Способ повышения быстродействия полупроводниковых приборов на основе кремния

 

Использование: в области технологии изготовления полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: после формирования полупроводниковых приборов их подвергают обработке магнитными полями в объеме пирамиды в течение не менее 5 ч с последующим стабилизирующим отжигом при температуре 100-250oС в течение 5-50 мин. Техническим результатом изобретения является повышение быстродействия полупроводниковых приборов, обеспечивающее технологическую воспроизводимость, расширение частотного диапазона работы, повышение надежности и увеличение процента выхода годных приборов. 1 табл.

Изобретение относится к области технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к технологии повышения быстродействия полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Известен способ повышения быстродействия полупроводниковых приборов путем снижения времени жизни неосновных носителей в исходном кремнии с р-n-переходом введением в него золота [1].

Изготовленные таким образом приборы имеют ограниченный частотный диапазон работы.

Целью изобретения является повышение быстродействия полупроводниковых приборов, обеспечивающего технологическую воспроизводимость, расширение частотного диапазона работы, повышение надежности и увеличение процента выхода годных приборов без ухудшения статического коэффициента передачи тока.

Поставленная цель достигается тем, что в способе изготовления полупроводниковых приборов, на конечной стадии изготовления, после облучения приборов электронами или гамма-квантами Со60 они подвергаются обработке высокоэнергетичными магнитными полями в объеме пирамиды в течение не менее 5 ч с последующим стабилизирующим отжигом при температуре 100-250oС в течение 5-50 мин.

При воздействии магнитного поля на полупроводники в объеме и на поверхности полупроводниковой структуры уменьшаются центры рекомбинации, обуславливая улучшение быстродействия полупроводниковых приборов.

Отличительными признаками способа является обработка магнитными полями в объеме пирамиды и температурный режим процесса. Для стабилизации параметров приборов они подвергаются отжигу в течение 5-50 мин при температуре 100-250oС.

Технология способа состоит в следующем: полупроводниковые приборы после облучения электронами или гамма-квантами обрабатывают магнитными полями в течение не менее 5 ч, а затем проводят стабилизирующий отжиг при температуре 100-250oС в течение 5-50 мин.

По предложенному способу были обработаны изготовленные по принятой технологии готовые полупроводниковые приборы и схемы с параметрами, не соответствующими техническим условиям по быстродействию.

Результаты обработки полупроводниковых приборов представлены в таблице.

Количество обработанных полупроводниковых приборов 1000, количество годных приборов 832. Процент выхода годных после обработки - 83%.

Как видно из анализа полученных данных, способ позволит, используя разработанную технологию, включающую обработку полупроводниковых приборов магнитными полями в объеме пирамиды в течение не менее 5 ч с последующим стабилизирующим отжигом при температуре 100-250oС: 1- повысить быстродействие полупроводниковых приборов без ухудшения статического коэффициента передачи тока; 2 - повысить процент выхода годных приборов; 3 - частотный диапазон работы полупроводниковых приборов расширяется в сторону более высоких частот, так как с повышением быстродействия расширяется динамический диапазон.

Стабильность параметров во всем эксплуатационном интервале температур была нормальной и соответствовала требованиям ТУ.

Предложенный способ повышения быстродействия полупроводниковых приборов путем обработки их после облучения приборов электронами или гамма-квантами Со60, высокоэнергетичными магнитными полями в объеме пирамиды в течение не менее 5 ч с последующим стабилизирующим отжигом при температуре 100-250oС в течение 5-50 мин позволяет значительно повысить процент выхода годных приборов, улучшить надежность при одновременном снижении затрат.

Источники информации 1. Патент США 3881963, кл. 148-15.

Формула изобретения

Способ повышения быстродействия полупроводниковых приборов на основе кремния, включающий облучение приборов высокоэнергетичными электронами или гамма-квантами Со60, отличающийся тем, что обработку полупроводниковых приборов проводят магнитными полями в объеме пирамиды в течение не менее 5 ч, а затем проводят отжиг при температуре 100-250oС в течение 5-50 мин.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых и диэлектрических материалов с заданными примесными диффузионными профилями и, в частности, может быть использовано при формировании сверхмелких и сверхглубоких р - n-переходов в полупроводниковых материалах для очистки от загрязняющих примесей полупроводниковых и диэлектрических материалов, а также для тотального изменения их оптических свойств и цвета

Изобретение относится к технологии нейтронно-трансмутационного легирования (НТЛ) кремния при промышленном производстве на энергетических реакторах типа РБМК, широко применяемого в технологии изготовления приборов электронной и электротехнической промышленности

Изобретение относится к технологии создания сложных проводящих структур с помощью потока заряженных частиц и может быть использовано в микроэлектронике для создания сверхминиатюрных приборов, интегральных схем, запоминающих устройств и оптических элементов
Изобретение относится к технике, связанной с процессами легирования и диффузии примесей в полупроводники и металлы, а именно к способам диффузионного перераспределения примеси с поверхности по глубине полупроводниковых пластин путем обработки в потоке электронного пучка, и может быть использовано в пространстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к технологии создания сложных проводящих структур или структур с иными свойствами с помощью потока ускоренных частиц и может быть использовано в микроэлектронике для создания сверхминиатюрных приборов, интегральных схем, запоминающих устройств и оптических элементов

Изобретение относится к технологии создания рисунков с помощью заряженных частиц и может быть использовано при изготовлении различных электронных приборов, запоминающих устройств и т.д., имеющих сложные структуры, состоящие из множества сверхмалых элементов

Изобретение относится к методам создания объемных структур путем изменения по заданному рисунку свойств вещества исходной заготовки в обрабатываемых участках и может найти применение в микроэлектронике при изготовлении интегральных схем различного назначения, средств хранения информации и т.п
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления транзисторов со структурой кремний-на-диэлектрике
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии повышения выходной мощности лавинно-пролетных диодов

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов и может быть использовано в производстве мощных высокотемпературных кремниевых резисторов, имеющих высокую температурную стабильность сопротивления в широком интервале рабочих температур
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии снижения механических напряжений полупроводниковых приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов на основе арсенида галлия

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении приборов на основе арсенида галлия
Наверх