Модули интегральной схемы и интеллектуальная карта, включающая в себя их

Изобретение относится к модулям интегральной схемы, интеллектуальной карте, ленточному носителю и способам их изготовления. Технический результат – сокращение числа этапов при изготовлении интеллектуальной карты, повышение надежности электрических соединений. Варианты осуществления изобретения обеспечивают модуль кристалла интегральной схемы (ИС), имеющий контактные площадки, которые доступны посредством отверстий одинарного прикрепления, и контактные площадки антенны со стороны модуля, которые доступны через отверстия множественного прикрепления. Каждое отверстие множественного прикрепления разделяется герметизацией на примыкающие каналы прикрепления для раздельного приема проводного соединения(й) и элемента соединения антенны. Каждая контактная площадка антенны со стороны модуля разделяется герметизацией на примыкающие, но электрически соединенные зоны прикрепления, чтобы обеспечить возможность установления электрического соединения обоих из проводного соединения(й) и элемента соединения антенны с кристаллом ИС. Первая и вторая зоны прикрепления отделены друг от друга герметиком без необходимости присутствия подложки между ними. 6 н. и 45 з.п. ф-лы, 38 ил.

 

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ

Изобретение относится к интеллектуальной карте и модулям интегральной схемы (ИС) для интеллектуальной карты, например, интеллектуальной карте с двойным интерфейсом, гибридной интеллектуальной карте, карте с интегральной схемой (ICC), имеющей множество кристаллов ИС, а также ленточному носителю модуля или ИС, выполненному с возможностью использования в изготовлении такой интеллектуальной карты и модулей ИС.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

Интеллектуальная карта с двойным интерфейсом включает в себя модуль ИС, который обеспечивает оба непосредственно контактный и бесконтактный интерфейсы (далее "модуль интегральной схемы с двойным интерфейсом"). Известны различные компоновки модуля ИС с двойным интерфейсом и интеллектуальной карты с двойным интерфейсом и способы их изготовления.

Фиг. 1A изображает существующую интеллектуальную карту 100, включающую в себя модуль 10 ИС, который требует двусторонне покрытой ленты модуля. Сторона 11 прикрепления модуля 10 ИС покрыта проводящими контактными площадками 12a для соединения с выпущенными контактными выводами или частями 13 антенны, встроенной в тело карты 14. Контактная сторона или средство соединения ИС 15 модуля 10 ИС покрыто проводящими контактными площадками 12b (см. фиг. 1B). Благодаря покрытию обеих сторон ленты модуля, модуль ИС обеспечивается набором контактных площадок 12b на его контактной стороне, что обеспечивает возможность передачи сигнала на основе контакта посредством средства считывания карты на основе контакта, и другим набором контактных площадок 12a на его стороне прикрепления, которые выполняют функцию точек контакта между модулем ИС и антенной, встроенной в тело карты, причем антенна обеспечивает возможность бесконтактной передачи сигнала к бесконтактному средству считывания карты.

Для решения проблем, ассоциированных с конструированием двусторонне покрытой ленты, патент США №9390365 B2 ("Integrated circuit module for a dual-interface smart card" ("Модуль интегральной схемы для интеллектуальной карты с двойным интерфейсом")) раскрывает модуль ИС с двойным интерфейсом, который задействует конструкцию нанесенной с одной стороны ленты модуля. В частности, неиспользуемые контактные площадки C4 и C8 задействуются как контактные площадки антенны для интеллектуальной карты с двойным интерфейсом. На основе текущих промышленных стандартов для интеллектуальной карты Международной организации по стандартизации (ISO) 7816 контактные площадки C4 и C8 обычно обозначены как зарезервированные для будущего использования (RFU) и обычно не требуются, чтобы доставить конкретный сигнал модулю ИС. Остальные обозначенные в ISO контактные площадки C1-C3, C5-C7 обычно предназначены для доставки сигналов к модулю ИС.

Опубликованная заявка на патент США №2017/0270398 A1 ("Способ для изготовления схемы для модуля с микросхемой карты и схема для модуля с микросхемой карты" ("Method for producing a circuit for a chip card module and circuit for a chip card module")) раскрывает другую нанесенную с одной стороны гибкую электрическую схему для осуществления способа для изготовления модуля с микросхемой карты.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Согласно первому аспекту изобретения, обеспечен модуль интегральной схемы (ИС) для интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами. Модуль ИС содержит:

непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те, и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки;

множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки;

первый кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки;

множество первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих по меньшей мере некоторые из контактных площадок с первым кристаллом ИС, причем первые проводящие элементы включают в себя первую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС; и

герметик, нанесенный на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок, причем герметик, нанесенный на первую пару контактных площадок, разделяет каждое из пары отверстий множественного прикрепления на первый и примыкающий второй канал прикрепления, соответственно заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок так, что герметик герметизирует первую зону прикрепления и открывает вторую зону прикрепления через второй канал прикрепления, чтобы обеспечить поверхность для установления электрического соединения с первым кристаллом ИС, причем герметик отделяет первую и вторую зону прикрепления друг от друга без необходимости присутствия подложки между ними.

Согласно второму аспекту изобретения, обеспечена интеллектуальная карта с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами. Интеллектуальная карта содержит:

тело карты, имеющее полость модуля и антенную катушку;

пару элементов соединения антенны;

модуль интегральной схемы (ИС), расположенный в полости, причем модуль ИС содержит:

непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те, и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки;

множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки;

первый кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки;

множество первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и первую пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих по меньшей мере некоторые из контактных площадок с первым кристаллом ИС, причем первые проводящие элементы включают в себя первую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС; и

герметик, нанесенный на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок, причем герметик, нанесенный на первую пару контактных площадок, разделяет каждую из пары отверстий множественного прикрепления на первый и примыкающий второй канал прикрепления, соответственно заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок так, что герметик герметизирует первую зону прикрепления, причем во втором канале прикрепления один из пары элементов соединения антенны проходит через второй канал прикрепления и осуществляет соединение между антенной катушкой и второй зоной прикрепления так, что электрическое соединение между антенной катушкой и первым кристаллом ИС устанавливается, причем герметик отделяет первую и вторую зону прикрепления друг от друга без необходимости присутствия подложки между ними.

Согласно третьему аспекту изобретения, обеспечен способ изготовления модуля интегральной схемы (ИС) для интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами. Способ содержит этапы, на которых:

обеспечивают непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те, и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки, множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки, первый кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки, и множество первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих по меньшей мере некоторые из контактных площадок с первым кристаллом ИС, причем первые проводящие элементы включают в себя первую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС; и

наносят герметик на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок, что включает в себя разделение каждого из пары отверстий множественного прикрепления на первый и примыкающий второй канал прикрепления, соответственно заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок,

без необходимости подложки между первой и второй зоной прикрепления, отделяют первую зону прикрепления от второй зоны прикрепления путем герметизации первой зоны прикрепления герметиком, чтобы задать первый канал прикрепления и открыть вторую зону прикрепления через второй канал прикрепления, чтобы обеспечить поверхность для установления электрического соединения с первым кристаллом ИС.

Согласно четвертому аспекту изобретения, обеспечен способ изготовления интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами. Способ содержит этапы, на которых:

обеспечивают тело карты, имеющее полость модуля и антенную катушку;

обеспечивают модуль ИС по первому аспекту изобретения или любому варианту осуществления согласно первому аспекту изобретения;

с использованием элемента соединения антенны, который проходит через второй канал прикрепления внутри каждого из первой пары отверстий множественного прикрепления, электрически соединяют одну из первой пары контактных площадок, посредством ее второй зоны прикрепления, с антенной катушкой;

наносят связующий материал на вторую сторону подложки; и

вставляют модуль ИС в тело карты, причем вторая сторона подложки обращена к полости модуля тела карты.

Согласно пятому аспекту изобретения, обеспечен способ изготовления интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами. Способ содержит этапы, на которых:

обеспечивают тело карты, имеющее полость модуля и антенную катушку;

обеспечивают модуль ИС по любому из п.п.1-14;

наносят элемент соединения антенны на вторую зону прикрепления каждой из первой пары контактных площадок;

плавят и скрепляют элемент соединения антенны со второй зоной прикрепления;

наносят связующий материал на вторую сторону подложки;

размещают модуль ИС в полости модуля тела карты, причем вторая сторона подложки обращена к полости модуля тела карты, и размещают элемент соединения антенны вблизи антенной катушки; и

одновременно применяют нагревание и давление к телу карты и модулю ИС, что включает в себя этапы, на которых:

с использованием примененного нагревания, расплавляют элемент соединения антенны и тем самым электрически соединяют элемент соединения антенны с антенной катушкой и активируют связующий материал; и

с использованием примененного давления и активированного связующего материала, скрепляют модуль ИС с телом карты.

Согласно шестому аспекту изобретения, обеспечен нанесенный с одной стороны носитель или лента модуля интегральной схемы (ИС), выполненная с возможностью использования в интеллектуальной карте с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами. Носитель или лента модуля ИС содержит:

непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те, и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки;

множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки;

причем вторая сторона подложки выполнена с возможностью расположения первого кристалла ИС на ней;

причем по меньшей мере некоторые из контактных площадок выполнены с возможностью электрически соединяться с первым кристаллом ИС через множество первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем первая пара контактных площадок выполнена с возможностью электрически соединяться с первым кристаллом ИС через первую пару первых проводящих элементов, проходящих через пару отверстий множественного прикрепления; и

причем каждое отверстие множественного прикрепления выполнено с возможностью разделяться, посредством герметика, который должен быть нанесен на первую пару контактных площадок, на первый и примыкающий второй канал прикрепления, соответственно заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок так, что герметик выполнен с возможностью герметизировать первую зону прикрепления и открывать вторую зону прикрепления через второй канал прикрепления, чтобы обеспечивать поверхность для установления электрического соединения с первым кристаллом ИС,

причем первая и вторая зона прикрепления отделены друг от друга посредством герметика без необходимости присутствия подложки между ними.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, первые проводящие элементы включают в себя вторую пару первых проводящих элементов, и причем герметик дополнительно наносится на вторую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через первый канал прикрепления первой пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, модуль ИС дополнительно содержит второй кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки; и пару вторых проводящих элементов, соответственно проходящих через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок со вторым кристаллом ИС, причем герметик дополнительно наносится на вторую пару проводящих элементов.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, вторая зона прикрепления по меньшей мере в два раза больше, чем первая зона прикрепления.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, контактные площадки включают в себя две несовместимые пары контактных площадок, отличающихся от первой пары контактных площадок, и причем первая пара контактных площадок соответственно помещена между двумя несовместимыми парами контактных площадок. В одном примере контактные площадки, отличающиеся от первой пары контактных площадок, расположены вдоль первых противоположных краевых частей подложки, причем первая пара контактных площадок и две несовместимые пары контактных площадок расположены вдоль вторых противоположных краевых частей подложки, причем первые и вторые противоположные краевые части взаимно перпендикулярны.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, отличающимися от первой пары контактных площадок. В одном примере первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, обозначенными в ISO 7816 как зарезервированные для будущего использования.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, каждое из первой пары отверстий множественного прикрепления формируется из по меньшей мере первого и второго окна, плавно соединенных друг с другом и расположенных напротив по отношению к первой и второй зоне прикрепления соответственно, причем первое окно включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины второго окна.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, первое окно по меньшей мере одного из первой пары отверстий множественного прикрепления включает в себя длину, которая больше либо равна расстоянию между двумя из отверстий одинарного прикрепления, которые сформированы на смежных контактных площадках из контактных площадок.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, первое окно по меньшей мере одного из первой пары отверстий множественного прикрепления расположено между первым кристаллом ИС и по меньшей мере одним отверстием одинарного прикрепления.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, первый кристалл ИС включает в себя множество сторон, причем первое окно по меньшей мере одного из первой пары отверстий множественного прикрепления по меньшей мере частично расположено в соответствии с контуром, заданным по меньшей мере одной из сторон первого кристалла ИС.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, третье окно, плавно соединенное между первым и вторым окном, включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины первого окна и ширины второго окна. В одном примере размеры первого и второго окна неравны. В том же самом или отдельном примере каждое из первого и второго окна сужается к суженному окну.

В одном варианте осуществления согласно любому из аспектов изобретения от первого до шестого, каждое из первой пары отверстий множественного прикрепления формируется из двух частично перекрывающихся круговых окон.

В одном варианте осуществления согласно второму, четвертому или пятому аспекту изобретения, каждый из пары элементов соединения антенны включает в себя жесткий проводящий или покрытый припоем столбик, проводящий диск или гибкий проводящий столбик, содержащий электропроводящий связующий материал.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

Изобретение будет описано подробно со ссылками на сопроводительные чертежи, на которых:

фиг. 1A изображает существующую интеллектуальную карту, включающую в себя модуль ИС, который требует двусторонне покрытой ленты модуля;

фиг. 1B изображает контактную сторону или средство соединения ИС модуля ИС с фиг. 1A;

фиг. 2A изображает вид сверху, который взят с контактной стороны сегмента ленточного носителя модуля, например, средства соединения ИС, имеющего шесть обозначенных ISO контактов;

фиг. 2B изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления сегмента ленты модуля с фиг.2A;

фиг. 2C изображает сквозной вид фиг. 2B, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 3A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля ИС, имеющего средство соединения ИС с шестью обозначенными в ISO контактами, согласно одному варианту осуществления изобретения;

фиг. 3B изображает сквозной вид фиг.3A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 3C изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии A-A на фиг. 3B;

фиг. 3D изображает частичный вид в крупном масштабе с фиг. 3C;

фиг. 3E изображает модуль ИС с фиг. 3A-3D, над которым осуществляется работа, чтобы установить электрическое соединение с антенной катушкой, которая включена или встроена в тело карты;

фиг. 3F изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии AA-AA на фиг. 3E;

фиг. 3G изображает вид в поперечном разрезе интеллектуальной карты, включающей в себя модуль ИС с фиг. 3A-3C;

фиг. 4A изображает сквозной вид, который взят со стороны прикрепления модуля ИС, имеющего средство соединения ИС с шестью обозначенными в ISO контактами, согласно другому варианту осуществления изобретения, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 4B изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии B-B на фиг. 3A;

фиг. 4C изображает модуль ИС с фиг. 4A-4B, над которым осуществляется работа, чтобы установить электрическое соединение с антенной катушкой, которая встроена в тело карты;

фиг. 4D изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии BB-BB на фиг.4C;

фиг. 5A изображает сквозной вид, который взят со стороны прикрепления модуля ИС, имеющего средство соединения ИС с шестью обозначенными в ISO контактами, согласно другому варианту осуществления изобретения, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 5B изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии C-C на фиг. 5A;

фиг. 5C изображает модуль ИС с фиг. 5A-5B, над которым осуществляется работа, чтобы установить электрическое соединение с антенной катушкой, которая встроена в тело карты;

фиг. 5D изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии CC-CC на фиг.5C;

фиг. 6A изображает вид сверху, который взят с контактной стороны сегмента ленточного носителя модуля, например, средства соединения ИС с восемью обозначенными в ISO контактами;

фиг. 6B изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления сегмента ленты модуля с фиг.6A;

фиг. 6C изображает сквозной вид фиг. 6B, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 7A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля ИС, имеющего средство соединения ИС с восемью обозначенными в ISO контактами, согласно одному варианту осуществления изобретения;

фиг. 7B изображает сквозной вид фиг.7A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 7C изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии D-D на фиг. 7B;

фиг. 8A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля ИС, имеющего средство соединения ИС с шестью обозначенными в ISO контактами, согласно одному варианту осуществления изобретения;

фиг. 8B изображает сквозной вид фиг. 8A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 8C изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по зигзагообразной линии E-E на фиг. 8B;

фиг. 9A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля ИС, имеющего средство соединения ИС с восемью обозначенными в ISO контактами, согласно одному варианту осуществления изобретения;

фиг. 9B изображает сквозной вид фиг. 9A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями;

фиг. 9C изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии F-F на фиг. 9B;

фиг. 9D изображает пример фиг. 9B, на котором размещены элементы соединения антенны перед пайкой;

фиг. 9E изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии F-F на фиг. 9D;

фиг. 9F изображает пример фиг. 9D, на котором размещены элементы соединения антенны после пайки;

фиг. 9G изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии F-F на фиг. 9F;

фиг. 10 изображает блок-схему способа для изготовления интеллектуальной карты; и

фиг. 11 изображает блок-схему другого способа для изготовления интеллектуальной карты.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

В следующем описании множество конкретных подробностей излагается для того, чтобы обеспечить исчерпывающее понимание различных иллюстративных вариантов осуществления изобретения. Однако специалисту в данной области техники будет понятно, что варианты осуществления изобретения могут осуществляться на практике без некоторых или всех из этих конкретных подробностей. Следует понимать, что терминология, используемая здесь, предназначена только для целей описания конкретных вариантов осуществления и не призвана ограничить объем изобретения. На чертежах подобные ссылочные позиции ссылаются на одни и те же или подобные функциональные возможности или признаки на протяжении нескольких видов.

Варианты осуществления, описанные в контексте одного из устройств или способов, аналогично применимы для других устройств или способов. Подобным образом, варианты осуществления, описанные в контексте устройства, аналогично применимы для способа и наоборот.

Признаки, которые описаны в контексте варианта осуществления, могут соответственно быть применимы к тем же самым или подобным признакам в других вариантах осуществления. Признаки, которые описаны в контексте варианта осуществления, могут соответственно быть применимы к другим вариантам осуществления, даже если они явным образом не описаны в этих других вариантах осуществления. Кроме того, добавления, и/или комбинация, и/или альтернативы, описанные для признака в контексте варианта осуществления, могут соответственно быть применимы к тому же самому или подобному признаку в других вариантах осуществления.

Следует понимать, что упоминание в единственном числе, используемое в отношении признака или элемента, включает в себя ссылку на один или более признаков или элементов. Термин "и/или" включает в себя любые и все комбинации одного или нескольких из ассоциированных признаков или элементов. Термины "содержащий", "включающий в себя" и "имеющий" подразумеваются как неограничивающие и означают, что могут существовать дополнительные признаки или элементы помимо перечисленных. Такие определяющие слова, как "первый", "второй" и "третий", используются исключительно как указатели и не предназначены для наложения численных требований на их объекты, как и не толкуются каким-либо образом, накладывающим какую-либо относительную позицию или последовательность во времени между ограничениями. Кроме того, такие термины, как "верх", "низ", "сторона", "под", "над", используемые здесь, призваны лишь для простоты описания и ссылаются на положение признаков или элементов, показанное на чертежах. Следует понимать, что любое положение признаков, описанных здесь, находится внутри объема изобретения. Дополнительно, термин "электрически соединенный" и родственные термины включают в себя ссылку на присутствие или установление электрического контакта или электропроводящего пути между перечисленными признаками или элементами и могут, но не обязательно, дополнительно включать в себя ссылку на передачу электрических сигналов или тока между перечисленными признаками или элементами. Дополнительно, такие термины, как "длина" и "ширина", не предназначены для наложения требований на направление их объектов; однако "длина" в общем случае понимается как большая характеристика размера, чем "ширина", в отношении одного и того же объекта. В контексте круговой формы термин "диаметр" круговой формы может взаимозаменяемым образом использоваться с термином "ширина".

Следует понимать, что ссылки на "первое окно", "второе окно" и/или "третье окно" в контексте отверстия множественного прикрепления используются лишь как указатели, относящиеся к соответственным взаимно соединенным областям отверстия множественного прикрепления и не призваны наложить численные требования на отверстие множественного прикрепления, как и не толкуются в смысле, налагающем какое-либо относительное расположение между окнами или временную последовательность в формировании отверстия множественного прикрепления.

Ссылки на стандарты ISO, включающие в себя ISO 7816, ссылаются на международные стандарты, применимые на момент даты приоритета и/или даты подачи настоящей заявки на патент и могут ссылаться на изменения после этого, если это уместно и понятно специалистам в данной области техники. Включение посредством ссылки осуществляется здесь для спецификации ISO 7816 в полном ее объеме, чтобы обеспечить контекст для изобретения, и не должно толковаться как ограничивающее объем изобретения. Следует понимать, что объем изобретения может быть понят и определен без полных подробностей стандартов ISO.

Фиг. 2A изображает вид сверху, который взят с контактной стороны сегмента 20 ленточного носителя модуля, имеющего множество проводящих контактных площадок, например, средства соединения ИС, имеющего шесть обозначенных в ISO контактных площадок. Фиг. 2B изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления сегмента 20 ленты модуля с фиг. 2A, имеющего множество отверстий, согласно одному варианту осуществления изобретения. Фиг. 2C изображает сквозной вид фиг. 2B, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями.

Сегмент 20 ленточного носителя модуля содержит непроводящую подложку 21, например, эпоксидный стеклопластик, имеющий первую и вторую сторону. Множество сквозных отверстий 22, 23 проходят сквозь подложку 21, причем каждое отверстие продолжается от первой ко второй стороне подложки 21. На первой стороне подложки 21 множество проводящих контактных площадок, например, металлических площадок, расположено, например, напечатано, поверх отверстий. По меньшей мере некоторые из контактных площадок имеют размер, форму и расположение в соответствии со стандартами Международной организации по стандартизации (ISO) для изготовления интеллектуальной карты. Каждая контактная площадка имеет внешнюю сторону и внутреннюю сторону. В процессе операции внешняя сторона контактных площадок осуществляет электрический контакт со средством считывания интеллектуальной карты контактного типа или электронным терминалом, чтобы обеспечивать возможность передачи сигнала между средством считывания карты и кристаллом ИС, электрически соединенным с контактными площадками. Внутренняя сторона контактной площадки доступна через одно из отверстий, чтобы обеспечить возможность одному или нескольким проводящим элементам быть расположенными, проходя сквозь него, чтобы установить электрическое соединение с контактной площадкой.

фиг. 2B и 2C изображают два набора отверстий 22, 23, имеющих неравные размеры, например, диаметры, и/или различные формы. Первый набор отверстий 22 может далее называться "отверстиями множественного прикрепления" или "увеличенными отверстиями", которые шире или больше по размеру, площади и/или диаметру относительно второго набора отверстий. Каждое отверстие 22 множественного прикрепления сконфигурировано с возможностью принимать множество проводящих элементов, например, проводного соединения(ий), антенных проводов/контактных выводов и/или другого проводящего элемента.

Каждое отверстие 22 множественного прикрепления может формироваться из множества взаимно соединенных окон, например, первого окна 22a и второго окна 22b, плавно соединенных друг с другом. Первое и второе окно 22a, 22b могут иметь неравные размеры, например, диаметры. Взаимное соединение между первым окном 22a и вторым окном 22b может опционально называться третьим окном 22c, которое сужено относительно первого и второго окна 22a, 22b. В одном варианте осуществления диаметр второго окна 22b больше, чем диаметр первого окна 22a, например, по меньшей мере в два раза. В иллюстративном примере первое окно 22a может иметь диаметр от приблизительно 0,6 мм до приблизительно 0,9 мм, в то время как втрое окно 22b может иметь диаметр приблизительно 2,0 мм. Как показано на фиг. 2B и 2C, первое и второе окна 22a 22b могут сходиться к суженному третьему отверстию 22c, но следует понимать, что другие примеры могут не включать в себя схождение первого и второго окна 22a, 22b друг к другу. В дополнительном иллюстративном примере (не показанном) отверстие множественного прикрепления может быть обеспечено в виде двух частично перекрывающихся круговых окон. Следует понимать, что отверстия множественного прикрепления могут иметь другие формы и/или расположения, которые могли быть не проиллюстрированы на сопроводительных чертежах. Например, отверстие множественного прикрепления может формироваться из одного или нескольких многоугольников и/или неправильных форм, которые взаимно накладываются или взаимно соединяются друг с другом.

Второй набор отверстий 23 может далее называться "отверстиями одинарного прикрепления" или "малыми отверстиями", которые меньше по размеру, площади и/или диаметру по сравнению с первым набором. Каждое отверстие 23 одинарного прикрепления может быть сконфигурировано с возможностью принимать один проводящий элемент, например, проводное соединение, и имеет диаметр от приблизительно 0,6 мм до приблизительно 0,9 мм. В конкретных примерах каждое отверстие 23 одинарного прикрепления может иметь тот же самый размер, площадь и/или диаметр, что и первое окно 22a отверстия 22 множественного прикрепления.

Следует понимать, что в одном варианте осуществления отверстия множественного прикрепления могут быть обеспечены со взаимно различными формами и/или размерами. Например, некоторые из отверстий множественного прикрепления могут иметь формы и/или размеры, отличные от отверстий одинарного прикрепления, как описано выше, в то время как остальные из отверстий множественного прикрепления могут иметь формы и/или размеры, подобные отверстиям 23 одинарного прикрепления, например, диаметр от приблизительно 0,6 мм до приблизительно 0,9 мм, но быть сконфигурированными с возможностью принимать в себя два или более проводящих элементов, например, проводных соединений.

Различные отверстия 22, 23 сконструированы и выполнены с возможностью обеспечивать непосредственный доступ к внутренней стороне соответственных контактных площадок 24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g, 25a, 25b. В частности, каждое отверстие 23 одинарного прикрепления обеспечивает доступ к контактной площадке, которая была обозначена для использования на основе существующего ISO или промышленных стандартов в виде сигнального штыря. Согласно ISO 7816, средство соединения ИС на карте ИС или интеллектуальной карте обеспечивает шесть или восемь контактных площадок, и по меньшей мере некоторые из этих контактных площадок электрически соединены с кристаллом(ами) ИС, встроенным в тело карты. Контактные площадки обозначены как C1-C8, где C1 отведено для питающего напряжения Vcc, C2 отведено для сигнала сброса RST, C3 отведено для сигнала синхронизации CLK, C4 отведено для заземления GND, C6 отведено для напряжения программируемого входа Vpp (опционально), и C7 отведено для сигнала ввода/вывода I/O. C4 и C8 обозначены как зарезервированные для будущего использования и обычно не используются. Со ссылкой на пример, изображенный на фиг. 2A-2C, контактные площадки C1-C3 и C5-C7 могут соответственно соответствовать шести контактным площадкам 24a-24c и 24e-24g, однако следует понимать, что вышеупомянутые обозначения и/или компоновка могут адаптироваться согласно модификациям в ISO или промышленных стандартах.

Со ссылкой на вариант осуществления, изображенный на фиг. 2A-2C, проводящие площадки включают в себя первую пару контактных площадок, которые могут далее называться "контактными площадками антенны со стороны модуля" 25a, 25b, и контактные площадки 24a, 24b, 24c, 24e, 24f, 24g. Среди этих контактных площадок существуют две различные или несовместимые пары контактных площадок, например, (24a, 24e) и (24c, 24g). Контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля соответственно помещены между двумя несовместимыми парами контактных площадок (24a, 24e) и (24c, 24g), т. е. 25a помещена между 24a и 24e, в то время как 25b помещена между 24c и 24g.

В некоторых примерах контактные площадки, отличающиеся от контактных площадок антенны со стороны модуля, т. е. шесть обозначенных в ISO контактных площадок C1, C2, C3, C5, C6 и C7, соответственно соответствующих 24a-24c, 24e-24g, могут быть расположены вдоль первых противоположных краевых частей, например, противоположных краев ширины, подложки 21 в местоположениях, которые являются обозначенными в ISO контактными местоположениями. Контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля и две несовместимые пары контактных площадок (24a, 24c) и (24e, 24g) расположены вдоль вторых противоположных краевых частей, например, противоположных краев длины, подложки 21. Две несовместимые пары контактных площадок (24a, 24c) и (24e, 24g) могут быть расположены в местоположениях, которые являются обозначенными в ISO контактными местоположениями, однако контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля находятся в не обозначенных в ISO контактных местоположениях. Пара первых противоположных краевых частей и пара вторых противоположных краевых частей в общем случае взаимно перпендикулярны. Если подложка 21 или сегмент 20 ленты модуля имеет в общем случае прямоугольную или квадратную форму, две несовместимые пары контактных площадок (24a, 24c) и (24e, 24g) могут быть, но не обязательно, расположены в угловых или почти угловых частях подложки 21.

Следует понимать, что контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля не перекрываются с обозначенными в ISO местоположениями контактных площадок C1-C3 и C5-C7 на средстве соединения ИС, например, 24a-24c, 24e-24g. Иными словами, контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля расположены в местоположениях на средстве соединения ИС, которые не обозначены или не определены существующим ISO или промышленными стандартами для текущего использования и не зарезервированы для будущего использования.

Фиг. 3A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля 30a ИС, согласно одному варианту осуществления изобретения. Фиг. 3B изображает сквозной вид фиг. 3A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями. Фиг. 3C изображает вид в поперечном разрезе модуля 30a ИС, взятый по линии A-A на фиг. 3B, и фиг. 3D изображает частичный вид в крупном масштабе с фиг. 3C. Модуль 30a ИС содержит сегмент 20 ленточного носителя модуля с фиг. 3A и 3B, первый кристалл 31a ИС, расположенный, например, прикрепленный связующим материалом, на второй стороне подложки 21, множество первых проводящих элементов 32, электрически соединяющих по меньшей мере некоторые из контактных площадок с первым кристаллом 31a ИС, и герметик 33, нанесенный на первый кристалл 31a ИС и первые проводящие элементы 32.

Первые проводящие элементы 32, например, металлические провода, пересекают отверстия 22, 23, чтобы электрически соединять внутренние стороны контактных площадок с площадками на кристалле первого кристалла 31a ИС, как, например, путем процесса проводного соединения. Как иллюстрируется для по меньшей мере некоторых из отверстий 23 одинарного прикрепления, каждое отверстие 23 принимает в себя одиночный первый проводящий элемент 32; для по меньшей мере некоторых из отверстий 22 множественного прикрепления каждое отверстие 22 принимает в себя множество проводящих элементов, включающих в себя один или более первых проводящих элементов 32, электрически соединяющих контактную площадку 25a/25b антенны со стороны модуля с одним или более кристаллами ИС и соединением с антенной катушкой.

Герметик или герметизация 33 нанесена на первый кристалл 31a ИС и первые проводящие элементы 32, чтобы герметизировать, например, полностью заключить в себя, их и защитить их от внешнего воздействия и повреждения. В частности, герметик 33 наносится на отверстия 23 одинарного прикрепления, имеющие первые проводящие элементы 32, так, что эти отверстия 23 одинарного прикрепления полностью заполняются, и проводящие элементы в них герметизируются. Герметик 33 дополнительно наносится на пару отверстий 22 множественного прикрепления так, что эти отверстия 22 множественного прикрепления частично заполняются герметиком 33 и частично лишены герметика.

Герметик 33, нанесенный в отверстие 22 множественного прикрепления, в частности герметик 33, нанесенный на контактные площадки 25a/25b антенны со стороны модуля, разделяет отверстие 22 множественного прикрепления на первый и примыкающий второй канал 221, 222 прикрепления, соответственно заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне 241, 242 прикрепления на внутренней стороне одной из контактных площадок 25a/25b антенны со стороны модуля (см. фиг. 3C). Граница между первой и примыкающей второй зоной 241, 242 прикрепления, таким образом, обеспечена краем или его частью герметика 33, который расположен на контактных площадках 25a/25b антенны со стороны модуля.

В частности, герметик 33 герметизирует первую пару первых проводящих элементов 32, которые соответственно проходят через пару отверстий 22 множественного прикрепления, и нанесен на или покрывает часть внутренней стороны контактных площадок 25a, 25b антенны со стороны модуля. Каждая часть, на которую нанесен или которая покрыта герметиком 33, задана как первая зона 241 прикрепления контактной площадки 25a/25b антенны со стороны модуля, в то время как герметизированный канал внутри отверстия 22 множественного прикрепления задан как первый канал 221 прикрепления (см. фиг.3D). Герметик герметизирует эту первую зону 241 прикрепления и, таким образом, препятствует доступу к первой зоне 241 прикрепления, а также первому каналу 221 прикрепления, со стороны других негерметизированных элементов, например, других проводов, проводящих элементов, которые обеспечиваются после процедуры герметизации. Иными словами, благодаря нанесенному герметику 33, первая зона 241 прикрепления и первый канал 221 прикрепления становятся недоступны по меньшей мере для целей приема электрического соединения, например, проводящих элементов.

Остальная часть внутренней стороны контактной площадки 25a/25b антенны со стороны модуля, которая не имеет нанесенного или наложенного герметика 33 и, таким образом, остается доступной или открытой через отверстие 22 множественного прикрепления, задана как вторая зона 242 прикрепления. Негерметизированный канал внутри отверстия 22 множественного прикрепления задан как второй канал 222 прикрепления (см. фиг. 3D). Эта вторая зона 242 прикрепления, лишенная герметизации, соответственно доступна или открыта через второй канал 222 прикрепления внутри отверстия 22 множественного прикрепления, чтобы обеспечить поверхность для установления электрического соединения с первым кристаллом 31a ИС через соответственную контактную площадку 25a/25b антенны со стороны модуля.

Как изображено на фиг. 3C и 3D, первая зона 241 прикрепления расположена напротив по отношению к первому окну 22a отверстия множественного прикрепления, например, первая зона 241 прикрепления находится непосредственно под первым окном 22a. Схожим образом, вторая зона 241 прикрепления расположена напротив по отношению ко второму окну 22b отверстия 22 множественного прикрепления, например, вторая зона 242 прикрепления находится непосредственно под вторым окном 22b. Эта относительная компоновка зоны прикрепления и окон, как изображено на фиг. 3C и 3D, может варьироваться в других вариантах осуществления.

Следует понимать, что первая и вторая зона 241, 242 прикрепления являются примыкающими и электрически соединенными друг с другом, в то время как первый и второй канал 221, 222 прикрепления являются примыкающими. Следует понимать, что первая и вторая зона 241, 242 прикрепления являются неотъемлемыми частями одной контактной площадки 25a/25b антенны со стороны модуля и находятся на одной и той же ее стороне. Следует понимать, что вторая зона 242 прикрепления может быть по меньшей мере в два раза больше, чем первая зона 241 прикрепления.

Соответственно, герметизация 33, которая нанесена на контактные площадки 25a/25b антенны со стороны модуля, разделяет каждую контактную площадку 25a антенны со стороны модуля/25b, а также отверстие 22 множественного прикрепления, осуществляющее доступ к той же самой контактной площадке антенны со стороны модуля, чтобы обеспечить несовместимые каналы для вмещения различных электрических соединений и/или их типов. Благодаря использованию герметизации, первая и вторая зона 241, 242 прикрепления (или первый и второй каналы 221, 222 прикрепления) разделяются без необходимости присутствия подложки между ними для функционирования в качестве разделителя, и, таким образом, уменьшают требование на контур или размер контактных площадок. Кроме того, размеры, форму и/или расположение контактных площадок не требуется существенно изменять.

Фиг. 3E изображает модуль 30a ИС с фиг. 3A-3D, над которым осуществляется работа, чтобы установить электрическое соединение с антенной катушкой 37, которая включена или встроена в тело карты. Способ для изготовления интеллектуальной карты описан следующим образом со ссылками на фиг. 3E, 3F и 3G, причем фиг.3G изображает интеллектуальную карту 300, включающую в себя модуль 30a ИС, и с дополнительной ссылкой на блок-схему с фиг. 10. Однако способ равносильно применим к модулям 30b, 30c, 70, 80, 90 ИС с фиг. 4A, 4B, 5A, 5B, 7B, 7C, 8B, 8C, 9B, 9C.

На этапе 1001 с фиг. 10 один или более модулей 30a ИС, имеющих герметизацию, обеспечивается.

На этапе 1002 элемент соединения антенны, например, проводящая или припойная паста 35, наносится на каждую вторую зону 242 прикрепления контактных площадок 25a, 25b антенны со стороны модуля (см. фиг. 3E).

На этапе 1003 модуль 30a ИС приближают к телу 36 карты, причем полости были фрезерованы в теле 36 карты на глубину, которая достаточна, чтобы открыть части или контактные выводы антенной катушки 37. В каждой контактной площадке 25a/25b антенны со стороны модуля открытый контактный вывод 37a антенной катушки 37 приводится в близость или контакт со второй зоной 242 прикрепления. Элемент соединения антенны подвергается плавлению, причем нагревание применяется, чтобы расплавить проводящую пасту 35. Расплавленной проводящей пасте 35 обеспечивается возможность остыть или отвердеть, чтобы сформировать прикрепление, например, жесткий проводящий столбик 35, с открытым контактным выводом 37a антенной катушки 37 и со второй зоной 242 прикрепления контактной площадки 25a/25b антенны со стороны модуля. Это дает в результате то, что антенная катушка 37 устанавливает электрическое соединение с обеими контактными площадками 25a, 25b антенны со стороны модуля. Модуль 30a ИС, который теперь электрически соединен с антенной катушкой 37, может теперь быть встроен в тело 36 карты, чтобы изготовить интеллектуальную карту 300.

С этой целью на этапе 1004 связующий материал, например, липкая лента, может наноситься на сторону прикрепления модуля 30a ИС, например, подложку 21.

На этапе 1005 нагревание может применяться, чтобы активировать связующий материал, если необходимо. Сторона прикрепления модуля 30a ИС может располагаться обращенной к или помещенной в полости модуля, формируемой в теле 36 карты.

На этапе 1006 давление может применяться так, что примененное давление и активированный связующий материал соответственно вставляет и скрепляет модуль 30a ИС с телом 36 карты, чтобы изготовить интеллектуальную карту 300. Другие этапы, например, горячая штамповка, могут осуществляться для индивидуального изготовления тела 36 карты или интеллектуальной карты 300 согласно намерениям использования.

Вышеописанный способ для изготовления интеллектуальной карты может быть модифицирован путем комбинирования этапа установления электрического соединения между антенной катушкой 37 и контактными площадками 25a, 25b антенны со стороны модуля и этапа вставки модуля 30a ИС в тело 36 карты в один этап. Модифицированный способ описан ниже со ссылками на блок-схему с фиг. 11 и 9D-9G. Однако способ равносильно применим к модулям 30a, 30b, 30c, 70, 80 ИС с фиг. 3B, 3C, 3G, 4A, 4B, 5A, 5B, 7B, 7C, 8B, 8C.

На этапе 1101 с фиг. 11 обеспечен один или более модулей 90 ИС, имеющих герметизацию.

На этапе 1102 элемент 39a соединения антенны, например, проводящая или припойная лента или паста, наносится на вторую зону 242 прикрепления каждой контактной площадки 25a/25b антенны со стороны модуля (см. Фиг. 9D и 9E для элемента 39a соединения антенны перед плавлением).

На этапе 1103 элемент 39a соединения антенны подвергается плавлению, где нагревание применяется, чтобы расплавить элемент 39a соединения антенны и скрепить его со второй зоной 242 прикрепления контактной площадки 25a/25b антенны со стороны модуля (см. фиг. 9F и 9G для элемента 39b соединения антенны после расплавления). Расплавление элемента соединения антенны также управляет или задает высоту элемента соединения антенны. Расплавление элемента соединения антенны также по меньшей мере частично заполняет вторую зону прикрепления элементом соединения антенны.

В одном варианте осуществления, например, фиг. 9D-9G, контактная площадка 25a/25b антенны со стороны модуля может иметь толщину (t1) приблизительно 70 микрометров (мкм), подложка и контактная площадка 25a/25b могут иметь совокупную толщину (t2) приблизительно 190 мкм ±20 мкм, контактная площадка 25a/25b антенны со стороны модуля и элемент 39b соединения антенны имеют совокупную толщину (t3) приблизительно 300 микрометров (мкм) ±80 мкм, и модуль может иметь толщину (t4) вплоть до приблизительно 600 мкм.

На этапе 1104 связующий материал может наноситься на сторону прикрепления модуля ИС, например, подложку 21.

На этапе 1105 модуль ИС, вместе с расплавленным элементом 39b соединения антенны и связующим материалом, нанесенным на него, располагается в полости модуля тела 36 карты, причем вторая сторона подложки обращена к полости модуля тела 36 карты, в то время как элемент соединения антенны расположен в близи и/или контакте с открытым контактным выводом 37a антенной катушки 37. Нагревание и давление применяются к телу 36 карты и модулю 30a ИС, расположенному там. Примененное нагревание плавит элемент соединения антенны 39b, а также активирует связующий материал. Каждый элемент соединения антенны 39b дополнительно формирует прикрепление с открытым контактным выводом 37a (или контактной площадкой антенны со стороны карты в конкретных вариантах осуществления), чтобы установить электрическое соединение между антенной катушкой 37 и контактной площадкой 25a/25b антенны со стороны модуля через элемент соединения антенны. Одновременно с этим примененное давление и активированный связующий материал соответственно вставляет и скрепляет модуль 30a ИС с телом 36 карты, чтобы изготовить интеллектуальную карту 300.

Фиг. 3G изображает интеллектуальную карту 300, в которой модуль 30a ИС с фиг. 3A-3C был уложен на или скреплен с телом 36 карты с использованием любого из вышеописанных или других способов. Тело 36 карты может быть изготовлено путем ламинирования слоев, например, пластиковой подложки, и фрезеровки полости модуля в ламинированных слоях, которая конструируется и выполняется с возможностью вмещать модуль 30a ИС. Ламинированные слои включают в себя слой с включенной или встроенной в него антенной катушкой 37 для осуществления бесконтактного интерфейса. На операции, когда интеллектуальная карта приводится в операционную близость со средством считывания карты бесконтактного типа, антенна интеллектуальной карты входит в магнитное поле, производимое средством считывания карты, чтобы индуцировать переменный ток, который преобразуется, чтобы питать кристалл ИС и обеспечивать возможность передачи данных между кристаллом ИС в модуле ИС и средством считывания карты бесконтактным образом.

Модуль 30a ИС расположен в полости модуля. Связующий материал 41, расположенный между стороной прикрепления модуля 30a ИС, например, подложкой 21, и телом 36 карты фиксирует модуль 30a ИС к телу 36 карты.

Как изображено на фиг. 3G, компоновка тела 36 карты, связующий материал 41, а также подложка 21, контактная площадка 25a/25b антенны со стороны модуля и герметизация 33 модуля 30a ИС задают пространство или замкнутое пространство 301. Это пространство 301 или замкнутое пространство расположено или выровнено под вторым окном 22b отверстия 22 множественного прикрепления так, что вторая зона 242 прикрепления контактной площадки антенны со стороны модуля доступна или открыта через пространство 301, второе окно 22b и второй канал 222 прикрепления. Элемент соединения антенны, например, проводящий столбик 35, и контактный вывод 37a антенной катушки 37, проходит через это пространство 301, второе окно 22b и второй канал 222 прикрепления отверстия 22 множественного прикрепления и электрически соединяется со второй зоной 242 прикрепления контактной площадки 25a/25b антенны со стороны модуля. Соответственно, элемент соединения антенны устанавливает электрическое соединение между антенной катушкой 37, встроенной в тело 36 карты, и контактной площадкой 25a/25b антенны со стороны модуля.

Поскольку модуль ИС обычно обеспечивает две контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля, два отверстия 22 множественного прикрепления обычно требуется в модуле ИС согласно изобретению, и два элемента соединения антенны соответственно соединяют две контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля с кристаллом 31a ИС. Следует понять по фиг.3G, что в каждом отверстии множественного прикрепления первое окно 22a по меньшей мере существенно заполняется герметиком 33 для того, чтобы герметизировать первую зону прикрепления, в то время как втрое окно не заполнено или по большей мере частично заполнено герметиком 33 для того, чтобы вмещать элемент 39 соединения антенны, например, проводящий столбик 35, и открытые контактные выводы 37a антенной катушки 37. Суженное третье окно 22c, взаимно соединяющее первое и второе окно 22a, 22b, может быть заполнено или не заполнено.

Фиг. 4A изображает сквозной вид, который взят со стороны прикрепления модуля 30b ИС, согласно другому варианту осуществления изобретения, причем контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями. Фиг. 4B изображает вид в поперечном разрезе модуля 30b ИС, взятый по линии B-B на фиг.4A. Как иллюстрируется, для по меньшей мере некоторых из отверстий 23 одинарного прикрепления каждое отверстие 23 принимает в себя единственный первый проводящий элемент 32; для отверстий 22 множественного прикрепления каждое отверстие 22 принимает в себя множество проводящих элементов, включающих в себя первую и вторую пару первых проводящих элементов 32. В частности, первая и вторая пара первых проводящих элементов 32 электрически соединяют контактную площадку 25a/25b антенны со стороны модуля с различными площадками на кристалле первого кристалла 31a ИС. Эти первая и вторая пара первых проводящих элементов 32 проходят через первое окно 22a отверстия 22 множественного прикрепления и герметизируются герметиком 33. Подобно варианту осуществления с фиг. 3A-3G, герметик 33 нанесен на часть контактной площадки антенны со стороны модуля, чтобы задать первую зону 241 прикрепления. Герметизация закрывает первую зону 241 прикрепления и препятствует доступу к ней. Герметизация также задает первый канал 221 прикрепления, заканчивающийся в первой зоне 241 прикрепления. На вторую зону 242 прикрепления на контактной площадке 25a/25b антенны со стороны модуля, примыкающую и электрически соединенную с первой зоной 241 прикрепления, не наносится герметик 33, и, таким образом, она остается доступной или открытой через второй канал 222 прикрепления, заканчивающийся во второй зоне 242 прикрепления, например, через второе окно 22b отверстия 22 множественного прикрепления. Эта вторая зона 242 прикрепления, лишенная герметизации, соответственно, доступна или открыта через отверстие 22 множественного прикрепления в качестве поверхности для установления электрического соединения с первым кристаллом 31a ИС.

Фиг. 4C изображает модуль 30b ИС с фиг. 4a-4B, над которым осуществляется работа, чтобы установить электрическое соединение с антенной катушкой 37, которая встроена в тело карты. Другие признаки и характеристики модуля 30b ИС, способа установления электрического соединения с антенной катушкой 37 и способа укладывания модуля 30b ИС, как изображается на фиг. 4a-4D, будут подобны вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, 10 и 11, и, таким образом, их подробности не будут воспроизводиться здесь. Интеллектуальная карта, на которую уложен модуль 30b ИС с фиг. 4a-4B, будет подобна вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, и, таким образом, ее подробности не будут воспроизводиться здесь.

Фиг. 5A изображает сквозной вид, который взят со стороны прикрепления модуля 30c ИС, согласно еще одному варианту осуществления изобретения, причем контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями. Фиг. 5B изображает вид в поперечном разрезе модуля ИС, взятый по линии C-C на фиг. 5A. В этом варианте осуществления модуль 30c ИС содержит первый кристалл 31a ИС и второй кристалл 31b ИС, расположенные на второй стороне подложки 21. Множество первых проводящих элементов 32 проходят через по меньшей мере некоторые из отверстий 23 одинарного прикрепления и отверстий 22 множественного прикрепления и электрически соединяют по меньшей мере некоторые из контактных площадок, включающих в себя контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля, с площадками на кристалле первого кристалла ИС 31a. Множество вторых проводящих элементов 42 соответственно проходит через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяет контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля со вторым кристаллом 31b ИС. Вторые проводящие элементы 42 могут дополнительно электрически соединять второй кристалл 31b ИС с другими контактными площадками (не показано). Те первые и вторые проводящие элементы 32, 42, которые проходят через первое окно 22a отверстий множественного прикрепления, герметизируются герметиком 33. Подобно варианту осуществления с фиг. 3A-3G, герметик 33 наносится на часть контактной площадки 25a/25b, чтобы задать первую зону 241 прикрепления. Герметизация закрывает первую зону 241 прикрепления и препятствует доступу к ней. Герметизация также задает первый канал 221 прикрепления, заканчивающийся в первой зоне 241 прикрепления. Вторая зона 242 прикрепления на контактной площадке антенны 25a/25b со стороны модуля, примыкающая и электрически соединенная с первой зоной 241 прикрепления, не обеспечивается герметиком 33 и, таким образом, остается доступной через второй канал 222 прикрепления, заканчивающийся во второй зоне 242 прикрепления, например, через второе окно 22b отверстия 22 множественного прикрепления. Эта вторая зона 241 прикрепления, лишенная герметизации, соответственно доступна или открыта через отверстие 22 множественного прикрепления как поверхность для установления электрического соединения с надлежащим одним из первого и второго кристалла 31a, 31b ИС.

Фиг. 5C изображает модуль 30c ИС с фиг. 5A-5B, над которым осуществляется работа, чтобы установить электрическое соединение с антенной катушкой 37, которая встроена в тело карты. Другие признаки и характеристики модуля 30c ИС, способа установления электрического соединения с антенной катушкой 37 и способа укладывания модуля 30c ИС, как изображается на фиг. 5A-5D, будут подобны вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, 10 и 11, и, таким образом, их подробности не будут воспроизводиться здесь. Интеллектуальная карта, на которую уложен модуль 30c ИС с фиг. 5A-5B, будет подобна вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, и, таким образом, ее подробности не будут воспроизводиться здесь.

Фиг. 6A изображает вид сверху, который взят с контактной стороны сегмента 60 ленточного носителя модуля, имеющего множество проводящих контактных площадок, например, средства соединения ИС, имеющего восемь обозначенных в ISO контактных площадок. Фиг. 6B изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления сегмента 60 ленты модуля с фиг. 6A, имеющего множество отверстий, согласно одному варианту осуществления изобретения. Фиг. 6C изображает сквозной вид фиг. 6B, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями.

Со ссылкой на вариант осуществления, изображенный на фиг. 6A-6C, проводящие площадки включают в себя первую пару контактных площадок, которая может далее называться "контактными площадками антенны со стороны модуля" 25a, 25b, и контактные площадки 24a, 24b, 24c, 24d, 24e, 24f, 24g, 24h. Среди этих контактных площадок существует по меньшей мере две различные или несовместимые пары контактных площадок, например, (24a, 24e) и (24d, 24h). Контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля соответственно помещены между двумя несовместимыми парами контактных площадок, т.е. 25a помещена между 24a и 24e, в то время как 25b помещена между 24d и 24h. Контактная площадка антенны со стороны модуля 25b может дополнительно быть помещена между 24c и 24g.

В конкретных примерах контактные площадки, отличающиеся от контактных площадок антенны со стороны модуля, т. е. восемь обозначенных в ISO контактных площадок C1-C8, соответственно соответствующих 24a-24h, могут быть расположены вдоль первых противоположных краевых частей, например, противоположных краев ширины, подложки 21 в местоположениях, которые являются обозначенными в ISO контактными местоположениями. Контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля и две несовместимые пары контактных площадок (24a, 24e) и (24d, 24h) расположены вдоль вторых противоположных краевых частей, например, противоположных краев длины, подложки 21. Две несовместимые пары контактных площадок (24a, 24e) и (24d, 24h) могут быть расположены в местоположениях, которые являются обозначенными в ISO контактными местоположениями, однако контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля находятся в не обозначенных в ISO контактных местоположениях. Пара первых противоположных краевых частей и пара вторых противоположных краевых частей в общем случае взаимно перпендикулярны. Если подложка 21 имеет в общем случае прямоугольную или квадратную форму, две несовместимые пары контактных площадок (24a, 24e) и (24d, 24h) могут быть, но не обязательно, расположены в угловых или почти угловых частях подложки 21 и не накладываться с контактными площадками C4 и C8.

Следует понимать, что контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля не перекрываются с обозначенными в ISO местоположениями контактных площадок C1-C8 на средстве соединения ИС, например, 24a-24h. Иными словами, контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля расположены в местоположениях на средстве соединения ИС, которые не обозначены или не определены существующим ISO или промышленными стандартами для текущего использования и не зарезервированы для будущего использования. Иными словами, контактные площадки 25a, 25b антенны со стороны модуля не перекрываются с контактными площадками, обозначенными в ISO 7816 как зарезервированные для будущего использования, например, контактными площадками C4 и C8.

Другие признаки и характеристики средства соединения ИС, как иллюстрируется на фиг. 6A-6C, будут подобны вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 2A-2C, и, таким образом, их подробности не будут воспроизводиться здесь.

Фиг. 7A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля 70 ИС согласно одному варианту осуществления изобретения. Фиг. 7B изображает сквозной вид фиг. 7A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями. Фиг. 7C изображает вид в поперечном разрезе модуля 70 ИС, взятый по линии D-D на фиг. 7B. Помимо обеспечения контактных площадок C4 и C8 24d, 24h и местоположений контактных площадок 25a, 25b антенны со стороны модуля по отношению к контактным площадкам C4 и C8, которые были описаны в отношении фиг. 6A-6C, другие признаки и характеристики модуля 70 ИС, способ установления электрического соединения с антенной катушкой 37 и способ укладывания модуля 70 ИС будут подобны вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, 10 и 11, и, таким образом, их подробности не будут воспроизводиться здесь. Интеллектуальная карта, на которую уложен модуль 70 ИС, будет подобна вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, и, таким образом, ее подробности не будут воспроизводиться здесь.

Следует понимать, что модуль 70 ИС с фиг. 7A-7C может быть модифицирован, чтобы обеспечить другие варианты осуществления. Например, модуль 70 ИС может иметь множество первых проводящих элементов 32, проходящих через отверстия множественного прикрепления 25a, 25b, что подобно вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 4a-4D, и, таким образом, подробности этого не будут воспроизводиться здесь. В другом примере модуль 70 ИС может иметь множество кристаллов ИС, отдельно соединенных с контактными площадками 25a, 25b антенны со стороны модуля, что подобно вышеупомянутому описанию, относящемуся к фиг. 5A-5D, и, таким образом, подробности этого не будут воспроизводиться здесь.

В отношении конфигурации и/или компоновки отверстий 22 множественного прикрепления, первое и второе окно 22a, 22b могут иметь различные формы и/или неравные размеры, например, ширину, длину. Например, в вариантах осуществления, показанных на фиг. 2B-2C, 3B, 6B-6C, 7B, первое и второе окна находятся напротив по отношению относительно первой и второй зон прикрепления соответственно, причем первое окно включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины/диаметра второго окна. Такая конфигурация отверстий множественного прикрепления может варьироваться следующим образом. В одном варианте осуществления первое окно по меньшей мере одного из первой пары отверстий множественного прикрепления включает в себя длину, которая больше либо равна расстоянию между двумя из отверстий одинарного прикрепления, которые сформированы в смежных или несмежных контактных площадках из контактных площадок. В одном варианте осуществления первое окно по меньшей мере одного из первой пары отверстий множественного прикрепления расположено между первым кристаллом ИС (или зоной на второй стороне подложки, которая выполнена с возможностью размещения первого кристалла ИС) и по меньшей мере одним отверстием одинарного прикрепления. В одном варианте осуществления первое окно по меньшей мере одного из первой пары отверстий множественного прикрепления по меньшей мере частично расположено в соответствии с контуром, заданным по меньшей мере одной из сторон первого кристалла ИС (или зоной на второй стороне подложки, которая выполнена с возможностью размещения первого кристалла ИС). В одном варианте осуществления третье окно, плавно соединенное между первым и вторым окном, включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины первого окна и ширины второго окна. В некоторых вариантах осуществления вышеописанные вариации могут выборочно комбинироваться. В некоторых вариантах осуществления оба отверстия множественного прикрепления могут иметь подобную конфигурацию и/или компоновку, в то время как в некоторых других вариантах осуществления отверстия множественного прикрепления могут иметь не подобную или различную конфигурацию и/или компоновку.

Фиг. 8A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля 80 ИС согласно одному варианту осуществления изобретения. Фиг. 8B изображает сквозной вид фиг. 8A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями. Фиг. 8C изображает вид в поперечном разрезе модуля 80 ИС, взятый вдоль зигзагообразной линии E-E на фиг. 8B. Фиг. 9A изображает вид снизу, который взят со стороны прикрепления модуля 90 ИС согласно одному варианту осуществления изобретения. Фиг. 9B изображает сквозной вид фиг. 9A, где контуры контактных площадок и герметизации показаны пунктирными линиями. Фиг. 9C изображает вид в поперечном разрезе модуля 90 ИС, взятый по линии F-F на фиг. 9B. Помимо конфигурации и/или компоновки отверстий множественного прикрепления, признаки и характеристики модуля 80, 90 ИС, способ установления электрического соединения с антенной катушкой 37 и способ укладывания модуля 80, 90 ИС будут подобны вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, 10 и 11, и, таким образом, их подробности не будут воспроизводиться здесь. Интеллектуальная карта, на которую уложен модуль 80, 90 ИС, будет подобна вышеупомянутому описанию в отношении фиг. 3A-3G, и, таким образом, ее подробности не будут воспроизводиться здесь.

В отношении конфигурации и/или компоновки отверстий 122 множественного прикрепления, формируемых в контактной площадке антенны со стороны модуля 25a/25b с фиг. 8A-8C и 9A-9C, каждое отверстие 122 множественного прикрепления может формироваться из множества взаимно соединенных окон, например, первого окна 122a и второго окна 122b, плавно соединенных друг с другом. Диаметр/ширина второго окна 122b могут быть больше диаметра/ширины первого окна 122a, например, по меньшей мере в два раза. Взаимное соединение между первым окном 122a и вторым окном 122b может опционально называться третьим окном 122c. Третье окно 122c может быть сужено относительно второго окна 122b (см. фиг.8A-8C, 9A-9C) или обеих из первого и второго окна 122a, 122b (не показано).

Первое окно 122a в общем случае продолговато, например, его длина больше относительно его ширины. По меньшей мере часть первого окна 122a расположена или помещена между первым кристаллом 31a ИС и по меньшей мере одним отверстием 23 одинарного прикрепления. Первое окно 122a, или его часть, может иметь длину окна, которая проходит через подложку 21 по меньшей мере частично вдоль стороны первого кристалла 31a ИС. Первый кристалл 31a ИС имеет множество сторон, которые могут быть в общем случае не параллельны, например ортогональны, подложке 21. В вариантах осуществления с фиг. 8B и 9B длина окна, идущая по меньшей мере частично вдоль стороны первого кристалла 31a ИС, может быть больше либо равна расстоянию между двумя смежными отверстиями одинарного прикрепления, сформированными в смежных контактных площадках. Эта длина окна и это расстояние между двумя смежными отверстиями 23 одинарного прикрепления могут быть взяты вдоль поверхности подложки 21, на которой отверстия 23 одинарного прикрепления и отверстия 22 множественного прикрепления расположены или сформированы. В вариантах осуществления с фиг. 8B и 9B первое окно 122, или его часть, по меньшей мере частично расположено в соответствии с контуром, заданным одной или более сторонами первого кристалла ИС. Например, на фиг. 8B первое окно 122a, или его часть, параллельно одной стороне первого кристалла 31a ИС. Например, на фиг. 9B первое окно 122a, или его часть, обеспечена как взаимно-ортогональные пути или сегменты окна, например, Г-образно, и параллельна двум примыкающим сторонам, например, ортогональным сторонам, первого кристалла 31a ИС.

Несмотря на то, что каждое первое окно 122a или его часть, как изображено на фиг. 8B и 9B, задает один или более прямых/прямолинейных путей или сегментов, следует понимать, что каждое первое окно 122a или его часть может задавать криволинейный/непрямолинейный путь или сегмент. Каждое втрое окно 122b может быть круговым или образованным в многоугольной и/или неправильной форме. Каждое третье окно 122c, если существует, может задавать прямой/прямолинейный или криволинейный/непрямолинейный путь.

В интеллектуальной карте согласно одному варианту осуществления изобретения элемент соединения антенны, т. е. электрическое соединение между контактной площадкой 25a/25b антенны со стороны модуля и антенной катушкой 37, встроенной в тело карты, обеспечен проводящим столбиком 35. Следует понимать, что элемент соединения антенны может быть обеспечен другими проводящими средствами в других вариантах осуществления. Такой элемент соединения антенны может быть проводящим диском, который является эластомерным материалом, содержащим проводящие частицы, или гибким проводящим столбиком, который может быть нанесен как электропроводящий связующий материал, например, в форме пасты, и отвержден в жесткую форму. Проводящий диск или гибкий проводящий столбик может быть помещен на контактной площадке антенны со стороны карты перед отверждением и/или перед вставкой модуля ИС в тело карты. В одном варианте осуществления открытые контактные выводы 37a являются выпущенными частями встроенной антенной катушки 37. Следует понимать, что в других вариантах осуществления вместо выпуска контактных выводов 37a антенной катушки 37 из тела карты контактная площадка антенны со стороны карты (не показана) может быть размещена в полости модуля тела карты и электрически соединена со встроенной антенной катушкой 37. Элемент соединения антенны может быть помещен между и/или упираться между контактной площадкой антенны со стороны модуля и площадкой антенны со стороны карты, чтобы установить электрическое соединение между ними.

Способ для изготовления интегрированного модуля для интеллектуальной карты с двойным интерфейсом описан следующим образом.

Обеспечено изделие, причем изделие содержит непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те, и другие продолжаются через первую и вторую сторону подложки, множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную поверх отверстий и на первой стороне подложки, первый и/или второй кристаллы ИС, расположенные на второй стороне подложки, и множество первых и/или вторых проводящих элементов, проходящих через отверстия и электрически соединяющих контактные площадки с первым и/или вторым кристаллами ИС. Первая пара первых проводящих элементов соответственно проходит через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяет первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС.

Изделие подвергается процессу герметизации, чтобы герметизировать кристалл(ы) ИС и проводящий элемент(ы) и чтобы задать первую и вторую зону прикрепления на контактной площадке антенны со стороны модуля, а также первый и второй канал прикрепления.

(i) В процессе герметизации преграждения и заполнения, преграждение наносится на внутреннюю сторону контактной площадки антенны со стороны модуля, чтобы задать периметр для герметизации перед нанесением герметика внутри периметра преграждения. В частности, в отверстии множественного прикрепления преграждающий материал может быть нанесен в суженное третье окно или первое окно, после этого герметик наносится в первое окно, имеющее один или более проводящих элементов, и герметик отверждается, чтобы изготовить герметизацию, заполняющую первое окно.

(ii) В качестве альтернативы, в процессе герметизации без использования преграждающего материала герметик наносится в первое окно отверстия множественного прикрепления, имеющее один или более проводящих элементов, и отверждается. Суженное третье окно в некоторых вариантах осуществления, являющееся более узким, чем первое и второе окно, или суженное первое окно в некоторых других вариантах осуществления, являющееся более узким, чем втрое окно, может препятствовать выходу или вытеканию герметика во второе окно.

Независимо от выбора процесса герметизации, герметик наносится на кристалл(ы) ИС и проводящие элементы в отверстиях одинарного прикрепления и заполняет отверстия одинарного прикрепления. Герметик также наносится в отверстие множественного прикрепления так, что первое окно отверстия множественного прикрепления заполняется герметизацией, которая задает первый канал прикрепления и закрывает первую зону прикрепления, в то время как проводящий элемент(ы) в первом канале прикрепления герметизируется. Любое суженное третье окно, соединенное с первым окном, может также заполняться или частично заполняться должным образом. Втрое окно отверстия множественного прикрепления не заполняется или максимум частично заполняется герметизацией так, что второй канал прикрепления обеспечивает доступ ко второй зоне прикрепления на контактной площадке антенны со стороны модуля, чтобы обеспечить возможность электрического соединения с ней. Разделение первой и второй зоны прикрепления и канала выполняется путем нанесения герметизации на контактную площадку 25a/25b антенны со стороны модуля и без расположения или помещения подложки между первой и второй зоной прикрепления и каналом.

Несмотря на форму и/или расположение отверстий множественного прикрепления, используемые в вариантах осуществления изобретения, которые могли быть не проиллюстрированы на сопроводительных чертежах, следует понимать, что размер первой и второй зоны прикрепления на контактной площадке антенны со стороны модуля может быть задан процессом герметизации. Например, преграждающий материал задает периметр первой зоны прикрепления так, что остальная зона на контактной площадке антенны со стороны модуля, которая находится вне преграждающего периметра, задана как вторая зона прикрепления. С использованием сопроводительных чертежей для иллюстрации, преграждающий материал может быть нанесен в первое окно 22a/122a или суженное третье окно 22c/122c отверстия 22 множественного прикрепления, и герметик помещается в первое окно, чтобы задать первую зону прикрепления, которая по размеру приближается к первому окну. Однако это может варьироваться в других примерах, в которых преграждающий материал может помещаться во второе окно 22b/122b отверстия 22 множественного прикрепления, и герметик помещается в первое окно 22a/122a, чтобы задать первую зону прикрепления, которая больше, чем первое окно. Следует понимать, что в других вариантах осуществления, где отверстие множественного прикрепления может иметь другие формы и/или расположение, несмотря на присутствие или отсутствие суженной области, взаимно соединяющей открытие окна (окон) с отверстием множественного прикрепления, преграждающий материал может задавать периметр области герметизации перед помещением герметика внутри периметра преграждающего материала, чтобы тем самым разделить или отделить первую и вторую зону прикрепления внутри отверстия множественного прикрепления.

Варианты осуществления изобретения обеспечивают несколько преимуществ, включающих в себя, но не ограничивающих, следующее:

- Изобретение устраняет необходимость в двухстороннем покрытии проводящих контактных площадок в модуле ИС для интеллектуальной карты с двойным интерфейсом, имеющей одиночный кристалл ИС, для осуществления обоих контактного и бесконтактного интерфейсов, или гибридной интеллектуальной карты, имеющей множество, например, два, кристалла ИС, которые отдельно осуществляют контактный и бесконтактный интерфейсы и не взаимно соединены, или ИСC или интеллектуальной карты, имеющей множество, например, два или более, кристаллов ИС. В изобретении подложка имеет проводящие контактные площадки, расположенные на первой стороне подложки, но лишена проводящей контактной площадки, расположенной на второй стороне подложки, причем первая и вторая сторона находятся напротив по отношению. Соответственно, изобретение обеспечивает нанесенный с одной стороны модуль ИС и интеллектуальную карту, включающую его, причем контактная сторона модуля ИС покрыта проводящими контактными площадками, в то время как сторона прикрепления модуля ИС лишена проводящих контактных площадок.

- Изобретение обеспечивает возможность двум или более кристаллам ИС быть соединенными с одиночным местоположением или одной и той же проводящей контактной площадкой, например, контактной площадкой антенны со стороны модуля. Фиг. 5A-5D изображают два кристалла ИС, электрически соединенных с контактными площадками антенны со стороны модуля через отверстия множественного прикрепления.

- Изобретение обеспечивает большую негерметизированную зону подложки на ее стороне прикрепления, что дает в результате большую зону адгезии и улучшенную адгезию с телом карты. Отверстия множественного прикрепления изобретения обеспечивают возможность множеству проводящих элементов и их типов, например, проводным соединениям и элементу соединения антенны, размещаться в них и электрически соединяться с той же самой контактной площадкой. Путем комбинирования отверстий прикрепления и, таким образом, уменьшения количества отверстий прикрепления, меньшая зона подложки необходима для поддержания расстояния между отверстиями, предписанного промышленными стандартами. Это обусловливает большую площадь подложки на ее стороне прикрепления, которая подходит для нанесения связующего материала и предпочтительна, если общая площадь контура контактных площадок должна дополнительно быть уменьшена. Например, модули ИС с шестью контактными площадками или штырями обычно страдают от неудовлетворительной адгезии с телом карты по сравнению с модулями ИС с восемью контактными площадками или штырями ввиду меньшей зоны подложки для склеивания с телом карты. Адгезия таких модулей ИС будет улучшена посредством изобретения.

- Путем окончания герметизации или расположения ее края на контактных площадках 25a/25b антенны со стороны модуля, чтобы задать границу первой и второй зоны прикрепления и первого и второго канала прикрепления, изобретение обеспечивает возможность гибкости в разделении или задании протяженности первой и второй зоны прикрепления на внутренней стороне контактной площадки антенны со стороны модуля. Нанесение герметика на каждую контактную площадку антенны со стороны модуля задает первый и второй канал прикрепления внутри одного и того же отверстия множественного прикрепления для соответственного приема различных типов проводящих элементов, например, проводных соединений и элементов соединения антенны. Герметик или его край также разделяет или отделяет электропроводящую контактную площадку антенны со стороны модуля на первую и вторую зону прикрепления без необходимости наличия подложки, разделяющей две зоны прикрепления или канала, и, таким образом, уменьшает общее требование на контур контактных площадок по отношению к размерам средства соединения ИС.

Изобретение, таким образом, отлично от публикации US 2017/0270398 A1 (далее публикация '398). В различных примерах публикации '398 край ее зоны герметизации заканчивается на электроизолирующей подложке в соответствии с общей промышленной практикой. Фиг. 4 публикации '398 изображает, что круг, соответствующий зоне герметизации кристалла и ее соединительным проводам, оставляет продолговатые отверстия свободными так, что они могут впоследствии быть соединены с антенной. Фиг. 5-7 затем изображают различные способы, которыми проводящий участок соединяется с антенной через продолговатое отверстие. Пример с фиг. 5 изображает два проводных соединения, установленных в продолговатом отверстии, которые лишены герметизации - однако этот пример может давать в результате касание двух проводов, что будет приводить к короткому замыканию и/или обрыву двух проводов. В примерах с фиг. 6 и 7 часть изолирующей подложки используется, чтобы создать два отдельных отверстия (круглое окно соединения и продолговатое несквозное отверстие) - однако эти примеры могут испытывать увеличенную сложность в применении адгезии к стороне прикрепления модуля с микросхемой карты и уменьшать зону адгезии на стороне прикрепления/ее адгезивную способность.

- Изобретение использует не обозначенное в ISO пространство на внешней контактной стороне, например, средство соединения ИС, модуля ИС для размещения контактных площадок 25a, 25b антенны со стороны модуля. Для шестиштырьевого типа средства соединения ИС, имеющего обозначенные в ISO контактные площадки C1-C3 и C5-C7, контактная площадка 25a антенны со стороны модуля расположена между контактными площадками C1 и C5, в то время как контактная площадка антенны со стороны модуля 25b расположена между контактными площадками C3 и C7. Для восьмиштыревого типа средства соединения ИС, имеющего обозначенные в ISO контактные площадки C1-C8, контактная площадка 25a антенны со стороны модуля расположена между контактными площадками C1 и C5, в то время как контактная площадка антенны со стороны модуля 25b расположена между контактными площадками C4 и C8, а также, возможно, между контактными площадками C3 и C7. Соответственно, каждая из контактных площадок 25a, 26b антенны со стороны модуля физически отдельна или отлична от обозначенных в ISO местоположений контактных площадок для C1-C8; они также не перекрываются с (или электрически изолированы от) обозначенными в ISO местоположениями контактных площадок для C1-C8; они находятся в не обозначенном в ISO пространстве, которое будет свободным от электрического контакта со средством считывания карты на основе контакта, когда модуль ИС, после вставки в тело карты, вводится туда. Специалистам в данной области техники будет понятно, что размеры и местоположения контактных площадок C1-C8 на средстве соединения ИС, а также относительное местоположение средства соединения ИС на теле карты, например, размер ID-1, определяются ISO 7816 и/или другими эквивалентными промышленными стандартами и не будут воспроизводиться здесь. Однако фиг. 1B изображает схематическое представление относительной компоновки местоположений контактных площадок, определенной в ISO 7816.

Изобретение отлично от патента США №9390365 B2, который предлагает использование неиспользуемых контактных площадок C4 и C8 в качестве контактных площадок антенны для интеллектуальной карты с двойным интерфейсом, и в отношении которого ожидаются операционные проблемы с интеллектуальной картой. Конкретные средства считывания карты на основе контакта, например, терминал точки продажи (POS), автоматизированный кассовый аппарат (ATM) и оборудование персонализации, используемые сервисными центрами и банками, используют контактные штыри средства считывания, которые будут осуществлять считывание с контактных площадок C4 и C8 так же, как с контактных площадок C1-C3, C5-C7, даже несмотря на то, что C4 и C8 являются неиспользуемыми площадками. Если обозначенные в ISO площадки C4 и C8 используются в качестве контактных площадок антенны, чтобы осуществлять бесконтактный интерфейс, ожидается, что это будет вызвать сигнальные помехи, когда такой модуль ИС считывается средствами считывания карт на основе контакта. Такой сигнальный интерфейс с кристаллом ИС даст в результате сбой или нефункциональность кристалла ИС.

- Изобретение, в частности варианты осуществления с фиг. 8A-8C и 9A-9C, обеспечивает нанесенный с одной стороны печатный ленточный носитель ИС с большей совместимостью с различными типами кристаллов ИС. Путем обеспечения длины первого окна 122a отверстия множественного прикрепления 122, большей либо равной расстоянию между двумя смежными отверстиями одинарного прикрепления, формируемыми в смежных контактных площадках, путем помещения первого окна 122a между кристаллом ИС и по меньшей мере одним отверстием одинарного прикрепления, и/или путем расположения первого окна 122a в соответствии с по меньшей мере одним контуром сторон кристалла ИС, проводные соединения 32 от кристалла ИС могут быть соединены с контактными площадками 25a, 25b антенны со стороны модуля в любом одном из множества различных местоположений, обеспеченных первым окном 122a. Соответственно, такой ленточный носитель ИС совместим с множеством различных кристаллов ИС, независимо от позиции площадки на кристалле на них, которая должна быть электрически соединена с контактной площадкой антенны со стороны модуля.

- Изобретение, в частности модифицированный способ с фиг. 11, обеспечивает возможность этапу установления электрического соединения между антенной катушкой и контактными площадками антенны со стороны модуля и этапу вставки модуля ИС в тело карты комбинироваться в один этап. Соответственно, это устраняет необходимость в оборудовании для электрического соединения антенной катушки и контактных площадок антенны со стороны модуля перед вставкой модуля ИС в тело карты и, кроме того, это устраняет потенциальный обрыв электрического соединения между антенной катушкой и контактными площадками антенны со стороны модуля, когда модуль ИС впоследствии укладывается на отдельном этапе.

ИСC или интеллектуальная карта согласно изобретению может быть использована в различных применениях, включающих в себя, но не ограничивающих, коммерческие или финансовые применения, например, банковские операции, кредитную/дебетовую карту, хранимую сумму, электронные деньги, систему лояльности, идентификацию, выпуск билетов, оплату парковки и сбор пошлины; мобильную дальнюю связь; и информационные технологии, например, управление доступом, защищенную аутентификацию.

Следует понимать, что варианты осуществления и признаки, описанные выше, должны рассматриваться как примерные и не ограничивающие. Множество других вариантов осуществления будет очевидно специалистам в данной области техники из рассмотрения технического описания и применения на практике изобретения. Кроме того, конкретная терминология была использована в целях описательной ясности, а не с целью ограничить раскрытые варианты осуществления изобретения.

1. Модуль интегральной схемы (ИС) для интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами, причем упомянутый модуль ИС содержит:

непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки;

множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки;

первый кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки;

множество первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих по меньшей мере некоторые из контактных площадок с первым кристаллом ИС, причем первые проводящие элементы включают в себя первую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС; и

герметик, нанесенный на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок, причем край герметика, нанесенного на первую пару контактных площадок, разделяет каждое из пары отверстий множественного прикрепления на герметизированный первый канал прикрепления и примыкающий негерметизированный второй канал прикрепления соответственно, заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок, так что первая пара первых проводящих элементов соответственно проходит через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и, дополнительно, так что герметик герметизирует первую зону прикрепления и открывает вторую зону прикрепления через второй канал прикрепления, чтобы обеспечить поверхность для установления электрического соединения с первым кристаллом ИС, причем герметик отделяет первую и вторую зону прикрепления друг от друга без необходимости присутствия подложки между ними.

2. Модуль ИС по п. 1, в котором первые проводящие элементы включают в себя вторую пару первых проводящих элементов, при этом герметик дополнительно нанесен на вторую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС.

3. Модуль ИС по п. 1, дополнительно содержащий:

второй кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки; и

пару вторых проводящих элементов, соответственно проходящих через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок со вторым кристаллом ИС, причем герметик дополнительно нанесен на вторую пару проводящих элементов.

4. Модуль ИС по любому из пп. 1-3, в котором вторая зона прикрепления по меньшей мере в два раза больше, чем первая зона прикрепления.

5. Модуль ИС по любому из пп. 1-4, в котором контактные площадки включают в себя две несовместимые пары контактных площадок, отличающихся от первой пары контактных площадок, и при этом первая пара контактных площадок соответственно помещена между двумя несовместимыми парами контактных площадок.

6. Модуль ИС по п. 5, в котором контактные площадки, отличающиеся от первой пары контактных площадок, расположены вдоль первых противоположных краевых частей подложки, причем первая пара контактных площадок и две несовместимые пары контактных площадок расположены вдоль вторых противоположных краевых частей подложки, причем первые и вторые противоположные краевые части взаимно перпендикулярны.

7. Модуль ИС по любому из пп. 1-4, в котором первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, отличающимися от первой пары контактных площадок.

8. Модуль ИС по п. 7, в котором первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, обозначенными в ISO 7816 как зарезервированные для будущего использования.

9. Модуль ИС по любому из пп. 1-8, в котором каждое из пары отверстий множественного прикрепления сформировано из по меньшей мере первого и второго окна, плавно соединенных друг с другом и расположенных напротив по отношению к первой и второй зоне прикрепления соответственно, причем первое окно включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины второго окна.

10. Модуль ИС по п. 9, в котором первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления включает в себя длину, которая больше либо равна расстоянию между двумя из отверстий одинарного прикрепления, которые сформированы в смежных контактных площадках из контактных площадок.

11. Модуль ИС по любому из пп. 9, 10, в котором первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления расположено между первым кристаллом ИС и по меньшей мере одним отверстием одинарного прикрепления.

12. Модуль ИС по любому из пп. 9-11, в котором первый кристалл ИС включает в себя множество сторон, причем первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления по меньшей мере частично расположено в соответствии с контуром, заданным по меньшей мере одной из сторон первого кристалла ИС.

13. Модуль ИС по любому из пп. 9-12, в котором третье окно, плавно соединенное между первым и вторым окном, включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины первого окна и ширины второго окна.

14. Модуль ИС по любому из пп. 1-8, в котором каждое из пары отверстий множественного прикрепления сформировано из двух частично перекрывающихся круговых окон.

15. Интеллектуальная карта с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами, причем упомянутая интеллектуальная карта содержит:

тело карты, имеющее полость модуля и антенную катушку;

пару элементов соединения антенны;

модуль интегральной схемы (ИС), расположенный в полости, причем упомянутый модуль ИС содержит:

непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки;

множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки;

первый кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки;

множество первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих по меньшей мере некоторые из контактных площадок с первым кристаллом ИС, причем первые проводящие элементы включают в себя первую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС; и

герметик, нанесенный на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок, причем край герметика, нанесенного на первую пару контактных площадок, разделяет каждое из пары отверстий множественного прикрепления на герметизированный первый канал прикрепления и примыкающий негерметизированный второй канал прикрепления, соответственно заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок, так что первая пара первых проводящих элементов соответственно проходит через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и, дополнительно, так что герметик герметизирует первую зону прикрепления, причем во втором канале прикрепления один из пары элементов соединения антенны проходит через второй канал прикрепления и осуществляет соединение между антенной катушкой и второй зоной прикрепления так, что устанавливается электрическое соединение между антенной катушкой и первым кристаллом ИС, причем герметик отделяет первую и вторую зону прикрепления друг от друга без необходимости присутствия подложки между ними.

16. Интеллектуальная карта по п. 15, в которой первые проводящие элементы включают в себя вторую пару первых проводящих элементов, при этом герметик дополнительно нанесен на вторую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС.

17. Интеллектуальная карта по п. 15, дополнительно содержащая:

второй кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки; и

пару вторых проводящих элементов, соответственно проходящих через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок со вторым кристаллом ИС, причем герметик дополнительно нанесен на вторую пару проводящих элементов.

18. Интеллектуальная карта по любому из пп. 15-17, в которой элемент соединения антенны включает в себя жесткий проводящий или покрытый припоем столбик, проводящий диск или гибкий проводящий столбик, содержащий электропроводящий связующий материал.

19. Интеллектуальная карта по любому из пп. 15-18, в которой вторая зона прикрепления по меньшей мере в два раза больше, чем первая зона прикрепления.

20. Интеллектуальная карта по любому из пп. 15-19, в которой контактные площадки включают в себя две несовместимые пары контактных площадок, отличающихся от первой пары контактных площадок, и при этом первая пара контактных площадок соответственно помещена между двумя несовместимыми парами контактных площадок.

21. Интеллектуальная карта по п. 20, в которой контактные площадки, отличающиеся от первой пары контактных площадок, расположены вдоль первых противоположных краевых частей подложки, причем первая пара контактных площадок и две несовместимые пары контактных площадок расположены вдоль вторых противоположных краевых частей подложки, причем первые и вторые противоположные краевые части взаимно перпендикулярны.

22. Интеллектуальная карта по любому из пп. 15-19, в которой первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, отличающимися от первой пары контактных площадок.

23. Интеллектуальная карта по п. 22, в которой первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, обозначенными в ISO 7816 как зарезервированные для будущего использования.

24. Интеллектуальная карта по любому из пп. 15-23, в которой каждое из пары отверстий множественного прикрепления сформировано из по меньшей мере первого и второго окна, плавно соединенных друг с другом и расположенных напротив по отношению к первой и второй зоне прикрепления соответственно, причем первое окно включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины второго окна.

25. Интеллектуальная карта по п. 24, в которой первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления включает в себя длину, которая больше либо равна расстоянию между двумя из отверстий одинарного прикрепления, которые сформированы в смежных контактных площадках из контактных площадок.

26. Интеллектуальная карта по любому из пп. 24, 25, в которой первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления расположено между первым кристаллом ИС и по меньшей мере одним отверстием одинарного прикрепления.

27. Интеллектуальная карта по любому из пп. 24-26, в которой первый кристалл ИС включает в себя множество сторон, причем первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления по меньшей мере частично расположено в соответствии с контуром, заданным по меньшей мере одной из сторон первого кристалла ИС.

28. Интеллектуальная карта по любому из пп. 24-27, в которой третье окно, плавно соединенное между первым и вторым окном, включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины первого окна и ширины второго окна.

29. Интеллектуальная карта по любому из пп. 15-23, в которой каждое из пары отверстий множественного прикрепления сформировано из двух частично перекрывающихся круговых окон.

30. Способ изготовления модуля интегральной схемы (ИС) для интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами, причем упомянутый способ содержит этапы, на которых:

обеспечивают непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки, множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки, первый кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки, и множество первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих по меньшей мере некоторые из контактных площадок с первым кристаллом ИС, причем первые проводящие элементы включают в себя первую пару первых проводящих элементов, соответственно проходящих через пару отверстий множественного прикрепления и электрически соединяющих первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС; и

наносят герметик на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок, включая этапы, на которых

разделяют краем герметика каждое из пары отверстий множественного прикрепления на герметизированный первый канал прикрепления и примыкающий негерметизированный второй канал прикрепления, соответственно заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок, причем первая пара первых проводящих элементов соответственно проходит через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления,

без необходимости подложки между первой и второй зоной прикрепления, отделяют первую зону прикрепления от второй зоны прикрепления путем герметизации первой зоны прикрепления герметиком, чтобы задать первый канал прикрепления и открыть вторую зону прикрепления через второй канал прикрепления, чтобы обеспечить поверхность для установления электрического соединения с первым кристаллом ИС.

31. Способ по п. 30, в котором нанесение герметика на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок дополнительно включает в себя этап, на котором наносят герметик на вторую пару первых проводящих элементов, которые соответственно проходят через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяют первую пару контактных площадок с первым кристаллом ИС.

32. Способ по п. 30, в котором подложка включает в себя второй кристалл ИС, расположенный на второй стороне подложки, и

при этом нанесение герметика на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок дополнительно включает в себя этап, на котором наносят герметик на второй кристалл ИС и пару вторых проводящих элементов, которые соответственно проходят через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и электрически соединяют первую пару контактных площадок со вторым кристаллом ИС.

33. Способ по любому из пп. 30-32, в котором каждое из пары отверстий множественного прикрепления формируют из первого и второго окна, плавно соединенных третьим окном между ними, причем нанесение герметика на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок дополнительно включает в себя этап, на котором наносят герметик через первое окно и обеспечивают возможность третьему окну, которое сужено относительно по меньшей мере второго окна, предотвращать затекание герметика во второе окно.

34. Способ по любому из пп. 30-32, в котором перед нанесением герметика на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок упомянутый способ дополнительно содержит этап, на котором:

наносят преграждающий материал на каждую из первой пары контактных площадок, чтобы задать периметр первой зоны прикрепления, и

при этом нанесение герметика на первый кристалл ИС, первые проводящие элементы и первую пару контактных площадок дополнительно включает в себя этап, на котором наносят герметик внутри периметра, чтобы герметизировать первую зону прикрепления.

35. Способ изготовления интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами, причем упомянутый способ содержит этапы, на которых:

обеспечивают тело карты, имеющее полость модуля и антенную катушку;

обеспечивают модуль ИС по любому из пп. 1-14;

используя элемент соединения антенны, который проходит через второй канал прикрепления внутри каждого из пары отверстий множественного прикрепления, электрически соединяют одну из первой пары контактных площадок через ее вторую зону прикрепления с антенной катушкой;

наносят связующий материал на вторую сторону подложки; и

вставляют модуль ИС в тело карты, причем вторая сторона подложки обращена к полости модуля тела карты.

36. Способ по п. 35, в котором электрическое соединение одной из первой пары контактных площадок через ее вторую зону прикрепления с антенной катушкой с использованием элемента соединения антенны, который проходит через второй канал прикрепления внутри каждого из первой пары отверстий множественного прикрепления, дополнительно включает в себя этапы, на которых:

наносят элемент соединения антенны, являющийся проводящей пастой, на вторую зону прикрепления; и

применяют нагревание к проводящей пасте, чтобы осуществить прикрепление со второй зоной прикрепления и открытым контактным выводом антенной катушки.

37. Способ по п. 35, в котором электрическое соединение одной из первой пары контактных площадок через ее вторую зону прикрепления с антенной катушкой с использованием элемента соединения антенны, который проходит через второй канал прикрепления внутри каждого из первой пары отверстий множественного прикрепления, дополнительно включает в себя этап, на котором

наносят элемент соединения антенны на контактную площадку антенны со стороны карты, обеспеченную на теле карты, причем контактная площадка антенны со стороны карты электрически соединяется с антенной катушкой.

38. Способ по п. 35, в котором элемент соединения антенны включает в себя жесткий проводящий или покрытый припоем столбик, проводящий диск или гибкий проводящий столбик, содержащий электропроводящий связующий материал.

39. Способ изготовления интеллектуальной карты с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами, причем упомянутый способ содержит этапы, на которых:

обеспечивают тело карты, имеющее полость модуля и антенную катушку;

обеспечивают модуль ИС по любому из пп. 1-14;

наносят элемент соединения антенны на вторую зону прикрепления каждой из первой пары контактных площадок;

плавят и скрепляют элемент соединения антенны со второй зоной прикрепления;

наносят связующий материал на вторую сторону подложки;

размещают модуль ИС в полости модуля тела карты, причем вторая сторона подложки обращена к полости модуля тела карты, и размещают элемент соединения антенны вблизи антенной катушки; и

одновременно применяют нагревание и давление к телу карты и модулю ИС, включая этапы, на которых:

используя примененное нагревание, плавят элемент соединения антенны и тем самым электрически соединяют элемент соединения антенны с антенной катушкой и активируют связующий материал; и

используя примененное давление и активированный связующий материал, скрепляют модуль ИС с телом карты.

40. Способ по п. 39, в котором элемент соединения антенны включает в себя проводящую пасту или ленту.

41. Нанесенный с одной стороны ленточный носитель интегральной схемы (ИС), выполненный с возможностью использования в интеллектуальной карте с обоими контактным и бесконтактным интерфейсами, причем упомянутый ленточный носитель ИС содержит:

непроводящую подложку, имеющую множество отверстий одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем и те и другие продолжаются от первой ко второй стороне подложки;

множество проводящих контактных площадок, включающих в себя первую пару, расположенную на первой стороне подложки;

причем вторая сторона подложки выполнена с возможностью размещения первого кристалла ИС на ней;

причем по меньшей мере некоторые из контактных площадок выполнены с возможностью электрического соединения с первым кристаллом ИС посредством множества первых проводящих элементов, проходящих через отверстия одинарного прикрепления и пару отверстий множественного прикрепления, причем первая пара контактных площадок выполнена с возможностью электрического соединения с первым кристаллом ИС посредством первой пары первых проводящих элементов, проходящих через пару отверстий множественного прикрепления; и

причем каждое отверстие множественного прикрепления выполнено с возможностью разделения краем герметика, который должен быть нанесен на первую пару контактных площадок, на герметизированный первый канал прикрепления и примыкающий негерметизированный второй канал прикрепления соответственно, заканчивающиеся в первой и примыкающей второй зоне прикрепления на каждой из первой пары контактных площадок, так что первая пара первых проводящих элементов выполнена с возможностью соответственно проходить через первый канал прикрепления пары отверстий множественного прикрепления и, дополнительно, так что герметик выполнен с возможностью герметизировать первую зону прикрепления и открывать вторую зону прикрепления через второй канал прикрепления, чтобы обеспечить поверхность для установления электрического соединения с первым кристаллом ИС,

причем первая и вторая зона прикрепления выполнены с возможностью отделения друг от друга герметиком без необходимости присутствия подложки между ними.

42. Ленточный носитель ИС по п. 41, в котором контактные площадки включают в себя две несовместимые пары контактных площадок, отличающихся от первой пары контактных площадок, и при этом первая пара контактных площадок соответственно помещена между двумя несовместимыми парами контактных площадок.

43. Ленточный носитель ИС по п. 42, в котором контактные площадки, отличающиеся от первой пары контактных площадок, расположены вдоль первых противоположных краевых частей подложки, причем первая пара контактных площадок и две несовместимые пары контактных площадок расположены вдоль вторых противоположных краевых частей подложки, причем первые и вторые противоположные краевые части взаимно перпендикулярны.

44. Ленточный носитель ИС по любому из пп. 41-43, в котором первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, отличающимися от первой пары контактных площадок.

45. Ленточный носитель ИС по п. 44, в котором первая пара контактных площадок не перекрывается с контактными площадками, обозначенными в ISO 7816 как зарезервированные для будущего использования.

46. Ленточный носитель ИС по любому из пп. 41-45, в котором каждое из пары отверстий множественного прикрепления сформировано из по меньшей мере первого и второго окна, плавно соединенных друг с другом и расположенных напротив по отношению к первой и второй зоне прикрепления соответственно, причем первое окно включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины второго окна.

47. Ленточный носитель ИС по п. 46, в котором первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления включает в себя длину, которая больше либо равна расстоянию между двумя из отверстий одинарного прикрепления, которые сформированы в смежных контактных площадках из контактных площадок.

48. Ленточный носитель ИС по любому из пп. 46, 47, в котором первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления расположено между зоной на второй стороне подложки, выполненной с возможностью размещения первого кристалла ИС, и по меньшей мере одним отверстием одинарного прикрепления.

49. Ленточный носитель ИС по любому из пп. 46-48, в котором первое окно по меньшей мере одного из пары отверстий множественного прикрепления по меньшей мере частично расположено в соответствии с контуром, заданным по меньшей мере одной стороной зоны, выполненной с возможностью размещения первого кристалла ИС.

50. Ленточный носитель ИС по любому из пп. 46-49, в котором третье окно, плавно соединенное между первым и вторым окном, включает в себя ширину, которая сужена относительно ширины первого окна и ширины второго окна.

51. Ленточный носитель ИС по любому из пп. 41-45, в котором каждое из пары отверстий множественного прикрепления сформировано из двух частично перекрывающихся круговых окон.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области радиотехники. Технический результат заключается в обеспечении возможности работы RFID метки в двух режимах: в режиме обычной пассивной метки без сенсорных функций и в режиме сенсорной метки.

Изобретение относится к способу и устройству формирования изображения. Техническим результатом является формирование изображения с помощью исходного двумерного кода, которое может быть использовано для проверки исходного двумерного кода без использования сети.

Изобретение относится к способу встраивания биометрической информации в цветные изображения лиц и устройству для осуществления способа. Техническим результатом является повышение универсальности, защищенности информации и надежности ее хранения в процессе обменных операций с памятью.

Изобретение относится к геопозиционной мишени и является устройством для автоматической обработки геодезической информации. Технический результат направлен на обеспечение исключений ошибок при обработке материалов аэрофотосъемки.

Изобретение относится к средствам радиочастотной идентификации насосно-компрессорных труб (НКТ). Технический результат заключается в обеспечении сохранности метки и в обеспечении сохранности расположения метки на насосно-компрессорной трубе.

Изобретение относится к электротехнике. При использовании с первой картой первого размера, например, картой модуля идентификации абонента (SIM), и второй картой второго размера (например, картой памяти, и т.д.), задействован соединитель с первой частью и второй частью, при этом в первой ориентации первая часть соединителя расположена для съемного вмещения первой карты или вторая часть соединителя расположена для съемного вмещения второй карты, во второй ориентации первая карта пакетирована со второй картой для извлекаемого вставления в устройство.

Изобретение относится к области радиочастотной идентификации. Технический результат заключается в повышении дальности чтения RFID метки на частотах СВЧ (860-960 МГц).

Изобретение относится к маркировке готового изделия, содержащего контейнер и крышку для контейнера. Технический результат - обеспечение проверки подлинности готовых изделий.

Изобретение относится к карте, такой как кредитная карта, идентификационная карта и т.п., которая выполнена с возможностью выводить или обеспечивать электромагнитное поле вдоль предопределенной кривой на или около ее поверхности.

Изобретение относится к области изготовления смарт-карт, содержащих, по меньшей мере, один электронный модуль, а именно интегральную схему, внутри корпуса карты и касается пластиковых материалов, из которых формируется корпус карты.

Изобретение относится к платежным системам. Технический результат заключается в повышении безопасности.

Изобретение относится к электронным системам управления ценами, товарообеспечением и ценниками. Технический результат заключается в расширении арсенала средств.

Изобретение относится к электротехнике. При использовании с первой картой первого размера, например, картой модуля идентификации абонента (SIM), и второй картой второго размера (например, картой памяти, и т.д.), задействован соединитель с первой частью и второй частью, при этом в первой ориентации первая часть соединителя расположена для съемного вмещения первой карты или вторая часть соединителя расположена для съемного вмещения второй карты, во второй ориентации первая карта пакетирована со второй картой для извлекаемого вставления в устройство.

Изобретение относится к автомобильной промышленности. Описаны идентификационные метки и их включение в изделия на основе каучука.

Изобретение относится к области радиочастотной идентификации. Технический результат заключается в повышении дальности чтения RFID метки на частотах СВЧ (860-960 МГц).

Изобретение относится к области радиочастотной идентификации. Технический результат заключается в повышении дальности чтения RFID метки на частотах СВЧ (860-960 МГц).

Изобретение относится к системам и способам сбора и сохранения информации о техническом устройстве. Технический результат заключается в создании сенсорной системы, способной записывать и хранить информацию о параметрах технического устройства при отсутствии воздействия устройством и при отсутствии на техническом устройстве источника электропитания.

Изобретение относится к области изготовления смарт-карт, содержащих, по меньшей мере, один электронный модуль, а именно интегральную схему, внутри корпуса карты и касается пластиковых материалов, из которых формируется корпус карты.

Изобретение относится к области изготовления смарт-карт, содержащих, по меньшей мере, один электронный модуль, а именно интегральную схему, внутри корпуса карты и касается пластиковых материалов, из которых формируется корпус карты.

Изобретение относится к области контроля состояния изоляторов. Техническим результатом является обеспечение маркировки полимерных изоляторов воздушной линии электропередачи и автоматизированного контроля состояния изоляторов по току пробоя и току утечки.

Изобретение относится к области радиотехники. Технический результат заключается в обеспечении возможности работы RFID метки в двух режимах: в режиме обычной пассивной метки без сенсорных функций и в режиме сенсорной метки.

Изобретение относится к модулям интегральной схемы, интеллектуальной карте, ленточному носителю и способам их изготовления. Технический результат – сокращение числа этапов при изготовлении интеллектуальной карты, повышение надежности электрических соединений. Варианты осуществления изобретения обеспечивают модуль кристалла интегральной схемы, имеющий контактные площадки, которые доступны посредством отверстий одинарного прикрепления, и контактные площадки антенны со стороны модуля, которые доступны через отверстия множественного прикрепления. Каждое отверстие множественного прикрепления разделяется герметизацией на примыкающие каналы прикрепления для раздельного приема проводного соединения и элемента соединения антенны. Каждая контактная площадка антенны со стороны модуля разделяется герметизацией на примыкающие, но электрически соединенные зоны прикрепления, чтобы обеспечить возможность установления электрического соединения обоих из проводного соединения и элемента соединения антенны с кристаллом ИС. Первая и вторая зоны прикрепления отделены друг от друга герметиком без необходимости присутствия подложки между ними. 6 н. и 45 з.п. ф-лы, 38 ил.

Наверх