Способ химического травления теллурида кадмия

Способ химического травления теллурида кадмия, полученного методом нанопорошковой технологии, относится к области изготовления полупроводниковых приборов, в частности детекторов ионизирующих излучений и оптических элементов для ИК-лазеров на основе керамики теллурида кадмия (CdTe), изготовленной по нанопорошковой технологии и может использоваться для анализа микроструктуры материала и изделий из этой керамики. Сущность изобретения: с помощью химического травления при температуре +18 - +25°С в течение 1-2 минут в растворе, содержащем 6-10 об.% брома и 90-94 об.% метилового спирта, выявляют границы зерен в керамике теллурида кадмия, полученной методом нанопорошковой технологии. Выявленная с помощью травления зеренная структура наблюдается в оптический микроскоп. Это позволяет контролировать микроструктуру данного материала, которая влияет на такие важные для практического применения в технике характеристики, как, например, пропускание в области ИК-излучения, электрическое сопротивлений. Техническим результатом изобретения является разработка способа химического травления керамики теллурида кадмия, полученной методом нанопорошковой технологии, позволяющего проводить травление границ зерен, что позволит исследовать микроструктуру. 1 ил, 1 табл.

 

Изобретение относится к области изготовления полупроводниковых приборов, в частности детекторов ионизирующих излучений и оптических элементов для ИК-лазеров на основе керамики теллурида кадмия (CdTe), изготовленной по нанопорошковой технологии, и может использоваться для анализа микроструктуры керамики: выявления границ зерен, анализа распределения зерен по размерам. Известен способ химического травления монокристаллов теллурида кадмия при температуре 60°С в течение 2 минут составом: 10 мл (10 мл 57% HNO3+25 мл H2О+4 г K2CrO7)+15 мг AgNO3 [Иденбаум Г.В., Бароненкова Р.П., Бойных Н.М. Травление дислокации в монокристаллах CdTe. Физика и химия обработки материалов 1971; no 2; 91-96]. Этот способ позволяет выявить лишь дислокации, но не выявляет границ зерен. Кроме того, чтобы удалить с поверхности металлический теллур, применяют окисление с помощью K2CrO7, что может привести к образованию нерастворимого в кислоте окисла ТеО3, присутствие которого препятствует дальнейшему процессу травления.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ травления монокристаллического теллурида кадмия при температуре +25°С в течение 10-60 секунд в растворе, содержащем ионы брома: (10 мл концентрированной HNO3+10 мл HCl+5 мл H2O)+10 мг Br2. [Invoue M, Teramoto I, and Takayanagi S. Etch Pits and Polarity in CdTe Crystals. Journal of Applied Physics 1962; 33 (no 7); 2578-2582]. Состав служит для выявления ямок травления на дислокациях и границах двойников. Указанный состав травителя позволяет выявлять лишь дислокации и границы двойников в монокристалле, не выявляя ни границ блоков, ни границ субзерен. Кроме того, недостатком данного состава травителя является то, что кислоты реагируют сильнее с одним из элементов CdTe, что приводит к выпадению на поверхности слоя поликристаллического металлического теллура, который необходимо удалять с поверхности перед последующей химической полировкой или травлением, окисляя его до оксида, растворимого в кислоте. Этот способ позволяет выявить дефекты микроструктуры в монокристаллах CdTe, но он не пригоден для травления керамики.

Известные способы химического травления полупроводниковых кристаллов не позволяют выявить поликристаллическую зеренную структуру полупроводниковой керамики, приготовленной по методу нанопорошковой технологии. Поскольку керамика теллурида кадмия, полученная методом нанопорошковой технологии, предназначена для применения в лазерной оптике и в качестве детекторов ионизирующих излучений, очень важными ее характеристиками являются пропускание в области ИК-излучения, электрическое сопротивление, которые сильно зависят от микроструктуры, в первую очередь, от размеров зерен. Поэтому задачей настоящего изобретения является травление границ зерен теллурида кадмия, полученного методом нанопорошковой технологии, позволяющее исследовать микроструктуру, и как следствие, контролировать важные свойства этой керамики.

Эта задача решается в предлагаемом способе химического травления, включающем химическое травление керамики теллурида кадмия, полученной методом нано-порошковой технологии, в растворе, содержащем ионы брома, при температуре +18 - +25°С в течение 1-2 минут в травителе, состоящем из 6-10 об.% брома и 90-94 об.% метилового спирта. Ионы брома, участвующие в окислении материала, способствуют образованию канавок травления. Количество ионов брома контролирует процесс травления. Выбор состава травителя определяется соотношением скоростей формирования канавки и растворения поверхности. При снижении концентрации брома ниже 6 об.% раствор становится промывающим составом для данной керамики и лишь удаляет пыль и грязь с поверхности, не оказывая травящего действия; при увеличении содержания брома выше 10 об.% процесс травления пассивируется и состав становится полирующим, т.е. не выявляет границ зерен, а равномерно растворяет поверхность. Режимы обработки приведены в таблице.

Для получения сравнительных данных исследовали также образцы, прошедшие травление по известному способу [Invoue M, Teramoto I, and Takayanagi S. Etch Pits and Polarity in CdTe Crystals. Journal of Applied Physics 1962; 33 (no 7); 2578-2582] - прототип.

Таблица
Результаты испытаний образцов
Травление (состав, режимы)Травящее действие
198 об.% СН3ОН+2 об.% Br2, Т=25°С, t=1 минпромывка образца
292 об.% СН3ОН+8 об.% Br2, Т=18°С, t=2 минтравление границ зерен
394 об.% СН3ОН+6 об.% Br2, Т=25°С, t=1 минтравление границ зерен
493 об.% СН3ОН+7 об.% Br2, Т=25°С, t=1 минтравление границ зерен
591 об.% СН3ОН+9 об.% Br2, Т=25°С, t=1 минтравление границ зерен
689 об.% СН3ОН+11 об.% Br2, Т=25°C, t=1 минполировка поверхности
710 мл концентрированной HNO3+10 мл HCl+5 мл Н2O+10 мг Br2, Т=25°С, t=0,5 минтравление дислокации

Из таблицы видно, что лишь составы, попадающие в диапазон 6-10 об.% Br2 обеспечивают травление границ зерен керамики теллурида кадмия, полученной методом нанопорошковой технологии.

Отсутствие кислоты в составе травителя устраняет необходимость удаления осадка металлического теллура с поверхности кристалла при травлении и, следовательно, позволяет упростить процедуру травления за счет исключения дополнительного этапа окисления металла и растворения окисла.

Пример

Механически полированные образцы из полупроводниковой керамики CdTe, полученной по методу нанопорошковой технологии, подвергают травлению в растворе состава 93 об.% СН3ОН+7 об.% Br2 в режиме Т=20°С, t=1 мин, где Т и t - температура и время травления, соответственно. Протравленные образцы промывают в метиловом спирте и просушивают на фильтровальной бумаге. В оптическом микроскопе наблюдают структуру зерен, которая показана на чертеже. Состав травителя получен и способ применения опробован в Институте физики твердого тела РАН.

Способ травления теллурида кадмия, включающий химическое травление в растворе, содержащем ионы брома, отличающийся тем, что проводят химическое травление керамики теллурида кадмия, полученной методом нанопорошковой технологии, при температуре 18 - 25°С в течение 1-2 мин в растворе, содержащем 6-10 об.% брома и 90-94 об.% метилового спирта.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к разрезанию неметаллических, преимущественно полупроводниковых и диэлектрических, материалов на тонкие пластины, используемые в качестве подложек интегральных схем.

Травитель // 570936

Травитель // 568986

Травитель // 546043

Изобретение относится к технологии получения монокристаллического SiC, используемого для изготовления интегральных микросхем

Использование: для получения структур (деталей) аксиальной конфигурации. Сущность изобретения заключается в том, что способ включает использование нескольких полупроводниковых подложек, на всех поверхностях которых создают электропроводящий слой, собирают подложки в виде пакета, а электрический разряд инициируют в режиме образования расплава, перед инициированием разряда в пакете формируют по крайней мере одно сквозное отверстие, обладающее заданной формой, геометрическими размерами и аксиальной симметрией и ось которого ориентирована строго параллельно профилирующему электроду, а последующее инициирование электрического разряда в режиме образования расплава осуществляют в условиях перемещения профилирующего электрода вокруг отверстия по заданной траектории, повторяющей его контур. Технический результат: обеспечение возможности повышения универсальности способа эрозионного копирования карбидокремниевых структур. 1 ил.

Изобретение относится к композиции для химико-механического полирования (СМР) и ее применению при полировании подложек полупроводниковой промышленности. Композиция содержит частицы оксида церия, белок, содержащий цистеин в качестве аминокислотной единицы, и водную среду. Композиция проявляет улучшенные полирующие характеристики. 3 н. и 9 з.п. ф-лы, 1 табл.
Наверх