Способ подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы эд-20

Изобретение относится к способу подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, предназначенной для экранирования и контактирования металлических поверхностей. Технической задачей изобретения является уменьшение удельного объемного сопротивления токопроводящей клеевой композиции. Поставленная задача решается за счет того, способ основан на сушке порошка никелевого ПНК-1Л5, который перед сушкой погружают в спирто-нефрасовую смесь при соотношении спирта и нефраса 1:1 и перемешивают в течение 5-10 минут при температуре 25±10°С, а сушку производят вначале при температуре 25±10°С в течение 1 часа, далее при температуре 100±10°С 3-5 часов, затем охлаждают до температуры 25±10°С.

 

Изобретение относится к способам подготовки никелевых наполнителей для получения токопроводящих клеевых композиций с металлическим наполнителем на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для экранирования и контактирования металлических поверхностей.

Известен способ подготовки никелевых наполнителей для получения токопроводящих клеев-контактолов марок КН - 1, 2, 3, 4, 5, 6, который заключается в тщательном перетирании компонентов в фарфоровой ступке или перемешивании в механической мешалке с помощью стальных шаров до получения однородной массы. [К.Е.Казанцева, Д.А.Клименская, Н.Н.Колосова. Электропроводящие клеи и их применение в технике. Ленинград, 1985, Всб. ЛДНТП, серия пластмассы и их применение в промышленности. УДК 668.31, стр.20]. Однако клеи с никелевым наполнителем, приготовленные таким способом, имеют удельное объемное сопротивление 10-100 мкОм·м (1-1·10-2 Ом·см).

Наиболее близким способом подготовки никелевого наполнителя для токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 является способ подготовки никелевого порошка марки ПНК- 1Л5 для получения клея марки ЭТК на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 [ОСТ4ГО.054.210-83. Склеивание металлических и неметаллических материалов].

Способ подготовки никелевого наполнителя для получения клея марки ЭТК заключается в сушке порошка никелевого марки ПНК-1Л5 при температуре 60-80°С в течение 4-5 часов.

Однако введение никелевого наполнителя, приготовленного таким способом, в клей ЭТК не позволяет получить низкое удельное объемное сопротивление этой токопроводящей клеевой композиции.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является уменьшение удельного объемного сопротивления токопроводящей клеевой композиции.

Сущность изобретения состоит в том, что способ подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 заключается в сушке порошка никелевого марки ПНК-1Л5.

Новым в предлагаемом способе является то, что перед сушкой порошок никелевый марки ПНК-1Л5 погружают в спирто-нефрасовую смесь при соотношении спирта и нефраса 1:1, перемешивают в течение 5-10 минут при температуре 25±10°С, затем сушат при температуре 25±10°С в течение 1 часа, далее при температуре 100±10°С 3-5 часов и охлаждают до температуры 25±10°С.

Для приготовления токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 [ГОСТ 10587-84] порошок никелевый ПНК-1Л5 [ГОСТ-9722-79] насыпают в емкость, заливают спирто-нефрасовой смесью [спирт этиловый ГОСТ 18300-72, нефрас ТУ 38-401-67-108-92] в соотношении спирта и нефраса 1:1 так, чтобы смесь спирта и нефраса покрывала порошок никелевый ПНК-1Л5 не менее чем на один сантиметр. Полученный состав перемешивают в течение 5-10 минут, сливают избыток спирто-нефрасовой смеси, порошок помещают на противни толщиной не более 1 см, затем сушат на открытом воздухе при температуре 25±10°С в течение 1 часа, далее сушат в сушильном шкафу при 100±10°С - 3-5 часов. Охлаждение до температуры 25±10°С производят вместе с сушильным шкафом.

Удельное объемное сопротивление токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20 при подготовке никелевого наполнителя по заявляемому способу составляет не более 6·10-3 Ом·см

Способ подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, основанный на сушке порошка никелевого ПНК-1Л5, отличающийся тем, что перед сушкой порошок никелевый марки ПНК-1Л5 погружают в спирто-нефрасовую смесь при соотношении спирта и нефраса 1:1 и перемешивают в течение 5-10 мин при температуре 25±10°С, а сушку производят вначале при температуре 25±10°С в течение 1 ч, далее при температуре 100±10°С 3-5 ч, затем охлаждают до температуры 25±10°С.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к получению изделий из высоколегированных жаропрочных деформируемых никелевых сплавов, в частности дисков ГТД. .

Изобретение относится к области металлургии, а именно к термической обработке интерметаллидных сплавов с термоупругим мартенситным превращением, и может быть использовано для получения материалов с высокотемпературным эффектом памяти формы.

Изобретение относится к области металлургии, а именно к изготовлению изделий сложной конфигурации из дисперсионно-твердеющих сплавов на никелевой основе. .
Изобретение относится к области металлургии, а именно к получению полуфабрикатов из жаропрочных высоколегированных деформируемых сплавов на основе никеля, предназначенных преимущественно для изготовления дисков газотурбинных двигателей или других изделий, работающих в условиях предельных нагрузок при рабочих температурах выше 600°С.

Изобретение относится к медицинскому материаловедению и может применяться для создания биосовместимых шовных материалов и сетчатых имплантатов с высокой степенью адаптации к тканям организма.

Изобретение относится к области металлургии, а именно к получению ретикулярных никелевых структур из металлизированных поропластов, которые могут быть использованы в качестве основ при производстве аккумуляторов, фильтрующих материалов или носителей катализаторов.

Изобретение относится к области металлургии, а именно к получению листовых полуфабрикатов из труднодеформируемого сплава на основе никеля типа Inconel 718, которые могут быть использованы при изготовлении пустотелых изделий посредством формовки и диффузионной сварки в условиях сверхпластичности.

Изобретение относится к области металлургии, а именно к термической обработке изделий из жаропрочных, деформируемых, дисперсионно-твердеющих сплавов на никелевой основе.
Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники.
Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидиановых смол и металлического наполнителя, предназначенным для низкоомного контактного соединения отдельных элементов, деталей или узлов приборных конструкций.

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол и металлического наполнителя, предназначенных для монтажа пъезоэлектронных изделий.

Изобретение относится к теплопроводным адгезивам. .

Клей // 1838355

Изобретение относится к получению строительных материалов и может быть использовано при проведении электротехнических и специальных отделочных работ. .

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе синтетических смол, предназначенных для насадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и изделий пьезоэлектроники.

Изобретение относится к получению электропроводящих клеевых компо зиций и может быть использовано в ттриборои агрегатостроении для удаления остаточного заряда и пр.

Изобретение относится к способу приготовления мастики для герметизации сварных швов и/или склеивания непищевых материалов, состоящих из дерева, железа, кирпича, полимеров, и используемой в промышленных условиях ремонта химической аппаратуры и в коммунальном хозяйстве, при монтаже трубопроводной аппаратуры для горячего, холодного водоснабжения, подаче питьевой воды и для подачи жидких сред в системах канализации.

Изобретение относится к способу подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, предназначенной для экранирования и контактирования металлических поверхностей

Наверх