Раствор химического меднения

 

Использование: меднение непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.). Сущность изобретения: раствор химического меднения содержит медь сернокислую - 14-16 г/л, никель двухлористый - 2-4 г/л, трилон Б - 28-32 г/л, натрий углекислый - 2-4 г/л, гидроокись калия - 18-22 г/л, формалин - 9-11 мл/л при кислотности раствора 12,8-12,9 и температуре 18-22oС. 1 табл.

Изобретение относится к технологии металлизации, а именно к меднению непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.).

Основными характеристиками растворов меднения в указанном выше применении являются время их стабильности (t) и скорость нарастания осадка меди (VCu).

В настоящее время для химического меднения используются различные виды растворов виннокислые, лимоннокислые, глицериновые и т.д. (1).

Наиболее близким по существенным признакам к заявляемому изобретению является трилоновый раствор меднения (2), который выбран нами как прототип и базовый объект для сравнения. Раствор содержит, г/л: CuSO45H2O 12 Na2ЭДТА (трилон Б) 25 NaOH 8-10 H2CO (формалин) 25 При указанных выше концентрациях компонентов кислотность раствора составляет pН 12,0-12,5. Скорость меднения при этом составляет Стабильность раствора в данной работе не сообщается. По сделанным нами экспериментам она составляет 40 мин при непрерывном использовании раствора. При превышении указанного времени раствор начинает разлагаться с выпадением окиси и гидроокиси меди и включением их в осадок. Помимо перехода в негодное состояние самого раствора, на начальной стадии его разложения, когда визуально распад раствора еще не наблюдается, происходит неконтролиpуемая деградация физических свойств медного покрытия. В ряде случаев, когда требуется, например, медный осадок с наиболее низким электросопротивлением и т.п. это приводит к браку металлизируемых изделий.

Для более экономного использования химикатов в ряде случаев, когда, например, требуется непрерывное меднение изделия до толщины более нескольких микрон, необходимы растворы с гораздо более высокой стабильностью и, желательно, с более высокой скоростью осаждения.

Целью настоящего изобретения является разработка раствора химического меднения с более высокими стабильностью и скоростью осаждения медного покрытия.

Для достижения поставленной цели предлагается раствор химического меднения, содержащий, г/л: Медь сернокислая СuSO45H2O 14-16 Никель двухлористый NiCl26H2O 2-4 Натрий этилендиаминтетрауксуснокислый (трилон Б) Na2C10H14N22H2O 28-32 Натрий углекислый Na2CO3 2-4
Калия гидроокись КОН 18-22
Формалин (37% -ный раствор H2CO формальдегида с 5-8% метилового спирта) 9-11 мл/л
Осаждение проводят при pН 12,7-12,9 и температуре раствора 18-22oC.

Новыми являются качественный и количественный состав раствора химического меднения, а также его кислотность.

Положительный эффект достигается за счет образования в растворе более стабильных комплексов ионов меди с трилоном и КОН.

Общим признаком заявляемого технического решения и известного является наличие в растворе CuSO45H2O, трилона Б и Н2CO.

Отличительным признаком заявляемого технического решения от известного является то, что раствор дополнительно содержит NiCl26H2O, Na2CO3 и КОН; при этом осаждение ведут из раствора состава, г/л:
CuSO45H2O 14-16
NiCl26H2O 2-4
Трилон Б 28-32
Na2CO3 2-4
KOH 18-22
H2CO 9-11 мл/л,
температуре 18-22oC и pН 12,7-12,9.

Заявляемые пределы нового по качественному и количественному составу раствора химического меденения являются одновременно и существенными отличиями, так как совокупность отличительных признаков дает новый непредвиденный результат и, таким образом, соответствует критерию "существенные отличия".

Заявляемый раствор химического меднения готовят следующим образом. Последовательно растворяют расчетное количество КОН, трилона Б и Na2CO3 в приблизительно половине необходимого количества дистиллированной воды. В другой половине объема растворяют СuSO45H2O и NiCl26H2O, и приготовленный раствор небольшими порциями вливают в первый. Полученную смесь фильтруют, доводят до нужного объема и вводят в нее формалин. Последний представляет собой 37%-ный раствор формальдегида H2СO с 5-8% метилового спирта. Далее определяют и корректируют pН и приступают к работе.

Пример конкретного осуществления.

Берут навески КОН, трилона Б и Na2CO3 в количестве 20, 30 и 32 и растворяют их в 400 мл дистиллированной воды. Затем навески CuSO45H2O и NiCl26H2O в количестве 15 и 3 г, растворяют в 400 мл H2O, и приготовленный раствор малыми порциями вливают в первый. Далее раствор фильтруют и доводят объем до 1 л. При указанных выше концентрациях компонентов pН раствора составляет 12,9. Далее вводят 10 мл H2СO и приступают к осаждению при 20oC на непроводящие поверхности, которые предварительно были подвергнуты стандартной обработке, т. е. очистке в моющем растворе, промывке в проточной и дистиллированной горячей воде, сенсибилизации в растворе SnCl2 и активированию в растворе РdCl2.

При указанных выше условиях скорость осаждения составляет Стабильность раствора при постоянном его использовании составляет 20 часов. Медное покрытие имеет равномерный розовый цвет, что свидетельствует об отсутствии в нем включений СuO и Cu(OH)2.

Изобретение может быть проиллюстрировано несколькими примерами, представленными в таблице, из которых видно, что оптимальным составом раствора является состав, приведенный в примерах 1-3, поскольку он обладает наибольшими стабильностью и скоростью осаждения осадка меди. При отклонении состава раствора от заявляемых пределов его стабильность и скорость осаждения из него медного покрытия значительно уменьшаются (примеры 4-17).

Таким образом, изобретение позволяет получать хорошие по качеству медные покрытия с достаточно высокой скоростью при длительном использовании одного раствора.


Формула изобретения

Раствор химического меднения непроводящей поверхности, содержащий медь сернокислую трилон Б (Na2H2C10H12O8N2 2H2O) и формалин, отличающийся тем, что он дополнительно содержит никель двухлористый, натрий углекислый и гидроокись калия при следующем соотношении компонентов, г/л:
Медь сернокислая 14 16
Никель двухлористый 2 4
Трилон Б 28 32
Натрий углекислый 2 4
Гидроокись калия 18 22
Формалин, мл/л 9 11
при кислотности раствора 12,8 12,9 и температуре 18 22oС.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для гальванической металлизации отверстий в печатных платах, в установках с направленным движением растворов в ваннах, а также в других технологических операциях, например в травлении с целью очистки отверстий в многослойных платах после их сверления, а также для гидроабразивной зачистки этих отверстий
Изобретение относится к аддитивным способам изготовления печатных плат на термопластичных подложках, в частности к лазерному аддитивному методу, и может найти применение в производстве печатных схем в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности
Изобретение относится к способам изготовления печатной платы аддитивным методом посредством воздействия лазерного излучения на диэлектрический материал подложки и химического наращивания медного слоя проводников и может найти применение в производстве печатных плат в электронной, радиотехнической и других отраслях промышленности

Изобретение относится к лазерной технологии изготовления гибридных интегральных схем

Изобретение относится к микроэлектронике и изготовлению печатных плат, в частности к процессу получения защитного покрытия рисунка проводников печатных плат

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий химическим путем, в частности на поверхность диэлектриков, используемых в производстве изделий электронной техники, например тонкопленочных микросхем и печатных плат

Изобретение относится к оборудованию для нанесения покрытий и может быть использовано в радио- и приборостроительной промышленности при изготовлении печатных плат для формирования токопроводящего рисунка и металлизации отверстий
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации
Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Наверх