Устройство для охлаждения тепловыделяющей

Авторы патента:

М. А. Косоротов

H01L23/367 - охлаждение, обусловленное формой прибора

H01L23/34 - приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации

OllHCAHHE

ИЗОЫ Ет ЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

389363

Союз Соеетскне

Социалнстнческиз

Республик

+Ъ

I, Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 20.Ч.1971 (№ 1660202/24-6) с присоединением заявки №

М. Кл. F 25Ь 19/04

F 25d 7/00

Н Oll 1/12

Комитет по делам изобретений н открытий при Совете Министров

СССР

Приоритет

Опубликовано 05.VII.1973. Бюллетень № 29

Дата опубликования описания 25.Х.1973

УДК 621.565.58(088.8) Автор изобретения

М. А, Косоротов

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ТЕПЛОВЫДЕЛЯЮЩЕЙ

АППАРАТУРЫ

Предмет изобретения

Известны устройства для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры двухфазными средами (газо-жидкостными или наро-жидкостными), содержащие включенную в контур циркуляции жидкого хладагента трубу, к наружной поверхности которой прилегает охлаждаемая аппаратура, н размещенную внутри трубы вставку.

Цель изобретения вЂ” повышение критичесской тепловой нагрузки.

Эта цель достигается тем, что вставка выполнена в виде стержня с укрепленными на нем с заданным шагом насадками, например, конической формы.

На чертеже схематически изображено предлагаемое устройство.

Устройство состоит из трубы 1, конденсатора 2 образующихся в трубе паров, насоса 8 для пода IH конденсата ко входу охлаждаемого канала, вентилятора 4, распылителя 5 (в случае использования газо-жидкостной охлаждающей среды) . Вставка б выполнена в виде стержня с укрепленными на нем с заданным шагом насадками 7 конической или другой формы.

Вставка б крепится и центрируется на оси трубы при помоши узких пластин 8, соединенных одним концом со стержнем, а другим со стенками трубы. Размеры пластин не влияют на гидродинамику потока. Во время работы устройства двухфазный поток, представляющий собой поток газа или пара со взвешенными в нем каплями жидкой фазы, протекая по трубе 1, охлаждает се степки вследствие

5 испарения па них жидкости.

Не участвующие в охлаждении стенок капли жидкой фазы, падая на насадок 7, изменяют направление движения в сторону стенок, препятствуя образованию на пих паровой

10 пленки. Затем смесь поступает в конденсатор

2, где пары конденсируются, н жидкость насосом 8, а газ вентилятором 4 (в случае газожидкостного охлаждения) подаются через распылитель 5 снова в трубу 1.

Устройство для охлаждения тепловыделяю20 щей аппаратуры, например полупроводниковых вентилей, двухфазными средами, содержащее включенную в контур циркуляции жидкого хладагента трубу, к наружной повсрхно. сти которой прилегает охлаждаемая аппара25 тура, и размещенную внутри трубы вставку, отличающееся тем, что, с целью повышения кригической тепловой нагрузки, вставка выполнена в виде стержня с укрепленными на нем с заданным шагом насадками, например, 30 конической формы. 38936i3

Редактор Н. Вирко

Заказ 2835/9 Изд. № 753 Тираж 576 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, )К-35, Раушская наб., д. 4, 5

Типография, пр. Сапунова, 2

Составитель Т. Юдина

Техред Т. Курилко

Корректоры: Л. Корогод и А. Николаева

Устройство для охлаждения тепловыделяющей

Похожие патенты:

Полупроводникового прибора // 253931

Радиатор для охлаждения элементов, выделяющих тепло // 371406

Способ получения наноструктур // 2105384

Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок // 2133084

Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности

Термоэлектрический интенсификатор теплопередачи преимущественно для отвода тепла от импульсных источников и элементов радиоэлектроники большой мощности // 2133560

Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты

Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов // 2133561

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха

Способ установки приборов на термостатируемых панелях // 2142174

Изобретение относится к области приборостроения, в частности к способу установки приборов на панелях в космических аппаратах

Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением // 2142660

Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии

Статический преобразователь с испарительно-конвективным охлаждением // 2151448

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах

Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов // 2156012

Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может быть использовано в статистических преобразователях электрической энергии

Микронагреватель // 2170992

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике, более конкретно - к микроприборам, в которых требуется поддержание заданной, повышенной по сравнению со средой температуры

Теплопроводная прокладка // 2172538

Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах

Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора // 2137254

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов, в том числе приборов большой мощности, имеющих большой диаметр оснований, при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах

Устройство для охлаждения // 405144

// 414657

Вращающееся выпрямительное устройство для бесщеточных генераторов // 420056

Устройство для испарительного охлаждения // 429565

Радиатор // 436408

Многоэлементный полупроводниковый свч-прибор // 1118242

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к полупроводниковым СВЧ-приборам, таким, например, как лавинно-пролетные диоды, применяемым для генерации, усиления, преобразования и умножения сигналов сверхвысоких частот

Теплоотвод (варианты) // 2589942

Изобретение относится к твердотельной электронике, в частности к теплоотводам полупроводниковых приборов повышенной мощности, и может быть использовано в различных теплотехнических устройствах, работающих с большими удельными тепловыми нагрузками. Теплоотвод для охлаждения по крайней мере одного локального источника тепла содержит основание в виде алмазной пластины. На указанном основании закреплена слоистая структура из теплопроводящих пластин. Пластины слоистой структуры расположены параллельно основанию. При этом часть смежных поверхностей указанных пластин имеет тепловой контакт, а в областях между остальными частями этих поверхностей расположено теплоемкое вещество. Технический результат - повышение мощности отводимой от локального источника тепла (полупроводникового прибора) при увеличении времени работы последнего. 8 з.п. ф-лы, 1 ил.

Сборный корпус микросхемы и способ его использования // 2617559

Использование: для монтажа и демонтажа, по крайней мере, одной полупроводниковой микросхемы. Сущность изобретения заключается в том, что корпус микросхемы состоит из фланца и подложки с размещением, по крайней мере, одной микросхемы и подложки на одной стороне фланца, фланец изготавливается из электро- и теплопроводного материала, при этом сборный корпус микросхемы содержит, по крайней мере, одно охлаждающее устройство, а также электрическую изоляцию между выводами, по крайней мере, одной микросхемы и, по крайней мере, одним охлаждающим устройством. Технический результат: обеспечение возможности высокоэффективного отвода тепла. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 2 ил.