/м2 при температуре 450оС в течение 1 ч. Экранную сторону заготовки частично маскировали поливинилхлоридной пленкой с клеящим составом. Проводили пористое анодирование заготовки в 5% -ной щавелевой кислоте при температуре 20 2оС, плотности тока 2А/дм2 в течение 2 ч. Получали анодное покрытие толщиной 55-60 мм. Снимали защитную маску и проводили упрочняющий термоотжиг подложки при температуре 400 10оС в течение 1 ч. В результате получали подложку ГИМС, представляющую собой алюминиевое основание 1, покрытое полностью с лицевой стороны пористым оксидом Al2O32, а с экранной стороны только по периметру подложки в виде рамки 3 определенной ширины.

Было проведено сравнение экспериментально и теоретически рассчитанных величин стрелы прогиба подложек с односторонним оксидным покрытием (прототип) и подложек с элементом жесткости на обратной стороне по ее периметру в виде рамки определенной ширины (предлагаемое решение).

Экспериментальным путем величина стрелы прогиба определялась с помощью микрометра вычитанием из суммарной толщины исследуемой и ровной (с двух сторон анодированной, с толщиной анодного покрытия 55-60 мкм и = 0) подложек удвоенной толщины ровной подложки. Теоретически величина стрелы прогиба оценивалась, используя подход развитый в (Боли Б. , Уэйнер Дж. Теория температурных напряжений, М. : Мир, 1964, с. 369-370) по формуле, приведенной в ("Электронная техника", сер, МЭУ, в. 5, 1981, с. 26) для определения критической стрелы прогиба подложки ( кр) зависимости от приращения критического температуры ( Ткр) в процессе образования трещин в анодном покрытии.

Из формулы видно, что величина стрелы прогиба подложки прямо пропорциональна квадрату максимального линейного размера подложки.

Обозначали стрелу прогиба подложки-прототипа - теор, подложки предлагаемого решения - 'теор.

Тогда теор. = l2, 'теор = (l - 2b)2, = (l-2b)2; , - коэффициенты, определяемые термомеханическими свойствами Al и Al2O3 и зависящие от толщины подложки h2 и анодного покрытия h1.

Экспериментальные и теоретические данные приведены в таблице.

Сравнение отношений = с с показывает, что они близки по значениям для соответствующих случаев, что подтверждает правомерность теоретической оценки экспериментальных данных о величине стрелы прогиба ААП с помощью вышеприведенной зависимости кр от Ткр в процессе образования трещин в оксидном слое Al2O3 и справедливость выведенной зависимости: ' = '(l - 2b)2.

Использование изобретения позволит обеспечить необходимую плоскостность ААП и снизить вероятность растрескивания пористого оксидного покрытия Al2O3 в ходе различных термообработок при изготовлении микросхем на них.

Формула изобретения

ПОДЛОЖКА МИКРОСХЕМЫ, содержащая алюминиевое основание с изолирующим слоем из пористого оксида алюминия, расположенным на лицевой стороне основания, отличающееся тем, что на экранной стороне основания по его периметру сформирован элемент жесткости в виде рамки из пористого оксида алюминия, причем ширина рамки определяется заданной стрелой прогиба подложки и связана с ней соотношением = (l-2b)2 , мм, где - коэффициент, зависящий от термомеханических свойств алюминия и оксида алюминия, от толщины основания и слоя оксида алюминия; l - максимальный линейный размер основания;
b - ширина рамки.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в производстве гибридных микросборок на металлических подложках

Изобретение относится к радиоэлектронной и электротехнической промышленности

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления
Изобретение относится к слоистым пластикам, способу изготовления несущей платы для печатных схем, печатной плате и мультичиповому модулю

Изобретение относится к технологии получения полностью ароматических синтетических волокон электрических деталей и может быть использовано для получения бумаги, препрегов и печатных плат

Изобретение относится к электротехнике, в частности к усиленным ламинатам для электронных печатных плат, включающим усиленный тканый материал, содержащий нити, включающие Е-стекловолокна, с нанесенным совместимым с полимерным матричным материалом покрытием

Изобретение может использоваться при конструировании и изготовлении многослойных печатных плат, предназначенных для сверхплотной разводки поверхностно-монтируемых электронных компонентов, в том числе и с матричным расположением выводов с шагом менее 0,8 мм (в том числе и в корпусах типа BGA, CGA). Технический результат - обеспечение надежного электрического соединения в случае многослойной печатной платы сверхплотного монтажа с помощью формирования переходов на нижележащие слои непосредственно из монтажных контактных площадок, где надежность обеспечивается переходными металлизированными отверстиями, заполненными материалом препрега с подходящим коэффициентом теплого расширения, а также уменьшение массогабаритных характеристик, повышение плотности разводки и снижение трудоемкости при формировании электрических межсоединений для создания высокоинтегрированной радиоэлектронной аппаратуры ракетно-космической техники. 2 ил.
Наверх