Двунаправленный тепловой микромеханический актюатор и способ его изготовления

Использование: для изготовления микромеханических устройств, содержащих упругие гибкие деформируемые исполнительные элементы. Сущность изобретения заключается в том, что микромеханический актюатор выполнен в виде сформированной в меза-структуре упруго-шарнирной консольной балки, состоящей из параллельных трапециевидных вставок из монокристаллической кремниевой подложки p-типа с ориентацией [100], расположенных перпендикулярно основной оси консольной балки и соединённых полиимидными прослойками, образованными полиимидной пленкой, нагревателя и электропроводящих шин, образующих омический контакт с кремнием, трапециевидные вставки выполнены на противоположных сторонах упруго-шарнирной консольной балки и образуют, по меньшей мере, две зоны деформации. Технический результат: обеспечение возможности повышения надежности при эксплуатации в широком диапазоне температур. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 5 ил.

 

Предлагаемая группа изобретений относится к микросистемной технике и может быть использована при создании и изготовлении микромеханических устройств, содержащих упругие гибкие деформируемые исполнительные элементы, обеспечивающие преобразование «электрический сигнал - перемещение» и/или «изменение температуры - перемещение» для микроробототехнических систем.

В качестве ближайшего аналога предлагаемой группы изобретений выбран патент на изобретение RU 2448896, опубликованный 27.04.2012, в котором предложены тепловой микромеханический актюатор и способ его изготовления. Известный микромеханический актюатор выполнен в виде сформированной в меза-структуре упруго-шарнирной консольной балки, состоящей из параллельных трапециевидных вставок из монокристаллической кремниевой подложки p-типа с ориентацией [100], расположенных перпендикулярно основной оси консольной балки и соединенных полиимидными прослойками, образованными полиимидной пленкой, нагревателя и электропроводящих шин, образующей омический контакт с кремнием. Способ изготовления микромеханического актюатора предусматривает формирование методами объемной микрообработки и тонкопленочной технологии в кремниевой монокристаллической подложке с ориентацией [100] параллельных трапециевидных вставок из монокристаллического кремния, нагревателя, электропроводящих шин, полиимидной пленки, образующей полиимидные прослойки, меза-структуры и разделение кремниевой подложки на чипы.

Известное из RU 2448896 техническое решение направлено на преодоление недостатков аналогов, заключающихся в низкой надежности конструкции актюаторов при эксплуатации в широком диапазоне температур из-за низкой термоокислительной стойкости фотополиимида и недостаточной адгезии на межфазной границе раздела, а также в низкой технологичности и воспроизводимости процесса изготовления из-за его сложности и нестабильности. В свою очередь, в RU 2448896 были предложены актюатор и способ его изготовления, характеризующиеся возможностью эксплуатации актюатора в широком диапазоне температур, в том числе при температуре жидкого азота, при повышенной технологичности и надежности, включая устойчивость к циклическим нагрузкам. Кроме того, предложенный способ изготовления актюатора характеризуется простотой, воспроизводимостью и стабильностью процесса изготовления. Однако, как сам актюатор, описанный в RU 2448896, так и способ его изготовления, обладают рядом недостатков: движение хвостовика актюатора ограничено лишь одной траекторией, контактные площадки и электропроводящие шины расположены только с одной стороны актюатора, что в итоге приводит к низкой технологичности из-за трудностей монтажа актюаторов.

В свою очередь, предлагаемые изобретения - актюатор и способ его изготовления представляют собой дальнейшее совершенствование известных из RU 2448896 решений, позволят устранить перечисленные выше недостатки, и предложить актюатор, обладающий повышенной надежностью при эксплуатации в широком диапазоне температур, лучшей управляемостью и простотой процесса изготовления.

Указанный выше технический результат достигается при использовании микромеханического актюатора, выполненного в виде сформированной в меза-структуре упруго-шарнирной консольной балки, состоящей из параллельных трапециевидных вставок из монокристаллической кремниевой подложки p-типа с ориентацией [100]. Параллельные трапециевидные вставки расположены перпендикулярно основной оси консольной балки и соединены полиимидными прослойками, образованными полиимидной пленкой, нагревателя и электропроводящих шин, образующих омический контакт с кремнием. В отличие от аналога, трапециевидные вставки выполнены на противоположных сторонах упруго-шарнирной консольной балки и образуют, по меньшей мере, две зоны деформации. Между зонами деформации расположена кремний-полиимидная электроизолирующая гибкая прослойка, а каждая из зон деформации снабжена нагревателем, электрически не связанным с другими аналогичными нагревателями. Электропроводящие шины расположены с различных сторон упруго-шарнирной консольной балки и включают объемные кремниевые элементы, разделенные полиимидным слоем и электрически не связанные с кремниевой подложкой, и металлизированные отверстия в полиимиде.

Предложенный способ изготовления микромеханического актюатора предусматривает формирование методами объемной микрообработки и тонкопленочной технологии в кремниевой монокристаллической подложке с ориентацией [100] параллельных трапециевидных вставок из монокристаллического кремния, нагревателя, электропроводящих шин, полиимидной пленки, образующей полиимидные прослойки, меза-структуры и разделение кремниевой подложки на чипы. В отличие от аналога трапециевидные вставки формируют последовательно: жидкостным анизотропным травлением меза-структуры и канавок в кремнии в предполагаемой области трапециевидных вставок, по меньшей мере, на одной из сторон подложки, формированием полиимидного слоя, по меньшей мере, на одной из сторон подложки и последующим плазмохимическим травлением всей поверхности подложки, по меньшей мере на одной из сторон, до проявления полиимидных прослоек. В целом микромеханический актюатор формируют методами односторонней или двусторонней литографии.

Могут быть предусмотрены следующие варианты изготовления электропроводящих шин.

В одном из вариантов электропроводящие шины формируются последовательно: вскрытием окон в полиимиде на одной из сторон подложки, формированием слоя металлизации на этой стороне и формированием омического электрического контакта между слоем металлизации и нагревателями при температуре от 350 до 400°C.

В другом варианте электропроводящие шины формируют последовательно: жидкостным анизотропным травлением в кремнии с двух сторон подложки областей, разделяющих объемные кремниевые элементы («островки») электроповодящих шин от кремниевой подложки; формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя; плазмохимическим травлением с обратной стороны до проявления полиимида; формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя. Далее выполняют травление полиимида с двух сторон подложки внутри границ объемного кремниевого элемента («островка») с последующим формированием слоев металлизации с двух сторон подложки и формированием омического электрического контакта между слоями металлизации и нагревателями при температуре от 350 до 400°C.

Согласно следующему варианту, электропроводящие шины формируют последовательно: жидкостным анизотропным травлением в кремнии с двух сторон подложки областей, где будут формироваться отверстия в полиимиде; формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя; плазмохимическим травлением с обратной стороны до проявления полиимида; формированием на обратной стороне подложки полиимидного слоя; формированием на обратной стороне подложки слоя металлизации. Далее выполняют травление с другой стороны подложки отверстий в слое полиимида, с последующим нанесением слоя металлизации с этой же стороны подложки и формированием омического электрического контакта между слоями металлизации и нагревателями при температуре от 350 до 400°C.

Предложенные микромеханический актюатор и способ его изготовления поясняются чертежами:

фиг. 1 - поперечнный разрез микромеханического актюатора (см. п 1 формулы изобретения);

фиг. 2 - поперечный разрез электроизолирующей гибкой прослойки (см. п. 2 формулы изобретения);

фиг. 3÷5 - поперечные разрезы электропроводящих шин (см. п. 4÷6 формулы изобретения).

Микромеханический актюатор выполнен в виде сформированной в меза-структуре упруго-шарнирной консольной балки 1. Упруго-шарнирная консольная балка 1 состоит из параллельных трапециевидных вставок 2 из монокристаллической кремниевой подложки p-типа с ориентацией [100], нагревателя и электропроводящих шин 3. Трапециевидные вставки 2 выполнены на противоположных сторонах упруго-шарнирной консольной балки 1 и образуют, по меньшей мере, две зоны деформации. Расположение трапециевидных вставок 2 на противоположных сторонах упруго-шарнирной консольной балки 1 обеспечит разнонаправленное, прямолинейное и плоскопараллельное движение хвостовика актюатора. Формирование же двух зон деформации с использованием трапециевидных вставок 2 позволит увеличить количество возможных траекторий движения актюатора. Таким образом, благодаря увеличению количества разнородных траекторий при движении актюатора, повышается его управляемость.

Каждая из зон деформации снабжена нагревателем, электрически не связанным с другими аналогичными нагревателями, при этом между зонами деформации расположена кремний-полиимидная электроизолирующая гибкая прослойка 4, что позволит сформировать отдельные каналы управления зонами деформации. Трапециевидные вставки 2 расположены перпендикулярно основной оси консольной балки 1 и соединены между собой полиимидными прослойками 5, образованными полиимидной пленкой. Образующие омический контакт с кремнием электропроводящие шины 3 расположены с различных сторон упруго-шарнирной консольной балки 1, в результате чего обеспечивается электрический контакт с нагревателями различных зон деформации, так как с одной стороны нагреватели закрыты диэлектрическим полиимидным слоем. Электропроводящие шины 3 включают объемные кремниевые элементы 31, разделенные полиимидным слоем и электрически не связанные с кремниевой подложкой, и металлизированные отверстия в полиимиде, что позволит организовать электропроводящий переход с одной стороны актюатора на другую и формировать соединения шин, расположенных на разных сторонах актюатора. Таким образом, будет повышена технологичность и упрощен монтаж актюаторов.

Способ изготовления микромеханического актюатора, конструкция которого описана выше, заключается в формировании методами объемной микрообработки и тонкопленочной технологии в кремниевой монокристаллической подложке с ориентацией [100] параллельных трапециевидных вставок 2 из монокристаллического кремния, нагревателя, электропроводящих шин 3, полиимидной пленки, образующей полиимидные прослойки 5, меза-структуры и в итоговом разделении кремниевой подложки на чипы. Микромеханический актюатор формируют методами односторонней и/или двусторонней литографии. Трапециевидные вставки 2 формируют последовательно: жидкостным анизотропным травлением меза-структуры в кремнии в предполагаемой области трапециевидных вставок 2 с противоположной стороны подложки, формированием полиимидного слоя, по меньшей мере, на одной из сторон подложки и последующим плазмохимическим травлением всей поверхности подложки до проявления полиимидных прослоек 5. Предложенный перечень операций способа технологически оптимален для заявленной конструкции актюатора.

Предложено несколько вариантов формирования электропроводящих шин 3 при осуществлении описанного выше способа, предназначенных для формирования омического электрического контакта между слоями металлизации и нагревателями при температуре от 350 до 400°C. В одном из вариантов электропроводящие шины формируются последовательно: вскрытием окон в полиимиде на одной из сторон подложки, формированием слоя металлизации на этой стороне. Данный вариант используют для удаления диэлектрического полиимидного слоя для обеспечения электрического контакта между шинами и нагревателем при расположении электрических шин 7 со стороны полиимидного слоя.

В других вариантах, в зависимости от использования в электропроводящих шинах объемных кремниевых элементов либо металлизированных отверстий, электропроводящие шины 3 формируют последовательно: жидкостным анизотропным травлением в кремнии с одной стороны подложки областей, либо разделяющих объемные кремниевые элементы («островки») 31 электропроводящих шин 3 от кремниевой подложки, либо областей, где будут формироваться отверстия в полиимиде с формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя. Далее в данных вариантах выполняют жидкостное анизотропное травление в кремнии с обратной стороны подложки областей, либо отделяющих объемные кремниевые элементы 31 электропроводящих шин 3 от кремниевой подложки, либо тех областей, где будут формироваться отверстия в полиимиде. Выполняют плазмохимическое травление с обратной стороны до проявления полиимида с формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя, либо травление полиимида с двух сторон подложки в области внутри границ объемного кремниевого элемента («островка»). Слои металлизации наносят с двух сторон подложки, либо формируют слой металлизации на обратной стороне подложки слоя металлизации, с травлением с другой стороны подложки отверстий в слое полиимида, с последующим нанесением слоя металлизации с этой же стороны подложки и формированием топологического рисунка электропроводящих шин с двух сторон пластины.

Может быть приведен следующий практический пример изготовления актюаторов. Выполняют окисление поверхности кремниевой подложки толщиной 0,5±0,1 мкм. Осаждают пленку нитрида кремния толщиной 0,15±0,02 мкм. Наносят методом центрифугирования фоторезист на лицевую и обратную стороны подложки. Формируют параллельный или перепендикулярный базовому срезу пластины кремния двусторонний топологический рисунок канавок и мезаструктур в нитриде кремния и окисле методами нанесения фоторезиста центрифугированием, контактной фотолитографии, плазмохимического и жидкостного химического травлений. Выполняют жидкостное анизотропное травление кремния по маске нитрида кремния и окисла и спреевое нанесение фоторезиста на лицевую сторону пластины. Формируют площадки под контакты в слое нитрида кремния и окисла методами спреевого нанесения фоторезиста, контактной фотолитографии, плазмохимического травления нитрида кремния, жидкостного химического травления окисла. Последовательно формируют полиимидные покрытия с адгезионным подслоем на лицевой и обратной поверхностях подложки. Выполняют вакуумное напыление металлической маски на две стороны пластины. Формируют металлическую маску на двух сторонах пластины методами спреевого нанесения фоторезиста, контактной фотолитографии и жидкостного химического травления. Выполняют последовательное, изотропное, селективное, плазмохимическое травления полиимида на лицевой и обратной стороне пластины и жидкостное химическое травление металлической маски с двух сторон пластины.

Возможно изготовление актюаторов по трем различным вариантам. Первый вариант описывает изготовление металлических шин с одной стороны актюатора. Выполняют вакуумное напыление металлической пленки с лицевой стороны пластины, формируя металлическую маску. Выполняют изотропное, селективное, плазмохимическое травление полиимида на лицевой стороне пластины и жидкостное химическое травление металлической маски с лицевой стороны пластины. Далее выполняют вакуумное напыление металлической пленки с лицевой стороны пластины и формируют электропроводящие шины методами спреевого нанесения фоторезиста, контактной фотолитографии и жидкостного химического травления металла.

Во втором варианте изготовления предложено изготовление металлических шин с двух сторон пластины с электропроводящими переходами через кремниевые элементы. Выполняют вакуумное напыление металлической пленки с двух сторон пластины, формируя металлическую маску. Выполняют изотропное, селективное, плазмохимическое травления полиимида на лицевой стороне пластины, формируя, тем самым, в местах расположения кремниевых элементов «окна» в полиимиде, и жидкостное химическое травление металлической маски с двух сторон пластины. Далее выполняют вакуумное напыление металлической пленки с двух сторон пластины и формируют электропроводящие шины методами спреевого нанесения фоторезиста, контактной фотолитографии и жидкостного химического травления металла.

Последний вариант заключается в формировании металлических шин с двух сторон пластины с электропроводящими переходами через металлизированные отверстия в полиимиде. Выполняют вакуумное напыление металлического слоя на обратной стороне пластины. Далее выполняют вакуумное напыление металлической маски на лицевую сторону пластины. Формируют металлическую маску под проводящие отверстия в полиимиде на лицевой стороне пластины методами спреевого нанесения фоторезиста, контактной фотолитографии и жидкостного химического травления. Выполняют изотропное, селективное, плазмохимическое травления полиимида на лицевой стороне пластины. Обратную сторону пластины закрывают слоем фоторезиста и проводят жидкостное химическое травление металлической маски с лицевой стороны пластины. Далее удаляют фоторезист и выполняют вакуумное напыление металлической маски на лицевую сторону пластины и формируют электропроводящие шины с двух сторон пластины методами спреевого нанесения фоторезиста, контактной фотолитографии и жидкостного химического травления металла.

После описанных выше операций для всех трех вариантов изготовления формируют омические контакты нагревательных шин с кремниевыми балками и выполняют разделение подложки на кристаллы (чипы).

Предложенный способ может предусматривать различные дополнения, изменения, усовершенствования, согласно существу предложенного изобретения и особенностям решаемой технической задачи.

Таким образом, предложен усовершенствованный микромеханический актюатор, отличающийся повышенными функциональными возможностями, и способ его изготовления, обеспечивающий технологичность и воспроизводимость изготовления предложенного актюатора.

1. Микромеханический актюатор, выполненный в виде сформированной в меза-структуре упруго-шарнирной консольной балки, состоящей из

параллельных трапециевидных вставок из монокристаллической кремниевой подложки p-типа с ориентацией [100], расположенных

перпендикулярно основной оси консольной балки и соединённых

полиимидными прослойками, образованными полиимидной пленкой,

нагревателя и

электропроводящих шин, образующих омический контакт с кремнием, отличающийся тем, что

трапециевидные вставки выполнены на противоположных сторонах упруго-шарнирной консольной балки и образуют,

по меньшей мере, две зоны деформации.

2. Микромеханический актюатор по п. 1, отличающийся тем, что между зонами деформации располагается кремний-полиимидная электроизолирующая гибкая прослойка.

3. Микромеханический актюатор по п. 1, отличающийся тем, что каждая из зон деформации снабжена нагревателем, электрически не связанным с другими аналогичными нагревателями.

4. Микромеханический актюатор по п. 1, отличающийся тем, что электропроводящие шины расположены с различных сторон упруго-шарнирной консольной балки.

5. Микромеханический актюатор по п. 4, отличающийся тем, что электропроводящие шины включают

объёмные кремниевые элементы, разделённые полиимидным слоем и электрически не связанные с кремниевой подложкой.

6. Микромеханический актюатор по п. 4, отличающийся тем, что электропроводящие шины включают металлизированные отверстия в полиимиде.

7. Способ изготовления микромеханического актюатора по любому из пп. 1-6, предусматривающий

формирование методами объемной микрообработки и тонкопленочной технологии в кремниевой монокристаллической подложке с ориентацией [100]

параллельных трапециевидных вставок из монокристаллического кремния, нагревателя, электропроводящих шин, полиимидной плёнки, образующей полиимидные прослойки, меза-структуры и

разделение кремниевой подложки на чипы, отличающийся тем, что

трапециевидные вставки формируют последовательно:

жидкостным анизотропным травлением меза-структуры и канавок в кремнии в предполагаемой области трапециевидных вставок, по меньшей мере, на одной из сторон подложки,

формированием полиимидного слоя, по меньшей мере, на одной из сторон подложки и последующим

плазмохимическим травлением всей поверхности подложки, по меньшей мере на одной из сторон, до проявления полиимидных прослоек.

8. Способ по п. 7, отличающийся тем, что электропроводящие шины формируются последовательно:

вскрытием окон в полиимиде на одной из сторон подложки,

формированием слоя металлизации на этой стороне и

формированием омического электрического контакта между слоем металлизации и нагревателями при температуре от 350 до 400°С.

9. Способ по п. 7, отличающийся тем, что электропроводящие шины формируют последовательно:

жидкостным анизотропным травлением в кремнии с двух сторон подложки областей, разделяющих объёмные кремниевые элементы («островки») электроповодящих шин от кремниевой подложки;

формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя;

плазмохимическим травлением с обратной стороны до проявления полиимида;

формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя;

травлением полиимида с двух сторон подложки в области внутри границ объёмного кремниевого элемента («островка»);

последующим формированием слоёв металлизации с двух сторон подложки и

формированием омического электрического контакта между слоями металлизации и нагревателями при температуре от 350 до 400°С.

10. Способ по п. 7, отличающийся тем, что электропроводящие шины формируют последовательно:

жидкостным анизотропным травлением в кремнии с двух сторон подложки областей, где будут формироваться отверстия в полиимиде;

формированием на этой стороне подложки полиимидного слоя;

плазмохимическим травлением с обратной стороны до проявления полиимида;

формированием на обратной стороне подложки полиимидного слоя;

формированием на обратной стороне подложки слоя металлизации;

травлением с другой стороны подложки отверстий в слое полиимида, с последующим нанесением слоя металлизации с этой же стороны подложки,

формированием топологического рисунка электропроводящих шин с двух сторон пластины,

формированием омического электрического контакта между слоями металлизации и нагревателями при температуре от 350 до 400°С.

11. Способ по п. 7, отличающийся тем, что микромеханический актюатор формируют методами односторонней и/или двусторонней литографии.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в теплообменниках, применяемых в различных областях техники. Вихревой теплообменный элемент содержит соосно расположенные одна в другой теплообменные цилиндрические трубы большего диаметра и внутреннюю трубу с цилиндрическими поверхностями, при этом труба большего диаметра разделена на участки, внутри каждой из труб установлены, по крайней мере, два завихрителя одинакового или разного типов, при этом каждый завихритель выполнен в виде суживающегося сопла, а внутренняя поверхность его покрыта нанообразной стеклоподобной пленкой из оксида тантала.

Изобретение относится к микро- и наноструктурированным покрытиям, применяемым, в частности, в области оптически прозрачных проводящих покрытий. Технический результат - эффективное формирование проводящей структуры сетчатой формы, обеспечивающей функцию прозрачных проводящих покрытий, на поверхности обрабатываемой подложки на этапе формирования отсоединяемого проводящего слоя, а также посредством перенесения указанного проводящего слоя на обрабатываемую подложку, являющуюся итоговым носителем сетчатой проводящей структуры.

Изобретение относится к способу изготовления микромеханической детали (11, 31, 41) из цельного куска материала. Способ включает следующие этапы: a) формирование подложки, которая включает в себя негативную полость для упомянутой изготовляемой микромеханической детали; b) формирование временного слоя на одной из частей подложки; c) осаждение частиц на подложке, которые должны стать точками проращивания; d) удаление временного слоя таким образом, чтобы на одной из частей подложки были выборочно удалены все частицы; e) осаждение слоя материала при помощи химического парофазного осаждения таким образом, чтобы материал осаждался только в тех местах, где остались частицы; f) удаление подложки для освобождения микромеханической детали, образованной в упомянутой негативной полости.

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении приборов микроэлектромеханических систем, в частности интегральных микромеханических реле и устройств на их основе.
Группа изобретений относится к способу получения формованных изделий с покрытием с полностью или частично структурированными поверхностями, установке для осуществления этого способа и формованному изделию, изготовленному этим способом.

Использование: для изготовления микроэлектромеханических структур. Сущность изобретения заключается в том, что способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине с кристаллографической ориентацией (100) при глубинном анизотропном травлении в водном растворе гидрооксида калия КОН включает формирование масочного рисунка с элементами защиты углов, элементы защиты углов, имеющие диагональную форму на топологической маске, располагают под углом 45° к контурам жесткого центра, причем размеры изготовляемых трехмерных микромеханических структур определяются из определенных условий.

Изобретение относится к изготовлению герметичных конструкций, образующих микроэлектромеханические системы. Способ создания герметичного уплотнения внутри первой композитной пластины типа кремний-изолятор, используемой для изготовления герметичной конструкции, включает следующие операции: структурирование первой кремниевой пластины для формирования одного или более углублений, проходящих по меньшей мере на часть толщины первой кремниевой пластины, заполнение единственного или каждого углубления материалом-изолятором, пригодным для прикрепления к кремнию посредством анодного соединения с формированием первой композитной пластины, имеющей множество интерфейсов кремний-изолятор и первую контактную поверхность, состоящую из материала-изолятора, и применение к первой и второй контактным поверхностям технологии анодного соединения для создания герметичного уплотнения в интерфейсах кремний-изолятор первой композитной пластины, причем вторая контактная поверхность состоит из кремния.

Изобретение относится к измерительной технике. С его помощью представляется возможным расширить температурный диапазон работы датчика на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы, повысить воспроизводимость таких параметров тензорезисторов, как электрическое сопротивление и температурный коэффициент сопротивления, снизить температурную чувствительность датчиков.

Изобретение относится к области инерциальных микроэлектромеханических систем, используемых в качестве датчиков перегрузок, таких как, например, акселерометры или гироскопы.

Изобретение относится к области радиоэлектроники и касается способа формирования канала для передачи оптического сигнала между электронными модулями на одной печатной плате.

Использование: для создания систем, обеспечивающих микроперемещения. Сущность изобретения заключается в том, что кремниево-полиимидное гибкое сочленение для микросистем содержит соединяемые полиимидной вставкой кремниевые элементы, при этом в кремниевых элементах выполнены отверстия, заполненные материалом полиимидной вставки.

Использование: для использования в качестве многовариантного переключателя электрических цепей. Сущность изобретения заключается в том, что нанопереключатель содержит деформируемую жестко закрепленную на одном конце нанотрубку и два основных электрода для образования двух электропроводящих цепей с помощью электрического поля этих электродов, два электрода, выполняющих функцию управления с помощью своего электрического поля деформацией нанотрубки для создания четырех дополнительных электрических цепей, а также наличием четырех дополнительных основных электродов, деформирующих посредством своего электрического поля нанотрубку и в результате этого вступающих в контакт с ней для образования поочередно четырех дополнительных электропроводящих цепей.

Изобретение относится к электрофизике. Технический результат состоит в снижении момента инерции во время колебания.

Изобретения относятся к приборостроению, в частности к микромеханическому узлу, в особенности к регулируемому оптическому фильтру. Узел содержит первый приборный слой и второй слой подложки, по меньшей мере, частично прикрепленные друг к другу, причем приборный слой содержит ряд отражающих элементов, разделенных между некоторым числом неподвижных закрепленных отражающих элементов.

Сухие клеи // 2543188
Сухой клей, включающий микроструктурную и наноструктурную поверхность и эластичную поверхность, имеющую твердость по Шору А около 60 или менее. При этом микроструктурная и наноструктурная поверхность и эластичная поверхность способны образовывать сухое клеевое сцепление при контакте друг с другом посредством обратимого механического зацепления эластичной поверхности в микропорах и нанопорах.

Изобретение относится к области микроэлектроники - устройствам микросистемной техники, выполненным по технологиям микрообработки кремния, и может быть использовано при создании систем терморегуляции нагреваемой поверхности космических аппаратов, либо иных систем, обеспечивающих микроперемещения в горизонтальной плоскости плоской функциональной несущей поверхности относительно неподвижного основания с расположенными на нем термомеханическими микроактюаторами, состоящими как минимум из двух слоев термодеформируемого материала.

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано для прецизионных измерений давления жидких и газообразных сред. Сущность: датчик содержит корпус, установленную в нем нано- и микроэлектромеханическую систему (НиМЭМС), состоящую из упругого элемента в виде мембраны с жестким центром, заделанной по контуру в опорное основание, образованной на ней гетерогенной структуры из тонких пленок материалов, герметизирующей контактной колодки и соединительных проводников.

Изобретение относится к области механики, микросистемной техники и наномеханики, в частности к технике устройств на основе материалов с эффектом памяти формы, и может найти применение в радиоэлектронике, машиностроении, нанотехнологии, электронной микроскопии, медицине.

Изобретение относится к области микросистемной техники и может быть использовано при создании и изготовлении микромеханических устройств, содержащих упругие гибкие деформируемые исполнительные элементы, обеспечивающие преобразование «электрический сигнал - перемещение» и/или «изменение температуры - перемещение» для микроробототехнических систем.

Использование: для изготовления микро- и наномеханических балок, обладающих заданным изгибом. Сущность изобретения заключается в том, что способ включает нанесение жертвенного слоя на подложку, последовательное нанесение двух или более слоев материала балки, отличающихся величиной внутренних механических напряжений, формирование балки на поверхности жертвенного слоя с помощью фотолитографии и травления материала балки, удаление жертвенного слоя из-под балки, нанесение слоев материала балки выполняют методом высокочастотного магнетронного распыления мишени, а разные внутренние механические напряжения в слоях обеспечивают за счет разных значений напряжения постоянного смещения на подложке, при которых наносят слои, при этом заданный изгиб балки достигают путем подбора толщин слоев материала балки, значений напряжения смещения и количества слоев. Технический результат заключается в расширении возможностей изготовления МЭМС/НЭМС балок с заданным изгибом. 2 з.п. ф-лы, 7 ил.
Наверх