Устройство отвода тепла (варианты), электрическая система, содержащая устройство отвода тепла (варианты), способ изготовления устройства отвода тепла (варианты) и способ изготовления электрического компонента (варианты)

Изобретение относится к устройству для отвода тепла рассеянием, например в электронном оборудовании, и к способу изготовления такого устройства. Устройство отвода тепла, содержащее анизотропный углерод, заключают в герметизирующий материал, который увеличивает прочность устройства, содержащего анизотропный углерод. Герметизирующий материал может быть полиимидом или эпоксидной смолой, или полиакрилатом или полиуретаном, или сложным полиэфиром или другим подходящим полимером. Технический результат - создание системы отвода, которая имеет высокую теплопроводность, однако, низкую массу и объем. 8 н. и 59 з.п. ф-лы, 14 ил.

 

Данное изобретение относится к устройству для отвода рассеянием тепла, например, в электронном оборудовании и к способу изготовления такого устройства. В частности, изобретение относится к устройству отвода тепла, которое является электрически проводимым и может служить в качестве непосредственной поверхности контакта с активными элементами.

Электронные и электрические устройства являются источниками мощности и тепла. Как хорошо известно, для обеспечения надежной работы таких устройств необходимо поддерживать устойчивые рабочие условия и температуру. Поэтому необходимыми являются способы отвода и рассеяния тепла. Обычно, это достигается за счет использования устройств отвода тепла, которые расположены вблизи и в контакте с электронным устройством или печатной платой. Тепло, создаваемое в схеме, передается в устройство отвода тепла и рассеивается на нем. Для оптимальной эффективности желательно, чтобы теплоотводные структуры имели максимально возможную теплопроводность, эффективную внешнюю соединительную способность и достаточную механическую прочность.

Для достижения этих целей при применении в критичных с точки зрения тепла условиях в некоторых известных устройствах в композиционные структуры включены материалы с высокой теплопроводностью. Однако такие устройства часто обеспечивают лишь ограниченные рабочие характеристики при значительной потере теплопроводности, обычно до 40%, и увеличении массы и размеров. Примеры таких структур описаны в ЕР 0147014, ЕР 0428458, US 5296310, US 4791248 и ЕР 0231823. Лучшие имеющиеся в настоящее время системы отвода тепла имеют теплопроводность, которая обычно не превышает 1000 Вт/мК.

Современные технологии не обеспечивают достаточного отвода тепла с одновременным созданием эффективного электрического соединения между слоями или сторонами печатных плат. Другая проблема заключается в том, что масса и объем известных теплоотводных устройств являются относительно большими. Это влияет на общий размер электронных систем, которые включают в себя такие устройства. В настоящее время, когда общей тенденцией развития электронной промышленности является миниатюризация, это является большим недостатком.

Теплоотводные устройства часто используют в качестве подложек для гибридных электронных схем. В одной известной системе используют оксид бериллия в качестве теплоотводного материала. Он имеет теплопроводность около 280 Вт/мК при комнатной температуре. Наверху находится слой диэлектрика, на котором затем образуют золотые контакты для обеспечения соединения с другими электронными схемами. Недостаток этой системы заключается в том, что оксид бериллия является опасным материалом, а именно канцерогенным, и обычно трудно поддается обработке. Дополнительно к этому диэлектрический слой обычно бывает толстым, что приводит к громоздкости всей структуры. Кроме того, частично за счет использования золота в качестве материала для контактов вся структура является дорогостоящей в изготовлении.

Задачей данного изобретения является создание системы отвода тепла, которая имеет высокую теплопроводность, однако низкую массу и объем.

Согласно первому аспекту данного изобретения создано устройство отвода тепла, выполненное из анизотропного углерода, заключенного в герметизирующий материал, нанесенный непосредственно на анизотропный углерод, причем анизотропный углерод является графитом.

Герметизирующий материал предпочтительно является полиимидом или эпоксидной смолой, или полиакрилатом, или полиуретаном, или полиэфиром.

Анизотропный углерод предпочтительно имеет мозаичное или полное упорядочение

Графит предпочтительно является термализованным пирографитом.

Альтернативно графит является пирографитом в осажденной или частично упорядоченной форме.

Устройство отвода тепла, выполненное из анизотропного углерода, предпочтительно имеет форму пластины.

На анизотропный углерод может быть нанесено несколько слоев покрытия для достижения желаемой толщины покрытия.

Согласно второму аспекту данного изобретения создана электрическая система, содержащая устройство отвода тепла согласно первому аспекту изобретения, на поверхности которого предусмотрены электрические контакты и/или электрические устройства.

Электрические устройства могут быть осаждены непосредственно на поверхность или могут быть приклеены к ней.

Электрические устройства предпочтительно заключены в полиимид или эпоксидную смолу, или полиакрилат, или полиуретан, или полиэфир, или другой подходящий полимер.

Предусмотрено, предпочтительно, несколько слоев электрических компонентов, каждый из которых отделен друг от друга слоями герметизирующего материала.

Согласно третьему аспекту данного изобретения создан способ изготовления устройства отвода тепла, содержащий: стадию очистки поверхности анизотропного углерода, стадию нанесения покрытия из герметизирующего материала непосредственно на очищенную поверхность, и повторение стадии нанесения покрытия до герметизации анизотропного углерода.

Предпочтительно в качестве герметизирующего материала используют полиимид или эпоксидную смолу, или полиакрилат, или полиуретан, или полиэфир. Предпочтительно анизотропный углерод является графитом.

Стадия нанесения покрытия предпочтительно включает нанесение кистью, валиком, погружением, распылением, центрифугированием, тиснением или трафаретной печатью. Для полиимида стадия нанесения покрытия предпочтительно включает нанесение кистью полиимида или нанесение полиимида с использованием валика.

Стадия нанесения покрытия предпочтительно содержит нанесение нескольких слоев герметизирующего материала до достижения желаемой толщины покрытия.

Согласно способу устройство предпочтительно изготавливают в виде пластины из анизотропного углерода, в которой формируют матрицу из сквозных тонких отверстий.

Согласно четвертому аспекту данного изобретения создан способ изготовления электрического компонента, содержащий способ согласно третьему аспекту данного изобретения, и дополнительно стадии образования электрических контактов, по меньшей мере, на одной поверхности анизотропного углерода и/или осаждения на нем электрических устройств.

Согласно пятому аспекту данного изобретения создано устройство отвода тепла, выполненное из анизотропного углерода, заключенного в герметизирующий материал, который наносится непосредственно на анизотропный углерод и повышает прочность устройства из анизотропного углерода, причем герметизирующий материал является полиимидом или эпоксидной смолой, или полиакрилатом, или полиуретаном, или полиэфиром.

Анизотропный углерод предпочтительно имеет мозаичное или полное упорядочение.

Анизотропный углерод предпочтительно является термализованным пирографитом.

Термализованный пирографит предпочтительно имеет теплопроводность в плоскости в пределах от 1550 до 1850 Вт/мК при комнатной температуре.

Термализованный пирографит может иметь низкую прочность на разрыв в ортогональном направлении.

Альтернативно анизотропный углерод может являться пирографитом.

Пирографит предпочтительно находится в осажденной или частично упорядоченной форме.

Пирографит предпочтительно имеет теплопроводность в одной плоскости в пределах от 300 до 420 Вт/мК.

Пирографит предпочтительно имеет прочность на разрыв в ортогональной плоскости 10,3 МПа(1,5 Ksi).

Устройство отвода тепла предпочтительно выполнено в виде пластины из анизотропного углерода.

Пластина из анизотропного углерода предпочтительно имеет толщину в пределах от 100 до 500 мкм.

Герметизирующий материал предпочтительно имеет низкий коэффициент теплового расширения и высокую температуру разрушения.

Герметизирующий материал предпочтительно имеет толщину в пределах от нескольких микрон до десятков микрон.

На анизотропный углерод может быть нанесено множество слоев герметизирующего материала для создания желаемой толщины.

В устройстве отвода тепла предпочтительно выполнена матрица из тонких отверстий, проходящих сквозь углерод, причем каждое отверстие имеет диаметр 200 мкм.

Указанные отверстия предпочтительно заполнены во время герметизации пластины.

В соответствии с шестым аспектом данного изобретения создана электрическая система, содержащая устройство отвода тепла в соответствии с пятым аспектом данного изобретения, на поверхности которого выполнены электрические контакты и/или устройства.

Электрические устройства предпочтительно осаждены непосредственно на поверхности устройства отвода тепла или приклеены с использованием тонкого слоя жидкого клея.

Электрические устройства предпочтительно герметизированы в полиимиде или эпоксидной смоле, или полиакрилате, или полиуретане, или полиэфире.

Электрическая система может включать множество слоев электрических компонентов.

Каждый слой электрических компонентов предпочтительно отделен от других слоями герметизирующего материала.

Электрические контакты предпочтительно выполнены из тонкой пленки металла.

В соответствии с седьмым аспектом данного изобретения предложен способ изготовления устройства отвода тепла, включающий покрытие чистой поверхности углерода герметизирующим материалом, содержащим полиимид или эпоксидную смолу, или полиакрилат, или полиуретан, или полиэфир, и повторение покрытия до тех пор, пока углерод не герметизирован.

Способ дополнительно содержит отверждение герметизирующего материала.

Стадия нанесения покрытия предпочтительно включает нанесение покрытия кистью или валиком, или погружением, или распылением, или центрифугированием, или тиснением, или трафаретной печатью.

Для полиимида, который состоит из одного компонента, стадия нанесения покрытия предпочтительно включает нанесение кистью полиимида или нанесение с использованием валика.

Для нанесения покрытия в твердой фазе можно использовать отливку.

Углерод и отливку предпочтительно прессуют вместе в вакууме и при высокой температуре.

Стадия нанесения покрытия предпочтительно включает нанесение множества слоев герметизирующего материала для создания желаемой толщины покрытия.

Способ предпочтительно включает очистку поверхности углерода, чтобы получить указанную чистую поверхность углерода.

Стадия очистки предпочтительно включает использование пемзового порошка под водой для удаления рыхлых материалов с последующей сушкой.

Стадия сушки предпочтительно включает горячую сушку поверхности углерода для удаления влаги.

Стадия сушки предпочтительно включает горячую сушку углерода при температуре около 100°С в течение одного часа.

Стадия очистки предпочтительно включает обезжиривание углерода.

При использовании полиимида стадия отверждения может включать нагревание углерода до 150°С в течение 1 часа и последующее термоциклирование при 150°С в течение 30 минут, при 250°С в течение 30 минут, и при 300°С в течение 30 минут.

Способ предпочтительно содержит сверление в углероде, по меньшей мере, одного отверстия перед нанесением герметизирующего материала.

По меньшей мере, одно отверстие предпочтительно заполняют герметизирующим материалом.

По меньшей мере, одно отверстие предпочтительно заполняют герметизирующим материалом, который смешан со стекловолоконными сферами, причем каждая сфера имеет диаметр 30 мкм.

По меньшей мере, одно заполненное герметизирующим материалом отверстие сверлят повторно для создания сквозных проходов, которые электрически изолированы от углеродного сердечника.

На поверхность сквозных проходов предпочтительно наносят проводящий материал для создания электрических соединений, с обеспечением тем самым электрических соединений сквозь углерод.

Проводящий материал предпочтительно является тонкой пленкой алюминия. В качестве альтернативного решения кромки, по меньшей мере, одного отверстия покрывают герметизирующим материалом с сохранением прохода сквозь углерод, исключая тем самым выполнение стадии сверления через герметизирующий материал.

Согласно способу устройство предпочтительно изготавливают в виде пластины из углерода и дополнительно выполняют матрицу из тонких отверстий, проходящих сквозь пластину.

В соответствии с восьмым аспектом данного изобретения предложен способ изготовления электрического компонента, содержащий способ согласно седьмому аспекту данного изобретения, дополнительно включающий стадию формирования электрических контактов, по меньшей мере, на одной поверхности углерода и/или осаждение на нее электрических устройств.

Осаждение предпочтительно включает изготовление электрических устройств непосредственно на поверхности углерода или формирование устройств или тонкой пленки многослойной схемы, содержащей устройства отдельно от поверхности углерода и фиксирование их на поверхности углерода.

Фиксирование предпочтительно включает нанесение эпоксидного клея на устройства, или на схему, или на поверхность углерода и сжатие вместе устройств или схемы и поверхности углерода при комнатной температуре и низком вакууме.

Электрические контакты предпочтительно наносят с использованием технологии обработки тонких пленок.

Ниже приводится описание различных примеров выполнения устройств и способов, в которых реализовано данное изобретение, со ссылками на чертежи, на которых:

фиг.1 изображает вид в разрезе пластины углерода;

фиг.2 - вид в разрезе пластины, которая частично покрыта герметизирующим материалом, таким как полиимид или эпоксидная смола, или полиакрилат, или полиуретан, или полиэфир или другой подходящий полимер;

фиг.3 - вид в разрезе пластины, которая полностью покрыта герметизирующим материалом;

фиг.4 - вид в разрезе пластины углерода, в которой просверлены отверстия;

фиг.5 - вид в разрезе пластины углерода, аналогичный показанному на фиг.4, за исключением того, что пластина покрыта герметизирующим материалом;

фиг.6 - вид в разрезе пластины углерода, аналогичный показанному на фиг.5, за исключением того, что в герметизирующем материале выполнены отверстия;

фиг.7 - вид в разрезе пластины углерода, покрытой металлом, аналогичный показанному на фиг.6;

фиг.8 - вид в разрезе пластины углерода, на обеих сторонах которой вытравлены

соединительные структуры, аналогичный показанному на фиг.7;

фиг.9 - вид в разрезе пластины углерода, непосредственно на которой образована многослойная электрическая схема, аналогичный показанному на фиг.3;

фиг.10 - вид в разрезе пластины углерода, аналогичный показанному на фиг.9, однако в этом случае многослойная электрическая схема зафиксирована на поверхности пластины углерода с использованием эпоксидной смолы;

фиг.11 - вид в разрезе пластины углерода, аналогичный показанному на фиг.10, за исключением того, что многослойная электрическая схема зафиксирована с использованием эпоксидной смолы на поверхности пластины углерода, которая покрыта полиимидом;

фиг.12 - вид в разрезе пластины углерода, аналогичный показанному на фиг.9, за исключением того, что на обратной стороне структуры предусмотрен компенсационный слой;

фиг.13 - вид в разрезе пластины углерода, аналогичный показанному на фиг.11, за исключением того, что на обратной стороне структуры предусмотрен компенсационный слой;

фиг.14 - большая пластина углерода, которая содержит несколько обрабатываемых участков, на виде сверху.

На фиг.1 показана пластина 10 углерода. Это обычно термализованный пирографит с мозаичным или полным упорядочением с теплопроводностью в плоскости (обозначенной стрелкой А) 1550-1850 Вт/мК и теплопроводностью 8-25 Вт/мК в ортогональном направлении (обозначено стрелкой В), при этом в обоих направлениях пластина имеет низкие величины прочности на растяжение. Материал является хрупким, легко ломается, так что с ним обычно трудно обращаться. Дополнительно к этому из-за присущей ему мягкости и слоистой структуры любой контакт с материалом приводит к переносу небольших следов на поверхность, которая его касается. Это является недостатком в электрических схемах, где любые посторонние осколки или частицы проводящего материала могут приводить к образованию коротких замыканий.

В качестве альтернативного решения пластина 10 может быть пирографитом в осажденной или частично упорядоченной форме. Этот материал является анизотропным и обычно имеет теплопроводность в диапазоне 300-400 Вт/мК в одной плоскости (обозначенной в целом стрелкой А на фиг.1) и 3 Вт/мК в ортогональном направлении (обозначенном стрелкой В на фиг.1) с соответствующей прочностью на растяжение 96,5 МПа (14 Ksi) и 10,3 МПа (1,5 Ksi).

Пластина 10 может иметь толщину в диапазоне 100-500 мкм, предпочтительно, 200 мкм, хотя может быть любая толщина в зависимости от конкретного применения.

Для создания теплоотводной платы, которая имеет высокую теплопроводность и достаточную механическую прочность для обеспечения установки на ней электрических компонентов, пластина 10 непосредственно покрыта герметизирующим материалом. Подходящие герметизирующие материалы включают полиимид или эпоксидную смолу, или полиакрилат или полиуретан, или полиэфир 12 или другой полимер, который можно наносить непосредственно на поверхность углерода и который способен улучшить прочность пластины без значительного уменьшения ее теплопроводности. Одним из примеров подходящего полиимида является Р1 2734, поставляемый фирмой Дюпон (Du Pont) (товарный знак).

Перед нанесением покрытия в пластине может быть образована матрица из тонких отверстий (не изображена). Диаметр отверстий обычно составляет 200 мкм. Этим обеспечивается уменьшение вероятности внутреннего отслоения.

Для выполнения процесса герметизации поверхность пластины 10 сначала очищают щеткой под водой с использованием пемзового порошка для удаления всего рыхлого материала. Пластину 10 сушат при 100°С в течение одного часа и затем обезжиривают с помощью, например, ацетона. Затем наносят покрытие из одного из герметизирующих материалов, например, Р1 2734, толщиной примерно 8 мкм на одну из поверхностей пластины с использованием кисти, а затем пластину 10 нагревают до 150°С в течение около 1 часа для частичной полимеризации полиимида. В результате одна сторона пластины 10 оказывается покрытой полиимидом 12, как показано на фиг.2.

Затем предшествующую стадию повторяют на каждой стороне пластины 10, пока она не будет полностью герметизирована и не будет достигнута желаемая толщина полиимида, как показано на фиг.3, с образованием теплоотводной платы 13. Обычно эти стадии выполняют на противоположных сторонах, так чтобы обеспечить плоскую форму платы. На этой стадии важно обеспечить покрытие всех сторон и кромок пластины. Однако, если по некоторым причинам необходимо контактировать графит, то в полиимиде могут быть оставлены небольшие отверстия, хотя они заполняются после выполнения соответствующего контакта. Наконец, плату 13 подвергают термоциклированию для ее отверждения. Термоциклирование для пластины углерода, герметизированного Р1 2734, обычно включает нагревание платы 13 до 150°С в течение 30 минут, 200°С в течение 30 минут, 250°С в течение 30 минут и 300°С в течение 30 минут. Если необходима высокая степень плоскопараллельности, то во время стадии отверждения поверхности платы сжимают в прессе при низком вакууме.

Процесс герметизации соответствует требованиям обеспечения геометрической формы необходимой теплоотводной структуры. Например, если геометрическая форма подложки включает внутренние отверстия и/или сложный периметр, все поверхности и кромки которого необходимо покрыть равномерно, то предпочтительно наносить герметизирующий материал на очищенные поверхности углерода с использованием кисти или валика. Это позволяет покрывать все поверхности и кромки в соответствии с требованиями. В качестве альтернативного решения, подложку можно покрывать с использованием других технологий, таких как погружение, центрифугирование, напыление, тиснение или трафаретная печать. В этом случае стадии сушки, нагревания и прессования при низком вакууме можно выполнять тем же образом и в той же последовательности, как описано выше.

Стадии процесса для всех герметизирующих материалов по существу одинаковы, однако понятно, что применяемые температуры для частичной полимеризации и отверждения изменяются. Например, при использовании эпоксидной смолы типа G10 FR.4, после полной герметизации углерода, производят обычно нагрев до 180°С в течение около 1 часа для отверждения смолы и образования тем самым теплоотводной платы. При необходимости могут быть добавлены дополнительные слои эпоксидной смолы посредством повторения стадий нанесения смолы и нагревания платы для образования герметизирующего слоя требуемой толщины.

Согласно другой технологии герметизации, в которой используется эпоксидная смола, например, (тип 1266), которая является двухкомпонентной эпоксидной смолой, все стадии обработки смолы можно выполнять при комнатной температуре. Это минимизирует вероятность образования внутренних напряжений или внутреннего отслаивания подложки. Подготовку поверхностей подложки перед герметизацией выполняют как описано выше. Технология нанесения эпоксидной смолы на поверхность подложки с использованием, например, трафаретной печати или кисти, или валика, опять же определяется теми же соображениями относительно геометрических размеров и формы подложки.

В случае обработки при комнатной температуре, где время отверждения может составлять от нескольких минут до нескольких часов в зависимости от свойств конкретной эпоксидной смолы, процесс герметизации обычно состоит из последовательности процедур отверждения. Первоначальное низкое разряжение способствует дегазации для получения не содержащего пузырьков покрытия. За этим следует комбинированное приложение к плате высокого поверхностного давления при низком вакууме. Тем самым обеспечивается высокая степень механической плоскопараллельности герметизированной теплоотводной структуры.

Процесс герметизации пластины 10 в любом из указанных выше герметизирующих материалов сохраняет теплопроводность пластины по существу на уровне перед покрытием. Например, при использовании термализованного пирографита полученная теплоотводная плата имеет обычно теплопроводность в плоскости 1700 Вт/мК при комнатной температуре. Следует отметить, что для более низких температур теплопроводность обычно повышается. Это является преимуществом. Другое преимущество процесса герметизации углерода заключается в том, что плоскопараллельность теплоотводной платы можно поддерживать в пределах плюс минус 5 мкм на плате с размерами 100 мм на 100 мм, при условии, что исходный материал является достаточно плоским.

С использованием описанного выше процесса герметизации можно герметизировать, например, пластину 10 графита, имеющую толщину 200 мкм, в слое полиимида или эпоксидной смолы, или полиакрилата, или полиуретана, или полиэфира, имеющего толщину в диапазоне 8-30 мкм, предпочтительно 15 мкм. Это приводит к образованию теплоотводной платы 13, имеющей общую толщину в диапазоне 208-230 мкм. Герметизация пластины в таком количестве материала приводит к созданию платы, имеющей прочность на растяжение, значительно превышающую прочность на растяжение исходной пластины углерода, что делает плату достаточно прочной для простого обращения с ней. Это достигается при незначительном увеличении объема и уменьшении теплопроводности.

Во многих случаях применения устройства отвода тепла заключаются между слоями печатных монтажных плат. Поэтому предпочтительно обеспечить возможность непосредственного электрического соединения между противоположными сторонами устройства. Для обеспечения этого, в данном случае перед герметизацией, в графитовой пластине 10 выполняют матрицу из отверстий, например, с помощью сверления. Это показано на фиг.4. Каждое отверстие должно иметь диаметр, который больше конечного желаемого диаметра. Обычно, диаметр отверстий 14, образуемых на этой стадии, по меньшей мере, на 200 мкм больше, чем желаемый диаметр. Отверстия 14 могут быть, естественно, выполнены с любым желаемым расположением. Затем на пластину 10 наносят полиимид или эпоксидную смолу, или полиакрилат, или полиуретан, или полиэфир 12, или другой подходящий полимер для покрытия ее поверхностей и заполнения отверстий 14, как показано на фиг.5. При желании отверстия могут быть заполнены смесью из герметизирующего материала, например полиимида, и стеклянных сфер. Этот процесс можно выполнять перед использованием чистого полиимида для герметизации поверхности пластины. Это улучшает равномерность толщины покрытия на поверхности пластины за счет исключения возможности уменьшения толщины вокруг кромок исходных отверстий. После полной герметизации пластины затем проводят описанную выше обработку для получения жесткой и в высокой степени теплопроводной платы.

Для обеспечения электрических соединений через плату заполненные отверстия 14 снова сверлят с образованием отверстий 16 меньшего диаметра, обычно 100 мкм или более, как показано на фиг.6, тем самым образуются проходы через плату, однако графит 10 остается герметизированным в полиимиде или эпоксидной смоле, или полиакрилате, или полиуретане, или полиэфире 12, или другом подходящем полимере и тем самым электрически изолированным. Затем металл 18, такой как алюминий, наносят на обе стороны платы, как показано на фиг.7, обычно с использованием технологий обработки тонкой пленки алюминия. Затем вытравливают соединительные структуры 20 с использованием стандартных технологий на обеих сторонах платы, как показано на фиг.8. Таким образом, получают плату 22, имеющую металлизированные отверстия, проходящие через герметизированную пластину углерода, причем металл отверстий полностью изолирован от углерода 10.

Герметизированную теплоотводную плату 13, 22 можно использовать в качестве контактной поверхности для различных узлов. Например, ее можно использовать для непосредственного отвода тепла от керамических подложек, выполненных из таких материалов как оксид алюминия, оксид бериллия и нитрид алюминия, или от металлических подложек, выполненных из такого материала как бериллий. Это реализуется посредством нанесения, например, тонкого слоя жидкой эпоксидной смолы на одну поверхность керамической подложки, нагревания подложки до 125°С для полимеризации смолы и последующей установки подложки на пластине 10 углерода или на теплоотводной плате 13, 22. Затем выполняют прессование с высоким давлением и низким вакуумом при температуре 180°С для получения не содержащей пузырьков контактной поверхности с толщиной только в несколько микрон. В качестве альтернативного решения керамическую или металлическую подложку покрывают тонким слоем жидкого эпоксидного клея (обычно толщиной в несколько микрон), располагают ее на пластине анизотропного углерода или на теплоотводной плате и закрепляют ее посредством полимеризации эпоксидного клея под давлением и при низком вакууме при комнатной температуре для получения не содержащей пузырьков контактной поверхности.

Теплоотводную плату 13, 22 можно использовать также в качестве подложки для изготовления тонкопленочных многослойных схем с использованием чередующихся слоев осажденного в вакууме алюминия и полиимида. Алюминий может быть непосредственно осажден на полиимид или эпоксидную смолу, или полиакрилат или полиуретан, или сложный полиэфир на плате 13, 22 обычно с использованием технологий обработки тонкой пленки алюминия для нанесения слоев, имеющих толщину 5 мкм. На фиг.9 показан алюминий 24, осажденный на слой эпоксидной смолы 26, который в свою очередь осажден на поверхность пластины 10. Поскольку покрытая поверхность пластины 10 является плоской, то обеспечивается хорошая разрешающая способность литографического способа, используемого для нанесения алюминия 24. Это означает, что можно легко создавать мелкие детали. Затем на алюминий наносят полиимид 28 с помощью центрифугирования или трафаретной печати. Поэтому толщина слоя полиимида 28 может составлять, например, лишь 8 мкм. Затем, с использованием стандартных технологий изготовления, образуют отверстия в полиимиде 28 в соответствующих местах, так чтобы последующие слои металла 30, который заполняет эти отверстия, могли создавать электрический контакт с алюминием 24. Между последовательными слоями металла 30 расположены, обычно, слои полиимида 28. Естественно, что такую обработку можно выполнять на противоположных сторонах пластины 10, создавая тем самым двусторонний электрический компонент, обладающий теплоотводными свойствами.

Тонкопленочные многослойные схемы могут быть созданы на подложках, выполненных, например, из алюминия и затем разделены химическим способом. Эти схемы или другие изготовленные на заказ многослойные схемы, которые могут быть изготовлены на слоях 31, выполненных на основе полиимида или эпоксидной смолы, могут быть также соединены с исходной пластиной из анизотропного углерода посредством нанесения, например, тонкого слоя эпоксидного клея 32 (обычно толщиной в несколько микрон) на пластину 10, размещения многослойной схемы на этой поверхности и обеспечения полимеризации эпоксидного клея под давлением и низком вакууме при комнатной температуре для получения не содержащей пузырьков контактной поверхности. Устройство, которое изготовлено путем нанесения эпоксидной смолы 32 на пластину 10 углерода, показано на фиг.10. В этом случае эпоксидная смола 32 выполняет как роль фиксирующего вещества для закрепления многослойной схемы на пластине 10 углерода, так и дополнительно роль материала, предназначенного для герметизации пластины углерода.

В гибридных структурах, изготовленных с использованием любого указанного выше процесса, изменения температуры могут приводить к изменениям длины слоев структурных компонентов. Изменения длины для герметизированной платы отличны от изменений длины тех материалов, которые образуют присоединенную многослойную гибридную структуру. При этом уменьшается общая плоскопараллельность поверхностей, что может быть недостатком при некоторых применениях. Однако было установлено, что можно сохранять оптимальную плоскопараллельность в диапазоне температур, обычно 100°С, посредством осаждения компенсационного слоя герметизирующего материала на противоположной стороне теплоотводной платы, относительно той, на которой находится гибридная структура. Этот компенсационный слой должен быть выполнен из того же материала и иметь по существу ту же толщину, что и слои материала, образующие многослойную гибридную структуру. Таким образом, каждая сторона платы имеет приблизительно одинаковый коэффициент теплового расширения, и полная плоскопараллельность платы существенно не изменяется.

Компенсационный слой может быть нанесен посредством создания дополнительных слоев герметизирующего материала на плате до достижения желаемой толщины, или в качестве альтернативного решения, путем наклеивания отлитого материала на поверхность платы аналогичным указанному выше образом. В качестве примера на фиг.12 показана структура, согласно фиг.9, на которую нанесен компенсационный слой полиимида 37, который имеет толщину, которая приблизительно равна общей толщине слоев 28, согласно фиг.10, при предположении, что в этом случае толщина гибридной структуры в основном определяется слоями полиимида 28. В качестве другого примера на фиг.13 показана структура, согласно фиг.11, на которую наклеен компенсационный слой полиимида 37, который имеет толщину, приблизительно равную общей толщине слоев 28 и 31 структуры, согласно фиг.11. Это опять предполагает, что толщина гибридной структуры в основном определяется слоями 28 и 31.

Для придания дополнительной жесткости композиционной структуре и/или для защиты кромок от ударов или отслаивания, пластину анизотропного углерода можно вставить в окружающую тонкую рамку, которая предпочтительно выполнена из материала, имеющего тот же коэффициент теплового расширения, что и структура, например из углеродного волокна. Таким образом, создается одна плоская поверхность, которая может быть покрыта и соединена с многослойной схемой при комнатной температуре с помощью указанного выше способа.

Гибридные устройства, которые включают, например, многослойные схемы и теплоотводную плату, могут быть изготовлены различными способами. Согласно одной технологии, множество таких устройств изготавливают из одной большой пластины углерода. На фиг.14 показана такая пластина 38, на которой расположены шесть обрабатываемых участков 40. Каждый обрабатываемый участок покрыт, например, полиимидом, на который многослойные схемы могут быть осаждены непосредственно или зафиксированы с использованием эпоксидного клея. После выполнения обработки на каждом участке пластину 38 разрезают для образования шести отдельных устройств. Затем непокрытые стороны пластины углерода обрабатывают указанным выше образом для обеспечения полной герметизации углерода и образования теплоотводной платы. Преимущество этой частной технологии заключается в том, что исключаются проблемы, связанные с кромками пластины 38 углерода.

Эти процедуры позволяют сохранить свойства теплопроводности и низкой массы исходной структуры отвода тепла после соединения с изготовленными по заказу многослойными схемами.

Как указывалось выше, в некоторых известных случаях применения, где необходима относительно высокая теплопроводность, использовали подложки из оксида бериллия со слоем диэлектрика, образованного на нем, и золотые контакты, осажденные на диэлектрик. Однако гибридное электронное устройство, в котором используется устройство отвода тепла, согласно данному изобретению обеспечивает значительно более высокую теплопроводность при значительно меньшей стоимости. Кроме того, поскольку используемые материалы не являются вредными, изготовление таких устройств является менее проблематичным.

Указанный выше способ обеспечивает изготовление электронных узлов с высокой степенью плотности расположения компонентов на графитовой пластине или сердечнике с высокой теплопроводностью и малой массой, обеспечивающих возможность необходимых электрических соединений между противоположными сторонами. Это достигнуто без использования вредных материалов.

Теплоотводная плата, выполненная с использованием термализованного пирографита, имеет обычно оптимальную теплопроводность в плоскости 1550-1800 Вт/мК при комнатной температуре, при одновременно меньшей массе и более простой в обращении структуре. Дополнительно к этому, подложки можно легко использовать в качестве контактной поверхности с другими схемами. Кроме того, можно использовать любую геометрическую форму выполненного из углерода устройства перед герметизацией, так что устройство отвода тепла можно изготавливать по заказу для каждого частного применения. Это является преимуществом, поскольку применение способа не является значительно ограниченным.

При использовании теплоотводных структур для охлаждения электрических систем часто используют тепловую консистентную смазку в качестве контактной поверхности. Устройство отвода тепла согласно данному изобретению можно использовать вместо консистентной смазки при условии, что используемое для этого устройство должно быть относительно тонким.

Для специалистов в данной области техники очевидно, что возможны вариации раскрытых систем без отхода от идеи изобретения. В соответствии с этим приведенное выше описание различных вариантов выполнения является только примером, но не ограничением изобретения. Дополнительно к этому, для специалистов в данной области техники ясно, что могут быть выполнены незначительные модификации без значительного изменения указанной выше концепции.

1. Устройство отвода тепла, выполненное из анизотропного углерода, заключенного в герметизирующий материал, нанесенный непосредственно на анизотропный углерод, причем анизотропный углерод является графитом.

2. Устройство отвода тепла по п.1, отличающееся тем, что герметизирующий материал является полиимидом, или эпоксидной смолой, или полиакрилатом, или полиуретаном, или полиэфиром.

3. Устройство отвода тепла по п.1, отличающееся тем, что анизотропный углерод имеет мозаичное или полное упорядочение.

4. Устройство отвода тепла по п.1, отличающееся тем, что графит является термализованным пирографитом.

5. Устройство отвода тепла по п.1, отличающееся тем, что графит является пирографитом в осажденной или частично упорядоченной форме.

6. Устройство отвода тепла по п.1, отличающееся тем, что выполнено в виде пластины из анизотропного углерода.

7. Устройство отвода тепла по п.1, отличающееся тем, что на анизотропный углерод нанесено множество слоев герметизирующего материала для создания желаемой толщины покрытия.

8. Электрическая система, содержащая устройство отвода тепла, включающее анизотропный углерод, заключенный в герметизирующий материал, который нанесен непосредственно на анизотропный углерод, причем анизотропный углерод является графитом, и на поверхности устройства отвода тепла предусмотрены электрические контакты и/или электрические устройства.

9. Электрическая система по п.8, отличающаяся тем, что электрические контакты и/или устройства осаждены непосредственно на поверхность устройства отвода тепла или приклеены к ней.

10. Электрическая система по п.8, отличающаяся тем, что устройства герметизированы в полиимиде, или эпоксидной смоле, или полиакрилате, или полиуретане, или полиэфире.

11. Электрическая система по п.8, отличающаяся тем, что включает множество слоев электрических компонентов.

12. Электрическая система по п.11, отличающаяся тем, что каждый слой электрических компонентов отделен от других слоями герметизирующего материала.

13. Способ изготовления устройства отвода тепла, содержащий стадию очистки поверхности анизотропного углерода, стадию нанесения покрытия из герметизирующего материала непосредственно на очищенную поверхность, и повторение стадии нанесения до герметизации анизотропного углерода.

14. Способ по п.13, отличающийся тем, что в качестве герметизирующего материала используют полиимид, или эпоксидную смолу, или полиакрилат, или полиуретан, или полиэфир.

15. Способ по п.13, отличающийся тем, что анизотропный углерод является графитом.

16. Способ по п.13, отличающийся тем, что стадия нанесения включает нанесение покрытия кистью, или валиком, или погружением, или распылением, или центрифугированием, или тиснением, или трафаретной печатью.

17. Способ по п.16, отличающийся тем, что стадия нанесения покрытия включает нанесение кистью полиимида на поверхность или нанесение полиимида с использованием валика.

18. Способ по п.13, отличающийся тем, что наносят множество слоев герметизирующего материала до достижения желаемой толщины покрытия.

19. Способ по п.13, отличающийся тем, что устройство изготавливают в виде пластины из анизотропного углерода, в которой формируют матрицу из сквозных тонких отверстий.

20. Способ изготовления электрического компонента, включающий способ по п.13 и дополнительно включающий стадию формирования электрических контактов на по меньшей мере одной поверхности анизотропного углерода и/или осаждения на ней электрических устройств.

21. Устройство отвода тепла, выполненное из анизотропного углерода, заключенного в герметизирующий материал, который нанесен непосредственно на анизотропный углерод и повышает прочность устройства из анизотропного углерода, причем герметизирующий материал является полиимидом, или эпоксидной смолой, или полиакрилатом, или полиуретаном, или полиэфиром.

22. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что анизотропный углерод имеет мозаичное или полное упорядочение.

23. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что анизотропный углерод является термализованным пирографитом.

24. Устройство отвода тепла по п.23, отличающееся тем, что термализованный пирографит имеет теплопроводность в плоскости в пределах от 1550 до 1850 Вт/мК при комнатной температуре.

25. Устройство отвода тепла по п.23, отличающееся тем, что термализованный пирографит имеет низкую прочность на разрыв в ортогональном направлении.

26. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что анизотропный углерод является пирографитом.

27. Устройство отвода тепла по п.26, отличающееся тем, что пирографит находится в осажденной или частично упорядоченной форме.

28. Устройство отвода тепла по п.26, отличающееся тем, что пирографит имеет теплопроводность в одной плоскости в пределах от 300 до 420 Вт/мК.

29. Устройство отвода тепла по п.26, отличающееся тем, что пирографит имеет прочность на разрыв в ортогональной плоскости 10,3 Mпa (1.5 Ksi).

30. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что выполнено в виде пластины из анизотропного углерода.

31. Устройство отвода тепла по п.30, отличающееся тем, что пластина из анизотропного углерода имеет толщину в пределах от 100 до 500 мкм.

32. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что герметизирующий материал имеет низкий коэффициент теплового расширения и высокую температуру разрушения.

33. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что герметизирующий материал имеет толщину в пределах от нескольких микрон до десятков микрон.

34. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что на анизотропный углерод нанесено множество слоев герметизирующего материала для создания желаемой толщины покрытия.

35. Устройство отвода тепла по п.21, отличающееся тем, что в нем сформирована матрица тонких отверстий, проходящих сквозь анизотропный углерод, причем каждое отверстие имеет диаметр 200 мкм.

36. Устройство отвода тепла по п.35, отличающееся тем, что тонкие отверстия заполнены во время герметизации пластины.

37. Электрическая система, содержащая устройство отвода тепла по п.21, отличающаяся тем, что на его поверхности выполнены электрические контакты и/или устройства.

38. Электрическая система по п.37, отличающаяся тем, что электрические устройства осаждены непосредственно на поверхности устройства отвода тепла или приклеены с использованием тонкого слоя жидкого клея.

39. Электрическая система по п.37, отличающаяся тем, что электрические устройства герметизированы в полиимиде, или эпоксидной смоле, или полиакрилате, или полиуретане, или полиэфире.

40. Электрическая система по п.37, отличающаяся тем, что включает множество слоев электрических компонентов.

41. Электрическая система по п.40, отличающаяся тем, что каждый слой электрических компонентов отделен от других слоями герметизирующего материала.

42. Электрическая система по п.37, отличающаяся тем, что электрические контакты выполнены из тонкой пленки металла.

43. Способ изготовления устройства отвода тепла, включающий нанесение покрытия на чистую поверхность углерода герметизирующего материала, содержащего полиимид, или эпоксидную смолу, или полиакрилат, или полиуретан, или полиэфир, и повторение покрытия до тех пор, пока углерод не герметизирован.

44. Способ по п.43, отличающийся тем, что дополнительно содержит отверждение герметизирующего материала.

45. Способ по п.43, отличающийся тем, что стадия нанесения покрытия включает нанесение покрытия кистью, валиком, погружением, распылением, центрифугированием, тиснением или трафаретной печатью.

46. Способ по п.45, отличающийся тем, что стадия нанесения покрытия включает нанесение кистью однокомпонентного полиимида или нанесение однокомпонентного полиимида с использованием валика.

47. Способ по п.43, отличающийся тем, что стадия нанесения покрытия включает нанесение герметизирующего материала в виде твердой отливки.

48. Способ по п.47, отличающийся тем, что углерод и отливку прессуют вместе в вакууме и при высокой температуре.

49. Способ по п.43, отличающийся тем, что наносится множество слоев герметизирующего материала для создания желаемой толщины покрытия.

50. Способ по п.43, отличающийся тем, что включает очистку поверхности углерода, чтобы получить указанную чистую поверхность углерода.

51. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадия очистки включает использование пемзового порошка под водой для удаления рыхлых материалов с последующей сушкой.

52. Способ по п.51, отличающийся тем, что стадия сушки включает горячую сушку поверхности углерода для удаления влаги.

53. Способ по п.52, отличающийся тем, что стадия сушки включает горячую сушку углерода при температуре около 100°С в течение 1 ч.

54. Способ по п.50, отличающийся тем, что стадия очистки включает обезжиривание углерода.

55. Способ по п.44, отличающийся тем, герметизирующий материал содержит полиимид, и отверждение включает нагревание углерода до 150°С в течение 1 ч и последующее термоциклирование при 150°С в течение 30 мин, 250°С в течение 30 мин, и 300°С в течение 30 мин.

56. Способ по п.43, отличающийся тем, что дополнительно содержит сверление в углероде, по меньшей мере, одного отверстия перед нанесением герметизирующего материала.

57. Способ по п.56, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одно отверстие заполняют герметизирующим материалом.

58. Способ по п.57, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одно отверстие заполняют герметизирующим материалом, который смешан со стекловолоконными сферами, причем каждая сфера имеет диаметр 30 мкм.

59. Способ по п.57, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одно заполненное отверстие сверлят для создания сквозных проходов, которые электрически изолированы от углерода.

60. Способ по п.59, отличающийся тем, что на поверхность сквозных проходов наносят проводящий материал для создания электрических соединений, с обеспечением тем самым электрических соединений сквозь поверхность углерода.

61. Способ по п.60, отличающийся тем, что проводящий материал является тонкой пленкой алюминия.

62. Способ по п.56, отличающийся тем, что содержит покрытие кромок, по меньшей мере, одного отверстия, герметизирующим материалом с сохранением прохода сквозь углерод.

63. Способ по п.43, отличающийся тем, что устройство изготавливают в виде пластины из углерода и дополнительно содержит стадию выполнения матрицы из тонких отверстий, проходящих сквозь пластину.

64. Способ изготовления электрического компонента, содержащий способ по п.43, отличающийся тем, что дополнительно включает стадию формирования электрических контактов, по меньшей мере, на одной поверхности углерода и/или осаждение на нее электрических устройств.

65. Способ по п.64, отличающийся тем, что осаждение включает изготовление электрических устройств непосредственно на поверхности углерода или формирование устройств или тонкой пленки многослойной схемы, содержащей устройства отдельно от поверхности углерода и фиксирование их на поверхности углерода.

66. Способ по п.65, отличающийся тем, что фиксирование включает нанесение эпоксидного клея на устройства, или на схему, или на поверхность углерода и сжатие вместе устройств или схемы и поверхности углерода при комнатной температуре и низком вакууме.

67. Способ по п.64, отличающийся тем, что электрические контакты наносят с использованием технологии обработки тонких пленок.

Приоритет по пунктам:

08.07.1998 - пп.1, 3-9, 11-13, 15, 17-20, 37, 38, 40-42, 64-67.

15.01.1999 - пп.2, 10, 14, 16, 21-23, 25-27, 29-36, 39, 43-57, 59-63.

08.07.1999 - пп.24, 28, 58.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электротехники. .

Изобретение относится к радиатору и радиаторному устройству, в котором используется такой радиатор. .

Изобретение относится к электронному блоку управления, имеющему расположенную в закрытом корпусе печатную плату с электрическими и/или электронными схемными элементами и по меньшей мере один расположенный на этом корпусе штекерный разъем, частично заделанные в материал корпуса контакт-детали которого электрически соединены с указанной печатной платой.

Изобретение относится к радиотехнике и может применяться в конструкциях радиоэлектронных блоков с естественным воздушным охлаждением, в которых используются электронные узлы, различающиеся своими эксплуатационными температурными характеристиками.

Изобретение относится к корпусной конструкции для размещения электронных компонентов, в особенности плоского настольного персонального компьютера или мультимедийных средств.

Изобретение относится к несущим конструктивным устройствам и может быть использовано для станций управления погружными электронасосами нефтяных скважин. .

Изобретение относится к рассеивающему тепло устройству, установленному на интерфейсной плате для выпуска тепла вне корпуса компьютера. .

Изобретение относится к композитному материалу и, более конкретно, к медному композитному материалу с низким коэффициентом теплового расширения и высокой теплопроводностью, способу его получения и различным вариантам использования, таким, как использование в полупроводниковых приборах, где этот композитный материал применяется.

Изобретение относится к корпусной конструкции для размещения электронных компонентов, в особенности плоского настольного персонального компьютера или мультимедийных средств.

Изобретение относится к рассеивающему тепло устройству, установленному на интерфейсной плате для выпуска тепла вне корпуса компьютера. .

Изобретение относится к системам теплоотвода компьютера. .

Изобретение относится к области электронных компонентов, а именно к интерфейсу управления температурой процессора

Изобретение относится к области теплотехники и может быть использовано для передачи значительных потоков теплоты от устройства к устройству, от окружающей среды к устройству или, наоборот, от устройства в окружающую среду, в частности может быть использовано для охлаждения тепловыделяющих элементов компьютера
Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано для охлаждения тепловыделяющих элементов компьютера

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано для охлаждения компонентов электронных устройств

Изобретение относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам

Изобретение относится к конструктивным элементам различных электрических приборов и устройств, облегчающих охлаждение, в частности к охлаждающему элементу (1) из металла или металлического сплава, содержащему, по меньшей мере, одно охлаждающее ребро (4), которое соединено с металлическим корпусом (11) эксплуатационного средства

Изобретение относится к устройству для отвода тепла рассеянием, например в электронном оборудовании, и к способу изготовления такого устройства

Наверх