Линия фотолитографии

 

Изобретение относится к области микроэлектроники. Предложена линия фотолитографии, включающая модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки. Линия фотолитографии является переналаживаемой под конкретный технологический маршрут за счет того, что модули линии соединены с управляющей ЭВМ посредством кабельной системы, имеющей посадочные места с разъемами, которые соединены определенным образом, определяющим номер посадочного места. Каждый модуль линии имеет блок управления, связанный с ЭВМ по заранее заданной технологической программе, параметры которой задаются ЭВМ, а также блок идентификации, определяющий номер посадочного места, в который установлен модуль, передаваемый в ЭВМ, которая определяет порядок следования модулей в линии. Каждый модуль связан посредством коммуникационного блока с кабельной системой, которая конструктивно соединена с механизмом транспортирования пластин. В результате появляется возможность быстрой переналадки линии фотолитографии под конкретный технологический маршрут, рационально используется технологическое оборудование. 1 ил.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов.

Известна линия фотолитографии ЛАДА - 150 (Литвинов В.М. и др. Автоматизация процессов фотолитографии в производстве СБИС. // Электронная промышленность. - 1989. - 7. - С.13-16), имеющая модульную структуру, включающая: модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки.

Недостатком данной линии является то, что она не позволяет осуществить быструю переналадку, то есть реализовать необходимую последовательность расположения модулей на этапе эксплуатации, так как коммуникации каждого модуля жестко с ним связаны.

Технической задачей изобретения является возможность быстрой переналадки линии фотолитографии под конкретный технологический маршрут за счет усовершенствования системы управления и повышение годового экономического эффекта за счет более рационального использования технологического оборудования (линии фотолитографии).

Техническая задача достигается тем, что в линии фотолитографии, включающей: модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки, новым является то, что модули линии соединены с управляющей ЭВМ посредством кабельной системы, конструктивно совмещенной с механизмом транспортирования пластин, причем каждый модуль линии имеет блок управления и блок идентификации, связанные посредством коммуникационного блока с кабельной системой.

Технический результат заключается в возможности быстрой переналадки линии фотолитографии на этапе ее эксплуатации за счет усовершенствования системы управления и в повышении экономического эффекта.

На чертеже представлена структурная схема линии фотолитографии.

Переналаживаемая линия фотолитографии состоит из механизма транспортирования пластин, закрепленного на несущей раме линии, кабельной системы, управляющей ЭВМ, технологических модулей (ТО), содержащих блок управления (БУ), блок идентификации (БИ), коммуникационный блок (КБ). Блок управления и блок идентификации соединены с коммуникационным блоком внутренней шиной.

Линия фотолитографии работает следующим образом. Кассета с кремниевыми пластинами помещается в модуль загрузки. По команде от управляющей ЭВМ механизм транспортирования перемещает пластину на следующий модуль. После завершения операции переноса пластины блок управления каждого модуля получает от ЭВМ сигнал запуска и отрабатывает соответствующую операцию по заранее заданной технологической программе. Параметры технологической программы также задаются с помощью ЭВМ. Затем, после окончания технологической операции на каждом модуле, с помощью механизма транспортирования пластин происходит перенос пластин на одну позицию вперед, а на модуле выгрузки происходит операция установки пластины в кассету.

Переналадка линии фотолитографии осуществляется в следующем порядке.

Каждый модуль устанавливается на несущей раме в положение, определяемое из технологического маршрута. Производится подключение коммуникационного блока каждого модуля к кабельной системе. Идентификация модуля может производиться, например, следующим образом. На посадочном месте имеется разъем, контакты которого соединены определенным образом, определяющим номер места. После подключения к нему разъема от блока идентификации происходит, например, с помощью дешифратора определение номера места, в которое установлен модуль. При запросе номер места передается в управляющую ЭВМ. Далее с помощью программы, записанной в ЭВМ, определяется порядок следования модулей в линии и она готова к работе.

Преимуществом данной линии фотолитографии является возможность осуществления быстрой переналадки оборудования.

Формула изобретения

Линия фотолитографии, включающая модуль загрузки пластин, модуль струйной очистки, модуль обработки парами ГМДС, модуль термостабилизации, модуль формирования фоторезистивной пленки, модуль термообработки, модуль выгрузки, отличающаяся тем, что линия фотолитографии является переналаживаемой под конкретный технологический маршрут за счет того, что модули линии соединены с управляющей ЭВМ посредством кабельной системы, имеющей посадочные места с разъемами, которые соединены определенным образом, определяющим номер посадочного места, при этом каждый модуль линии имеет блок управления, связанный с ЭВМ по заранее заданной технологической программе, параметры которой задаются ЭВМ, а также блок идентификации, определяющий номер посадочного места, в который установлен модуль, передаваемый в ЭВМ, которая определяет порядок следования модулей в линии, при этом каждый модуль связан посредством коммуникационного блока с кабельной системой, которая конструктивно соединена с механизмом транспортирования пластин.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, являющихся элементной базой функциональной микроэлектроники и может быть использовано в технологии изготовления интегральных газовых сенсоров с тонкими диэлектрическими мембранами (1-5 мкм)

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и их конструкции и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронике и других областях техники

Изобретение относится к полупроводниковой электронике и может быть использовано при создании монолитных интегральных схем СВЧ и прежде всего схем миллиметрового диапазона длин волн, монтируемых в волноводный узел

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано при разработке и изготовлении малогабаритных полупроводниковых емкостных акселерометров

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к устройствам для фотолитографических процессов, и может быть использовано при изготовлении микросхем
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при исследовании спектрального состава и плотности потока высокоинтенсивного излучения электрофизических установок, в частности линейных ускорителей, импульсных реакторов, где требуются детекторы с высоким временным разрешением, высокой радиационной стойкостью и высокой избирательностью детектора к жесткой части спектра излучения

Изобретение относится к производству интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, а именно к технологии ренгенолитографии, может быть использовано в установках для совмещения рисунка на маске с рисунком на подложке и экспонирования

Изобретение относится к технологии элементной базы электроники, в частности к технологии изготовления полупроводниковых термо- и тензорезисторов, и может быть использовано при производстве тензорезисторных датчиков механических величин

Изобретение относится к микроэлектронике и предназначено для использования в качестве защиты p-n-переходов приборов от внешних воздействий при работе в режиме больших токов и в условиях отвода тепла

Изобретение относится к области автоматического управления и может быть использовано для измерения навигационных параметров с помощью избыточных измерительных систем, установленных на различных объектах, движущихся в пространстве

Изобретение относится к области строительства жилых и административных зданий и сооружений, оборудованных автоматизированной системой диспетчерского управления инженерными системами здания или так называемых "интеллектуальных зданий"

Изобретение относится к вычислительной технике и может быть использовано в радиотехнических системах для управления фазовращателями дискретно-коммутационных антенных решеток

Изобретение относится к системам управления технологическими процессами

Изобретение относится к системам управления современных летательных аппаратов

Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано в системах управления подачей рабочего тела, например, в системах управления режимом жидкостного ракетного двигателя (ЖРД)

Изобретение относится к области автоматического управления и может быть использовано для определения параметров углового движения, в частности проекций вектора угловой и линейной скорости и ускорения

Изобретение относится к электроэнергетике, в частности к системам контроля, учета и управления энергопотреблением электрических и тепловых объектов, работающих при воздействии внешних возмущающих факторов и индустриальных помех

Изобретение относится к управляющим и регулирующим системам общего назначения, в частности к средствам управления компрессорной газозаправочной установкой
Наверх