Композиция для герметизации электрических соединителей

 

Изобретение относится к области получения композиции, предназначенной для герметизации электрических соединителей между контактами и изолятором. Композиция имеет следующее соотношение компонентов, мас.ч.: эпоксикремнийорганическая смола СЭДМ-2 90-110, низкомолекулярная полиамидная смола Л-20 40-60 и нитрид бора гексагональный 80-100. Композиция обеспечивает герметизацию электрических соединителей между контактами и изолятором с различающимися термическими коэффициентами линейного расширения, работающих в условиях термоциклического воздействия температур от -60°С до +85°С с одновременной защитой контактов для пайки и лакировки. 2 табл.

Изобретение относится к области получения композиций, предназначенных для герметизации электрических соединителей между контактами и изолятором, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности.

В современной технике для герметизации электрических соединителей (например, штепсельных разъемов) известны герметики и компаунды на основе кремнийорганических каучуков: “Виксинт-68”, “Виксинт ПК-68”, У-1-18 и др. и жидкого тиокола УТ-32, УТ-34 [ОСТ 107.46007-92 “Материалы полимерные для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры”].

Недостатками кремнийорганических герметиков и компаундов являются их плохая адгезионная способность и малая механическая прочность (0,2...0,35) МПа, что не обеспечивает надежной защиты контактов при последующей лакировке и не рекомендуется к применению в сочетании с незащищенной медью и ее сплавами.

Тиоколовые герметики вызывают потемнение меди, латуни, серебра и нетехнологичны в применении: имеют длительное время отверждения (7 суток при температуре 25±10°С или 25±10°С в течение 24 часов, затем при температуре 70±10°С в течение 24 часов).

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой композиции для герметизации электрических соединителей является клей ВТ-25-200 на основе кремнийорганической смолы (сухой остаток - не менее 98,5%, эпоксидных групп - не менее 14%, кремния - не менее 5%) [ОСТ 4 ГО.054.210-83 “Склеивание металлических и неметаллических материалов, состав 1].

Клей ВТ - 25-200 имеет следующий состав, мас.ч.:

Смола СЭДМ-2 (ОСТ6-06-448-95) 100

Смола низкомолекулярная, полиамидная Л-20

(ТУ2433-360-09201-208-96) 50

Нитрид бора гексагональный 60

(ТУ2-036-707-77)

Однако клей проникает в зазоры между контактами и изолятором и попадает на выходные части контактов, предназначенные для пайки, что не обеспечивает герметизацию электрических соединителей. Использованный не по назначению клей в больших толщинах (более 250 мкм) из-за внутренних напряжений не выдерживает испытания на цикличность при температуре от -60°С до +85°С (3 цикла) и растрескивается. Герметичность между контактами и изолятором нарушается. Жизнеспособность клея - 1 час, что недостаточно.

Технической задачей предлагаемого изобретения является создание композиции для герметизации электрических соединителей, обеспечивающей герметизацию электрических соединителей между контактами и изолятором с различающимися коэффициентами линейного расширения, работающих в условиях термоциклического воздействия температур от -60°С до +85°С с одновременной защитой контактов для пайки и лакировки и увеличение жизнеспособности.

Решение задачи достигается за счет того, что композиция для герметизации электрических соединителей на основе эпоксикремнийорганической смолы СЭДМ-2, низкомолекулярной полиамидной смолы Л-20 и нитрида бора гексагонального отличается тем, что композиция имеет следующее соотношение компонентов, мас.ч.:

Смола СЭДМ-2 (ОСТ6-06-448-95) 90-110

Смола низкомолекулярная, полиамидная Л-20

(ТУ2433-360-09201-208-96) 40-60

Нитрид бора гексагональный 80-100

(ТУ2-036-707-77)

В табл.1 приведены составы композиций по изобретению, в табл.2 - их свойства.

Предлагаемая композиция для герметизации электрических соединителей при заявленном соотношении компонентов обеспечила герметизацию электрических соединителей между контактами и изолятором с различающимися коэффициентами линейного расширения, работающих в условиях термоциклического воздействия температур от -60°С до +85°С с одновременной защитой контактов для пайки и лакировки и увеличение жизнеспособности.

Результаты сравнительных испытаний аналога и заявляемой композиции для герметизации электрических соединителей для разъемов, состоящих из материалов, имеющих различные коэффициенты линейного расширения (например, латунь и пластмасса), приведены в табл.2.

Как видно из данных табл.2, предлагаемая композиция для герметизации электрических соединителей имеет ряд преимуществ:

- большую жизнеспособность (3 часа против 1 часа);

- устойчива к термоциклическому воздействию температур от -60°С до +85°С (более 3 циклов против “растрескивания”);

- защищает контакты для пайки - против “не обеспечивает”).

Созданная композиция обеспечивает герметизацию электрических соединителей между контактами и изолятором с различающимися коэффициентами линейного расширения, работающих в условиях термоциклического воздействия температур от -60°С до +85°С с одновременной защитой контактов для пайки и лакировки.

Формула изобретения

Композиция для герметизации электрических соединителей, включающая эпоксикремнийорганическую смолу СЭДМ-2, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20 и нитрид бора гексагональный, отличающаяся тем, что композиция имеет следующее соотношение компонентов, мас.ч.:

Смола СЭДМ-2 90 - 110

Смола низкомолекулярная, полиамидная Л-20 40 - 60

Нитрид бора гексагональный 80 - 100



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к материалам (паронитам) и различным прокладкам из них, предназначенным для эксплуатации в уплотнительных узлах с плоскими уплотняемыми поверхностями, в процессе эксплуатации которых материал подвергается переменным термическим и механическим нагрузкам – периодическим сжатиям, нагревам и т.д
Изобретение относится к технологии получения различных адгезивных композиций (клеев, герметиков, компаундов, составов для покрытий), которые обладают магнитными свойствами и могут найти широкое применение в электронной и радиоэлектронной промышленности, приборостроении, авиации, строительстве, при изготовлении и ремонте бытовой техники

Изобретение относится к эпоксидным композициям для получения заливочного пенокомпаунда, используемого для заполнения зазоров, электроизоляции и упрочнения бескорпусных и корпусных электрических соединителей путем заливки, для герметизации и защиты элементов радиоэлектронной аппаратуры, для выравнивания дефектных поверхностей теплоизоляции, склеивания деталей из металлов и неметаллов с большими знакопеременными зазорами

Изобретение относится к высокомолекулярным соединениям, а именно к герметикам, применяемым в авиационной промышленности для герметизации агрегатов самолетных конструкций, эксплуатирующихся в широком интервале температур (от -60 до 280oС)
Изобретение относится к вязкопластичным материалам и, в частности, может быть использовано в качестве уплотняющего материала для гидрозатвора между подвижными относительно друг друга поверхностями, например, между плунжером и цилиндром, для герметизации сосудов под давлением, для ремонта трещин обсадных колонн и других изделий в нефтегазовой, химической и других отраслях промышленности

Изобретение относится к материалу для уплотнения резьбовых соединений труб и, в частности, для использования при выполнении слесарно-водопроводных работ с целью получения герметичных соединений труб

Изобретение относится к области уплотнительной техники и используется для изготовления прокладок для уплотнения стыка головка - блок цилиндра в двигателях внутреннего сгорания

Изобретение относится к составам композиций на основе битумов и полимеров

Изобретение относится к области строительства и ремонта металлических трубопроводов с изоляционным покрытием, например подземных, испытывающих одновременное воздействие динамических и статических нагрузок, агрессивных сред, отрицательных температур, микроорганизмов

Изобретение относится к средствам изоляции поверхностей металлических изделий, главным образом ювелирных, при локальной, преимущественно электрохимической и химической обработке, и предназначено для использования в ювелирной промышленности, приборостроении, машиностроении и местной промышленности

Изобретение относится к электротехнике, а именно к составам электроизоляционных покрытий и пропиток обмоток электрических машин и аппаратов, работающих при высоких температурах

Изобретение относится к получению электроизоляционных покрытий электротехнической стали, применяемой в магнитных цепях электрических машин, аппаратов и приборов

Изобретение относится к получению электроизоляционных лаков для покрытия эмаль-проводов и позволяет снизить выброс вредных летучих веществ за счет увеличения сухого остатка, повысить механическую прочность и пробивное напряжение электроизоляции, а также расширить сырьевую базу

Изобретение относится к пленкообразующим составам и способам формирования из них диэлектрических силикатных слоев на полупроводниковых структурах, керамических и стеклянных пластинах и может быть применено в радиоэлектронике, в частности, при производстве полупроводниковых интегральных схем методами планарной технологии

Изобретение относится к области химии полимеров, а именно к фотополимеризующимся диэлектрическим композициям (ФДК), используемым в электронной промышленности для получения лаковых покрытий на монтажных платах с целью электроизоляции радиодеталей, а также защиты их от воздействия внешних факторов

Изобретение относится к композициям для получения гидрофобных покрытий методом катодного электроосаждения и может быть использовано, когда требуются покрытия минимальной толщины (не выше 10 мкм), например, при защите труб конденсаторов теплообменных аппаратов из медных сплавов, где необходима капельная конденсация пара
Наверх