Герметизирующий компаунд

Авторы патента:

C09K3/10 - для герметизации или уплотнения соединений или крышек (заполняющие пасты C09D 5/34)

C09J3/16 - Клеящие вещества; способы склеивания вообще (немеханическая часть); способы склеивания, не отнесенные к другим подклассам; использование материалов в качестве клеящих веществ (хирургические клеящие вещества A61L 24/00; способы общего назначения для нанесения жидкостей или других текучих веществ на поверхности B05D; клеящие вещества на основе неопределенных органических высокомолекулярных соединений, используемых в качестве связующих агентов в слоистых изделиях B32B; органические высокомолекулярные соединения C08; производство многослойных текстильных изделий D06M 17/00)

C08K3/04 - углерод

ОПИСАНИЕ 306161

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 10.Х.1969 (№ 1370564/23-5) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 11.VI.1971. Бюллетень ¹ 19

МПК С 09j 3/16

С 09k 3/10

С 08k 1!16

Комитет по делам изобретений и открмтий при Совете Министров

СССР

УДК 668.395.6 (088.8) Дата опубликования описания 23ХП.1971

Авторы изобретения

Г. М. Коновенко, В. А. Стыблик и С. Л. Слипченко

Заявитель

ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЙ КОМПАУНД

Изобретение может быть применено в радиоэлектронной и электротехнической и ромышленности, а также в любой отрасли народного хозяйства, где требуется интенсивный отвод тепла от изделия.

Известен герметизирующий компаунд для герметизации электротехнических и радиоэлектронных изделий, содержащий (в вес. ч.): паполнитель (пылеаидный кварц) 50вЂ”

100, связующее (эпоксидная смола ЭД-5) 100, отвердитель (полиэтиленполиамин) 12 вЂ” 14.

Основным недостатком такого компаунда является низкий коэффициент теплопроводности вЂ” не более 0,35 вт/м град.

Целью изобретения является повышение теплопроводности компаунда для интенсивного отвода тепла от изделия.

Поставленная цель достигается путем введения в состав компаунда в качестве наполнителя алмаза синтетического порошкообразн ого.

Предлагаемый герметизирующий компаунд имеет следующий состав (в вес. ч.):

Наполнитель (алмаз синтетический порошкообразный) 200 вЂ 2

Связующее (эпоксидная диановая смола) 100

Отвердитель (полиэтиленполиамин) 10 вЂ” 15

Компаунд отверждается при комнатной температуре. После отверждения дополнительной термообработки не требуется.

Компаунд является хорошим диэлектриком.

Коэффициент т плопроводности его 2вЂ”

2,2 вт/м град. Эффективность теплоотвода от изделия, герметизированного таким компаундом, увеличивается в несколько раз по сравнению с известным.

15 Предмет изобретения

1. Герметизирующий компаунд, содержа1 щий эпоксидную диановую смолу, отвердитель и наполнитель, отличающийся тем, что, с целью повышения коэффициента теплопроводности, в его состав в качестве наполнителя введен синтетический порошкообразный à чмаз.

2. Герметизирующий компаунд по п. 1, 25 отличающийся тем, что алмаз введен в количестве 200 вЂ” 250 вес. ч. па 100 ввс. ч. эпоксидной диановой смолы.