Шликер для получения глазурного покрытия

Изобретение касается состава шликера, используемого дня глазурования термостойкой керамической плитки, печных изразцов. Шликер для получения глазурного покрытия включает фритту, глину, циркон, воду и дополнительно кварц, пегматит и костяную золу при следующем соотношении компонентов, вес.ч.: фритта 100; глина 2,5-3,5; циркон 2,5-3,5; вода 40-50; кварц 2,5-3,5; пегматит 6,0-9,0; костяная зола 6,0-9,0. Для приготовления фритты используют следующие компоненты, вес.ч.: циркон 12-16; пегматит 12-16; кварц 30-35; бой тарного стекла 38-41. Технический результат изобретения - получение термостойкого глазурного покрытия на керамических изделиях. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.

 

Изобретение касается состава шликера, используемого для глазурования термостойкой керамической плитки, печных изразцов.

Известен шликер для получения глазурного покрытия, включающий, вес.ч.: фритта 100; глина 8-10; циркон 2-4; вода 40-45; кремнегель 5-10 [1].

Задача изобретения состоит в получении термостойкого глазурного покрытия на поверхности керамических изделий.

Технический результат достигается тем, что шликер для получения глазурного покрытия, включающий фритту, глину, циркон, воду, дополнительно содержит кварц пегматит и костяную золу при следующем соотношении компонентов, вес.ч.: фритта 100; глина 2,5-3,5; циркон 2,5-3,5; вода 40-50; кварц 2,5-3,5; пегматит 6,0-9,0; костяная зола 6,0-9,0.

Для приготовления фритты используют следующие компоненты, вес.ч.: циркон 12-16; пегматит 12-16; кварц 30-35; бой тарного стекла 38-41.

В табл.1 приведены составы шликера, в табл.2 - составы фритты.

Таблица 1
Компоненты смеси Состав, вес.ч.:
1 2
Фритта 100 100
Глина 2,5 100
Циркон 2,5 3,5
Вода 40 50
Кварц 3,5 2,5
Пегматит 6 9
Костяная зола 9 6
Таблица 2
Компоненты смеси Состав, вес.ч.:
1 2
Циркон 12 16
Пегматит 12 16
Кварц 35 30
Бой тарного стекла 41 38

Компоненты (табл.2) дозируют в требуемых количествах и сплавляют при температуре 1430-1450°C. Расплав гранулируют в воду. Компоненты (табл.1) загружают в шаровые мельницы и размалывают до остатка не более 2% на сетке №0056. Полученный шликер наносят на поверхность керамических изделий и обжигают в интервале температур 1100-1200°C. Термостойкость глазурного покрытия - не менее 12 теплосмен.

Источники информации

1. SU 1000432, 1983.

1. Шликер для получения глазурного покрытия, включающий фритту, глину, циркон, воду, отличающийся тем, что дополнительно содержит кварц, пегматит и костяную золу при следующем соотношении компонентов, вес.ч.: фритта 100; глина 2,5-3,5; циркон 2,5-3,5; вода 40-50; кварц 2,5-3,5; пегматит 6,0-9,0; костяная зола 6,0-9,0.

2. Шликер для получения глазурного покрытия по п.1, отличающийся тем, что для приготовления фритты используют следующие компоненты, вес.ч.: циркон 12-16; пегматит 12-16; кварц 30-35; бой тарного стекла 38-41.



 

Похожие патенты:
Глазурь // 2418771
Изобретение относится к составам глазури для нанесения на керамическую плитку, кирпич. .
Изобретение относится к технологии силикатов и касается составов глазурей для нанесения на плитку, изразцы. .
Изобретение относится к технологии силикатов и касается шихтовых составов глазурей для нанесения на керамическую плитку, изразцы. .
Глазурь // 2411199
Изобретение относится к технологии силикатов и касается составов глазурей для нанесения на керамическую плитку, кирпич, черепицу. .
Изобретение относится к составам масс для получения эмалевого покрытия на изделиях из керамики, преимущественно облицовочной плитке, печных изразцах. .
Изобретение относится к технологии силикатов и касается составов глазурей для нанесения на керамическую плитку, изделия декоративно-прикладного искусства. .
Глазурь // 2385844
Изобретение относится к технологии силикатов и касается составов глазурей для нанесения на керамическую плитку, кирпич, черепицу. .
Изобретение относится к составам масс для получения эмалевого покрытия на изделиях из чугуна, стали. .
Изобретение относится к технологии силикатов и касается составов глазурей для нанесения на керамическую плитку, изделия декоративно-прикладного искусства. .
Изобретение относится к технологии силикатов и касается составов глазурей для нанесения на керамическую плитку. .
Изобретение относится к составам масс, используемых в производстве строительной керамики. .
Изобретение относится к технологии силикатов, в частности к составу легкоплавкой глазури для нанесения на керамику. .
Глазурь // 2329969
Изобретение относится к области технологии силикатов и касается составов фриттованных глазурей, используемых в производстве облицовочной плитки, изделий хозяйственно-бытового назначения.
Изобретение относится к составам фритт для керамических красок, используемых при декорировании изделий из фарфора, фаянса, стекла, других материалов. .
Эмаль // 2323900
Изобретение относится к составам эмалей, используемых для покрытия изделий из чугуна и стали. .
Глазурь // 2318756
Изобретение относится к области технологии силикатов и касается составов глазури, которая может быть использована в производстве облицовочной плитки, изделий декоративно-художественного и хозяйственно-бытового назначения, посуды.
Эмаль // 2318755
Изобретение относится к составам эмалей для стали и чугуна. .
Эмаль // 2317958
Изобретение относится к составам эмалей для нанесения на изделия из стали. .
Глазурь // 2316514
Изобретение относится к области технологии силикатов, в частности к составам фриттованных глазурей, которые могут быть использованы для покрытия изделий электротехнической керамики.
Глазурь // 2316509
Изобретение относится к составам глазурей для покрытия деталей светотехнических и электротехнических устройств. .
Изобретение относится к стеклянным фриттам, проводящим пастам, содержащим фритту, и изделиям, на которые нанесены такие проводящие пасты. Техническим результатом изобретения является снижение температуры обжига фритты. Фритта для проводящей пасты для применения в просветляющем покрытии на полупроводнике для использования в качестве фотогальванического элемента содержит: ТеО2, В2О3, Bi2O3 и SiO2. При этом данная фритта не содержит целенаправленно добавленного свинца, так что при обжиге, фритта проникает через просветляющий слой, позволяя тем самым формировать омический контакт между проводящей пастой и полупроводником. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 1 пр., 1 табл.
Наверх