Способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат

 

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий. Технический результат - упрощение технологического процесса и применяемого оборудования. Предмет изобретения: способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, при этом предварительно в конических отверстиях производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий. 3 ил.

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий.

Известен выбранный в качестве ближайшего аналога способ металлизации отверстий в печатных платах, заключающийся в обволакивании внутренних стенок отверстий фольгированным проводником под воздействием давления жидкости (авт. свид. 705705, кл. МПК Н 05 К 3/42, опубл. 1979г.).

Недостатками данного способа являются сложность технологического процесса и применяемого оборудования.

Технической задачей предложенного способа является упрощение технологического процесса и применение более простого оборудования.

Поставленная задача достигается тем, что в способе подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающемся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, при этом производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий.

Предложенный способ реализуется с помощью схем, показанных на фиг. 1 и 2.

Схемы, показанные на фиг. 1-3, содержат диэлектрические пластины 1, фольгированные проводники 2, коническое отверстие 3, резец 4 с притупленными режущими кромками 5, места 6 выкрашивания торцов диэлектрических слоев.

На фиг. 1 показана многослойная печатная плата с коническим отверстием 3 до подготовки к металлизации.

На фиг. 2 показана многослойная печатная плата в процессе подготовки конического отверстия 3 к металлизации.

Конические отверстия 3 обрабатывают резцом 4 с притупленными режущими кромками 5, совершающим вращательные и возвратно-поступательные движения. Под воздействием резца 4 из диэлектрических пластин выкрашивается материал и образуются места выкрашивания 6, оголяющие торцы контактных площадок фольгированных проводников 2. Под воздействием возвратно-поступательных движений резца 4 торцы контактных площадок фольгированных проводников 2 отгибаются в направлении центральных слоев, а за счет вращательных движений токопроводящий материал фольгированных проводников 2 равномерно распределяют по поверхности отверстий 3.

На фиг. 3 показана многослойная печатная плата с коническим отверстием после подготовки к металлизации.

Токопроводящий материал проводников 2 равномерно распределен по поверхности отверстий 3.

Формула изобретения

Способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, отличающийся тем, что в конических отверстиях производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в конструкциях радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем (СРНС)

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться в качестве базовой конструкции при выполнении радиоэлектронных приборов, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться при конструировании блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании блоков радиоэлектронной аппаратуры, в которых осуществляется аналоговая и цифровая обработка сигналов и которые требуют внутриплатной экранировки отдельных функциональных зон или узлов

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться при конструировании радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем (СРНС)

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления заготовок ПП как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией

Изобретение относится к лазерной технологии изготовления гибридных интегральных схем
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат
Наверх