Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед нанесением химическихпокрытий

 

329249

Предмет изобретения

Составите.ss Р. Ухлинова

Корректор A. Васильева

Техред Л. Кагиыьпникова

Редактор Л. )Каворонкова

Заказ 718,i7 Изд. М 247 Тира хи 448 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобрете.и и и откры|ий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Pc óшская иаб., д. 4,5

Типография, ир. Сапунова, 2

1. Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед нанесением химических покрытий, включающий обезжиривание, травление, сенсибилизацию и активацию, отличаюи4ийся тем, что, с целью увеличения прочности сцепления покрытия с основой, после акивацпи поверхность оораба ывают в водном растворе хлористой меди, а затем — вновь B активирующем р астворе.

2. Способ по и. 1, отличающийся тем, по после активации поверхность обрабатывают в водном растворе, содержащем 0,1 — 1 г/л хлористой меди, при комнатной температуре и ;H=2 — 3.

Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед нанесением химическихпокрытий Способ подготовки поверхности полимерных материалов перед нанесением химическихпокрытий 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии получения металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

 // 403200

Изобретение относится к получению металлических покрытий, в частности к подготовке поверхности аминопласта к химическому меднению, и может быть использовано в радиотехнической , электротехнической промышленности , а также при производстве I товаров народного потребления

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления высокоплотных многослойных печатных плат с прямой металлизацией сквозных и глухих отверстий с финишными покрытиями для безсвинцовой технологии под высокие температуры пайки. Способ включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в течение 5-6 минут в нагретом до 40-45°C растворе активации, содержащем компоненты в следующем соотношении, мас. %: палладий двухлористый - 0,015-0,03, олово двухлористое двуводное - 3,5-4,5, натрий хлористый - 0,4-1, алюминий треххлористый - 0,01-0,03, ванилин - 0,2-0,4, вода - остальное. Изобретение обеспечивает оптимальный уровень адгезии поверхности диэлектриков при металлизации, сокращение длительности технологического цикла прямой металлизации и повышение надежности при уменьшении себестоимости получаемой продукции. 1 табл., 1 пр.
Наверх