Герметизирующий компаунд

Изобретение относится к композиции на основе эпоксидной смолы, предназначенной для герметизации полупроводниковых приборов. Компаунд содержит следующее соотношение компонентов, вес.ч.: 100 эпоксидиановой смолы ЭД-22 с содержанием эпоксидных групп 22% для образования более плотной и жесткой полимерной сетки, 50 олигоэфиракрилата МГФ-9, 20 метафенилендиамина, 35 наполнителя, 0,5 нигрозина в качестве черного красителя и катализатора реакции отверждения эпоксидных групп. Наполнитель представляет собой смесь 6,0 вес.ч. нитрида бора, 4,0 вес.ч. талька и 0,8 вес.ч. аэросила. Изобретение позволяет обеспечить герметизацию приборов с развитой поверхностью р-n-переходов и постоянство диэлектрических, механических и теплофизических свойств полимерного материала. 5 табл.

 

Герметизирующий компаунд относится к области органических высокомолекулярных соединений, в частности к композиции эпоксидных смол, и предназначен для герметизации полупроводниковых приборов.

Известна клеевая композиция для монтажа кристаллов интегральных микросхем (см., например, патент РФ №2076394, кл. H01L 23/29, 1991), содержащая полимерное связующее и наполнитель в виде порошков добавок.

Известная композиция не обеспечивает герметичности.

Наиболее близким по химическому составу к предложенному является заливочный компаунд ЭК-29 (см., например, авт. св. №1558239, кл. C08L 63/10, 1994), предназначенный для пропитки и заливки высоковольтных блоков электрофизических приборов, содержащий эпоксидиановую смолу, олигоэфиракрилат МГФ-9, метафенилендиамин.

Для герметизации полупроводниковых приборов и микросхем компаунд ЭК-29 пришлось существенным образом модифицировать с целью уменьшения диэлектрической проницаемости материала и увеличения его теплопроводности. Также компаунд ЭК-29 не обеспечивает стабильности свойств материала из-за наличия в нем активных групп, которые могут вступать в неконтролируемые химические взаимодействия. В результате таких реакций изменяется химический состав материала, его механические и диэлектрические свойства, накапливаются внутренние напряжения, приводящие к появлению трещин.

Предложенное изобретение направлено на обеспечение постоянства свойств полимерного материала и возможности герметизации приборов с развитой поверхностью р-n-переходов.

Для достижения указанного эффекта герметизирующий компаунд, содержащий эпоксидиановую смолу, олигоэфиракрилат МГФ-9, метафенилендиамин для образования более плотной и жесткой полимерной сетки в качестве эпоксидиановой смолы содержит эпоксидиановую смолу ЭД-22 с содержанием эпоксидных групп 22%, дополнительно наполнитель, представляющий собой смесь 6,0 вес.ч. нитрида бора, 4,0 вес.ч. талька и 0,8 вес.ч. аэросила, нигрозин в качестве черного красителя и катализатора реакции отверждения эпоксидных групп, при следующем соотношении компонентов, вес.ч.:

эпоксидиановая смола ЭД-22100
олигоэфиракрилат МГФ-950
метафенилендиамин20
вышеуказанный наполнитель35
нигрозин0,5

Сравнительные составы компаундов ЭК-29 и ЭК-29М приведены в таблице.

Используемые компонентыЭК-29, вес.ч.ЭК-29М, вес.ч.
Смола эпоксидиановая ЭД-20 (ГОС 10587-84)100-
Смола эпоксидиановая ЭД-22 (ГОС 10587-84)-100
Олигоэфиракрилат МГФ-9 (ТУ 113-00-0561643-27-92)5050
Метафенилендиамин ГОСТ 5826-782020
Смесь наполнителей-35
Нигрозин ТУ 6-14-376-84-0,5

Нигрозин, который одновременно играет роль черного красителя, введен в состав герметизирующего компаунда для отверждения избыточного количества реакционноспособных эпоксидных групп как катализатор реакции отверждения.

Для образования более плотной и жесткой полимерной сетки в качестве эпоксидиановой смолы использована эпоксидиановая смола ЭД-22 с содержанием эпоксидных групп 22% и наполнитель, представляющий собой смесь 6,0 вес.ч. нитрида бора, 4,0 вес.ч. талька и 0,8 вес.ч. аэросила,

Олигоэфиракрилат МГФ-9 представляет собой продукт теломеризации (совместной поликонденсации) метакриловой кислоты, триэтиленгликоля и фталевого ангидрида.

Приготовление компаунда ЭК-29М осуществляется следующим образом.

Наполнители предварительно прокаливаются для удаления остатков влаги по режимам, указанным в таблице.

НаименованиеРежим
Температура, °СВремя, ч
Тальк ГОСТ 19729-74+200±103
Нитрид бора ТУ 2-036-707-77+270±104
Аэросил ГОСТ 14922-77+125±103

Далее отсушенные наполнители смешиваются в фарфоровой ступке, в соотношении, указанном выше, и при температуре +60°С тщательно перетираются пестиком (операция повторяется 2-3 раза до получения однородной смеси).

Смола эпоксидиановая с содержанием эпоксидных групп 22% (ЭД-22) для удаления остатков влаги вакуумируется при температуре +80°С в течение 2 часов.

Навеска смолы смешивается в стеклянном стакане с навеской наполнителей и черным красителем нигрозином. Тщательно перемешивается и вакуумируется при температуре +60°С в течение 2 часов.

Растворяется навеска метафенилендиамина в олигоэфиракрилате МГФ-9, смесь вакуумируется при +60°С в течение 30 минут. Затем смесь объединяют с навеской смолы, перемешанной со смесью наполнителей и нигрозином. Полученный компаунд тщательно перетирается в фарфоровой ступке для получения однородной смеси и вакуумируется при +40°С в течение 5-10 минут до схода пены. Жизнеспособность компаунда после приготовления составляет 1 час.

Режим отверждения компаунда ЭК-29М выбирают на основе метода дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК) или метода инфракрасной Фурье-спектроскопии (ИКФС) следующим образом.

В процессе термообработки герметизирующего компаунда отбирают 6 проб, причем первую пробу берут через 4 часа после начала термообработки, последующие пробы отбирают с интервалом 1 час. При этом определяют содержание реакционно-способных эпоксидных групп методом ИФК-спектроскопии и ДСК.

Разработанный режим отверждения заключается в том, что термообработка компаунда ведется ступенчато при условии постоянства кинетических параметров реакции до исчезновения реакционноспособных эпоксидных групп следующим образом:

Время (час)Температура, °С
1+50
7+60
2+80

Предложенный герметизирующий компаунд ЭК-29М, отвержденный по предлагаемому режиму, в отличие от компаунда ЭК-29 обеспечивает надежную герметизацию микросхем и полупроводниковых приборов с развитым р-n-переходом, а также устойчив в течение длительного времени и в течение этого времени сохраняет свои диэлектрические, механические и теплофизические свойства.

Сравнительные характеристики предложенного и известного компаундов приведены в таблице.

Характеристика компаундаЭК-29ЭК-29МЭК-29М после имитации длительного храненияЭК-29М после дополнительной имитации длительного хранения
Удельное объемное электрическое сопротивление ρv Ом·м>1·11114,4·10135,3·10136,2·1013
Предел прочности при сжатии, кПа·106>24,5809796
Пробивное напряжение Епр, кВ·мм-1,при частоте 50 Гц>2424,823,324
tgδ0,040,020,010,01
Диэлектрическая проницаемость ε>5,34,03,73,3
Удельное поверхностное электрическое сопротивление, Ом>1·10148,9·10141,1·10157,1·1014

Теплофизические свойства компаунда после имитации длительного хранения сохраняются:

Температура стеклования Тст,°CТемпература начала разложения Тразл.,°С
До начала44207
После окончания45209

Герметизирующий компаунд, содержащий эпоксидиановую смолу, олигоэфиракрилат МГФ-9, метафенилендиамин, отличающийся тем, что для образования более плотной и жесткой полимерной сетки в качестве эпоксидиановой смолы содержит эпоксидиановую смолу ЭД-22 с содержанием эпоксидных групп 22%, дополнительно наполнитель, представляющий собой смесь 6,0 вес.ч. нитрида бора, 4,0 вес.ч. талька и 0,8 вес.ч. аэросила, нигрозин в качестве черного красителя и катализатора реакции отверждения эпоксидных групп при следующем соотношении компонентов, вес.ч.:

эпоксидиановая смола ЭД-22100
олигоэфиракрилат МГФ-950
метафенилендиамин20
вышеуказанный наполнитель35
нигрозин0,5



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к конструкции защитных корпусов для обеспечения рабочего теплового режима электронных модулей бортовых регистраторов информации летательных аппаратов и других транспортных средств в аварийных ситуациях.

Изобретение относится к радиоэлектронике. .

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изгОт товлении больших интегральных схем; Целью изобретения является повышениетехнологичности и надежности.

Изобретение относится к микроэлектронике , в частности к конструкции полупроводниковых приборов в бескорпусном исполнении. .
Изобретение относится к области электротехники, в частности к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол, которые обладают высокой электропроводностью и высокой прочностью клеевых соединений при температурах от -60°С до 150°С, предназначенных для использования в приборной технике и микроэлектронике.

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу формирования полимерного корпуса вакуумного выключателя, который включает установку вакуумной камеры в пресс-форму, ее фиксацию и герметизацию камеры с последующим заполнением пространства между камерой и пресс-формой жидким диэлектриком.

Изобретение относится к способу получения электроизоляционного компаунда, который может быть использован для пропитки и заливки высоковольтных и низковольтных элементов электро- и радиоаппаратуры, трансформаторов, дросселей.

Изобретение относится к способу получения электроизоляционных эпоксидных самозатухающих компаундов, предназначенных для пропитки и заливки высоковольтных и низковольтных элементов электро - и радиоаппаратуры, работающих в интервале от -60oC до +150oC.

Изобретение относится к получению композиции эпоксидного связующего для получения огнестойких слоистых пластиков, преимущественно фольгированных, применяемых в радиотехнике, электротехнике, электронной технике и других отраслях промышленности, где требуются негорючие электроизоляционные материалы.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при изготовлении печатных плат методом толстопленочной технологии для создания изоляционного слоя на металлических, диэлектрических низкотемпературных и керамических подложках при создании одно- и многоуровневых печатных плат.

Изобретение относится к области получения эпоксидных связующих для негорючих (огнестойких) электроизоляционных слоистых пластиков, преимущественно фольгированных стеклопластиков, применяемых в радиотехнике, электротехнике, электронной технике и других областях техники, где требуются негорючие материалы.

Изобретение относится к области получения эпоксидных связующих для производства композиционных материалов, применяемых в электротехнической, авиационной, автомобильной, аэрокосмической, железнодорожной и других отраслях промышленности, а также применяемых в качестве пропиточного состава электроэлементов, клеев, покрытий.
Наверх