Устройство для нанесения покрытий на пластины
Использование: при изготовлении полупроводниковых приборов, а также в машиностроении. Техническим результатом изобретения является снижение количества загрязняющих частиц, привносимых на пластину из воздуха. Сущность изобретения: устройство для нанесения покрытий на пластины содержит приводной столик с механизмом крепления пластины. Над столиком с зазором расположен защитный кожух, установленный с возможностью вертикального перемещения и вращающийся соосно и с одинаковой скоростью с приводным столиком, имеющий вид усеченного конуса с кольцевой частью на большем его основании, меньшее основание которого направлено от приводного столика. Защитный кожух содержит промежуточную камеру, сообщающуюся с полостью между внутренней поверхностью защитного кожуха и обрабатываемой пластиной через отверстия, расположенные концентрично и с линией подачи очищенного газа. Также внутри защитного кожуха на нижней кромке конуса установлен датчик давления и на оси защитного кожуха выполнено отверстие, через которое выдвигается сопло подачи фоторезиста. 2 ил. , 1 табл.
Изобретение относится к устройствам нанесения покрытий посредством центрифугирования и может быть использовано, в частности, для создания светочувствительного слоя на полупроводниковых пластинах и фотошаблонах.
Известно устройство для нанесения покрытий на пластины (JР 6003793), содержащее поворотный стол, приводящийся во вращение с помощью механизма привода и на котором размещается пластина круглой формы; а также корпус, в передней стенке которого выполнено снабженное дверцей отверстие ввода-вывода, а в верхней стенке установлена крышка с отверстиями; сопло подачи и выпуска фоторезиста через указанное отверстие ввода-вывода, которое установлено перед указанным отверстием ввода-вывода с возможностью ввода и вывода сопла внутрь корпуса через отверстие ввода-вывода; пластину стабилизации расхода с отверстиями, поддерживаемую стойками под указанной крышкой; камеру регулирования откачки газа, соединенную каналами с указанным корпусом и снабженную откидным клапаном; на оси вращения указанного поворотного стола установлена трубка из пористого материала с отверстием для подачи сжатого воздуха. Недостатком данного устройства является малая защищенность от привносимой дефектности вследствие притока загрязняющих частиц к вращающейся пластине с потоками воздуха, увлекаемыми ею. Наиболее близким по технической сущности и достигаемому эффекту является устройство для нанесения покрытий на пластины (патент SU 1260038. Устройство для нанесения покрытий на пластины / О.И.Палий и В.Н.Ловгач. 3887881/23-05, Заявлено 19.04.88; Опубликовано 30.09.86, бюл 36), содержащее приводной столик с механизмом крепления пластины и расположенную над столиком с зазором слоеформирующую пластину, установленную с возможностью вертикального перемещения в процессе формирования покрытия и выполненную с круговыми полостями, соосными столику и расположенными по обе стороны и с центральным отверстием, сообщающим кольцевые полости между собой; слоеформирующая пластина кинематически связана со столиком; над наружной поверхностью слоеформирующей пластины над ее круговой полостью установлена крышка с герметизирующим ее по периметру элементом, крышка установлена с возможностью вертикального перемещения. В случае прототипа при вращении обрабатываемой и слоеформирующей пластины воздух увлекается ими и отбрасывается с них. Таким образом, в пространстве между центрами пластин возникает разрежение. В эту локальную область разрежения возможен прорыв воздуха с периферийных частей пластин, что приводит к загрязнению пластины, резко уменьшая процент выхода годных изделий. Также при нанесении маскирующего покрытия происходит загрязнение центральной области слоеформирующей пластины. В дальнейшем, при процессе центрифугирования происходит срыв фоторезиста со слоеформирующей пластины и нарушение им однородности слоя наносимого покрытия. Технической задачей является снижение количества загрязняющих частиц, привносимых на пластину из воздуха. Поставленная задача достигается тем, что в устройстве для нанесения покрытий на пластины, содержащем приводной столик с механизмом крепления пластины, новым является то, что над столиком с зазором расположен защитный кожух, установленный с возможностью вертикального перемещения и вращающийся соосно и с одинаковой скоростью с приводным столиком, имеющий вид усеченного конуса с кольцевой частью на большем его основании, меньшее основание которого направлено от приводного столика, при этом защитный кожух содержит промежуточную камеру, сообщающуюся с полостью между внутренней поверхностью защитного кожуха и обрабатываемой пластиной через отверстия, расположенные концентрично и с линией подачи очищенного газа, также внутри защитного кожуха на нижней кромке конуса установлен датчик давления и на оси защитного кожуха выполнено отверстие, через которое выдвигается сопло подачи фоторезиста. У предполагаемой конструкции отток воздуха из пространства над центром пластины компенсируется подачей очищенного воздуха, а защитный кожух имеет выпуклую в центре структуру, что также защищает центральную часть пластины от возможности попадания на нее воздуха из производственного помещения, несущего большее количество пылинок, по сравнению с дополнительно очищенным, благодаря созданию в центре избыточного давления. Сущность изобретения поясняется на чертежах, где на фиг.1 схематично представлено предполагаемое устройство для нанесения покрытий на пластины (вертикальный разрез), на фиг.2 показан вид сверху на устройство. Устройство нанесения покрытий на пластины содержит приводной столик 1 с устройством вакуумного присоса 2 и обрабатываемой пластиной 3. Над обрабатываемой пластиной находится защитный кожух 4, установленный с возможностью вертикального перемещения и осевого вращения, в центральной части которой проделано отверстие 5, через которое выдвигается сопло подачи наносимого материала 6. Также в защитном кожухе 4 концентрично проделан ряд отверстий малого диаметра, зависящего от диаметра обрабатываемой пластины, соединенных через промежуточную камеру 8 с линией подачи очищенного воздуха 9. Три штырька 10 служат для привода защитного кожуха 4 во вращение и его вертикального перемещения. Также в кожухе 4 установлен датчик давления 11. Устройство работает следующим образом. Пластина 3 при поднятом защитном кожухе 4 помещается на приводной столик 1 и закрепляется с помощью вакуумного присоса 2. Затем защитный кожух 4 помещается в свое рабочее положение. Приводной столик 1 и защитный кожух 4 приводятся во вращение (частота их вращения одинакова). Через отверстия 7 начинает подаваться очищенный воздух (объем его подачи пропорционален частоте вращения пластины и регулируется в зависимости от давления измеренного датчиком давления 11). В определенный период времени через отверстие 5 выдвигается сопло 6, через которое на поверхность обрабатываемой пластины 3 попадает наносимый материал. Расстояние между обрабатываемой пластиной 3 и защитным кожухом 4 обратно пропорционально скорости вращения приводного столика 1. Было проведено экспериментальное апробирование полученного устройства, результаты которого, т. е. зависимость размера привносимой дефектности от расстояния защитной пластины от обрабатываемого изделия представлены в таблице.Формула изобретения
Устройство для нанесения покрытий на пластины содержит приводной столик с механизмом крепления пластины, отличающееся тем, что над столиком с зазором расположен защитный кожух, установленный с возможностью вертикального перемещения и вращающийся соосно и с одинаковой скоростью с приводным столиком, имеющий вид усечённого конуса с кольцевой частью на большем его основании, меньшее основание которого направлено от приводного столика, при этом защитный кожух содержит промежуточную камеру, сообщающуюся с полостью между внутренней поверхностью защитного кожуха и обрабатываемой пластиной через отверстия, расположенные концентрично и с линией подачи очищенного газа, также внутри защитного кожуха на нижней кромке конуса установлен датчик давления и на оси защитного кожуха выполнено отверстие, через которое выдвигается сопло подачи фоторезиста.РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3
Похожие патенты:
Способ формирования фоторезистивной маски // 2195047
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в литографических процессах при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных схем и печатных плат
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Способ получения покрытий из фоторезиста // 2136077
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Способ нанесения покрытий центрифугированием // 2094903
Изобретение относится к полупроводниковому производству и может быть использовано при получении тонких покрытий на пластинах
Способ изготовления тест-рентгеношаблонов // 2055418
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при разработке и изготовлении тест-рентгеношаблонов для производства СБИС и некоторых микроэлектронных приборов
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для получения рельефа в диэлектрических и пъезоэлектрических подложках при изготовлении волноводов, микромеханических приборов, кварцевых резонаторов и т.д
Способ фотолитографии // 2036536
Способ формирования микроизображений // 2032249
Изобретение относится к полупроводниковому производству, в частности к процессам фотолитографии при нанесении фоторезиста на пластины, а также может использоваться при получении других полимерных покрытий центрифугированием
Изобретение относится к чувствительным к излучению композициям с изменяющейся диэлектрической проницаемостью, обеспечивающим модель диэлектрической проницаемости, используемой в качестве изоляционных материалов или конденсатора для схемных плат
Изобретение относится к технологии тонкопленочных приборов
Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано при создании современных полупроводниковых приборов и структур для микро- и наноэлектроники, в частности, при разработке наноразмерных приборов на основе кремния или структур Si/SiGe/Si с целью обеспечения проводимости тонких (субмикронных) полупроводниковых слоев
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов и интегральных схем, в частности к способам нанесения фоторезиста на кремниевую подложку для проведения технологических процессов фотолитографии
Устройство для нанесения фоторезиста // 2402102
Изобретение относится к технике полупроводникового производства и может быть использовано при нанесении фоторезиста на полупроводниковые пластины, а также другие подложки в процессе выполнения операций фотолитографии
Изобретение относится к оборудованию для электронной промышленности, а именно к оборудованию для нанесения фоторезиста на подложки методом центрифугирования. Технический результат - уменьшение времени изготовления и увеличение выхода годных изделий - достигается тем, что устройство для нанесения фоторезиста содержит защитный корпус с крышкой, держатель подложек, гайки, вал центрифуги. Защитный корпус закреплен на валу центрифуги. Держатель подложек установлен на вал центрифуги и закреплен гайками. Держатель подложек содержит основание, крышку, ограничительные штифты и заливочные отверстия. На внутренних поверхностях основания и крышки держателя выполнены сквозные пазы со ступенчатой боковой поверхностью для установки подложек. На периферийных частях держателя подложек установлены ограничительные штифты. В крышке держателя подложек выполнены дозировочные отверстия. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.
Группа изобретений относится к способам, предназначенным для изготовления полупроводниковых приборов на твердом теле с использованием светочувствительных составов, например фоторезистов, содержащих диазосоединения в качестве светочувствительных веществ, а именно к способам формирования фоторезистной маски позитивного типа, которые могут найти применение в области микроэлектроники для получения изделий при помощи технологических способов, включающих стадию фотолитографии. Способ формирования фоторезистной маски позитивного типа включает нанесение на подложку позитивного фоторезиста, содержащего новолачную смолу и орто-нафтохинондиазидное соединение, использующееся в качестве светочувствительной компоненты, сушку, экспонирование и проявление. При этом в состав фоторезиста непосредственно перед нанесением его на подложку вводят 1,3-динитробензилиденмочевину, либо 1,5-дифенилсемикарбазид, либо N,N'-метилен-бисакриламид в количестве 5-15% по отношению к количеству орто-нафтохинондиазидного соединения. Результатом является улучшение качества края фоторезистной маски, увеличение срока службы используемого фоторезиста. 3 н.п. ф-лы, 1 табл.
Изобретение относится к технологии обработки кремниевых монокристаллических пластин и может быть использовано для создания электронных структур на его основе. Способ электрической пассивации поверхности кремния тонкопленочным органическим покрытием из поликатионных молекул включает предварительную подготовку подложки для создания эффективного отрицательного электростатического заряда, приготовление водного раствора поликатионных молекул, адсорбцию поликатионных молекул на подложку в течение 10-15 минут, промывку в деионизованной воде и сушку подложки с осажденным слоем в потоке сухого воздуха, при этом в качестве подложки использован монокристаллический кремний со слоем туннельно прозрачного диоксида кремния, с шероховатостью, меньшей или сравнимой с толщиной создаваемого покрытия, предварительную подготовку кремниевой подложки проводят путем ее кипячения при 75°C в течение 10-15 минут в растворе NH4OH/H2O2/H2O в объемном соотношении 1/1/4, для приготовления водного раствора поликатионных молекул использован полиэтиленимин, а во время адсорбции поликатионных молекул на подложку осуществляют освещение подложки со стороны раствора светом с интенсивностью в диапазоне 800-1000 лк, достаточной для изменения плотности заряда поверхности полупроводниковой структуры за время адсорбции. Техническим результатом изобретения является уменьшение плотности поверхностных электронных состояний и увеличение эффективного времени жизни неравновесных носителей заряда на границах раздела «органический слой - диэлектрик» и «диэлектрик - полупроводник». 5 ил., 6 табл., 3 пр.
Способ консервации твердотельной поверхности и консервирующее твердотельную поверхность покрытие // 2601745
Изобретение относится к технологии изготовления приборов микро- и наноэлектроники. Предложен способ консервации твердотельной поверхности, включающий последовательно осуществляемые стадию предварительной подготовки поверхности к консервации и стадию нанесения консервирующего покрытия. Первую стадию осуществляют неповреждающей очисткой твердотельной поверхности, приводящей к формированию на поверхности полярных групп. Вторую - с использованием карбонилдиимидазола, формируя покрытие, содержащее по крайней мере два монослоя, сформированных из указанного вещества. Предложено также консервирующее твердотельную поверхность покрытие, содержащее монослой, расположенный на твердотельной поверхности, и по крайней мере один монослой между внешней средой и указанным монослоем. Монослой, расположенный на поверхности, жестко связан с ней, предназначен для осуществления функционализации твердотельной поверхности. Дополнительно выполненный монослой, граничащий с внешней средой, предназначен для защиты твердотельной поверхности от воздействия среды и в целях функционализации выполнен легкоудаляемым. Технический результат - обеспечиваются предотвращение повреждения конструктивных элементов твердотельной поверхности при консервации/расконсервации и быстрая расконсервация в случае сенсоров с одновременной функционализацией. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 4 ил., 7 пр.
