Металлостеклянный корпус типа кт-97

Изобретение относится к силовой электронике и может быть использовано в мощных низковольтных и высоковольтных полупроводниковых приборах, таких как мощные полевые транзисторы, диоды Шоттки и т.п. Техническим результатом изобретения является расширение эксплуатационных возможностей металлостеклянных корпусов за счёт существенного снижения температуры выводов при пропускании через них тока. Технический результат обеспечивается тем, что в металлостеклянном корпусе типа КТ-97, содержащем теплоотводящий фланец, ободок, в отверстия которого впаяны стеклом проходящие вовнутрь корпуса выводы, между выходящими вовнутрь корпуса концами выводов и фланцем впаяна вставка из диэлектрического материала с высокой теплопроводностью. Предпочтительным материалом вставки может быть алюмонитридная керамика или керамика из оксида бериллия. 2 з.п. ф-лы, 2 ил., 4 табл.

 

Изобретение относится к силовой электронике и может быть использовано в мощных низковольтных и высоковольтных полупроводниковых приборах таких как мощные полевые транзисторы, диоды Шоттки и т.п.

Известны металлостеклянные корпуса типа КТ - 97 ИДЯУ.432254.014 ТУ (Фиг. 1), на теплоотводящий фланец которых припаяна рамка из товара с металлостеклянными проходными выводами. Основным недостатком данной конструкции является существенное ограничение выводов по пропускаемому току, так как в таких конструкциях выводы из-за необходимости согласования по тепловому расширению материалов со стеклом делают из специальных сплавов (29НК, 38 НКД), имеющих высокое электрическое сопротивление, превышающее сопротивление меди более, чем в 30 раз. Например, при пропускании непрерывного тока 10 А на выводе диаметром 1 мм и длиной 15 мм выделяется мощность I2⋅R=0,63 Вт, из-за плохой теплопроводности стекла, равной 0,0018-0,003 кал/см⋅сек⋅град (Рот А. Вакуумные уплотнения. Пер. с англ. М., «Энергия», 1971, стр. 452), вывод из сплава 29НК разогревается до температуры >200°С за 1 минуту. При этом припой ПОС-61, которым обычно проводится монтаж радиоэлектронной аппаратуры плавится.

Известны металлостеклянные корпуса серии ТО 254, ТО 257, ТО 258, ТО 259, НТО 259А, ТО 267, выпускаемые АО «Тестприбор» (А. Максимов Корпуса для полупроводниковых приборов металлостеклянные и металлокерамические. ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес 6/2010), конструкция которых аналогична представленной на Фиг. 1. Основным недостатком данных корпусов, так же, как и в предыдущем аналоге, является существенное ограничение выводов по пропускаемому току.

Ближайшим аналогом может являться металлостеклянный корпус КТ-97 В-1.05 (чертеж КУШ Р432 264.001), серийно выпускаемый АО «Завод «МАРС», город Торжок, содержащий фланец, стальной ободок (теплопроводность равна 0,15 кал/см⋅сек⋅град. Рот А. Вакуумные уплотнения. Пер. с англ. М., «Энергия», 1971, стр. 452) с выводами из проволоки МК9 (медь-ковар), впаянными стеклом в отверстиях ободка. Конструкция корпуса аналогична представленной на Фиг. 1 и обладает таким же основным недостатком, как и у выше представленных аналогов. Через выводы такого корпуса можно пропускать несколько больший ток, чем у предыдущих аналогов, поскольку у проволоки МК электрическое сопротивление в 6-8 раз ниже, чем у проволоки из сплавов 29 НК и 38НКД, ободок выполнен из стали, теплопроводность которой примерно в три раза больше, чем у сплавов 29НК и 38НКД, а фланец выполнен из высокотеплопроводной меди. Но наибольший вклад в ограничение пропускаемого тока вносит стекло, плохо проводящее тепло.

Техническим результатом изобретения является расширение эксплуатационных возможностей металлостеклянных корпусов за счет существенного снижения температуры выводов при пропускании через них тока.

Технический результат обеспечивается тем, что в металлостеклянном корпусе типа КТ-97, содержащем теплоотводящий фланец, ободок, в отверстиях которого впаяны стеклом проходящие вовнутрь корпуса выводы, между выходящими вовнутрь корпуса концами выводов и фланцем впаяна вставка из диэлектрического материала с высокой теплопроводностью. Предпочтительным материалом вставки может быть алюмонитридная керамика или керамика из оксида бериллия. При прохождении тока через вывод, как указывалось ранее, на нем выделяется мощность равняя I2⋅R, где I - ток, проходящий через вывод, a R - его электрическое сопротивление. Ориентировочный тепловой расчет металлостеклянного вывода длиной 15 мм и диаметром 1 мм из проволоки МК. Электрическое сопротивление вывода равно, примерно 0,017 Ом. При прохождении через вывод тока 10 А на выводе выделяется мощность 0,17 Вт, которая может нагреть корпус при непрерывном токе до температуры более 100°С. При прохождении через вывод тока 20 А на выводе выделяется мощность 0,68 Вт, которая может нагреть вывод при непрерывном токе до температуры, превышающей температуру плавления припоя ПОС-61. При наличии вставки из материала с высокой теплопроводностью между выводами и фланцем большая часть тепла будет уходить от вывода на теплоотводящий фланец, с поверхности которого за счет конвекции и излучения тепло отводится в окружающую среду. При этом температура на выводе может снизиться в 1,5-2 раза. В случае же размещения корпуса на радиаторе температура на выводе может снизиться в 3-5 раз.

Сущность заявленного технического решения поясняется Фиг. 2. На теплоотводящем фланце 1 припаян ободок 2, например, из стали, в отверстиях которого стеклом 3 впаяны выводы 4. Между концами выводов 5 и фланцем 1 впаяна вставка 6 из диэлектрического материала с высокой теплопроводностью.

Измерение нагрева металлостеклянных корпусов типа КТ-97В с выводами из проволоки МК проводили при пропускании тока через два вывода, закороченные внутри корпуса перемычкой. Вставка была выполнена из алюмонитридной керамики. Поверхность вставки со стороны фланца имела сплошную металлизацию для припайки вставки к фланцу, а со стороны выводов в виде изолированных друг от друга контактных площадок для припайки внутренних концов выводов. Температуру измеряли на внутреннем конце вывода и на фланце внутри корпуса. В качестве радиатора, к которому присоединяли фланец корпуса, использовали алюминиевый брусок с размерами 80×30×10 мм. Ток задавали инвертным источником тока UNIV-50А/12В Р, а температуру измеряли температурным пробником модели ТР-01. Измерения проводили на металлостеклянных корпусах с фланцем из меди с выводами длиной 15 мм и диаметром 1 мм при температуре окружающей среды ≈24°С. Результаты измерений приведены в таблицах 1, 2, 3 и 4. Результаты проведенных измерений показывают:

- на корпусе без радиатора и вставки температура вывода при токе 10 А достигает 115°С а фланца 80°С. Температура вывода при токе 20 А через три минуты достигает температуры плавления припоя ПОС-61;

- на корпусе с радиатором без вставки температура вывода при токе 10 А достигает 66,8°С а фланца 35,7°С. Температура вывода при токе 20 А достигает 95°С а фланца 41,4°С;

- на корпусе без радиатора со вставкой температура вывода при токе 10 А достигает 85°С а фланца 83°С. Температура вывода при токе 20 А достигает 125°С а фланца 123°С;

- на корпусе с радиатором и вставкой температура вывода при токе 10 А достигает 35°С а фланца 34°С. Температура вывода при токе 20 А достигает 42,3°С а фланца 40,4°С.

Результаты проведенных измерений подтверждают существенное снижение температуры выводов металлостеклянных корпусов типа КТ-97 при наличии вставки из материала с высокой теплопроводностью, например, из алюмонитридной керамики, керамики из оксида бериллия и т.п., впаянной между выходящими вовнутрь корпуса концами выводов и фланцем.

1. Металлостеклянный корпус типа КТ-97, содержащий теплоотводящий фланец, ободок, через отверстия в котором впаяны стеклом проходящие вовнутрь корпуса выводы, отличающийся тем, что между выходящими вовнутрь корпуса концами выводов и фланцем впаяна вставка из материала с высокой теплопроводностью, причем поверхность вставки со стороны фланца имеет сплошную металлизацию для припайки вставки к фланцу, а со стороны выводов - в виде изолированных друг от друга контактных площадок, к которым припаяны внутренние концы выводов.

2. Металлостеклянный корпус по п. 1, отличающийся тем, что вставка выполнена из алюмонитридной керамики.

3. Металлостеклянный корпус по п. 1, отличающийся тем, что вставка выполнена из керамики на основе оксида бериллия.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к силовой электронике, в частности к преобразователям с пониженными динамическими потерями в силовых полупроводниковых ключах, полумостовым драйверам, автономным инверторам тока и т.п. К важным требованиям, предъявляемым к корпусам силовых полупроводниковых приборов, является высокий выход годных в процессе производства и высокое качество изготовления.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении мощных гибридных СВЧ интегральных схем повышенной надежности, герметизируемых шовно-роликовой или лазерной сваркой. Техническим результатом изобретения является обеспечение герметизации корпуса шовно-роликовой сваркой, повышение температуры монтажа активных и пассивных компонентов интегральной схемы припоями до 450°С и снижение неплоскостности опорной поверхности теплоотводящего основания корпуса.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при разработке и производстве полупроводниковых приборов электронной техники СВЧ в миллиметровом диапазоне длин волн. Техническим результатом изобретения является создание корпуса для полупроводникового элемента СВЧ в миллиметровом диапазоне, обеспечивающего улучшение параметров этого элемента за счет увеличения уровня его выходной мощности и уменьшения собственных потерь.

Изобретение относится к устройствам защиты электронных модулей (элементов) от тепловых и механических перегрузок в условиях аварийных ситуаций. Устройство защиты электронных модулей предусматривает предохранение электронных компонентов от тепловых перегрузок путем комбинации конструктивных слоев защиты, вложенных друг в друга.

Использование: для сборки трехмерных интегральных схем (ИС) 3D БИС. Сущность изобретения заключается в том, что способ изоляции при монтаже перевернутых кристаллов включает сборку, на которую поступают кристаллы с контактными столбиками и подложки с металлизацией на контактных площадках из припоя заданной толщины, между кристаллом и подложкой размещают клейкую ленту, имеющую отверстия, рисунок которых является зеркальным отображением расположения контактных столбиков на кристалле, при сборке контактные столбики кристалла через отверстия в ленте совмещают с припоем контактных площадок на подложке, затем проводят пайку в вакууме, при нагреве до температуры пайки и давлении на кристалл припой расплавляется, при этом происходит смачивание припоем всей поверхности контактных столбиков кристалла, в результате этого происходит заполнение зазора между контактными столбиками и отверстиями в клеящей ленте, а т.к.

Описывается архитектура создания гибких корпусов, которая подходит для искривленных форм корпусов. В одном примере корпус кремниевых кристаллов имеет некоторое множество кремниевых кристаллов, заделанных в гибкой подложке, гибкий прокладочный слой поверх заделанных кристаллов, тонкопленочный теплораспределительный слой поверх подложки, противоположный гибкому прокладочному слою, причем гибкой подложке с кристаллами и прокладкой придана искривленная форма и гибкая подложка отверждена так, что гибкая подложка сохраняет свою форму.

Использование: для полупроводниковых приборов СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что корпус для полупроводникового прибора СВЧ содержит высокотепло- и электропроводное основание, рамку по периметру одной из поверхностей высокотепло- и электропроводного основания со сквозными отверстиями для металлокерамических вводов/выводов, по меньшей мере одну металлическую контактную площадку на упомянутой поверхности высокотепло- и электропроводного основания для расположения и последующего соединения с ним по меньшей мере одного кристалла полупроводникового прибора, по меньшей мере два металлокерамических ввода/вывода, одни контактные площадки которых выходят внутрь, а другие - через сквозные отверстия в рамке наружу корпуса, при этом высокотепло- и электропроводное основание, рамка, металлокерамические вводы/выводы соединены пайкой, высокотепло- и электропроводное основание выполнено из композиционного материала, при этом по меньшей мере из двух компонентов - высокотеплопроводного керамического и электропроводного при их соотношении, мас.%, (90-70):(10-30) соответственно, термические коэффициенты линейного расширения которых обеспечивают согласование с термическим коэффициентом линейного расширения кристалла полупроводникового прибора.

Изобретение относится к системам термоэлектрического охлаждения. Система имеет горячую сторону с первой температурой и холодную сторону для размещения тепловой нагрузки.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу. С целью повышения надежности и времени сохранения герметичности в корпусе, содержащем основание с внешними выводами, крышки, присоединенные к основанию пайкой по контуру, внешняя поверхность, по крайней мере, одной из крышек, вне зоны пайки содержит систему неровностей правильной формы, выполненных в виде пуклевок, а внутренняя поверхность крышки с пуклевками вне зоны пайки содержит слой геттера.

Изобретение относится к электронной технике. Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора СВЧ включает изготовление высокотеплопроводного основания и рамки из металла или сплава металлов, изготовление выводов, совмещение рамки с выводами и высокотеплопроводного основания, герметичное соединение их высокотемпературной пайкой, последующее расположение в корпусе, по меньшей мере, одного кристалла активного элемента и, по меньшей мере, одной согласующей интегральной схемы, по меньшей мере, одного полупроводникового прибора и соединение их низкотемпературной пайкой.
Наверх