Способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем
Авторы патента:
Использование: для изготовления гибридных интегральных схем в герметичных корпусах из материалов, вступающих в контактно-реактивные плавления. Сущность изобретения: плоскости разъема свариваемых деталей из стеклонаполненного полиамида нагревают ультразвуковыми колебаниями, при усилии сжатия деталей 10-20 кгс и разнице во времени пикового значения усилия сжатия и амплитуды колебаний излучателя ультразвука, равной (0,05-0,2) tсв, где tсв - общее время сварки. 1 ил.
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем в герметичных корпусах из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление.
Известен способ сборки корпусов мощных гибридных интегральных посредством механического скрепления с последующей его заливкой эпоксидным компаундом. Известен способ сборки корпусов гибридных интегральных схем из металлического материала методом сборки заготовок на оправке, сжатия заготовок пропусканием тока с использованием шунтирующих вставок, при этом металлическое покрытие и нагрев осуществляются одновременно пропусканием импульса электрического тока через все места соединений граней при одновременном прижатии граней в местах соединений. Однако этот способ не позволяет получать изделия с большой точностью, высоким качеством и прочностью, обладает низкой производительностью. Предлагается способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем с использованием ультразвуковой сварки стеклонаполненного полиамида (например ПА 6 130КС). Схема ввода ультразвука в свариваемые детали представлена на чертеже. Схема состоит из магнитострикционного преобразователя 1 с волноводным звеном 2, 3 и излучателем ультразвука 4, опоры 5, на которой размещаются свариваемые детали 6, контрольноизлучательная и пусковая аппаратура 7 и источник питания 8. Сдавленный определенным усилием свариваемый материал (свариваемые детали) подвергается периодическому воздействию колебаний, передающихся от излучателя ультразвуковых колебаний 4. При этом максимум энергии поглощается в зоне, расположенной вблизи излучаемой поверхности излучателя ультразвука, где в результате граничного трения между поверхностями частиц макромолекул полимера происходит выделение тепла с подплавлением поверхности изделия под излучателем ультразвука, минимум же ультразвуковой энергии (вследствие аморфности стеклонаполненного полиамида) проходит через толщу полимера до соединяемых поверхностей или свариваемых поверхностей, где выделяется тепло, достаточное для разогрева свариваемых поверхностей, и после приложения сварочного усилия сжатия или сварочного давления поверхности соединяются. Спустя время Тсв ультразвук выключают и свариваемые поверхности под усилием сжатия (сварочным давлением) выдерживают до полного охлаждения и кристаллизации образовавшейся между частицами микромолекул полимера размягченной прослойки. После затвердевания размягченных прослоев соединяемых-свариваемых поверхностей границы раздела между ними исчезает и образуется монолитный слой, обладающий меньшей способностью поглощать ультразвуковые колебания, так как граница раздела свариваемых поверхностей, являющаяся основным поглотителем энергии, исчезает. Необходимо отметить, что использование систем с продольно-поперечной системой волноводов, обеспечивающих режим изгибных колебаний излучателя ультразвука, положительных результатов по сварке стеклонакопленного полиамида не дает. Лучшие результаты получаются, когда диссинация энергии ультразвука происходит при усилиях сжатия (сварочных давлениях) зоны образования сварного соединения составляющих не менее 0,1 и не более 0,3 МПа от исходного материала. Избыточные давления приводят к нарушению структуры свариваемого материала, его растрескиванию и, в конечном счете, снижению прочностных характеристик сварных соединений и браку. Давление ниже уровня 0,1 МПа не позволяет осуществить передачу ультразвуковых колебаний, необходимых для образования бездефектного сварного соединения с заданной прочностью. При сварке происходит изменение амплитуды колебаний сварочного наконечника излучателя и усилия сжатия, пиковое значение усилия сжатия (давления) соответствует по времени пиковому значению амплитуды колебаний и находится в пределах (0,05 0,2) tсв, где tсв - время сварки. Смещение пика усилия сжатия по времени относительно пика амплитуды колебаний сварочного наконечника более чем на 0,2 от общего времени сварки резко снижает прочностные характеристики сварного соединения. Установленные пороговые значения основных технологических параметров режима сварки стеклонаполненного полиамида обеспечивают качественное изготовление изделий.Формула изобретения
Способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем, заключающийся в нагреве плоскости соединения свариваемых деталей, отличающийся тем, что нагрев осуществляют ультразвуковыми колебаниями, передаваемыми излучателем ультразвука нормально плоскости соединения свариваемых деталей из стеклонаполненного полиамида при усилиях сжатия деталей 10 20 кГс и разнице по времени пикового значения усилия сжатия и амплитуды колебаний излучателя ультразвука, равной (0,05 0,2) tcв, где tcв - общее время сварки.РИСУНКИ
Рисунок 1
Похожие патенты:
Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов, в частности к их сборке в пластмассовых корпусах
Изобретение относится к способу производства изделий электронной техники, преимущественно выводных рамок мощных полупроводниковых приборов
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление
Носитель для монтажа интегральной схемы // 1674294
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к конструированию носителей для монтажа интегральных схем
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к изготовлению фотоэлектрических преобразователей солнечной энергии, и может быть использовано для герметизации этих преобразователей и других полупроводниковых приборов в плоских корпусах
Устройство для закрепления деталей // 610211
Прессформа // 570937
Изобретение относится к способу изготовления керамической многослойной подложки, в частности подложки, получаемой низкотемпературным совместным обжигом керамики, в котором путем печатания на несколько сырых керамических пленок с применением токопроводящей пасты наносят печатные проводники и/или получают металлизированные отверстия для межслойных соединений, а затем сырые керамические пленки набирают в пакет, укладывая их одна на другую, и подвергают обжигу
Изобретение относится к области радио- и электротехники и может быть использовано при разработке и изготовлении прецизионных высоковакуумных приборов в авиакосмической и радиотехнической отраслях
Способ изготовления фланцев // 2436187
Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ и СВЧ транзисторов
Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки // 2436726
Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано, например, в микрогирометрах, микроакселерометрах, микродатчиках давления
Изобретение относится к способу покрытия оболочкой полупроводникового электронного компонента, содержащего выполненные рельефно на поверхности изолирующей керамической пластинки токопроводящие дорожки, боковые края которых образуют вместе с поверхностью указанной пластинки, соответственно, края и дно канавок, разделяющих токопроводящие дорожки. Способ включает этап, на котором в указанную канавку наносят гибридный материал, содержащий изолирующее связующее со взвешенными частицами полупроводникового материала, и этап, на котором сверху на токопроводящие дорожки и гибридный материал наносят слой изолирующего материала. Изобретение обеспечивает уменьшение напряжения на подступах к токопроводящим дорожкам, повышение порога появления паразитных разрядов, являющихся причиной пробоя изолирующих материалов, а также улучшение условий старения керамики. 3 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 ил.
(57) Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к гироскопии, и может быть использовано в приборостроении, авиакосмической отрасли и машиностроении. Технический результат - повышение качества и обеспечение технологичности изготовления. Для этого обезгаживание, вакуумирование и герметизацию выполняют в одном операционном цикле в герметичной вакуумной камере с остаточным давлением не более чем 5·10-5 мм рт.ст. При этом основание с магнитной системой и кремниевым резонатором и крышку размещают в герметичной вакуумной камере раздельно, не соприкасая друг с другом, и обезгаживают одновременно при температуре не менее 150°С в течение не менее 4-х часов, а для вакуумирования и герметизации основание накрывают крышкой и герметизируют, одновременно обеспечивают вакуумирование микрогироскопа, поддерживая внутри герметичной вакуумной камеры остаточное давление не более чем 5·10-5 мм рт.ст. 1 ил.
Изобретение относится к способу изготовления металлизированной подложки (1), при этом подложка (1) по меньшей мере частично, предпочтительно полностью состоит из алюминия и/или алюминиевого сплава, при этом на поверхность (2) подложки (1) наносят по меньшей мере в некоторых зонах проводящую пасту (3), в первой фазе (B1) обжига подвергают проводящую пасту (3) воздействию постоянно повышающейся температуры (Т) обжига. Причем температуру (Т) обжига повышают по меньшей мере временно от примерно 40°С в минуту до примерно 60°С в минуту, при этом температуру (Т) обжига повышают до задаваемой максимальной температуры (Tmax) обжига меньше примерно 660°С. Во второй фазе обжига подвергают проводящую пасту (3) в течение задаваемого промежутка времени воздействию, по существу, задаваемой максимальной температуры обжига. В фазе охлаждения охлаждают проводящую пасту, и в фазе последующей обработки поверхность (4) проводящей пасты (3) подвергают последующей механической обработке, предпочтительно крацеванию. 18 з.п. ф-лы, 2 ил.
