Токопроводящая клеевая композиция

 

Использование: клеевые композиции для монтажа пьезоэлектронных изделий. Сущность: токопроводящая композиция содержит мас. ч. : 50%-ный раствор эпоксифенольной смолы в растворителе (на сухое вещество) 100, 50%-ный раствор эпоксикарборанового олигомера в растворителе (на сухое вещество) 10, изометилтетрагидрофталевый ангидрид 60, наполнитель - порошкообразное тонкодисперсное серебро 396 - 680. Характеристика клея: теплостойкостью по началу газовыделений 510oС, предел прочности при сдвиге на паре Ni - Ni при 350oС 15,9 МПа, удельное объемное сопротивление (1,3 - 3) 10-4 Ом см. 1 табл.

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол и металлического наполнителя, предназначенных для монтажа пъезоэлектронных изделий.

Известна токопроводящая клеевая композиция, включающая связующее, содержащее диглицидиловый эфир D,L-камфорной кислоты, эпоксирезорциновую кислоту, эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан, 1-диметилкарбо- нил-2-метилбензимидазол и винилоксиэтиловый эфир глицидола и наполнитель в виде порошка тонкодисперсного серебра.

Недостатками данной композиции являются низкая теплостойкость и наличие газовыделений при нагреве, отрицательно влияющее на пъезоэлектронные изделия при их герметизации, температура которой составляет около 500оС.

В предлагаемой токопроводящей клеевой композиции, включающей связующее с эпоксидной смолой и наполнитель в виде тонкодисперсного порошка серебра, в качестве эпоксидной смолы связующее содержит эпокситрифенольную смолу и эпоксикарборановый олигомер и дополнительно изометилтетрагидрофталевый ангидрид, а также желательно 2,4,6-три(диметалламинометил)фенол при отношении по массе связующего и наполнителя от 3:7 до 1:4.

Такая композиция при температуре до 510оС не деструктирует и не имеет газовыделений.

Предпочтительными вариантами предусмотрены соотношения компонентов связующего пот массе: Эпокситрифенольная смола 100 Изометилтетрагидро- фталевый ангидрид 60 Эпоксикарборановый олигомер 10 (2,4,6-три(диметалламинометил)фенол 1).

При таких соотношениях компонентов связующего по массе наблюдаются наилучшие адгезионные свойства и наиболее низкое удельное объемное сопротивление композиции.

Композицию готовят смешиванием наполнителя с 50%-ными растворами компонентов связующего с последующим высушиванием растворителей.

Свойства полученных клеевых композиций по сравнению с известной приведены в таблице.

Таким образом предлагаемая клеевая композиция обладает повышенной теплостойкостью, отсутствие газовыделений позволяет использовать ее в герметизируемых пъезоэлектронных изделиях при температуре герметизации до 510оС.

Формула изобретения

ТОКОПРОВОДЯЩАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, включающая связующее на основе эпоксидной смолы, отвердитель и наполнитель порошкообразное тонкодисперсное серебро, отличающаяся тем, что она содержит в качестве связующего смесь 50% -ного раствора эпоксифенольной смолы в растворителе и 50%-ного раствора эпоксикарборанового олигомера в растворителе, в качестве отвердителя изометилтетрагидрофталевый ангидрид при следующем соотношении компонентов, мас.ч.

50%-ный раствор эпоксифенольной смолы в растворителе (на сухое вещество) 100 50% -ный раствор эпоксикарборанового олигомера в растворителе (на сухое вещество) 10 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 60 Порошкообразное тонкодисперсное серебро 396 680

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к теплопроводным адгезивам

Клей // 1838355

Изобретение относится к получению строительных материалов и может быть использовано при проведении электротехнических и специальных отделочных работ

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе синтетических смол, предназначенных для насадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и изделий пьезоэлектроники

Изобретение относится к получению электропроводящих клеевых компо зиций и может быть использовано в ттриборои агрегатостроении для удаления остаточного заряда и пр

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям и может быть использовано для монтажа чувствительных элементов полупроводниковых приборов и больших интегральных схем

Изобретение относится к композициям на основе эпоксиуретановых олигомеров и может быть использовано для склеивания и герметизации деталей и узлов в области машиностроения, приборостроения, электро- и радиотехники

Изобретение относится к композициям на основе эпоксиуретановых олигомеров и может быть использовано для склеивания и герметизации деталей и узлов в области машиностроения, приборостроения, электро- и радиотехники

Изобретение относится к разработке составов для кузовного ремонта автомобилей методом склеивания стальных и пластмассовых деталей, армирующих материалов, а также защиты от коррозии различных деталей и узлов автомобиля

Изобретение относится к области разработок клеящих веществ, используемых в производстве дерево-пластиковых и пластиковых лыж, бытовых целей, а также для заделки трещин, раковин в металле, керамике, стекле, при ремонте автомобилей, домашнего инвентаря
Изобретение относится к очистке углеводородных топлив и масел от механических примесей в условиях отрицательных температур

Изобретение относится к созданию вспенивающейся клеевой композиции в виде неармированной пленки, которая может применяться для склеивания трехслойных (в том числе и сотовых) конструкций, работающих в интервале температур 60-500оС

Изобретение относится к получению клеев, а именно к клеевым композициям на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, получаемым для приклеивания полимерных пленок к металлической поверхности

Изобретение относится к клеевым композициям, предназначенным для приклеивания штучных химстойких и износостойких деталей, например полимерных плит к бетонным строительным конструкциям для защиты их от действия агрессивных сред, истирания и кавитации
Наверх