Токопроводящая клеевая композиция

Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники. Композиция содержит следующее соотношение компонентов, мас.ч.: 90-110 эпоксидной диановой смолы ЭД-20, 55-65 низкомолекулярной полиамидной смолы Л-20, 500-600 порошка никелевого марки ПНК-1Л5, 80-120 растворителя циклогексанона технического, 20-30 титанкремнийорганического олигомера крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН3)(С6Н5)]2-5OH}4 - продукта ТМФТ. Изобретение позволяет повысить теплостойкость, увеличить электрогерметичность волноводов, уменьшить коэффициент стоячей волны КСВ волноводных устройств. 2 табл.

 

Изобретение относится к клеевым токопроводящим композициям на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники.

Известен клей на основе эпоксититанкремнийорганической смолы с тетрабутоксититанатом и отвердителем - 4,4-дифенилметандиизоцианатом, в котором в качестве наполнителя используется драгметалл - порошок тонкодисперсного серебра, а для отверждения необходима повышенная температура - 100-150°С [RU 2246519 С2, опубл. 2005.02.20].

Известен также токопроводящий клей ЭЧЭ-Н [Технологическая инструкция ЫУО.023.411 Изготовление клеев марок ЭЧ], состоящий из эпоксидной диановой смолы ЭД-20, смолы УП-632, пластификатора-стабилизатора ЭПСТ-1, карбонильного никеля ПМК-ОТЗ, отвердителя УП-605/3р, отвердителя УП-5-139.

Однако этот клей недостаточно теплоустойчив и имеет максимальную рабочую температуру +125°С.

Наиболее близким по составу является ″Электропроводящая клеевая композиция″ SU 1641849 А1, включающая эпоксидный компонент, низкомолекулярный полиамид, диацетоновый спирт и карбонильный никель. В качестве эпоксидного компонента используют смесь 1,2-эпоксипропилового эфира аминобензойной кислоты и продукта конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-циклогексена с эпихлоргидрином при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

1,2-Эпоксипропиловый эфир аминобензойной кислоты 100
Продукт конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-циклогексена с эпихлоргидрином10-50
Низкомолекулярный полиамид60-120
Диацетоновый спирт10-40
Карбонильный никель450-800

Однако эта клеевая композиция не теплоустойчива (+85°С), не обеспечивает требуемые электрогерметичность и КСВ волноводных устройств.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение теплостойкости, увеличение электрогерметичности волноводов, уменьшение КСВ волноводных устройств.

Сущность изобретения состоит в том, что клеевая токопроводящая композиция содержит эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20 [ТУ 6-05-1123-74], порошок никелевый и растворитель.

Новым в предлагаемой клеевой токопроводящей композиции является то, что в качестве эпоксидной смолы композиция содержит эпоксидную смолу ЭД-20 [ГОСТ 10587-84] в качестве порошка никелевого порошок никелевый марки ПНК-1Л5 [ГОСТ 9722-79], в качестве растворителя циклогексанон технический [ГОСТ 24615-81] и дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН3)(С6Н5)]2-5OH}4 - продукт ТМФТ [ТУ 6-02-933-74] при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола ЭД-2090-110
титанкремнийорганический олигомер - продукт ТМФТ20-30
низкомолекулярная полиамидная смола Л-2055-65
циклогексанон технический80-120
порошок никелевый марки ПНК-1Л5500-600

Способ приготовления заключается в смешивании компонентов в следующей последовательности: порошок никелевый ПНК-1Л5, затем циклогексанон технический, затем смесь эпоксидной диановой смолы с продуктом ТМФТ, предварительно прогретая при температуре 100°С в течение 2 часов и охлажденная до температуры (15-35)°С, последней добавляется низкомолекулярная полиамидная смола Л-20. Далее производят отверждение полученной композиции при 80±10°С в течение 3-5 часов.

В таблице 1 приведены составы клеевой токопроводящей композиции.

Составы клеевой токопроводящей композиции

Таблица 1
№п/пКомпоненты, мас.ч.Пример 1Пример 2Пример 3
1.Смола эпоксидная диановая90100110
ЭД-20
2.Титанкремнийорганический
олигомер - продукт ТМФТ202530
3.Смола низкомолекулярная
полиамидная Л-20556065
4.Циклогексанон технический80100120
5.Порошок никелевый ПНК-1Л5500550600

Указан оптимальный диапазон компонентов, который обеспечивает необходимые теплостойкость, электрогерметичность клеевых швов и оптимальный КСВ волноводных устройств.

В таблице 2 приведены свойства заявленной клеевой токопроводящей композиции и прототипа.

Свойства клеевой токопроводящей композиции и прототипа

Таблица 2
№п/пСвойстваПрототип SU 1641849 А1Пример 1Пример 2Пример 3
1.Теплостойкость, °С+85+200+200+200
2.Электрогерметичность

волноводных устройств с клеевыми швами, дБ
≤50≥75≥75≥75
3.КСВ волноводных

устройств с приклеенными нагрузками
≥1,41,251,251,25

Как видно из данных, приведенных в таблице 2, предлагаемая клеевая токопроводящая композиция имеет ряд преимуществ:

- повышенную теплостойкость (+200°С против +85°С);

- большую электрогерметичность волноводов с клеевыми швами (≥75 дБ против ≤50 дБ);

- меньшее КСВ волноводных устройств с приклеенными нагрузками (1,25 против ≥1,4)

Клеевая токопроводящая композиция, содержащая эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20, порошок никелевый и растворитель, отличающаяся тем, что композиция в качестве эпоксидной смолы содержит эпоксидную диановую смолу ЭД-20, в качестве порошка никелевого - порошок никелевый ПНК-1Л5, в качестве растворителя - циклогексанон технический, дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН3)(С6Н5)]2-5OH}4 - продукт ТМФТ при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола ЭД-2090-110
вышеуказанный титанкремнийорганический олигомер20-30
низкомолекулярная полиамидная смола Л-2055-65
циклогексанон технический80-120
порошок никелевый марки ПНК-1Л5500-600



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидиановых смол и металлического наполнителя, предназначенным для низкоомного контактного соединения отдельных элементов, деталей или узлов приборных конструкций.

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол и металлического наполнителя, предназначенных для монтажа пъезоэлектронных изделий.

Изобретение относится к теплопроводным адгезивам. .

Клей // 1838355

Изобретение относится к получению строительных материалов и может быть использовано при проведении электротехнических и специальных отделочных работ. .

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе синтетических смол, предназначенных для насадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и изделий пьезоэлектроники.

Изобретение относится к получению электропроводящих клеевых компо зиций и может быть использовано в ттриборои агрегатостроении для удаления остаточного заряда и пр.

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям и может быть использовано для монтажа чувствительных элементов полупроводниковых приборов и больших интегральных схем.
Изобретение относится к получению эпоксидной клеевой композиции, применяемой в ракетной технике для бронирования зарядов из баллистического и смесевого твердого топлива, используется для подготовки корпусов и заполнения смесевым топливом, для изготовления и склеивания "сухарей".
Изобретение относится к получению клеевой композиции, применяемой в медицинской промышленности для склеивания иглы из нержавеющей стали с полимерной головкой из полипропилена при изготовлении инъекционных игл одноразового пользования.
Изобретение относится к способам клеевого крепления резиновых пластин к металлическим поверхностям, в том числе и к криволинейным, и может быть использовано в судостроении, машиностроении, строительстве и химической технологии.

Изобретение относится к области получения полимерной композиции для лаков, клеев и покрытий. .
Изобретение относится к клеевой композиции, применяемой для склеивания (с одновременным обеспечением герметичности) разнородных материалов с разными коэффициентами температурного расширения в узлах, испытывающих высокие вибрационные и ударные нагрузки, а также воздействие температур от минус 150 до 200°С.
Изобретение относится к химической промышленности, а именно к получению клеящих композиций на основе синтетических высокомолекулярных соединений. .
Изобретение относится к способу получения клеевой эпоксидной композиции на основе модифицированной эпоксидной смолы с отвердителем аминного типа, которая может работать при криогенных температурах и может быть использована в производстве оптико-электронных приборов, в том числе охлаждаемых фотоприемников, подвергающихся многократным термоударам.

Изобретение относится к способу получения износостойкого защитного полимерного состава, который может быть использован для защиты металлических и бетонных конструкций, а также покрытия полов и т.д.

Изобретение относится к способу приготовления мастики для герметизации сварных швов и/или склеивания непищевых материалов, состоящих из дерева, железа, кирпича, полимеров, и используемой в промышленных условиях ремонта химической аппаратуры и в коммунальном хозяйстве, при монтаже трубопроводной аппаратуры для горячего, холодного водоснабжения, подаче питьевой воды и для подачи жидких сред в системах канализации

Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники

Наверх