Транспондер и буклет

Изобретение относится к транспондеру и буклету. Технический результат - повышение надежности. Транспондер включает в себя приемное устройство, содержащее полотно антенны, которое содержит антенную катушку на первом гибком материале основы, и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству; электроизоляционный герметизирующий материал, обеспечиваемый между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия. При этом отверстие со стороны приемного устройства больше отверстия со стороны внешней поверхности и герметизирующий материал заполняется в отверстие. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 26 ил., 4 табл.

 

[0001] Настоящее изобретение относится к транспондеру и буклету и притязает на приоритет японской заявки на патент 2008-041134, поданной 22 февраля 2008, японской заявки на патент 2008-187007, поданной 18 июля 2008, содержание которых включено в настоящий документ в виде ссылки.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

[0002] Для размещения на подложке намотанной проводом антенной катушки и соединения ее с IC модулем для формирования блока бесконтактного соединения, который осуществляет обмен данными с внешним считывающим/записывающим устройством, существуют обычные известные техники (см., например, патентный документ 1).

[0003] С целью увеличения безопасности в последние годы применяются системы, использующие бесконтактные IC карты и бесконтактные IC метки. Для использования превосходных характеристик таких бесконтактных IC карт, IC меток и т.п. в буклетах, таких как паспорт и сберкнижка, предлагается формировать бесконтактную информационную среду, зажимая IC приемное устройство с антенной, которая соединена с бесконтактным IC модулем, между материалами основы внешней обложки, и установкой среды в буклете путем приклеивания ее к передней стороне обложки или т.п.

Поскольку в таком буклете возможен прием электронных данных IC приемным устройством и их печать, можно получить улучшенные характеристики безопасности и т.п.

[0004] Патентный документ 2 раскрывает пример такого буклета, который описан выше. В этом буклете бесконтактная информационная среда приклеена к внутренней поверхности задней стороне обложки буклета. Бесконтактная информационная среда устроена таким образом, что к лицевой поверхности листа первого материала основы прикрепляют лист второго материала основы, имеющего отверстие заданной ширины, образуя углубление, в которое помещают IC чип и прикрепленную к нему антенную катушку, а заднюю поверхность листа первого материала основы покрывают слоем адгезива.

Патентный документ 1: патент Японии 3721520

Патентный документ 2: японская заявка на патент, первая публикация 2002-42068

РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Задачи, решаемые настоящим изобретением

[0005] Однако, в обычном вышеописанном способе, при приклеивании герметизирующего материала основы и т.п. к приемному устройству, в котором установлен IC модуль на полотне антенны, включающем в себя антенную катушку, приклеенный материал основы приподнимается из-за толщины секции с герметизирующей смолой, в которой изолирован IC чип. Следовательно, как показано на Фиг.20, в обычном вкладыше 400 материал 42 основы, содержащий отверстие 42h, соответствующее секции 23 с герметизирующей смолой, приклеен к приемному устройству 30, содержащему IC модуль 20, установленный на полотне 1 антенны, а секция 23 с герметизирующей смолой расположена и выступает из отверстия 42h материала 42 основы.

[0006] При формировании зазора D между секцией 23 с герметизирующей смолой и внутренней поверхностью отверстия 42h возникает проблема, заключающаяся в том, что часть проводки и т.п. приемного устройства 30 в отверстии 42h обнажена, и генерируется статическое электричество. При генерации статического электричества в части проводки приемного устройства 30 возникает опасность его пагубного воздействия на IC модуль 20.

Для того чтобы исключить образование такого зазора D, в качестве материала 42 основы предполагается использовать материал, который является гибким и пластичным, делать внешнюю форму отверстия 42h меньше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой и силой пропихивать секцию 23 с герметизирующей смолой в отверстие 42h.

[0007] Несмотря на то что это может предотвратить образование зазора D, существует опасность того, что при вдавливании секции 23 с герметизирующей смолой в отверстие 42h внешнее усилие может повредить IC модуль 20. При вдавливании секции 23 с герметизирующей смолой в отверстие 42h часть материала 42 основы также будет заходить на секцию 23 с герметизирующей смолой, создавая опасность того, что внешнее усилие, прикладываемое во время штампового испытания и т.п., повредит IC модуль 20.

Следовательно, для того чтобы секция 23 с герметизирующей смолой, содержащая IC модуль 20, была размещена и выступала из отверстия 42h, внешняя форма отверстия 42h должна быть изготовлена таким образом, чтобы она была больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой. При этом трудно избежать образования зазора D.

[0008] Кроме того, поскольку необходимо, чтобы вкладыш 400 имел плоскую внешнюю поверхность, плоскостность его поверхности проверяется с помощью теста, такого как тест с использованием авторучки. В случаях, если в зазоре D образуется ловушка или если между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 20a IC модуля 20 образуется уступ g, вкладыш 400 не проходит тестирование и признается неудовлетворяющим стандартам.

[0009] Кроме того, многие обычные буклеты, такие как описано выше, изготавливают из бумаги и т.п. Поскольку хлорид-ионы, вода и т.п. могут легко проникать сквозь бумагу, то проницаемость таких материалов часто приводит к повреждению антенны и т.п. приклеенной бесконтактной информационной среды. В результате это отрицательно влияет на надежность бесконтактной информационной среды, что приводит к таким проблемам, как возможное ухудшение технических характеристик бесконтактной информационной среды во время использования буклета.

[0010] Таким образом, настоящее изобретение предоставляет вкладыш, обложку вкладыша и носитель данных с бесконтактной IC, в которой не генерируется статическое электричество и которые удовлетворяют требованиям, предъявляемым к внешним плоским поверхностям.

Средства для решения проблемы

[0011] Для решения вышеуказанных проблем транспондер по настоящему изобретению содержит приемное устройство, содержащее полотно антенны, которое содержит антенную катушку на первом гибком материале основы, и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения в нем по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству. Транспондер включает в себя электроизоляционный герметизирующий материал, расположенный между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия.

[0012] При такой конфигурации, даже если внешняя форма отверстия больше внешней формы секции IC модуля, которая находится в этом отверстии, и если образуется зазор между внутренней поверхностью отверстия и IC модулем, герметизирующий материал может заполнить этот зазор. Следовательно, можно предотвратить образование внешнего статического электричества, возникающего из-за наличия зазора, таким образом предотвращая пагубное воздействие внешнего статического электричества на IC модуль. Более того, даже под воздействием высоких температур или медицинских растворов герметизирующий материал может предотвращать проникновение внешних веществ, таких как воздух и вода, предотвращая таким образом пагубное воздействие внешних веществ, таких как вода, на IC модуль.

Поскольку зазор между внутренней поверхностью отверстия и IC модулем, находящимся в этом отверстии, заполнен герметизирующим материалом, что улучшает плоскостность и гладкость внешней поверхности транспондера, то во время теста на плоскостность, такого как тест с использованием авторучки, в зазоре не образуется ловушка.

[0013] Герметизирующий материал транспондера по настоящему изобретению расположен таким образом, что он покрывает внешнюю поверхность IC модуля, находящегося в отверстии, и выполнен таким образом, чтобы внешняя поверхность второго материала основы и внешняя поверхность герметизирующего материала были непрерывными и приблизительно плоскими.

[0014] При такой конфигурации, даже если между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью IC модуля, находящегося в отверстии, образуется уступ, поскольку внешняя поверхность второго материала основы и внешняя поверхность герметизирующего материала сформированы приблизительно плоскими, то внешняя поверхность транспондера может быть изготовлена плоской. Следовательно, плоскостность и гладкость внешней поверхности транспондера улучшается.

[0015] В транспондере по настоящему изобретению уступ между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала не превышает 20 мкм.

[0016] При такой конфигурации внешняя поверхность транспондера может быть сформирована приблизительно плоской и приблизительно ровной и может удовлетворять стандартам при прохождении теста на плоскостность, такого как тест с авторучкой.

[0017] В транспондере по настоящему изобретению герметизирующий материал формируют таким образом, что он покрывает контактную секцию между антенной катушкой и IC модулем и перемычку, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

[0018] При такой конфигурации контактная секция между антенной катушкой и IC модулем может быть усилена, увеличивая таким образом механическую прочность и надежность контактной секции.

[0019] В транспондере по настоящему изобретению IC модуль содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип, при этом модуль упругости в продольном направлении герметизирующего материала меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.

[0020] При такой конфигурации удар, приложенный к транспондеру, распространяется по герметизирующему материалу в виде энергии упругости. Таким образом, может быть уменьшена сила удара, прикладываемая к IC модулю.

Более того, герметизирующий материал упруго деформируется легче, чем секция с герметизирующей смолой IC модуля. Следовательно, в тесте с авторучкой, даже если внешнее усилие, прикладываемое кончиком ручки к внешней поверхности второго материала основы образует деформируемое углубление со стороны приемного устройства внешней поверхности герметизирующего материала, при движении кончика ручки от внешней поверхности второго материала основы к внешней поверхности герметизирующего материала герметизирующий материал упруго деформируется в направлении, которое уменьшает уступ между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала (в направлении приемного устройства). Это может уменьшить давление в направлении движения ручки благодаря уступу между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала.

[0021] Герметизирующий материал транспондера по настоящему изобретению представляет собой полимерную ленту, содержащую клейкое вещество и подложку.

[0022] При такой конфигурации может быть облегчено размещение герметизирующего материала, упрощено изготовление транспондера и снижены расходы на производство.

[0023] IC модуль транспондера по настоящему изобретению содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип; и модуль упругости в продольном направлении по меньшей мере одного из клейкого вещества и подложки меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.

[0024] При такой конфигурации удар, приложенный к транспондеру, распространяется по герметизирующему материалу в виде энергии упругости. Таким образом, уменьшается сила удара, прикладываемая к IC модулю.

Кроме того, герметизирующий материал деформируется легче секции с герметизирующей смолой IC модуля. Следовательно, в тесте с авторучкой, даже если внешнее усилие, получаемое от кончика ручки внешней поверхностью второго материала основы, образует деформируемое углубление со стороны внешней поверхности герметизирующего материала, где расположено приемное устройство, при движении кончика ручки от внешней поверхности второго материала основы к внешней поверхности герметизирующего материала герметизирующий материал упруго деформируется в направлении уменьшения уступа между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала (в направлении приемного устройства).

Следовательно, можно уменьшить давление в направлении движения ручки благодаря уступу между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала.

[0025] В транспондере по настоящему изобретению первый материал основы представляет собой материал обложки.

[0026] При такой конфигурации транспондер может быть снабжен обложкой, которая предотвращает возникновение статического электричества и имеет более плоскую и гладкую внешнюю поверхность. Кроме того, благодаря использованию материала обложки в качестве первого материала основы транспондер с обложкой может быть тоньше транспондера, у которого обложка соединена с внешней поверхностью первого материала основы.

[0027] В транспондере по настоящему изобретению обложку соединяют с по меньшей мере одним из внешней поверхностью первого материала основы и внешней поверхностью второго материала основы.

[0028] При такой конфигурации можно получить транспондер с обложкой, в которой не образуется статическое электричество и которая имеет более плоскую и гладкую внешнюю поверхность.

[0029] В транспондере по настоящему изобретению полотно антенны и герметизирующий материал отформованы в виде одной детали.

[0030] При такой конфигурации в транспондере может быть предотвращено образование статического электричества, возникающего из-за наличия зазора между полотном антенны и герметизирующим материалом, таким образом предотвращая пагубное воздействие генерируемого извне статического электричества на IC модуль.

[0031] Транспондер по настоящему изобретению содержит слой, устойчивый к хлорид-ионам, сформированный таким образом, чтобы он покрывал по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

[0032] При такой конфигурации может быть предотвращено повреждение любого из антенной катушки, IC модуля и перемычки, от воздействия хлорид-ионов, проникающих в транспондер извне.

[0033] Транспондер по настоящему изобретению содержит водостойкий слой, сформированный таким образом, чтобы он покрывал по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

[0034] При такой конфигурации может быть предотвращено повреждение любого из антенной катушки, IC модуля и перемычки, от воздействия воды, проникающей в транспондер извне.

[0035] Буклет по настоящему изобретению содержит транспондер, который содержит приемное устройство, включающее в себя полотно антенны, которое содержит антенную катушку на первом гибком материале основы, и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству. Между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия обеспечивается электроизоляционный герметизирующий материал.

Преимущество, обеспечиваемое изобретением

[0036] Согласно настоящему изобретению предоставляется транспондер и буклет, в которых не образуется статическое электричество и которые удовлетворяют требованиям, предъявляемым к плоской внешней поверхности.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

[0037] Фиг.1A представляет собой вид сверху полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.1B представляет собой вид снизу полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.2A представляет собой вид в разрезе контактной секции между перемычкой и антенным контуром полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.2B представляет собой вид в разрезе контактной секции между перемычкой и антенным контуром полотна антенны согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.3A представляет собой вид сверху IC модуля согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.3B представляет собой вид в разрезе по линии A-A' IC модуля согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.4A представляет собой увеличенный вид сверху приемного устройства согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.4B представляет собой вид в разрезе по линии B-B' приемного устройства согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.5A представляет собой вид сверху вкладыша согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.5B представляет собой часть вида в разрезе по линии C-C' вкладыша согласно первому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.6 представляет собой часть вида в разрезе, соответствующую фиг.5B, вкладыша согласно второму варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.7 представляет собой часть вида в разрезе, соответствующую фиг.5B, вкладыша согласно третьему варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.8 представляет собой вид в перспективе схематической конфигурации электронного паспорта согласно варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.9 представляет собой условное изображение буклета с бесконтактной информационной средой, прикрепленной к нему, согласно четвертому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.10 представляет собой условную схему отформованной детали IC приемного устройства той же самой бесконтактной информационной среды.

Фиг.11 представляет собой вид в разрезе той же самой бесконтактной информационной среды, прикрепленной к тому же самому буклету 101.

Фиг.12 представляет собой условную схему среза того же самого IC приемного устройства при производстве той же самой бесконтактной информационной среды.

Фиг.13 представляет собой условную схему с указанием размера каждой части той же самой бесконтактной информационной среды, приведенной в качестве примера.

Фиг.14А представляет собой условную схему, иллюстрирующую IC приемное устройство в модификации бесконтактной информационной среды по настоящему изобретению.

Фиг.14В представляет собой условную схему, иллюстрирующую IC приемное устройство в модификации бесконтактной информационной среды по настоящему изобретению.

Фиг.15 представляет собой часть вида в разрезе по линии C-C' (фиг.5A) вкладыша 40D согласно модификации первого варианта осуществления настоящего изобретения.

Фиг.16 представляет собой вид сверху вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.17 представляет собой часть вида в разрезе по линии D-D' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.18 представляет собой часть вида в разрезе по линии E-E' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.19 представляет собой часть вида в разрезе по линии F-F' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.20 представляет собой часть вида в разрезе, соответствующую фиг.5B, обычного вкладыша.

Ссылочные позиции

[0038]

1 полотно антенны

2 подложка (первый материал основы)

4 антенная катушка

20 IC модуль

20a внешняя поверхность

21 выводная рамка

22 IC чип

23 секция с герметизирующей смолой

30 приемное устройство

40, 40B, 40C, 40D, 40E вкладыш

42 материал основы (второй материал основы)

42a внешняя поверхность

42h, 42H отверстие

43 герметизирующий материал

43a внешняя поверхность

44 материал обложки

50 герметизирующий материал

51 адгезив

100 электронный паспорт (вкладыш с обложкой, носитель данных с бесконтактной IC)

101, 101A буклет

110, 110A бесконтактная информационная среда

112 лист

112A сквозное отверстие

113 антенная катушка

114 IC чип

115 пористые материалы основы

116 адгезив (устойчивый к хлорид-ионам слой)

НАИЛУЧШИЕ РЕЖИМЫ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ

[0039] <Первый вариант осуществления>

Ниже со ссылкой на чертежи описан первый вариант осуществления изобретения.

Фиг.1A представляет собой вид сверху полотна 1 антенны согласно этому варианту осуществления, а фиг.1B представляет собой вид снизу. Как показано на фиг.1A, полотно 1 антенны содержит гибкую подложку 2 (первый материал основы), изготовленную, например, из полиэтиленнафталата (ПЭН) или полиэтилентерефталата (ПЭТ). Толщину подложки 2 подбирают соответствующим образом в диапазоне, например, от примерно 0,02 мм до примерно 0,10 мм. Антенный контур 3 формируют на поверхности подложки 2.

[0040] Антенный контур 3 содержит антенную катушку 4, сформированную приблизительно в форме прямоугольной спирали, которая соответствует форме подложки 2. Антенную катушку 4 изготавливают с помощью травления и т.п. для нанесения рисунка на тонкую алюминиевую пленку, сформированную на поверхности подложки 2, и формируют в виде тонкой пленки толщиной примерно от 0,02 мм до 0,05 мм. Внутренний конец антенной катушки 4 расширяется до приблизительно округлой формы, образуя терминальную секцию 5. Места изгибов (прямые углы) антенной катушки 4 сформированы приблизительно в округлую арочную форму.

[0041] Внешний конец 6 антенной катушки 4 выводят в направлении одного из углов подложки 2. Приблизительно квадратное отверстие 7 формируют сбоку от антенной катушки 4 в одном из углов подложки 2. В отверстии 7 может частично размещаться и выступать описанный ниже IC модуль.

Внешний конец 6 антенной катушки 4, который выведен в направлении одного из углов подложки 2, выводят в направлении стороны 7a отверстия 7 и соединяют с контактной площадкой 8 антенны (контактная секция), которая сформирована вдоль стороны 7a. Контактная площадка 8 антенны представляет собой приблизительно прямоугольную терминальную секцию, образованную увеличением ширины W1 антенной катушки 4.

[0042] Контактная площадка 9 антенны (контактная секция) сформирована на стороне 7b отверстия 7, расположенной напротив стороны 7a, где сформирована контактная площадка 8 антенны. Провод 10 представляет собой одну часть антенной катушки 4 и соединен с контактной площадкой 9 антенны, расположенной напротив контактной площадки 8 антенны. Контактная площадка 9 антенны сформирована аналогично расположенной напротив контактной площадки 8 антенны в виде приблизительно прямоугольной формы вдоль стороны 7b отверстия 7 путем увеличения ширины W2 провода 10. Один конец провода 10 соединен с контактной площадкой 9 антенны, а другой конец расширен в приблизительно округлую форму, образуя терминальную секцию 11.

[0043] Как показано на фиг.1B, усиливающие структуры 12 и 13 (усиливающие секции) для усиления контактных площадок 8 и 9 антенны сформированы на поверхности, противоположной поверхности, на которой сформирован антенный контур 3, в местах, соответствующих местам формирования контактных площадок 8 и 9 антенны. Усиливающие структуры 12 и 13 сформированы в форме прямоугольников, соответствующих форме контактных площадок 8 и 9 антенны, вдоль внешней, если смотреть сверху, стороны контактных площадок 8 и 9 антенны, например, травлением и т.п. тонкой металлической пленки, как это используется для антенного контура 3, или аналогичным способом.

[0044] На поверхности, противоположной стороне подложки 2, на которой сформирован антенный контур 3, формируют перемычку 14, которая соединяет терминальную секцию 5 антенного контура 4 с терминальной секцией 11. Перемычку 14 формируют, например, способом, аналогичным способу, используемому для формирования антенного контура 3. Оба конца перемычки 14 расширены до приблизительно округлой формы, образуя терминальные секции 15 и 16. Терминальные секции 15 и 16 перемычки 14 формируют в местах, соответствующих местам формирования терминальной секции 5 и терминальной секции 11 антенной катушки 4. Терминальные секции 15 и 16 перемычки 14 и терминальные секции 5 и 11 антенной катушки 4 соответственно соединяют вместе в проводящих секциях 17, которые сформированы в виде множества точек в областях формирования терминальных секций 15 и 16.

[0045] Как показано на фиг.2A, проводящая секция 17 формируется, например, методом обжима путем приложения давления к терминальной секции 15 (терминальной секции 16) перемычки 14 и терминальной секции 5 (терминальной секции 11) антенной катушки 4, зажимая их с двух сторон, таким образом разрушая подложку 2 и получая физический контакт между терминальными секциями 5 и 15 (11 и 16).

Проводящая секция 17 может быть сформирована методом, который отличается от соединения описанным выше методом обжима; как показано на фиг.2B, например, может быть проделано сквозное отверстие 19A, которое проходит через области формирования терминальных секций 5 и 15 (11 и 16), сквозное отверстие 19A заполняют проводящей пастой 19, такой как серебряная паста, и электрически соединяет терминальную секцию 15 (терминальную секцию 16) перемычки 14 с терминальной секцией 5 (терминальной секцией 11) антенной катушки 4.

[0046] (IC модуль)

Ниже описан IC модуль 20, соединенный с антенным контуром 3 полотна 1 антенны.

Фиг.3A представляет собой вид сверху IC модуля 20 согласно настоящему варианту осуществления, а фиг.3B представляет собой вид в разрезе по линии A-A' Фиг.3A.

Как показано на фиг.3A и 3B, IC модуль 20 сформирован из выводной рамки 21, IC чипа 22, установленного на выводной рамке 21, и секции 23 с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип 22.

[0047] Выводная рамка 21, если смотреть сверху, сформирована приблизительно прямоугольной формы с закругленными углами в форме круглой арки. Выводная рамка 21 формируется, например, из металлической пленки из медных нитей и т.п., изготовленной плетением пленки из медной нити, и покрытием этой пленки серебром.

Выводная рамка 21 включает в себя площадку 24 для монтажа кристалла, которая надежно поддерживает IC чип 22 и площадку 25 антенны (терминальную секцию), которая соединена с входной/выходной контактной площадкой IC чипа 22.

[0048] Площадка 24 для монтажа кристалла 24 немного больше, чем внешняя форма IC чипа 22, и прикреплена ко дну IC чипа 22. Между площадкой 24 для монтажа кристалла и площадкой 25 антенны образуется зазор S, электрически изолирующий их друг от друга.

Площадка 25 антенны соединена с входной/выходной контактной площадкой IC чипа 22 соединительными проводами 26, изготовленными, например, из золота (Au). Поскольку площадка 25 антенны используется в качестве терминальной секции IC модуля 20, которая соединена с внешним контуром, она простирается вдоль (в направлении длины L) IC модуля 20.

[0049] Секция 23 с герметизирующей смолой формируется, если смотреть сверху, приблизительно квадратной формы с закругленными углами в форме круглой арки. Секцию 23 с герметизирующей смолой формируют, например, из герметизирующего материала, такого как эпоксидная смола. Она покрывает IC чип 22, входную/выходную контактную площадку IC чипа 22, соединительные провода 26, контактную секцию между площадкой 25 антенны и соединительными проводами 26 и т.д. Секция 23 с герметизирующей смолой заполняет зазор S между площадкой 24 для монтажа кристалла и площадкой 25 антенны и проходит поперек обоих указанных компонентов. В данном случае, толщина T1 IC модуля 20 составляет, например, приблизительно 0,3 мм.

[0050] (Приемное устройство (также называемое транспондером))

Как показано на фиг.4A и 4B, путем электрического соединения площадки 25 антенны IC модуля 20 с контактными площадками антенны 8 и 9 полотна 1 антенны, и таким образом закрепляя IC модуль 20 на полотне 1 антенны, формируется приемное устройство 30, которое содержит полотно 1 антенны и IC модуль 20.

В этом случае, отверстие 7 полотна 1 антенны остается открытым и имеет приблизительно квадратную форму, соответствующую секции 23 с герметизирующей смолой, при этом оно немного больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой, причем в отверстии 7 размещается и выступает секция 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20 приблизительно квадратной формы.

[0051] Ширина W3 пары контактных площадок 8 и 9 антенны, расположенных противоположно друг другу на обеих сторонах отверстия 7 полотна 1 антенны, является приблизительно такой же или немного меньше ширины W4 площадки 25 антенны IC модуля 20.

Длина L3 контактных площадок 8 и 9 антенны полотна 1 антенны больше длины L4 секций наложения площадки 25 антенны IC модуля 20 и контактных площадок 8 и 9 антенны. В этом варианте осуществления длина L3 контактных площадок 8 и 9 антенны приблизительно в два раза больше длины L4 секций наложения площадки 25 антенны IC модуля 20 и контактных площадок 8 и 9 антенны.

[0052] (Вкладыш)

Ниже со ссылкой на фиг.5A и фиг.5B описан вкладыш 40, включающий в себя приемное устройство 30, 'транспондером' называется не только приемное устройство 30, но также вкладыш 40, содержащий приемной устройство 30.

Как показано на фиг.5A и 5B, вкладыш 40 настоящего варианта осуществления включает в себя приемное устройство 30 и материалы 41 и 42 (второй материал) основы, которые зажимают приемное устройство 30. Вкладыш 40 формируют желаемой толщины, зажимая приемное устройство 30 между материалами 41 и 42 основы и ламинируя их путем соединения в виде одного элемента.

Адгезив, содержащий вещество, которое является устойчивым к хлорид-ионам, может быть нанесен на одну или обе лицевые поверхности материала 41 основы, которые расположены напротив материала 42 основы, и поверхность материала 42 основы, которая находится напротив материала 41 основы. При такой конфигурации можно уменьшить количество хлорид-ионов, проникающих в IC модуль 20 извне.

[0053] В качестве материалов 41 и 42 основы используется, например, изолирующая полимерная пленка (ПЭТ-Г: аморфный сополиэфир, ПВХ: полимер на основе винилхлорида и т.д.), или изолирующий синтетический лист (Teslin {зарегистрированная торговая марка}, полиолефиновый синтетический лист, выпускаемый компанией PPG Industries), или Yupo {зарегистрированная торговая марка} полипропиленовый синтетический лист, выпускаемый компанией Yupo Corporation). В данном случае, полимерная пленка предпочтительно представляет собой гибкую полимерную пленку.

Материалы 41 и 42 основы могут иметь толщину, например, от примерно 100 мкм до примерно 1000 мкм. Предпочтительно толщина материалов 41 и 42 основы находится в пределах от примерно 100 мкм до примерно 500 мкм. Это гарантирует не только их адекватную функциональность в качестве материалов основы с точки зрения прочности и т.п., это также придает материалам 41 и 42 основы пластичность, достаточную использования их в форме буклета.

[0054] Как показано на фиг.5B, в материале 42 основы сформировано отверстие 42h для размещения секции 23 с герметизирующей смолой, которая выступает за его внешнюю поверхность. Внешняя форма отверстия 42h немного больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой, и между внутренней поверхностью отверстия 42h и секцией 23 с герметизирующей смолой образуется зазор D. Отверстие 42h заполняют герметизирующим материалом 43 таким образом, чтобы он покрывал внешнюю поверхность 20a IC модуля 20, включая внешнюю поверхность секции 23 с герметизирующей смолой, которая выступает из отверстия 42h. К тому же, герметизирующий материал 43 находится между внутренней стороной отверстия 42h и секцией 23 с герметизирующей смолой, и зазор D заполняется герметизирующим материалом 43. Кстати, в качестве герметизирующего материала 43 можно использовать вещество, которое является устойчивым к хлорид-ионам.

[0055] Герметизирующий материал 43 формируют таким образом, чтобы внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 43a герметизирующего материала 43 были непрерывными и приблизительно плоскими, причем внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 43a герметизирующего материала 43 формируются приблизительно в одной плоскости. В этом варианте осуществления 'приблизительно плоский' или 'приблизительно в одной плоскости' означает, что уступ между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 43a герметизирующего материала 43 не превышает 20 мкм.

[0056] Герметизирующий материал 43 формируют, например, из электроизоляционного, термостойкого и водостойкого полимерного материала. Можно использовать полиэфирный полимер, полипропиленовый полимер, полиэтиленовый полимер, полимер на основе полистирола или полиимидный полимер. В частности, предпочтительно использовать биаксиально ориентированный полиэфирный полимер. Также можно использовать адгезив такой, как эпоксидная смола.

Желательно, чтобы удельная емкость герметизирующего материала 43 составляла, например, от примерно 1 до примерно 5ε_S.

[0057] В качестве герметизирующего материала 43 можно использовать полимерную ленту, содержащую клейкое вещество и подложку ленты, изготовленную из вышеупомянутых материалов. В случае использования полимерной ленты толщина полимерной ленты предпочтительно находится в пределах, например, от примерно 25 мкм до примерно 100 мкм. Если толщина полимерной ленты ниже этого диапазона, нарушается ее прочность; если толщины выше этого диапазона, возникает опасность образования уступа.

[0058] В случае использования полимерного материала в качестве герметизирующего материала 43 полимерный материал предпочтительно должен иметь модуль упругости в продольном направлении меньше модуля упругости секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20. Кроме того, если в качестве герметизирующего материала 43 используется полимерная лента, то модуль упругости в продольном направлении по меньшей мере одного из подложки и клейкого вещества, входящего в состав полимерной ленты, предпочтительно меньше модуля упругости в продольном направлении секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20.

[0059] Хотя здесь не показано, в материале 41 основы в положении, соответствующем выводной рамке 21, может быть сформировано отверстие или углубление. При такой конфигурации, при склеивании материалов 41 и 42 основы, выводная рамка 21 может находиться в отверстии или углублении, что исключает образования выступов и углублений в материале 41 основы, возникающих из-за толщины выводной рамки 21. Также, поскольку отсутствует зазор, образуемый толщиной выводной рамки 21, вкладыш 40 может быть тоньше, и его толщина может быть равномерной. Более того, предотвращается возможность возникновения локального напряжения, и сопротивление на изгиб увеличивается. Кроме того, IC модуль может быть гибким благодаря размещению выводной рамки в отверстии и углублении.

[0060] Отверстие в материале 41 основы может быть сформировано способом, таким как перфорирование. После склеивания материалов 41 и 42 основы отверстие в материале 41 основы может быть герметично закрыто аналогично отверстию 42h в материале 42 основы. Для отверстия в материале 41 основы можно использовать герметизирующий материал, аналогичный герметизирующему материалу 43. Также можно использовать адгезив, такой как двухкомпонентная отверждаемая эпоксидная смола. В частности, использование ударопрочной эластичной эпоксидной смолы может защитить IC модуль 20 от удара.

Углубление в материале 41 основы может быть сформировано горячей штамповкой, фрезерованием, выдавливанием рельефа и т.п.

[0061] Ниже приведено пояснение преимуществ настоящего варианта осуществления.

Как показано на фиг.5B, у вкладыша 40 настоящего варианта осуществления внешняя форма отверстия 42h немного больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой, и между внутренней поверхностью отверстия 42h и секции 23 с герметизирующей смолой образуется зазор. Для заполнения этого зазора D предоставляется электроизоляционный герметизирующий материал 43. Это предотвращает возникновение статического электричества в зазоре D и пагубное воздействие на IC модуль 20.

Если герметизирующий материал 43 плотно примыкает и покрывает выводную рамку 21, которая представляет собой проводящую секцию IC модуля 20, обнаженную зазором D, то можно получить хороший изолирующий эффект. Также увеличивается прочность соединения между IC модулем 20 и антенной катушкой 4.

[0062] Заполнение зазора D герметизирующим материалом 43 предотвращает образование ловушки в зазоре D в тесте на плоскостность, таком как тест с использованием авторучки, и может улучшить плоскостность и ровность внешней поверхности вкладыша 40, состоящей из внешней поверхности 42a материала 42 основы и внешней поверхности 43a герметизирующего материала 43.

[0063] Герметизирующий материал 43 расположен таким образом, что он покрывает внешнюю поверхность 20a IC модуля 20, обнаженную отверстием 42h, таким образом, внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 43a герметизирующего материала 43 соединены, образуя приблизительно ровную поверхность, и находятся приблизительно на одной плоскости. Следовательно, даже если между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 20a IC модуля 20, включающего в себя внешнюю поверхность секции 23 с герметизирующей смолой, образуется уступ g, внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 43a герметизирующего материала 43 могут находиться приблизительно на одной плоскости. Следовательно, можно улучшить плоскостность и ровность внешней поверхности вкладыша 40, состоящей из внешней поверхности 42a материала 42 основы и внешней поверхности 43a герметизирующего материала 43.

[0064] Кроме того, поскольку уступ между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 43a герметизирующего материала 43 не превышает 20 мкм, внешняя поверхность вкладыша 40, состоящая из внешней поверхности 42a материала 42 основы и внешней поверхности 43a герметизирующего материала 43, может быть приблизительно плоской и находиться в одной плоскости, и может адекватно удовлетворять стандартам при проведении теста на плоскостность, такого как тест с использованием авторучки. Более предпочтительным является уступ, не превышающий 15 мкм. Это может уменьшить уровень дефекта в тесте с использованием авторучки.

[0065] В случае использования полимерной ленты в качестве герметизирующего материала 43 можно облегчить размещение герметизирующего материала 43, упростить изготовление уступа вкладыша 40, увеличить эффективность и снизить стоимость производства.

[0066] При использовании, в качестве герметизирующего материала 43, герметизирующий материал, имеющий модуль упругости в продольном направлении меньше модуля упругости секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20, или полимерной ленты, в которой по меньшей мере одно из подложки и клейкого вещества имеет модуль упругости в продольном направлении меньше модуля упругости секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20, то удар, приложенный к вкладышу 40, будет распространяться на герметизирующий материал 43 в виде энергии упругости. Это снизит силу удара, приходящуюся на IC модуль 20.

[0067] Герметизирующий материал 43 упруго деформируется легче, чем секция 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20. Следовательно, в тесте с использованием авторучки, даже если внешнее усилие, получаемое внешней поверхностью 42a материала 42 основы от кончика авторучки, создает деформируемое углубление в приемном устройстве 30 со стороны внешней поверхности 43a герметизирующего материала 43 при движении кончика ручки от внешней поверхности 42a материала 42 основы к внешней поверхности 43a герметизирующего материала 43, герметизирующий материал 43 упруго деформируется в направлении уменьшения уступа между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 43a герметизирующего материала 43 (в направлении приемного устройства 30). Это может уменьшить усилие, прилагаемое в направлении, в котором проходит ручка, благодаря наличию уступа между внешней поверхностью 42a материала 42 основы и внешней поверхностью 43a герметизирующего материала 43.

[0068] Как описано выше, благодаря вкладышу 40 настоящего варианта осуществления может быть предотвращено возникновение статического электричества, и он удовлетворяет требованиям в отношении плоской внешней поверхности.

[0069] В этом варианте осуществления, если приемное устройство 30, показанное на фиг.4A и 4B, подвержено неоднократным изгибам, то в секции, где площадка 25 антенны IC модуля 20 соединена с контактными площадками 8 и 9 антенны полотна 1 антенны, при неоднократных изгибах возникает напряжение. При этом, поскольку антенная катушка 4 сформирована путем нанесения паттерна из алюминиевой тонкой пленки на подложку 2, то по сравнению с обычной антенной катушкой, изготовленной из провода, она обладает более высокой гибкостью, что препятствует концентрации напряжения в определенных точках.

[0070] Ширина W3 контактных площадок 8 и 9 антенны антенной катушки 4, соединенной с площадкой 25 антенны IC модуля 20, превышает ширину W1 и W2 антенной катушки 4 и приблизительно равна или немного меньше ширины W4 площадки 25 антенны. Это может распределять напряжение в направлении ширины W3 и препятствовать его концентрации. Кроме того, контактные площадки 8 и 9 антенны могут быть соединены с площадкой 25 антенны по всей ширине в направлении ширины W4, и контактные площадки 8 и 9 антенны могут быть прочно соединены с площадкой 25 антенны, увеличивая надежность антенной катушки 4 и приемного устройства 30.

[0071] Кроме того, длина L3 контактных площадок 8 и 9 антенны полотна 1 антенны больше длины L4 секций наложения площадки 25 антенны IC модуля 20 и контактных площадок 8 и 9 антенны. Кроме того, в этом варианте осуществления длина L3 контактных площадок 8 и 9 антенны примерно в два раза больше длины L4 секций наложения площадки 25 антенны и контактных площадок 8 и 9 антенны. В результате края 25e площадки 25 антенны соединены таким образом, чтобы они находились примерно в центре внутри концов контактных площадок 8 и 9 антенны со стороны антенной катушки 4. Следовательно, края 25e площадки 25 антенны соединены примерно с центрами контактных площадок 8 и 9 антенны, ширина W3 которых больше ширины W1 и W2 антенной катушки 4.

[0072] Следовательно, если секции, в которых площадка 25 антенны IC модуля 20 соединена с контактными площадками 8 и 9 антенны антенной катушки 4, подвержены неоднократным изгибам, края 25e площадки 25 антенны могут находиться примерно в центре контактных площадок 8 и 9 антенны, которые имеют большую ширину W3. Это может предотвратить концентрацию напряжения в антенной катушке 4 и таким образом может предотвратить поломку антенной катушки 4.

[0073] Кроме того, поскольку антенная катушка 4 и контактные площадки 8 и 9 антенны сформированы на подложке 2, подложка 2 функционирует в качестве усиливающего материала, что предотвращает контактирование антенной катушки 4, имеющей небольшую ширину W1 и W2, с краями 25e площадки 25 антенны и может предотвратить поломку антенной катушки 4.

[0074] Кроме того, на поверхности подложки 2, которая находится на противоположной стороне к поверхности, на которой сформирован антенный контур 3, сформированы усиливающие структуры 12 и 13 для усиления контактных площадок 8 и 9 антенны в местах, соответствующих областям формирования контактных площадок 8 и 9 антенны. Таким образом, контактные площадки 8 и 9 антенны поддерживаются как подложкой 2, так и усиливающими структурами 12 и 13 на задней поверхности подложки 2, усиливая таким образом контактные площадки 8 и 9 антенны.

[0075] Следовательно, прочность на изгиб контактных площадок 8 и 9 антенны увеличивается, и если секции, в которых площадка 25 антенны IC модуля 20 соединена с контактными площадками 8 и 9 антенны антенной катушки 4, подвергается неоднократным изгибам, то поломка контактных площадок 8 и 9 антенны и антенной катушки 4 может быть предотвращена.

[0076] Даже в случае поломки подложки 2 в результате возникшего напряжения, например, усиливающие структуры 12 и 13 могут быть соединены с контактными площадками 8 и 9 антенны, таким образом они могут укрепить контактные площадки 8 и 9 антенны и предотвратить поломку антенной катушки 4.

[0077] Кроме того, поскольку изготовленная из тонкой пленки антенная катушка 4 настоящего варианта осуществления может быть изготовлена целиком, например, травлением и т.п., то по сравнению с процессом изготовления, в котором намотанные проводом катушки наматываются по отдельности, производительность полотна 1 антенны может быть заметно увеличена.

[0078] Кроме того, прикрепляя IC модуль 20 к подложке 2, поскольку отверстие 7, в котором может размещаться секция 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20, сформировано на полотне антенны, толщина секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20 будет скрадываться за счет размещения его в отверстии 7 подложки 2, что позволяет изготавливать приемное устройство 30 тонким.

[0079] Кроме того, поскольку длина L3 контактных площадок 8 и 9 антенны больше длины площадки 25 антенны, простирающейся в направлении длины L, поддерживающая площадь IC модуля 20 и подложки 2, которая поддерживается контактными площадками 8 и 9 антенны, может быть увеличена. Это увеличивает прочность при возникновении напряжения и может предотвратить поломку антенной катушки 4 даже при изгибе контактных площадок 8 и 9 антенны.

[0080] Кроме того, усиливающие структуры 12 и 13 сформированы в областях формирования контактных площадок 8 и 9 антенны на поверхности подложки 2 полотна 1 антенны, которая находится на стороне, противоположной поверхности, на которой сформированы контактные площадки 8 и 9 антенны. Следовательно, во время контактной сварки высокая температура может передаваться на усиливающие структуры 12 и 13 и выходить во внешнюю среду. Это может предохранить подложку 2 от перегрева и плавления. Следовательно, аппарат для контактной сварки и продукт не будут загрязняться. К тому же, не уменьшится прочность на изгиб полотна 1 антенны.

[0081] Кроме того, поскольку приемное устройство 30 содержит описанное выше полотно 1 антенны, оно может защищать антенную катушку 4 от поломки, что увеличивает надежность передачи данных и дополнительно увеличивает производительность приемного устройства 30. Следовательно, можно предоставить приемное устройство 30, которое позволяет предотвратить поломку антенной катушки 4, имеет высокую надежность передачи данных и высокую производительность.

[0082] Кроме того, поскольку вкладыш 40 содержит приемное устройство 30, включающее в себя описанное выше полотно 1 антенны, то оно может защитить антенную катушку 4 от поломки, что увеличивает надежность передачи данных и дополнительно увеличивает производительность. Кроме того, материалы 41 и 42 основы могут усиливать контактные точки между контактными площадками 8 и 9 антенны полотна 1 антенны и площадкой 25 антенны IC модуля 20.

Поэтому, можно предоставить вкладыш 40, который позволяет предотвратить поломку антенной катушки 4, имеет высокую надежность передачи данных и высокую производительность.

[0083] (Способ изготовления вкладыша)

Ниже описан способ изготовления вкладыша 40 этого варианта осуществления.

Сначала приемное устройство 30 зажимают между парой материалов 41 и 42 основы и соединяют с ними. Одновременно на материале 42 основы в положении, соответствующем секции 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20 приемного устройства 30, обеспечивается отверстие 42h, которое немного больше внешней формы секции 23 с герметизирующей смолой.

[0084] В качестве первого способа изготовления, материалы 41 и 42 основы с секцией 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20, размещенного и выступающего из отверстия 42h материала 42 основы, соединяют с приемным устройством 30. Затем заполняют зазор D между секцией 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20, размещенного в отверстии 42h, и внутренней поверхностью отверстия 42h герметизирующим материалом 43. Используя полимерную ленту, горячий металлический лист и т.п., в качестве герметизирующего материала 43, заполняют зазор D в форме приблизительно прямоугольной рамки, если смотреть сверху. При этом, после описанного ниже этапа прессования количество герметизирующего материала 43 подбирают таким образом, чтобы оно соответствовало количеству, которое гарантирует, что внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 43a герметизирующего материала 43 будут приблизительно плоскими и будут находиться в одной плоскости.

[0085] Затем выполняют этап прессования для прессования материалов 41 и 42 основы с их внешних сторон, прижимая их друг к другу и сжимая. На этом этапе прессования герметизирующий материал 43 в материалах 41 и 42 основы и в отверстии 42h сжимается. При этом внешняя поверхность 42a материала 42 основы и внешняя поверхность 34a герметизирующего материала 34 становится приблизительно плоской и находится приблизительно в одной плоскости.

[0086] В качестве второго способа изготовления, перед соединением приемного устройства 30 с материалами 41 и 42 основы, секцию 23 с герметизирующей смолой IC модуля 20, включая приемное устройство 30, покрывают герметизирующим материалом 43 и затем материалы 41 и 42 основы соединяют.

[0087] В этом случае, часть IC модуля 20 премного устройства 30, которая обнажена в отверстии 42h, предварительно покрывают герметизирующим материалом 43, изготовленным из полимерного материала, такого как полимерная лента. Количество полимерного материала, такого как полимерная лента, подбирают таким же способом, как в первом способе изготовления. Используя полимерную ленту, можно облегчить размещение герметизирующего материала 43, упростить этап изготовления вкладыша 40 и уменьшить стоимость производства.

[0088] Затем, как и в первом способе изготовления, материалы 41 и 42 основы соединяют с приемным устройством 30. Одновременно отверстие 42h материала 42 основы заполняют герметизирующим материалом 43 и покрывают секцию 23 с герметизирующей смолой. После выполнения этапа прессования, аналогичного этапу в первом способе изготовления, формируют внешнюю поверхность 42a материала 42 основы и внешнюю поверхность 34a герметизирующего материала 34 так, чтобы они были приблизительно плоскими и находились приблизительно в одной плоскости.

Во втором способе изготовления материалы 42 основы предпочтительно соединяют с приемным устройством 30, используя полимерный материал в полурасплавленном состоянии. Это позволяет легче заполнить отверстие 42h герметизирующим материалом 43.

[0089] Используя в качестве материалов 41 и 42 основы вышеупомянутый синтетический лист, материалы 41 и 42 основы соединяют с приемным устройством 30 способом адгезивного ламинирования, в котором адгезив наносят на полотно 1 антенны приемного устройства 30 или на поверхность материалов 41 и 42 основы, которые находятся в контакте с полотном 1 антенны, и соединяют при сравнительно низкой температуре, равной, например, приблизительно 70°C-140°C.

[0090] В качестве адгезива можно использовать, например, ЭВА (этиленвинилацетатную смолу), СЭАК (сополимер этилена и акриловой кислоты), полиэфир, полиуретан и т.д.

Вместо нанесения адгезивного покрытия, между полотном 1 антенны и материалами 41 и 42 основы может быть зажат адгезивный лист, в котором используется смола, содержащаяся в упомянутых выше адгезивах.

[0091] Используя в качестве материалов 41 и 42 основы вышеупомянутую термопластичную пленку, приемное устройство 30 соединяют с материалами 41 и 42 основы способом термоламинирования, скрепляя их расплавлением путем приложения к ним давления при нагревании при температуре, которая превышает температуру размягчения материалов 41 и 42 основы, например при температуре приблизительно 130°C-170°C. Для достижения надежного скрепления расплавлением в способе термоламинирования также можно использовать упомянутый выше адгезив.

[0092] После соединения приемного устройства 30 с материалами 41 и 42 основы для получения одного элемента формируют желаемую внешнюю форму этого элемента.

Таким образом может быть изготовлен вкладыш 40, показанный на фиг.5A и 5B.

[0093] В этом примере температура размягчения материалов 41 и 42 основы равна примерно 100°C-150°C для ПЭТ-Г и примерно 80°C-100°C для поливинилхлорида.

Как описано в первом варианте осуществления, подложку 2 полотна 1 антенны изготавливают из ПЭН или ПЭТ. Температура размягчения ПЭН равна примерно 269°C, а температура размягчения ПЭТ составляет примерно 258°C. Таким образом, по сравнению с термопластичным материалом, имеющим низкую точку размягчения, таким как ПЭТ-Г, который используется для подложек в обычных полотнах антенны, термостойкость подложки 2 может быть увеличена.

[0094] Следовательно, когда материалы 41 и 42 основы и приемное устройство 30 нагревают до приблизительно 130°C-170°C, материалы 41 и 42 основы размягчаются, тогда как подложка 2 полотна 1 антенны остается твердой. Таким образом, когда приемное устройство 30, содержащее полотно 1 антенны, и материалы 41 и 42 основы ламинируют и соединяют термоламинированием, даже если к подложке 2 полотна 1 антенны прикладывают высокую температуру, подложка 2 не пластифицируется и не течет. Следовательно, антенная катушка 4 не смещается в результате разжижения подложки 2, и надежность передачи данных может быть увеличена.

[0095] Даже если подложка 2 нагревается выше температуры размягчения так, что она пластифицируется при нагревании и разжижается, то, поскольку антенная катушка 4 сформирована в форме пленки, как описано выше, по сравнению с обычной намотанной проводом антенной катушкой, благодаря наличию большой площади контакта антенной катушки 4 с подложкой 2 возрастает устойчивость антенной катушки 4 к разжижению. Следовательно, имеется возможность предотвращения смещения антенной катушки 4 из-за разжижения подложки 2 и возможность увеличения надежности передачи данных.

[0096] <Второй вариант осуществления>

Ниже со ссылкой на фиг.1-5A и 6 описан второй вариант осуществления настоящего изобретения. Вкладыш 40B этого варианта осуществления отличается от вкладыша 40, описанного в первом варианте осуществления, тем, что внешняя поверхность 20a IC модуля 20 (внешняя поверхность секции 23 с герметизирующей смолой) сформирована примерно в том же самом месте, что и внешняя поверхность 42a материала 42 основы. Поскольку его конфигурация аналогична конфигурации первого варианта осуществления, аналогичные части обозначены аналогичными ссылочными позициями и их описание опущено.

[0097] Как показано на фиг.6, в этом варианте осуществления, как и в описанном выше первом варианте осуществления, герметизирующий материал 43 расположен между внутренней поверхностью отверстия 42h и секцией 23 с герметизирующей смолой, и зазор D заполнен герметизирующим материалом 43. Кроме того, в отличие от первого варианта осуществления внешняя поверхность секции 23 с герметизирующей смолой, которая является частью внешней поверхности 20a IC модуля 20, сформирована примерно в той же плоскости, что и внешняя поверхность 42a материала 42 основы. Следовательно, в этом варианте осуществления внешняя поверхность вкладыша 40B, которая включает в себя внешнюю поверхность 42a материала 42 основы, внешнюю поверхность 43a герметизирующего материала 43 и внешнюю поверхность секции 23 с герметизирующей смолой (внешняя поверхность 20a IC модуля 20), сформирована приблизительно плоской и находится в одной плоскости. Вкладыш 40B может быть изготовлен первым способом изготовления, описанным в первом варианте осуществления.

[0098] Согласно вкладышу 40B этого варианта осуществления, как и в первом варианте осуществления, поскольку зазор D заполнен герметизирующим материалом 43, в зазоре D отсутствует возможность возникновения внешнего статического электричества, которое может оказывать пагубное воздействие на IC модуль 20. Кроме того, поскольку зазор D заполнен герметизирующим материалом 43, как и в первом варианте осуществления, это препятствует образованию ловушки в зазоре D в тесте на плоскостность, таком как тест с использованием авторучки, таким образом плоскостность и ровность вкладыша 40B улучшаются.

[0099] <Третий вариант осуществления>

Ниже со ссылкой на фиг.1A-5A и 7 описан третий вариант осуществления настоящего изобретения. Вкладыш 40C этого варианта осуществления отличается от вкладыша, описанного в первом варианте осуществления, тем, что антенная катушка 4 и контактная часть IC модуля 20 покрыта герметизирующим материалом 43. Поскольку в остальном конфигурация аналогична первому варианту осуществления, аналогичные части обозначены аналогичными ссылочными позициями и их описание опущено.

[0100] Как показано на фиг.7, во вкладыше 40C этого варианта осуществления контактную секцию между контактными площадками 8 и 9 антенны антенной катушки 4 (см. фиг.4A) и площадкой 25 антенны IC модуля 20 покрывают герметизирующим материалом 43, который сформирован на противоположной стороне, причем подложка 2 находится между ними.

Отверстие 42H, сформированное на материале 42 основы, формируют таким образом, чтобы отверстие со стороны приемного устройства 30 было больше отверстия со стороны внешней поверхности 42a, и на стороне приемного устройства 30 материала 42 основы формируют углубление 42b.

[0101] Вкладыш 40C может быть изготовлен путем предварительного формирования отверстия 42H в материале 42 основы и вторым способом изготовления, описанным в первом варианте осуществления, с использованием герметизирующего материала 43 для покрытия противоположной стороны путем зажима контактных площадок 8 и 9 антенны антенной катушки 4 и подложки контактной секции площадки 25 антенны IC модуля 20.

[0102] В этом варианте осуществления, поскольку герметизирующий материал 43 покрывает контактную секцию между антенной катушкой 4 и IC модулем 20, он может усиливать контактную секцию между контактными площадками 8 и 9 антенны и площадкой 25 антенны, таким образом увеличивая механическую прочность и надежность контактной секции.

Как показано на фиг.6, этот вариант осуществления также может использоваться в случае, при котором внешняя поверхность 20a IC модуля 20 и внешняя поверхность 42a материала 42 основы находятся приблизительно в одной плоскости.

[0103] (Электронный паспорт)

Ниже описан электронный паспорт 100 в качестве одного из примеров носителя данных с бесконтактной IC и вкладышем с обложкой.

Как показано на фиг.8, электронный паспорт 100 включает в себя описанный выше вкладыш 40 в виде лицевой стороны обложки. Материал обложки 44 соединен с одной из поверхностей вкладыша 40 и является лицевой обложкой электронного вкладыша 100.

[0104] Когда таким способом соединяют материал обложки 44 с вкладышем 40, внешний вид и текстура электронного паспорта 100, содержащего вкладыш 40, могут быть такими же, что и в обычном паспорте. К тому же, поскольку вкладыш 40C препятствует возникновению статического электричества и имеет внешнюю поверхность с улучшенной плоскостностью, он способствует получению электронного паспорта 100, который имеет высокую надежность обмена данных, улучшенную способность введения знаков и печати штампов и улучшенный внешний вид.

[0105] Настоящее изобретение не ограничено описанным выше вариантом осуществления. Например, антенная катушка может представлять собой намотанную проводом катушку в форме иглы такую, как описана в патенте Японии № 3721520. В этом случае в качестве подложки (первый материал основы) для полотна 1 антенны может использоваться материал, аналогичный материалу, который зажимает приемное устройство в вышеописанном варианте осуществления, при этом отпадает необходимость в одном из материалов основы, приклеенных к внешней стороне приемного устройства. Следовательно, по сравнению со случаем, в котором материал обложки соединен с внешней поверхностью подложки полотна антенны, может быть изготовлен более тонкий вкладыш с обложкой.

[0106] Когда материал обложки используется в качестве подложки (первый материал основы) полотна антенны и аналогичный материал основы, имеющий отверстие, описанное в вышеприведенном варианте осуществления, используется в качестве второго материала основы, может быть изготовлен даже более тонкий и гибкий вкладыш с обложкой.

[0107] Хотя в вышеописанном варианте осуществления при изготовлении вкладыша используется этап прессования, этап прессования может не использоваться. Даже когда этап прессования не используется, зазор между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия материала основы может быть заполнен герметизирующим материалом. Вместо применения этапа прессования внешняя поверхность материала основы и внешняя поверхность герметизирующего материала могут быть выровнены с помощью, например, барабана, скребка и т.д.

[0108] Форма антенной катушки не обязательно должна быть прямоугольной. Более того, число витков антенной катушки 4 также не ограничено описанным выше вариантом осуществления. Что касается качества материала антенного контура, он может быть изготовлен из материала, который отличается от алюминия, например из золота, серебра или меди.

[0109] Хотя в вышеприведенном варианте осуществления в качестве примера носителя данных с бесконтактной IC, содержащего вкладыш, описан электронный паспорт, вкладыш по настоящему изобретению также может использоваться, например, в электронных документах идентификации и различных типах документов с электронным образом подтверждаемой историей использования.

<Пример 1>

[0110] Полиолефиновый синтетический лист толщиной 178 мкм использовался в качестве материала 41 основы, полиолефиновый синтетический лист толщиной 178 мкм, содержащий отверстие в части размещения IC модуля, использовался в качестве материала 42 основы, и использовалось полотно антенны, содержащее IC модуль и антенный контур.

В качестве герметизирующего материала использовалась полимерная лента толщиной 50 мкм, содержащая клейкое вещество и подложку ленты из полиэфирного полимера. В используемом в этом примере герметизирующем материале модуль упругости в продольном направлении полиэфирного полимера подложки ленты был меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой IC модуля.

Материалы 41 и 42 основы покрывали водоэмульсионным адгезивом (СЭАК) и герметизирующий материал, содержащий полимерную ленту, размещали на IC модуле полотна антенны. Материал 41 основы, полотно антенны и материал 42 основы склеивали в таком порядке и прессовали таким образом, чтобы IC модуль находился на одном уровне с отверстием материала 42 основы, таким образом получали образец для примера 1.

Таким образом было изготовлено шесть образцов 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5 и 1-6.

[0111] Когда измерили секции полученных вкладышей с помощью электронного микроскопа, в каждом образце не было зазора между внутренней поверхностью отверстия подложки и секцией с герметизирующей смолой IC модуля. Уступ между внешней поверхностью герметизирующего материала, покрывающего IC модуль, и внешней поверхностью материала основы, содержащего отверстие, имел следующие размеры:

образец 1-1: 4 мкм

образец 1-2: 11 мкм

образец 1-3: 10 мкм

образец 1-4: 15 мкм

образец 1-5: 9 мкм

образец 1-6: 9 мкм

[0112] (Тест на наличие статического электричества)

Тест на наличие статического электричества выполняли согласно ISO10373-7 и JIS X6305-7.

Сначала вкладыш, такой, как показан на Фиг.5A, переворачивали и размещали на материале основы, содержащем отверстие. Используя направление длинной стороны прямоугольного вкладыша в качестве направления влево-вправо, а направление короткой стороны в качестве направления вверх-вниз, вкладыш размещали таким образом, чтобы отверстие, если смотреть сверху, находилось в верхнем правом углу прямоугольника. Напряжение, равное +6 кВ, -6 кВ, +8 кВ и -8 кВ, прикладывали в указанном порядке к внешней поверхности подложки, где было сформировано отверстие. Каждый раз прикладывали напряжение разной величины, проверяли основную операцию IC чипа и измеряли отклик на соединение вкладыша.

Каждую величину напряжения прикладывали всего в 25 положениях, которые последовательно измеряли: горизонтальную прямоугольную область, имеющую антенную катушку, в качестве ее внешней периферии, делили в вертикальном направлении на четыре части, а в горизонтальном направлении делили на пять частей, вертикальные × горизонтальные равно 4 × 5 = 20 (20 положений), в центре секции с герметизирующей смолой IC модуля (центральное положение), на подложке с левой стороны отверстия (положение слева), на подложке с правой стороны отверстия (положение справа), на подложке вверху отверстия (положение сверху), и на подложке внизу отверстия (положение снизу).

В таблице 1 показаны результаты измерений, полученные в тесте на наличие статического электричества. В таблице 1 символ 'P' указывает на то, что отклик на соединение был хорошим в течение двух секунд или более, а 'F' указывает на то, что отклик на соединение был слабым. Также '20' представляет положение 20, 'M' указывает на центральное положение, 'L' означает положение слева, 'R' означает положение справа, 'Up' означает положение вверху, а 'Un' означает положение внизу.

Устройство, использованное для получения отклика на соединение, представляло собой PR-450 UDM бесконтактное считывающее/записывающее устройство производства компании DENSO WAVE, отклик на соединение проверяли на расстоянии 10 мм.

[0113]

Таблица 1

[0114] Как показано в таблице 1, в этом варианте осуществления хороший отклик на соединение был получен при всех значениях прикладываемого напряжения и во всех положениях в каждом из образцов 1-1 - 1-6.

[0115] (Тест с использованием авторучки)

На внешней поверхности материала 42 основы перемещали авторучку в направлении длинной стороны антенной катушки, проходя IC модуль.

Использованная авторучка является коммерчески доступной авторучкой, которая имеет диаметр 1 мм и весит 600 г. Скорость перемещения авторучки была равна 25 мм/сек. После перемещения авторучки вперед и назад 25 раз проверяли основную операцию IC чипа и измеряли отклик на соединение вкладыша.

В таблице 2 даны результаты измерений теста с использованием авторучки. В таблице 2 'OK' означает хороший отклик на соединение, а 'NG' указывает на плохой отклик на соединение.

Устройство, использованное для получения отклика на соединение, представляло собой PR-450 UDM бесконтактное считывающее/записывающее устройство производства компании DENSO WAVE, отклик на соединение проверяли на расстоянии 10 мм.

[0116]

Таблица 2
Пример 1	1-1	ОК
	1-2	ОК
	1-3	ОК
	1-4	ОК
	1-5	ОК
1-6	ОК
Сравнительный пример 1	А-1	NG
	А-2	NG
	А-3	OK
	А-4	OK
	А-5	NG
А-6	NG

[0117] Как показано в таблице 2, в этом варианте осуществления все образцы 1-1 - 1-6 имели хороший отклик на соединение.

[0118] (Штамповое испытание)

Штамп использовали для приложения веса к внешней поверхности подложки, на которой сформировано отверстие.

Использовали штамп с диаметром головки пуансона, равным 10 мм. После 50 ударов, сделанных штампом весом 250 г с высоты падения 320 мм, проверяли основную операцию IC чипа и измеряли отклик на соединение вкладыша.

В таблице 3 показаны результаты измерения теста с использованием штампа. В таблице 3 'OK' означает хороший отклик на соединение, а 'NG' указывает на слабый отклик на соединение.

Устройство, использованное для получения отклика на соединение, представляло собой PR-450 UDM бесконтактное считывающее/записывающее устройство производства компании DENSO WAVE, отклик на соединение проверяли на расстоянии 10 мм.

[0119]

Таблица 3
Пример 1	1-1	ОК
	1-2	ОК
	1-3	ОК
	1-4	ОК
	1-5	ОК
1-6	ОК
Сравнительный пример 1	А-1	NG
	А-2	NG
	А-3	NG
	А-4	NG
	А-5	NG
А-6	NG

[0120] Как показано в таблице 3, в этом варианте осуществления все образцы 1-1 - 1-6 имели хороший отклик на соединение.

[0121] <Сравнительный пример 1>

Образцы были изготовлены таким же способом, что и в примере 1, кроме того, что не использовался герметизирующий материал.

Было получено шесть образцов A-1, A-2, A-3, A-4, A-5 и A-6.

[0122] Когда секции полученных вкладышей измерили с помощью электронного микроскопа, в каждом образце между внутренней поверхностью отверстия подложки и секцией с герметизирующей смолой IC модуля имелся зазор, равный приблизительно 50 мкм. Уступ между внешней поверхностью герметизирующего материала, покрывающего IC модуль, и внешней поверхностью материала основы, содержащей отверстие, был следующим:

образец A-1: 26 мкм

образец A-2: 21 мкм

образец A-3: 22 мкм

образец A-4: 27 мкм

образец A-5: 26 мкм

образец A-6: 25 мкм

[0123] После проведения описанного выше теста на наличие статического электричества, как показано в таблице 1, в положении сверху (Un) образца A-1 был слабый отклик на соединение при приложении +6 кВ. В положении слева (L) образца A-2 был слабый отклик на соединение при приложении -6 кВ. В положении справа (R) образца A-3 был слабый отклик на соединение при приложении +8 кВ. В положении внизу (Un) образца A-4 был слабый отклик на соединение при приложении +8 kV. В положении справа (R) образца A-5 был слабый отклик на соединение при приложении +8 кВ. В положении вверху (Un) образца A-6 был слабый отклик на соединение при приложении +8 кВ.

[0124] При проведении теста с использованием авторучки, как показано в таблице 2, хотя в образце A-1, образце A-2, образце A-5 и образце A-6 был получен слабый отклик на соединение, в образце A-3 и образце A-4 отклик на соединение был хорошим.

При проведении теста с использованием штампа, как показано в таблице 3, все образцы A-1 - A6 имели слабый отклик на соединение.

[0125] Как показывают полученные результаты, согласно варианту осуществления, в котором использовался герметизирующий материал, в зазоре не образовывалось статическое электричество, и в тесте на статическое электричество можно получить приблизительно 0% уровень неполадок. В то же время в сравнительном примере 1, в котором не использовался герметизирующий материал, результаты тестов указывают на то, что возможность получения слабого отклика на соединение высока.

[0126] <Четвертый вариант осуществления>

Ниже со ссылкой на чертежи описана бесконтактная информационная среда (далее в настоящей заявке кратко называемая 'информационной средой') согласно четвертому варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.9 представляет собой вид сверху буклета 101, содержащего информационную среду 110 настоящего варианта осуществления. Информационная среда 110 зафиксирована, будучи зажатой между одним из двух элементов обложки 102, которые составляют переднюю и заднюю стороны обложки 101, и внутренним склеивающим листом 103, который приклеен к этому элементу 102 обложки. Между передней и задней сторонами обложки находится множество листов 104 для текста, позволяющие использовать буклет 101 с различной целью, такой как сберегательная книжка.

[0127] В частности, информационная среда 110 может быть прикреплена к поверхности одного из элементов 102 обложки буклета 101. В этом случае информационная среда 110 предпочтительно прикреплена к внутренней поверхности элемента 102 обложки (стороне, где элементы 102 обложки соприкасаются с листами 104 для текста), а не к его внешней поверхности. Такая конфигурация может защитить информационную среду 110 от внешних столкновений, происходящих с буклетом 101.

В качестве альтернативы, информационная среда 110 может быть прикреплена к одной из страниц листов 104 для текста буклета 101. Например, определенная страница листов 104 для текста имеет большую площадь, чем другие страницы, и складывается таким образом, что ее площадь становится такой же, как у других страниц, что позволяет информационной среде 110 храниться в пространстве, сформированном сложенной секцией. Сложенную секцию герметично запечатывают способом, таким как склеивание или сшивание.

[0128] Фиг.10 представляет собой внешний вид, показывающий формованную деталь IC приемного устройства 111, которая составляет часть информационной среды 110. Приемное устройство 111 включает в себя изолирующий лист 112, антенную катушку 113, сформированную на обеих сторонах листа 112, и IC чип 114, прикрепленный к листу 112.

[0129] В качестве материала листа 112 могут быть соответственно использованы различные типы смолы, такой как полиэтилентерефталат (ПЭТ). Антенная катушка 113 сформирована способом, таким как травление, проволочный монтаж или печать с использованием проводника, такого как алюминий или серебро. Из них, с точки зрения стоимости производства, предпочтительным является недорогой алюминий. Антенная катушка 113 содержит антенную петлю 113A, расположенную на одной стороне антенной катушки 113, и перемычку 113B, расположенную на другой стороне. Конец перемычки 113B электрически соединен с антенной петлей 113A через сквозное отверстие (не показано), обеспечиваемое на листе, или способом, таким как обжимание.

[0130] IC чип 114 электрически соединен с антенной катушкой 113 сваркой и т.п. и прикреплен к листу 112. Это дает возможность IC чипу 111 передавать и принимать данные в/из внешнего устройства, считывающего данные, и т.п. бесконтактным способом.

[0131] Фиг.11 представляет собой вид в разрезе информационной среды 110, прикрепленной к буклету 101. Информационная среда 110 сформирована путем использования двух пористых листовых материалов 115 основы для зажима IC приемного устройства 111 сверху и снизу. IC приемное устройство 111 и пористые материалы 115 основы соединены в виде одной детали с помощью адгезива 116.

[0132] С учетом этапа производства описанной ниже информационной среды 110 пористые материалы 115 основы предпочтительно должны быть термопластичными. В частности, материал основы может быть получен путем использования полимера, такого как полиэтилен, полипропилен, поливинилхлорид, поливинилиденхлорид, полистерол, поливинилацетат, полиэфир или комбинации таких полимеров, которые затем подвергают обработке, такой как смешивание с пористыми частицами, такими как кремнезем, вспенивание путем добавления воздуха во время замешивания и удлинение с последующим перфорированием. Их можно использовать, поскольку материалы основы такого типа являются коммерчески доступными в виде полимерного листа и являются подходящими для изготовления синтетической бумаги, пригодной для струйной печати, офсетной печати т.п.

[0133] Аналогично, адгезив 116 предпочтительно является термоплавким. В частности, соответственно можно использовать адгезив, изготовленный из различных типов термопластичного полимера, такого как сополимер этилена и винилацетата (СЭВА), сополимер этилена и акриловой кислоты (СЭАК), сополимер этилена и метилакриловой кислоты (СЭМАК), полиэфир, полиамид, полиуретан и олефин.

[0134] Вещество, устойчивое к хлорид-ионам, примешивают к адгезиву 116, и оно предотвращает проникновение хлорид-ионов. Таким образом, слой, который включает в себя адгезив 116, также функционирует в качестве устойчивого к хлорид-ионам слоя, который покрывает антенную катушку 113, сформированную на IC приемном устройстве 111, и предотвращает контактирование антенной катушки 113 с хлорид-ионами, таким образом предотвращая повреждение, такое как коррозия. Такой адгезив 116 может быть легко получен путем добавления сшивающего агента на основе эпоксидной смолы к водоэмульсионному адгезиву на основе СЭАК или путем использования устройства для нанесения покрытий рифленым валиком для нанесения водоэмульсионного адгезива и т.п. согласно заданной толщине покрытия и т.д.

Если используется антенна, сформированная травлением тонкой алюминиевой пленки, предпочтительно использовать устойчивый к хлорид-ионам слой, поскольку алюминий особенно неустойчив к воздействию хлорид-ионов.

[0135] Для формирования устойчивого к хлорид-ионам слоя с использованием адгезива 116, дополнительно к качеству материала, необходимо обращать внимание на толщину слоя, сформированного адгезивом 116. Для выяснения связи между ними было проведено тестирование.

Ниже описаны способы тестирования.

[0136] (Тестовые образцы)

Используя 'TESLIN Sheet' (продукт производства компании PPG Industry; толщина = 380 мкм) в качестве пористых материалов основы, IC приемное устройство, имеющее алюминиевую антенную катушку, зажимали и фиксировали на листе, изготовленном из ПЭТ.

В качестве адгезива использовали три типа обычных адгезивов: адгезив на основе СЭМАК, адгезив на основе СЭМАК, содержащий сшивающий агент на основе эпоксидной смолы, и акриловый адгезив 116; меняли толщину покрытия и количество добавок. Эти образцы использовали в описанном ниже тесте распыления соленой воды.

Также были разработаны образцы, в которых каждый из адгезивов, соответствующий этим условиям, наносили непосредственно на IC приемное устройство, не зажимая его между пористыми материалами основы, и эти образцы использовали в описанном ниже тесте с использованием соляной кислоты.

(Тест 1: тест распыления соленой воды)

Тест распыления соленой воды выполняли согласно требованиям ISO10373-1 и результаты оценивали согласно приведенным ниже трем стадиям.

A: отсутствует какая-либо коррозия, B: частичная коррозия, C: полная коррозия и ненадлежащее исполнение.

(Test 2: тест с использованием соляной кислоты)

Способ тестирования с использованием уникального набора, выполненный согласно нижеследующим процедурам.

(1) Одну каплю 2н. соляной кислоты (HCl) капали на каждый образец, полученный нанесением каждого типа адгезива, непосредственно на IC приемное устройство, которое затем покрывали сверху пленкой, изготовленной из ПЭТ, с тем, чтобы не высохла капля.

(2) Затем каждый образец помещали в печь с температурой 80°C и измеряли время, необходимое для плавления алюминия.

В таблице 4 показаны результаты, полученные для каждого образца в тесте 1 и тесте 2.

[0137]

Таблица 4
Адгезив	Толщина покрытия	Тест 1	Тест 2
Термопластичный адгезив на основе СЭМА	4 мкм	С	1 минута
Термопластичный адгезив на основе СЭМА	8 мкм	С	2 минуты
Термопластичный адгезив на основе СЭМА	12 мкм	В	4 минуты
Термопластичный адгезив на основе СЭМА + 1% сшивающий агент на основе эпоксидной смолыА	4 мкм	В	минуты
Термопластичный адгезив на основе СЭМА + 5% сшивающий агент на основе эпоксидной смолы	4 мкм	А	10 минут
Акриловый термопластичный адгезив	4 мкм	В	3 минуты
Акриловый термопластичный адгезив	8 мкм	А	8 минут

[0138] Как показано в таблице 4, результаты теста 1 и теста 2 дали согласованную хорошую корреляцию. Образцы, которые соединяли обычным способом, используя только термопластичный адгезив на основе СЭМАК, не были достаточно устойчивы к брызгам соленой воды даже при увеличении толщины адгезивного покрытия.

[0139] Напротив, когда в термопластичный адгезив на основе СЭМАК добавляли сшивающий агент на основе эпоксидной смолы, адгезив становился устойчивым к хлорид-ионам. Устойчивость увеличивалась с увеличением доли сшивающего агента на основе эпоксидной смолы в смеси.

Кроме того, акриловый адгезив был более устойчив к брызгам соленой воды, чем адгезив на основе СЭМАК, и был устойчив к хлорид-ионам. Его устойчивость к хлорид-ионам увеличивалась с увеличением толщины покрытия.

[0140] Приведенные выше результаты указывают на то, что путем подбора в смеси доли вещества, устойчивого к хлорид-ионам, или путем выбора адгезива, изготовленного из материала, который является устойчивым к хлорид-ионам, и подбора толщины его покрытия можно сформировать устойчивый к хлорид-ионам слой, имеющий желательную устойчивость к хлорид-ионам.

[0141] Ниже описан способ изготовления информационной среды 110, выполненной, как описано ниже.

Сначала изготавливали антенную катушку 113 путем обеспечения антенной петли 113A и перемычки 113B на листе 112. IC чип 114 соединяли с антенной катушкой 113 для формирования IC приемного устройства 111. До этого момента способ аналогичен обычному способу изготовления IC приемного устройства.

[0142] Как показано на фиг.12, для получения хорошего соединения между IC приемным устройством 111 и пористыми материалами 115 основы отрезали периферию листа 112; кроме того, область листа 112, которая находилась внутри антенной петли 113A, удаляли, формируя сквозное отверстие 112A, которое проходило в направлении толщины листа 112.

Сквозное отверстие 112A по существу может быть сформировано путем перфорирования. Следовательно, даже в случае массового производства IC приемного устройства путем формирования большого количества антенных катушек на одном большом листе, перфорирование позволяет легко изготовить большое количество сквозных отверстий.

[0143] Что касается получения хорошего соединения с пористыми материалами основы, размер сквозного отверстия 112A предпочтительно выполняют таким образом, чтобы площадь поперечного сечения, перпендикулярно пересекающая направление толщины сквозного отверстия 112A, занимала 60% или более площади, находящейся внутри самой внутренней антенны антенной петли 113A. Помимо этого, площадь листа 112 предпочтительно составляет не менее 3% и менее 20% площади пористого материала 115 основы, к которому она присоединена.

[0144] Одна сторона каждого из двух пористых материалов 115 основы, имеющих желательный размер, покрывают адгезивом 116, который изготовлен устойчивым к хлорид-ионам описанным выше способом. Стороны, покрытые адгезивом 116, расположены напротив IC приемного устройства 111, который затем зажимают и прессуют с помощью пористых материалов 115 основы, расположенных сверху и снизу. Таким способом формируется устойчивый к хлорид-ионам слой, содержащий адгезив 116, покрывающий антенную катушку 113.

[0145] Если пористые материалы 115 основы изготовлены из термопластичного полимера и если в момент прессования происходит нагревание, пористые материалы 115 основы размягчаются и деформируются, таким образом выступы и углубления на поверхности IC приемного устройства 111, возникающие из-за наличия IC чипа 114 и т.п., заполняются пористым материалом 115 основы. В результате можно получить информационную среду 110, имеющую плоские верхнюю и нижнюю поверхности.

В описанном выше процессе можно использовать обычный способ изготовления IC карты и т.п., который можно выполнять с использованием, например, горячего пресса.

[0146] Как показано на фиг.11, полученную таким образом информационную среду 110 зажимают между элементом 102 лицевой обложки и внутренним склеивающим листом 103, и, когда они все соединены в один элемент с помощью адгезива (не показано), можно получить буклет 101, содержащий информационную среду110.

Пористые материалы 115 основы, которые составляют внешние стороны информационной среды 110, имеют хорошее сцепление с различными типами адгезива и, следовательно, могут быть без проблем соединены, даже в случае использования водоэмульсионного адгезива и т.п., используемого в обычном буклетном соединении. Более того, поскольку внешние поверхности информационной среды 110 сформированы плоскими без выступов и углублений, информационная среда 110 может быть прикреплена без повреждения внешнего вида буклета 101.

[0147] При присоединении элементов 102 обложки к информационной среде 110 предпочтительно использовать адгезив отверждаемого типа, не изменяющий объем. При использовании адгезива, отверждаемого с помощью сушки с изменяющимся объемом, если часть информационной среды содержит выступы и углубления, то количество используемого адгезива в углублениях будет увеличено. В результате при высыхании объем будет уменьшаться, и в этом случае внешний вид будет поврежден из-за частичного провала элементов 102 обложки и т.п., которые покрывают углубления.

В качестве адгезива с неизменяющимся объемом можно использовать, например, адгезив на основе эпоксидной смолы, состоящий из двух смешиваемых компонентов, адгезив на основе силикона, отверждаемый во влажной среде, однокомпонентный адгезив на основе уретана и т.п. Также можно использовать различные типы термоплавкого адгезива, такого как на основе ЭВА, СЭАК, полиэфира, полиамида, полиуретана и олефина. Наиболее предпочтительными из этих адгезивов, с точки зрения пригодности и долговечности, является отверждаемый термоклей.

[0148] Ниже на основе примера описаны информационная среда 110 и буклет 101 этого варианта осуществления.

(Пример)

1. Создание IC приемного устройства

Лист, изготовленный из ПЭТ, имеющий толщину 38 микрометров (мкм), использовали в качестве листа 112. На обе поверхности листа 112 наносили алюминий и печатали слой маски, имеющий такую же форму, как и антенная катушка 113, а для формирования антенной петли 113A на одной из поверхностей и перемычки 113B на другой поверхности использовали травление паттерна. Кроме того, антенную петлю 113A и перемычку 113B соединяли уплотнением и IC чип 114 приваривали к контактной терминальной секции антенной катушки 113.

На фиг.13 показаны размеры каждой секции информационной среды 110A этого примера. Внешняя периферия приблизительно прямоугольной антенной петли 113A составляет 80 миллиметров (мм) × 48 мм, а ее внутренняя периферия составляет 67 мм × 37 мм.

Затем часть листа 112, которая находится внутри антенной петли 113A, выбивают, формируя сквозное отверстие 112A, имеющее приблизительно прямоугольную форму 65 мм × 35 мм. Кроме того, оставляя контур, равный 2 мм, от внешней периферии антенной петли 113A и IC чипа 114, лист 112, который находится дальше за контуром, удаляют перфорированием. Площадь сечения, перпендикулярная направлению толщины сквозного отверстия 112A, составляет таким образом 91% площади внутри периферии антенной петли 113A. Таким образом формируют IC приемное устройство 111.

[0149] 2. Изготовление пористых материалов основы

Teslin лист (продукт производства компании PPG Industries; толщина: 380 мкм) использовали в качестве материала для пористых материалов 115 основы. Адгезив, полученный путем смешивания 1 весовой части растворимого эпоксидного отверждаемого агента с 20 весовыми частями водоэмульсионного адгезива на основе СЭМАК (AC-3100, продукт производства компании Chuo Rika Kogyo Corporation), наносили на одну поверхность каждого листа в количестве 5 г/м² (толщина покрытия: примерно 5 мкм). После сушки вырезали два листа 150 мм × 200 мм, получая пористые материалы 115 основы. К этому моменту площадь IC приемного устройства 111 составляла 15% от площади пористых материалов 115 основы.

Затем в одном из пористых материалов 115 основы просверливали отверстие соответствующего размера для выводной рамки IC чипа 114, а в другом пористом материале 115 основы просверливали отверстие соответствующего размера для формованной детали IC чипа 114.

[0150] 3. Изготовление информационной среды

IC приемное устройство 111 и пористые материалы 115 основы располагали таким образом, чтобы выводная рамка и формованная деталь IC чипа 114 были расположены в отверстиях, сформированных в соответствующих пористых материалах 115 основы. Затем ламинировали IC приемное устройство 111 путем зажима его сверху и снизу пористыми материалами 115 основы и некоторое время держали под локальным нагревом.

Пористые материалы 115 основы и IC приемное устройство 111, которые временно держали под локальным нагревом, зажимали между двумя пластинами из нержавеющей стали, нагревали и прессовали для соединения их вместе, получая таким образом информационную среду 110A. Условия нагревания и прессования подбирали соответствующим образом так, чтобы температура нагревателя находилась в пределах от 100°C до 160°C, давление от 5 кгс/см² до 30 кгс/см², а время обработки составляло от 15 секунд до 120 секунд.

[0151] 4. Прикрепление к буклету

Полотно для книжной обложки (Enviromate H, продукт производства компании ICG Holliston) использовали в качестве материала для элементов 102 обложки. Его разрезали таким образом, чтобы размер был аналогичен размеру информационной среды 110A для получения элементов 102 обложки.

Термоклей, отверждаемый во влажной среде (Esdain 9635, продукт производства компании Sekisui Fuller Corp.), расплавляли с помощью нагреваемой валковой машины и наносили на элементы обложки в количестве 20 г/м². Внешние стороны пористых материалов 115 основы информационной среды 110A прикрепляли к элементам 102 обложки, покрытым термоклеем, прессовали валиками и затем подвергали процессу выдерживания.

Затем комплектовали множество листов 104 для текста и один внутренний склеивающий лист 103 и их центры прострачивали, используя швейную машину, создавая таким образом секцию для текста с внутренним склеивающим листом 103, прикрепленным к самой внешней секции. Затем на пористый материал 115 основы со стороны информационной среды 110A, противоположной стороне, прикрепленной к элементам 102 обложки, наносили водоэмульсионный адгезив (SP-2850, продукт производства компании Konishi Corp.) в количестве 20 г/м² и пористый материал 115 основы прикрепляли к внутреннему склеивающему листу 103. Таким образом полученную книжку открывали и обрезали до размера 125 мм × 180 мм, получая буклет 101. Таким образом, размеры пористых материалов 115 основы, показанные на Фиг.13, равны размерам сложенного буклета 101A.

(Сравнительный пример)

В сравнительном примере, хотя IC приемное устройство 111 было изготовлено таким же способом, как и в примере, размер сквозного отверстия 112A был равен 40 мм × 30 мм. Площадь поперечного сечения, перпендикулярная направлению толщины сквозного отверстия 112A, составляла примерно 48% площади внутри периферии антенной петли 113A.

Более того, IC приемное устройство 111 прикрепляли к буклету с помощью такой же процедуры, что и в примере, для получения буклета, имеющего приблизительно такой же внешний вид.

[0152] Передняя и задняя обложки буклета 101A примера, изготовленные описанным выше способом, были сформированы ровными, без выступов или углублений путем прикрепления информационной среды 110A. Кроме того, в различных экспериментах оценки долговечности, включая хранение его в условиях высокой температуры и влажности и подвергая его тесту на изгиб, IC приемное устройство 111 не претерпело повреждений, в частности повреждения антенной катушки 113, и таким образом показало хорошие результаты.

[0153] При попытке удалить только IC приемное устройство из буклета сравнительного примера, в буклете сравнительного примера можно отделить IC приемное устройство от пористых материалов основы и удалить его, не повредив антенную катушку. С другой стороны, в буклете 101A примера, при попытке отделить пористые материалы 115 основы, поскольку пористые материалы 115 основы соединены прочно непосредственно друг с другом в сквозном отверстии 112A, имеющем большую площадь, и вокруг IC приемного устройства 111, часть антенной катушки 113 и пористых материалов 115 основы разрушилась, и IC приемное устройство 111 не могло быть удалено в пригодном для использования состоянии.

[0154] Согласно информационной среде 110 настоящего варианта осуществления, когда IC приемное устройство 111 зажато между пористыми материалами 115 основы, которые покрыты устойчивым к хлорид-ионам адгезивом 116, и соединено с ними в виде одного элемента, то устойчивый к хлорид-ионам слой формируют таким образом, чтобы он покрывал антенную катушку 113, содержащую антенную петлю 113A и перемычку 113B. Следовательно, даже когда информационная среда 110 прикреплена к буклету, хлорид-ионы, которые проникли через элементы 102 обложки и внутренний склеивающий лист 103, не достигают антенной катушки 113 и не воздействуют на нее, таким образом антенная катушка 113 хорошо защищена от повреждения. Следовательно, даже когда информационная среда используется в буклете, может быть достигнута конфигурация, когда информационная среда функционирует с высокой надежностью в течение длительного периода времени.

[0155] Кроме того, поскольку IC приемное устройство 111 зажато сверху и снизу пористым материалом 115 основы, выступы и углубления, возникающие из-за наличия IC чипа 114 и т.п., сглаживаются пористым материалом 115 основы, таким образом давая возможность получать информационную среду, имеющую ровные верхнюю и нижнюю поверхности. В результате даже при использовании информационной среды 110 в буклете его внешний вид не повреждается.

[0156] Кроме того, поскольку на листе 112 IC приемного устройства 111 имеется сквозное отверстие 112A, в точке сквозного отверстия 112A пористые материалы 115 основы прочно скреплены адгезивом 116 без листа 112 между ними. Следовательно, информационная среда 110 может быть прочно присоединена. Кроме того, трудно удалить только IC приемное устройство с целью фальсификации и т.п., таким образом улучшается защита.

[0157] <Пятый вариант осуществления>

Ниже описан пятый вариант осуществления.

Фиг.15 представляет собой часть вида в разрезе по линии C-C' (фиг.5A) вкладыша 40D согласно пятому варианту осуществления настоящего изобретения. Части вкладыша 40D, которые аналогичны конфигурации вкладыша 40 согласно первому варианту осуществления (Фиг.5B), обозначены такими же ссылочными позициями и повторно не описаны.

На фиг.5B, электроизоляционный герметизирующий материал 43 находится между IC модулем 20 и внутренней поверхностью отверстия 42h. Напротив, герметизирующий материал 50 на фиг.15 изготовлен формованием полотна 1 антенны и герметизирующего материала 43 в виде одной детали с использованием электроизоляционного вещества. Для герметизирующего материала 50 может использоваться такое же вещество, которое используется для вышеописанного герметизирующего материала 43.

С такой конфигурацией, как показано на фиг.15, поскольку зазор между полотном 1 антенны и герметизирующим материалом 43 отсутствует, как в случае, показанном на фиг.5B, IC модуль 20 может быть более надежно защищен от возникновения статического электричества, и надежность работы IC модуля 20 может быть улучшена.

В частности, во втором варианте осуществления (фиг.6) и третьем варианте осуществления (фиг.7), полотно 1 антенны и герметизирующий материал 43 могут быть отформованы в виде одной детали путем использования электроизоляционного вещества таким же способом, как описано согласно фиг.15.

[0158] <Шестой вариант осуществления>

Ниже описан шестой вариант осуществления настоящего изобретения.

Фиг.16 представляет собой вид сверху вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения. Вид сверху, показанный на фиг.16, является аналогичным виду сверху вкладыша 40 согласно пятому варианту осуществления настоящего изобретения (Фиг.5A). Следовательно, части конфигурации, которые являются одинаковыми, обозначены такими же ссылочными позициями, и их повторное объяснение не приведено.

[0159] Фиг.17 представляет собой часть вида в разрезе по линии D-D' (Фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения. На фиг.17, части конфигурации, которые аналогичны частям на виде в разрезе вкладыша согласно первому варианту осуществления (фиг.5B), обозначены такими же ссылочными позициями, и их повторное объяснение не приведено.

На вкладыше 40E на фиг.17, приемное устройство 30 зажато между материалом основы 41 и материалом основы 42, как на Фиг.5B. Однако на фиг.17 поверхности материалов 41 и 42 основы, которые находятся в контакте с полотном 1 антенны, покрыты адгезивом 51. К адгезиву 51 примешивают устойчивое к хлорид-ионам вещество, которое подавляет проникновение хлорид-ионов.

[0160] Фиг.18 представляет собой вид в разрезе по линии E-E' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения. Как показано на фиг.18, антенная катушка 4 расположена на поверхности полотна 1 антенны. Перемычка 14 находится на другой стороне полотна 1 антенны.

Материал 41 основы расположен на стороне полотна 1 антенны, где находится антенная катушка 4. Материал 42 основы расположен на стороне полотна 1 антенны, где находится перемычка 14.

Покрытие из адгезива 51 наносят на поверхность материала 41 основы, которая находится напротив материала 42 основы, и на поверхность материала 42 основы, которая находится напротив материала 41 основы.

[0161] Фиг.19 представляет собой вид в разрезе по линии F-F' (фиг.16) вкладыша 40E согласно шестому варианту осуществления настоящего изобретения. На поверхности полотна 1 антенны находится перемычка 14. На другой поверхности полотна 1 антенны расположен провод 10 для соединения с контактной площадкой 9 антенны. Перемычка 14 и провод 10 электрически соединены посредством проводящей контактной секции 52, которая находится в отверстии полотна 1 антенны.

В полотне 1 антенны сформировано отверстие, через которое соединены перемычка 14 и провод 10.

Материал основы 41 расположен на поверхности полотна 1 антенны, где находится перемычка 14. Материал 42 основы расположен на поверхности полотна 1 антенны, где находится провод 10.

Покрытие из адгезива 51 наносят на поверхность материала 41 основы, которая находится напротив материала 42 основы, и на поверхность материала 42 основы, которая находится напротив материала 41 основы.

[0162] Согласно описанному выше шестому варианту осуществления настоящего изобретения, поскольку адгезив 51 с добавлением устойчивого к хлорид-ионам вещества, которое предотвращает проникновение хлорид-ионов, наносится на поверхность материала 41 основы, которая находится напротив материала 42 основы, и на поверхность материала 42 основы, которая находится напротив материала 41 основы, может быть предотвращено проникновение хлорид-ионов во вкладыш 40E извне и повреждение металлической антенной катушки 4, перемычки 14, провода 10 и т.п.

[0163] Хотя этот вариант осуществления описывает пример формирования слоя адгезива 51, покрывающего антенную катушку 4 (фиг.18), формирование слоя адгезива 51, покрывающего IC модуль 20 (фиг.17), и формирование слоя адгезива 51, покрывающего перемычку 14, которая находится в контакте с антенной катушкой 4 и IC модулем 20 (фиг.18 и 19), конфигурация этим не ограничена. Например, адгезив 51 может быть сформирован таким образом, чтобы он покрывал по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки 4, IC модуля 20 и перемычки 14. В частности, если адгезив 51 сформирован таким образом, что он покрывает перемычку 14, которая сравнительно слабее, чем другие секции, этот слой может предотвратить проникновение хлорид-ионов в перемычку 14 и таким образом увеличить надежность работы вкладыша 40E.

[0164] Хотя выше описаны варианты осуществления изобретения, область техники, к которой относится изобретение, не ограничена этими вариантами осуществления и может быть модифицирована различными способами без отступления от сути или объема настоящего изобретения.

[0165] Когда полотно 1 антенны, показанное на фиг.4B, зажато между парой материалов основы (третий и четвертый материалы основы) и представляет собой изготовленный продукт, секция размещения (отверстие или углубление), имеющие приблизительно такой же размер, что и площадка 25 антенны, если смотреть сверху, то материал основы может быть прикреплен со стороны площадки 25 антенны, и площадка 25 антенны может быть размещена в этой секции размещения. Более того, секция размещения (отверстие или углубление), имеющая приблизительно такую же форму, как и герметизирующая смола IC чипа 22, если смотреть сверху, может находиться на материале основы, прикрепленном с противоположной стороны площадки 25 антенны, и герметизирующая смола IC чипа 22 может находиться в секции размещения.

В этой конфигурации, когда полотно 1 антенны зажато между парой материалов основы и представляет собой изготовленный продукт, толщина продукта может быть уменьшена и полотно 1 антенны может быть зафиксировано более надежно парой материалов основы.

[0166] Например, хотя в описании четвертого варианта осуществления адгезив 116 устойчив к хлорид-ионам, устойчивый к хлорид-ионам слой может быть сформирован с использованием другого устойчивого к хлорид-ионам вещества, такого как эпоксидная смола.

В этом случае устойчивый к хлорид-ионам слой может быть сформирован способом, таким как нанесение покрытия на IC приемное устройство 111, или он может быть сформирован на поверхностях пористых материалов 115 основы, которые могут быть соединены с IC приемным устройством 111. В последнем случае устойчивый к хлорид-ионам слой и адгезив могут быть сформированы на поверхностях пористых материалов основы печатающим устройством и т.п., которое может выполнять многоцветную печать. Это позволяет эффективно формировать два слоя без сильной модификации процесса.

[0167] Сквозное отверстие, сформированное на листе 112, не ограничено одним отверстием, описанным в вариантах осуществления. Например, множество сквозных отверстий 112B и 112C может быть обеспечено, как показано в модификациях, приведенных на фиг.14A и фиг.14B. Эта конфигурация дает множество диспергированных точек, где пористые материалы основы прочно прикреплены друг к другу, обеспечивая высокую защиту информационной среды, которую сложнее отделить.

[0168] Хотя каждый из вариантов осуществления описывает пример информационной среды, в которой IC приемное устройство зажато между пористыми материалами основы, информационная среда может быть сконфигурирована без обеспечения пористых материалов, и с устойчивым к хлорид-ионам слоем, сформированным непосредственно на IC приемном устройстве. Хотя информационная среда немного менее гладкая, чем та, которая содержит пористые материалы основы, она может использоваться в буклете при подходящем выборе адгезива для присоединения ее к переднему элементу обложки и внутреннему склеивающему листу. Это также предотвращает повреждение антенной катушки и гарантирует функционирование информационной среды при длительном использовании буклета.

[0169] Кроме того, описанные выше четвертый и шестой варианты осуществления изобретения могут использоваться в любом из вариантов осуществления. Например, антенная катушка 4 первого-третьего вариантов осуществления может быть покрыта адгезивом 116, который является составляющим компонентом устойчивого к хлорид-ионам слоя четвертого варианта осуществления.

Антенная катушка 4 также может быть покрыта адгезивом, который не является устойчивым к хлорид-ионам, а затем покрыта устойчивым к хлорид-ионам слоем.

[0170] В описанном выше четвертом варианте осуществления пористые материалы 115 основы в виде листа, которые зажимают антенную катушку 113, покрывая ее, могут быть обеспечены с двух сторон листом 112, и адгезив 116, который является составляющей устойчивого к хлорид-ионам слоя, может быть сформирован на поверхностях пористых материалов 115 основы, которые находятся напротив листа 112. Это облегчает получение устойчивости к хлорид-ионам; кроме того, обе поверхности бесконтактной информационной среды 110 могут быть изготовлены плоскими, и при прикреплении информационной среды 110 к буклету выступы и углубления будут меньше, подобно тому, будто она изготовлена из бумаги, к которой прикреплена.

[0171] Как описано выше в четвертом варианте осуществления, если пористые материалы 115 основы прикреплены к листу 112 адгезивом 116, при этом адгезив 116 устойчив к хлорид-ионам, он функционирует как устойчивый к хлорид-ионам слой. Это дает возможность формировать устойчивый к хлорид-ионам слой одновременно с прикреплением пористых материалов основы, таким образом увеличивая эффективность производства.

[0172] Как описано выше в пятом варианте осуществления, лист 112 содержит сквозное отверстие 112A, идущее в направлении толщины листа 112, и пористые материалы 115 основы соединяют в сквозном отверстии 112A без листа 112 между ними, таким образом пористые материалы 115 основы соединяются в сквозном отверстии непосредственно друг с другом. Следовательно, пористые материалы 115 основы могут быть соединены более прочно, и защита может быть улучшена.

[0173] Кроме того, как описано в четвертом варианте осуществления, площадь поперечного сечения в направлении, которое перпендикулярно пересекает линию оси сквозного отверстия 112A, имеет значение не менее 60% площади той области, которая находится внутри петли антенной катушки 113; также площадь листа 112 в момент присоединения его к пористым материалам 115 основы не меньше чем 3% и меньше чем 20% площади пористого материала 115 основы, обеспечивая таким образом более прочное соединение пористого материала 115.

[0174] Кроме того, как описано в четвертом варианте осуществления, поскольку антенная катушка 113 содержит алюминий, она может быть недорогой и надежной.

[0175] Кроме того, как описано в четвертом варианте осуществления, путем использования бесконтактной информационной среды 110 в буклете 101 антенная катушка 113 бесконтактной информационной среды 110, прикрепленная к буклету 101, может меньше повреждаться и может использоваться стабильно в течение длительного периода времени.

[0176] Хотя четвертый вариант осуществления описывает случай, в котором адгезив 116, составляющий устойчивый к хлорид-ионам слой, формируется таким образом, чтобы он покрывал антенную катушку 113, это не ограничивает изобретение. Например, дополнительно или вместо устойчивого к хлорид-ионам слоя может быть сформирован слой, устойчивый к воде, таким образом, чтобы он покрывал антенную катушку 113.

В качестве устойчивого к воде слоя можно использовать резиновый латекс, такой как природный натуральный резиновый латекс и латекс из сополимера стирола и бутадиена, винилхлорид-винилацетатную смолу, полиэфионую смолу, полиуретановую смолу, смолу на основе (мета)акриловой кислоты, такую как алкиловый эфир стирол-(мета)акриловой кислоты, сополимер (мета)акриловая кислота/алкиловый эфир или эпоксидную смолу и т.д.

Промышленная применимость

[0177] Настоящее изобретение может быть использовано в полотне антенны, транспондере, буклете и т.п., которое может предотвратить возникновение статического электричества и может удовлетворять требованиям относительно ровности внешней поверхности.

1. Транспондер, который содержит приемное устройство, содержащее полотно антенны, которое содержит антенную катушку на гибком первом материале основы и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству, при этом транспондер содержит:
электроизоляционный герметизирующий материал, обеспечиваемый между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия, при этом отверстие со стороны приемного устройства больше отверстия со стороны внешней поверхности, и герметизирующий материал заполняется в отверстие.

2. Транспондер, который содержит приемное устройство, содержащее полотно антенны, которое содержит антенную катушку на гибком первом материале основы и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству, при этом транспондер содержит:
электроизоляционный герметизирующий материал, обеспечиваемый между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия,
при этом герметизирующий материал расположен таким образом, что он покрывает внешнюю поверхность IC модуля, расположенного в отверстии, и сформирован таким образом, что внешняя поверхность второго материала основы и внешняя поверхность герметизирующего материала являются непрерывными и приблизительно плоскими,
при этом уступ между внешней поверхностью второго материала основы и внешней поверхностью герметизирующего материала не превышает 20 мкм.

3. Транспондер по одному из пп.1 и 2, в котором герметизирующий материал сформирован таким образом, что он покрывает контактную секцию между антенной катушкой и IC модулем и перемычку, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

4. Транспондер по п.1, в котором IC модуль содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип; и
модуль упругости в продольном направлении герметизирующего материала меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.

5. Транспондер по п.1, в котором герметизирующий материал представляет собой полимерную ленту, содержащую клейкое вещество и подложку.

6. Транспондер по п.5, в котором IC модуль содержит выводную рамку, IC чип, установленный на выводной рамке, и секцию с герметизирующей смолой, которая изолирует IC чип; и
модуль упругости в продольном направлении по меньшей мере одного из клейкого вещества и подложки меньше модуля упругости в продольном направлении секции с герметизирующей смолой.

7. Транспондер по п.1, в котором первый материал основы представляет собой материал обложки.

8. Транспондер по п.1, в котором обложка присоединена к по меньшей одному из внешней поверхности первого материала основы и внешней поверхности второго материала основы.

9. Транспондер по п.1, в котором полотно антенны и герметизирующий материал отформованы в виде одной детали.

10. Транспондер по п.1, содержащий устойчивый к хлорид-ионам слой, сформированный таким образом, что он покрывает по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

11. Транспондер по п.1, содержащий водостойкий слой, сформированный таким образом, что он покрывает по меньшей мере одно или несколько из антенной катушки, IC модуля и перемычки, которая соединяет антенную катушку с IC модулем.

12. Транспондер по п.1, в котором удельная емкость герметизирующего материала составляет от 1 ε_s до 5 ε_s.

13. Транспондер по п.1, в котором герметизирующий слой сформирован между приемным устройством и областью, где отверстие второго материала основы не сформировано, герметизирующий слой является электроизоляционным.

14. Буклет, который содержит транспондер, содержащий:
приемное устройство, содержащее полотно антенны, которое содержит антенную катушку на первом гибком материале основы, и IC модуль, соединенный с антенной катушкой, и второй материал основы, который имеет отверстие для размещения по меньшей мере части IC модуля и который приклеен к приемному устройству;
электроизоляционный герметизирующий материал, обеспечиваемый между IC модулем и внутренней поверхностью отверстия;
при этом отверстие со стороны приемного устройства больше отверстия со стороны внешней поверхности, и герметизирующий материал заполняется в отверстие.