Раствор химического меднения диэлектриков

 

Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники. Раствор химического меднения диэлектриков содержит, г/л: сульфат меди 2-5; комплексообразователь - аммиак водный 25%-ный 2-5, гипофосфит натрия 50-100, тринатрийфосфат 5-15; фосфорноватистая кислота 50-250 и гликоль 2-3. Использование раствора позволяет снизить рабочую температуру меднения до 15-20oС. 1 табл.

Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники.

Известен раствор химического меднения диэлектриков с использованием гипофосфита в качестве восстановителя в кислой среде с применением в качестве ионов оксида меди. Рабочая температура раствора 93oC, что ограничивает возможность металлизации полимеров.

Известен раствор химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, трилон Б, гипофосфит натрия, тринатрийфосфат и серную кислоту. Рабочая температура раствора находится в пределах 70 - 90oC.

Известный раствор не пригоден для химического меднения термопластов с термостойкостью в пределах 60 - 80oC.

Задача изобретения - снижение рабочей температуры раствора химического меднения диэлектриков в пределах 15 - 25oC.

Поставленная задача достигается тем, что раствор, содержащий сульфат меди, комплексообразователь, гипофосфит натрия, тринатрийфосфат и серную кислоту, дополнительно содержит гликоль, а в качестве комплексообразователя и минеральной кислоты соответственно аммиак и фосфорноватистую кислоту при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди - 2-5 Аммиак водный 25%-ный - 2-5 Гипофосфит натрия - 50-100 Тринатрийфосфат - 5 - 15 Фосфорноватистая кислота - 50-250 Гликоль - 2-3 Присутствие гликоля в растворе способствует образованию при комнатной температуре пленки меди на подложке диэлектрика, а фосфорноватистая кислота, как сильный восстановитель, является источником протонов при восстановлении ионов из аммиачных комплексов меди.

Приготовление раствора ведут путем последовательного растворения в растворе фосфорноватистой кислоты, тринатрийфосфата, гипофосфита натрия и гликоля, а сульфат меди и аммиака вводят в раствор непосредственно перед началом работы в виде 0,4 М водного раствора аммиаката сернокислой меди из расчета 20-50 мл/л раствора.

В таблице приведены результаты по определению оптимального состава раствора для химического меднения пластмасс типа АБС при комнатной температуре (15-25oC).

Из данных таблицы следует, что при содержании в растворе ортофосфорноватистой кислоты менее 50 г/л пленки меди на подложке отсутствует (пример 7). При обработке подложки раствором, в котором отсутствует гликоль, пленка меди также отсутствует (пример 1).

Повышение фосфорноватистой кислоты более 250 г/л и гликоля более, чем 3 г/л, экономически нецелесообразно.

Используя для металлизации растворы примеров 2-6, на поверхности подложки диэлектрика образуется плотная пленка меди толщиной 0,1 - 0,5 мкм.

Эффективность раствора химического меднения диэлектриков заключается в том, что раствор работает при 15-25oC и обеспечивает возможность металлизации диэлектриков с термостойкостью в пределах 60-80oC и ниже, например пластмасс АБС, оргстекла, винипласта, бумаги.

Источник информации 1. Шалкаускас М. Ванекялис А. Химическая металлизация пластмасс. - Л.: Химия, 1985.

2. Авт.св. N 1280043, кл. C 23 C 18/40. Раствор химического меднения.

Формула изобретения

Раствор химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, комплексообразователь, гипофосфит натрия, минеральную кислоту и тринатрийфосфат, отличающийся тем, что раствор дополнительно содержит гликоль, а в качестве комплексообразователя и минеральной кислоты соответственно содержит аммиак и фосфорноватистую кислоту при следующем содержании компонентов, г/л:
Сульфат меди - 2 - 5
Аммиак водный 25%-ный - 2 - 5
Гипофосфит натрия - 50 - 100
Фосфорноватистая кислота - 50 - 250
Тринатрийфосфат - 5 - 15
Гликоль - 2 - 3в

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к нанесению покрытий химическим способом, в частности медных, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки металлизированных диэлектриков для изготовления элементов газоразрядных устройств, для получения микросхем

Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий, в частности к составам растворов для химического меднения

Изобретение относится к области химического меднения диэлектриков и может быть использовано в электронной и радиотехнической промьшленности
Изобретение относится к способам нанесения металлических покрытий на поверхность изделий, выполненных из железа или его сплавов, путем разложения суспензии покрывающего вещества

Изобретение относится к металлизации изделий

Изобретение относится к области получения медных покрытий из растворов методом химического восстановления и может быть использовано для металлизации печатных плат в радиотехнике
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов
Наверх