Способ обработки магнитооптических управляемых транспарантов на основе эпитаксиальных пленок (bi, ga)- содержащих ферритов-гранатов

 

Изобретение относится к магнитной микроэлектронике, в частности к методам обработки эпитаксиальных монокристаллических пленок ферритов-гранатов (ЭМПФГ), а также приборов на их основе, и может быть использовано для улучшения эксплуатационных параметров последних. Технический результат - снижение разброса пороговых полей переключения ячеек и повышение быстродействия магнитооптических управляемых транспарантов (МОУТ). Транспаранты облучают быстрыми электронами энергии Еe = (4 - 7) МэВ при плотности потока e = (2 - 6) 1012 см2с-1 до флюенса Фe = (1 - 5) 1016 см-2 (причем облучение проводят по всей поверхности транспаранта и с его нерабочей стороны), а после этого отжигают в атмосфере кислорода при температуре 150 - 300°С в течение 1 - 2 ч. 2 ил.

Изобретение относится к области магнитной микроэлектроники, в частности к методам обработки эпитаксиальных монокристаллических пленок ферритов-гранатов (ЭМПФГ), а также приборов магнитной микроэлектроники на их основе, и может быть использовано для улучшения эксплуатационных параметров последних, а именно: для снижения разброса пороговых полей переключения ячеек и повышения быстродействия магнитооптических управляемых транспарантов (МОУТ).

В настоящее время известны способы обработки ЭМПФГ и приборов на их основе, в которых обработка производится облучением - квантами или быстрыми электронами (см. Chen Т. Т., Archer J.L., Williams R.A. et all. Radiation effect on magnetic bubble domain devices.// IEEE Transactions on Magnetics. - 1973, v. MAG - 9, N 3 (II). - p. 385- 389; Williams R.A., Henri R.D., ChenT. T. et all. Radiation toleranse of bubble domain materials and devices. //IEEE Transactions of Nuclear Science. - 1973, v. NS-2, N 6. - p. 229-233).

Недостатком этих способов является невозможность управления эксплуатационными свойствами приборов магнитной микроэлектроники, в частности МОУТ.

Наиболее близким к предлагаемому техническому решению (прототипом) является способ обработки МОУТ, в котором для снижения порогового поля переключения ячеек используется локальная ионная имплантация фрагмента (верхнего левого угла) ячейки, (см. Рандошкин В.В., Червоненкис А.Я. Прикладная магнитооптика. - М.: Энергоатомиздат, 1990.- 320 с., стр. 198). Однако указанный способ обработки не может быть применим для снижения разброса пороговых полей переключения ячеек и повышения быстродействия МОУТ на основе (Bi, Ga)-содержащих гранатов.

Цель изобретения - уменьшение разброса пороговых полей переключения ячеек и повышение быстродействия МОУТ на основе (Bi, Ga)-содержащих ЭМПФГ.

Указанная цель достигается следующим образом. Тщательно обезжиренные и промытые МОУТ на основе (Bi, Ga)-содержащих ЭМПФГ подвергают на электронном ускорителе облучению быстрыми электронами с энергией Ee = (4-7) МэВ при плотности потока e = =(2-6)1012 см-2с-1 до флюенса Фe = (1-5)1016 см-2. Транспаранты при радиационной обработке размещают таким образом, чтобы электронный пучок падал на нерабочую поверхность перпендикулярно ей (см. фиг. 1). По окончании радиационной обработки транспаранты отжигают в течение 1-2 часов в атмосфере кислорода при температуре 150-300oC. После термообработки проводят контрольные измерения и убеждаются в достижении требуемого эффекта.

Сущность изобретения состоит в следующем. Когда число вертикальных блоховских линий (ВБЛ) в доменной границе становится большим (порядка 100 и выше), блоховские линии дают заметный вклад в энергию границы, и ячейки транспаранта с такими доменными границами обладают высокими значениями пороговых полей переключения: на 50% и выше, чем для остальных ячеек. Здесь имеет место эффект, аналогичный наличию в ЭМПФГ жестких цилиндрических магнитных доменов (см. Балбашов А.М., Червоненкис А.Я. Магнитные материалы для микроэлектроники. М.: Энергия, 1979, с. 75).

При повышенных значениях плотности потока быстрых электронов (e > 11012 см-2с-1) и флюенса Фe > 11016 см-2, происходит интенсивный нагрев образцов и, соответственно, радиационный отжиг. Здесь уже работают два фактора: быстрые электроны и температура. При одновременном воздействии таких двух факторов, как температура и поток радиации имеет место диффузия ионов Ga3+ из подложки в тонкий слой магнитной пленки, прилегающий к переходному слою "пленка - подложка" (см. Kostishin V.G., Letyuk L.M., Kirpenko A.G. Hard bubble suppression in (Ca,Ge)-substituted magnetic epigarnets by hige-dose gamma-irradiation. Journ. of Magnetism and Magnetic Materials. - 1996, v. 160. - p. 365-366). Галлий, замещая железо в тетраэдрических позициях, снижает намагниченность в тонком слое. Образуется двухслойная магнитная пленка с 180o доменной границей. При этом домены в основном слое магнитной пленки каждой ячейке МОУТ уже содержат по две ВБЛ и, таким образом, разброс пороговых полей переключения ячеек транспаранта существенно уменьшается.

При облучении ЭМПФГ быстрыми электронами действует ударный механизм радиационного дефектообразования, при котором происходит формирование в пленке дефектов Френкеля (пар междоузельный ион - вакансия). При комнатной температуре концентрация дефектов Френкеля в ЭМПФГ даже при Ee = 7 МэВ ничтожно мала и на 2-3 порядка ниже концентрации ростовых дефектов (см. Воздействие ионизирующих излучений на материалы электронной техники/ Под ред. А. О. Матковского. Львов: Свiт, 1994. - 212 с.) Однако, в условиях радиационного нагрева воздействие быстрых электронов энергии Ee = (4-7) МэВ уже может привести к образованию дефектов Френкеля, концентрация которых сравнима с концентрацией ростовых дефектов. Поскольку ЭМПФГ на 60% состоят из ионов кислорода и кислород - самый легкий из образующих структуру граната ионов, то максимальное количество образованных радиационных дефектов будут дефектами по кислороду.

Отжиг радиационно-обработанных МОУТ в атмосфере кислорода при температуре 150-300oC в течение 1-2 часов полностью восстанавливает исходную структуру (Bi, Ga)-содержащей ЭМПФГ, в частности полностью "залечивает" кислородные вакансии. Более того, поскольку эпитаксиальное наращивание ЭМПФГ - сильно неравновесный термодинамический процесс, то отжиг в атмосфере кислорода, приводя кристаллическую решетку пленки к термодинамически равновесному состоянию, существенно уменьшает также и концентрацию ростовых дефектов.

Уменьшение дефектности пленки в процессе вышеуказанной термообработки ведет также к увеличению скорости доменной границы и, как следствие, - к повышению быстродействия МОУТ.

Таким образом, предлагаемое техническое решение по сравнению с прототипом, обладает следующими отличительными признаками: 1. Облучение МОУТ проводят быстрыми электронами.

2. Энергия быстрых электронов Ee = (4-7) МэВ.

3. Облучение проводят при плотности потока e = (2-6)1012 см-2с-1.

4. Облучение проводят до значения флюенса Фe = (1-5)1016 см-2.

5. Облучение транспаранта проводят с его нерабочей стороны.

6. Облучается вся поверхность транспаранта.

7. После радиационной обработки транспарант отжигают в атмосфере кислорода при температуре 150-300oC в течение 1-2 часов.

Использование указанных отличительных признаков для достижения поставленной цели авторам неизвестно.

На фиг. 1 представлена схема размещения МОУТ при радиационной обработке. Попадание потока электронов на нерабочую поверхность транспарантов необходимо для создания направленной диффузии ионов Ga3+ из подложки в пленку.

На фиг. 2 представлена зависимость разброса величины порогового поля переключения ячеек от энергии быстрых электронов для восьми штук различных МОУТ. Разброс порогового поля переключения ячеек МОУТ определялся по формуле: где HПmax - максимальное пороговое поле; HПmin -минимальное пороговое поле; HП - пороговое поле, значение поля, при котором переключается 50% ячеек.

Исследовались три типа МОУТ: а) транспаранты (сформированные путем травления) с квадратными ячейками размером 40х40 мкм (4 шт); б) транспаранты (сформированные путем травления) с круглыми ячейками 100 мкм (3 шт.); в) 1 транспарант (сформированный путем ионной имплантации) с круглыми ячейками размером 100 мкм.

Как видно из фиг. 2, максимальное уменьшение HП наблюдается в диапазоне значений энергии быстрых электронов Ee = (4-7) МэВ.

Пример 1. Предлагаемое техническое решение реализовывалось следующим образом. В качестве объекта использовался МОУТ, полученный на основе ЭМПФГ (BiTm)3(FeGa)5O12 (h=5,74 мкм) методом травления. Ячейки представляли собой усеченные пирамиды с верхним квадратом 40х40 мкм. Величина разброса порогового поля данного МОУТ составляла HП = 38%. После облучения быстрыми электронами с энергией Ee = 6 МэВ при плотности потока e = 41012см-2с-1 до флюенса Фe = 31016 см-2 и отжига в атмосфере кислорода при температуре 200oC в течение 2 часов величина HП уменьшилась до значения HП = 15%. При этом время переключения МОУТ уменьшалось c п = 15,0 мкс до п = 11,5 мкс.

Обнаруженный эффект сохранил хорошую стабильность на протяжении всех 18 месяцев проводимых контрольных измерений.

Пример 2. Предлагаемое техническое решение было реализовано следующим образом. В качестве объекта использовался МОУТ, полученный на основе ЭМПФГ (BiTm)3(FeGa)5O12 (h = 4,65 мкм) методом травления. Ячейки представляли собой круглые углубления 100 мкм. Величина разброса порогового поля данного МОУТ составляла HП = 32%, время переключения - п 8,0 мкс. После облучения быстрыми электронами с энергией Ee = 6 МэВ при плотности потока e = 61012 см-2с-1 до флюенса Фe = 51016 см-2 и отжига в атмосфере кислорода при температуре 300oC в течение 1 часа было зарегистрировано уменьшение величины HП до значения HП = 6%, а времени переключения до значения п = 6,5 мкс.

Пример 3. Предлагаемое техническое решение было реализовано следующим образом. В качестве объекта использовался МОУТ с круглыми ячейками 100 мкм, полученный на основе ЭМПФГ (YBiLu)3(FeGa)5O12 (h= 4,5 мкм) методом ионной имплантации. При облучении быстрыми электронами с энергией Eе = 7 МэВ при плотности потока e = 51012 см-2с-1 до флюенса Фе = 51016 см-2 и отжига в атмосфере кислорода при температуре 250oC в течение 1,5 часов было зарегистрировано уменьшение разброса порогового поля переключения на 25%, а времени переключения - на 13%.

Следует отметить, что пределы значений e и Фe в предлагаемом изобретении выбраны из следующих соображений. При e < 21012см-2с-1 обнаруженный эффект был слабо выражен, либо совсем не наблюдался. При e > 61012 см-2с-1 и Фe > 51016 см-2 имели место нежелательные измерения эксплуатационных параметров МОУТ.

Аналогично выбраны пределы температуры и времени отжига МОУТ в атмосфере кислорода. При tотж < 1 час, Тотж < 150oC не удавалось достичь желаемого эффекта по увеличению быстродействия ячеек МОУТ. При tотж > 2 час, Тотж > 300oC имели место нежелательные изменения эксплуатационных параметров МОУТ.

Формула изобретения

Способ обработки магнитооптических управляемых транспарантов на основе эпитаксиальных пленок (Bi, Ga)-содержащих ферритов-гранатов, включающий их обработку ионизирующим излучением, отличающийся тем, что транспарант облучают по всей поверхности с нерабочей стороны быстрыми электронами энергии Ee = (4 - 7) МэВ при плотности потока e = (2 - 6) 1012 см-2c-1 до флюенса Фе = (1 - 5) 1016 см-2, а после этого отжигают в атмосфере кислорода при температуре 150 - 300oC в течение 1 - 2 ч.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к магнитной микроэлектронике, в частности к методам обработки эпитаксиальных феррит-гранатовых пленок (ЭФГП), и может быть использовано для улучшения их эксплуатационных параметров, а именно: для подавления жестких (твердых) цилиндрических магнитных доменов (ЖЦМД), т.е

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к производству фотоприемных устройств, линеек, матриц, МДП-фотодиодов, приборов зарядовой связи и инжекции ИК-диапазона

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к фотоэлектронике и может быть использовано для создания многоэлементных ИК-фотоприемников на основе n+/n-p- или n+/p-/p- и МДП-фотодиодов, а также приборов зарядовой связи (ПЗС) или инжекции (ПЗИ)

Изобретение относится к криоэлектронике и может быть использовано при изготовлении высокотемпературной сверхпроводниковой (ВТСП) толстопленочной схемы

Изобретение относится к технологии получения ферромагнитных полупроводниковых материалов

Изобретение относится к области электронной промышленности и может быть использовано в технологии микро- и наноэлектроники для получения атомарно-гладких поверхностей и совершенных эпитаксиальных структур на разориентированных поверхностях образцов

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для скрайбирования полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов

Изобретение относится к области материалов полупроводниковой электроники и может быть использовано для создания элементов спинтронных устройств, сочетающих источник и приемник поляризованных спинов носителей заряда в тройной гетероструктуре ферромагнитный полупроводник/немагнитный полупроводник/ферромагнитный полупроводник. Техническим результатом изобретения является создание ферромагнитного полупроводникового материала, обладающего высокой намагниченностью при комнатной и выше температурах в отсутствие внешнего магнитного поля. Ферромагнитный полупроводниковый материал представляет собой ферромагнитную пленку полупроводникового диоксида титана, легированного ванадием в количестве от 3 до 5 % ат. по отношению к титану, имеющую кристаллическую структуру анатаза и выращенную на диэлектрической подложке. Пленка легированного диоксида титана дополнительно имплантирована при комнатной температуре ионами кобальта с дозой (1.3-1.6)·1017 см-2 и сохраняет при температурах не менее 300 К в отсутствие внешнего магнитного поля остаточную намагниченность не менее 70% от величины намагниченности насыщения. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 3 ил., 3 пр.

Изобретение относится к оптике. Способ изготовления дифракционной решетки заключается в формировании на поверхности исходной подложки элементов заданной структуры дифракционной решетки путем ионной имплантации через поверхностную маску, при этом имплантацию осуществляют ионами металла с энергией 5-1100 кэВ, дозой облучения, обеспечивающей концентрацию вводимых атомов металла в облучаемой подложке 3·1020-6·1022 атомов/см3, плотностью тока ионного пучка 2·1012-1·1014 ион/см2с в оптически прозрачную диэлектрическую или полупроводниковую подложку. Изобретение обеспечивает возможность изготовления дифракционных решеток на поверхности оптически прозрачных диэлектрических или полупроводниковых материалов, характеризуемых повышенным контрастом в коэффициентах отражения между отдельными элементами решетки, что позволит улучшить их дифракционную эффективность и даст возможность использования как для отраженного, так и для проходящего света. 8 ил., 3 пр.

Изобретение относится к микроэлектронике, оптической и оптоэлектронной технике. Cпособ получения рельефа на поверхности светоизлучающих кристаллов полупроводниковых светодиодов локальными эрозионными воздействиями на поверхность, при этом в соответствии с изобретением, эрозия производится оптико-термическим действием импульсного лазерного излучения, проникающего в кристалл, с глубиной поглощения в кристалле, близкой к глубине эрозии, и длительностью лазерных импульсов, меньшей времени распространения тепловой волны нагревания кристалла на глубину эрозии, причем энергия импульса лазерного излучения не менее приводящей к процессу поверхностного испарения кристалла. Изобретение обеспечивает возможность повышения эффективности излучения светодиодов. 1 з.п. ф-лы, 1 табл., 1 ил.

Изобретение относится к области нанотехнологий, в частности к получению наноструктур на поверхности полупроводника. Способ модификации полупроводниковой пленки согласно изобретению заключается в том, что воздействуют на полупроводниковую пленку непрерывным лазерным излучением с энергией кванта превосходящей ширину запрещенной зоны в диапазоне мощности от 5 до 10 Вт, при диаметре лазерного пучка на поверхности пленки от 30 до 100 мкм, так чтобы интенсивность воздействия не превышала 106 Вт/см2, при сканировании поверхности пленки со скоростью от 40 до 160 мкм/с. Изобретение упрощает технический процесс, не требуется специального оборудования и позволяет охватывать устройства с характерным периодом расположения элементов на поверхности от 100 нм до 1 мкм.8 ил.

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для лазерного отжига пластин из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. В заявленном способе лазерной обработки неметаллических пластин, заключающемся в облучении их поверхности импульсом лазерного излучения, измеряют толщину пластины h и показатель поглощения χ материала пластины на длине волны лазерного излучения, рассчитывают безразмерный параметр χh и при условии χh<4 делят исходный лазерный пучок на два пучка равной энергии и воздействуют одновременно на обе поверхности пластины с плотностью энергии, определяемой по соотношению: , где Tƒ - температура отжига; Т0 - начальная температура; с и ρ - удельная теплоемкость и плотность материала пластины соответственно; R - коэффициент отражения материала пластины; χ - показатель поглощения материала пластины на длине волны лазерного излучения; е - основание натурального логарифма. Техническим результатом изобретения является снижение энергетических затрат и повышение выхода годных пластин. 2 ил.
Наверх