Rc-структура с распределенными параметрами
Ъ
ОПИСАЙИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
396726
Соеа (:оветских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 19Л.1972 (№ 1739885/26-9) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 29Х111.1973. Бюллетень № 36
Дата опубликования опиcàíèÿ 15.1.1974
М. Кл. Н 01с 3/00
Н Olg 3/17
Гасударственный комитет
Совета Министров СССР ло делам изобретений и открытий
УДК 621.316.86:621.,319.
42 621 396 6 181 5 (088.8) Авторы изобретения
Ю. И. Аввакумов и И. И. Гришанов
Кишиневский научно-исследовательский институт электроприборостроения
Заявитель
РС-СТРУКТУРА
С РАСПРЕДЕЛЕННЫМИ ПАРАМЕТРАМИ
Изобретение относится к области микроэлектроники.
Известны RC-структуры с распределенными параметрами, выполненные в виде конденсато р а, об кладками котор ого служат резистивные элементы, .выполненные в виде двух параллельных полос, напыленных в плоскости подложки. Недостатками таких структур являются недостаточные прочность и точность резистивных пленок, сложность изготовления.
Цель изобретения — упрощение технологии изготовления и повышение электрической и механической прочности изделия, что повысит стабильность и точность параметров RC-структуры.
Это достигается в результате выполнения резистивных элементов в форме двух параллельных множеств,ми кропроводов в стеклян ной изоляции, образованных, например, намоткой на подложку и разделенных так, что возможно подсоединение каждого множества к своим электрическим выводам.
На чертеже показана RC-структура с распределенными:параметрами, где 1 — одно из параллельных множеств микропровода в стеклянной изоляции; 2 — подложка; 8 — контактные зоны площадки; 4 — лаковое покрытие.
Элементами -емкости RC-структуры являются параллельные множества 1, расположенные по обе плоские стороны подложки 2.
Элементами сопротивления RC-структуры являются участки тех же множеств, расположенные между контактными зонами 3. Край множества без контактной зоны закреплен л аком. Предлагаемая RC-структура изготавливается по следующей технологии:
1) намотка микропровода в стеклянной изо10 ляции на подложку;
2) закрепление микропровода по торцам подложки, например лаком;
3) снятие стеклянной изоляции, например плавиковой кислотой, по контактным зонам;
1 4) заполнение контактных зон проводящим веществом, например припоем;
5) закрепление участков множеств по краю подложки без контактной зоны лаком;
6) снятие микропровода и закрепляющего
20 вещества по торцам подложки.
Предмет изобретения
КС-структура с распределенными параметрами, выполненная в виде конденсатора, оокладками которого служат рсзпстпвные элементы, расположеннь|е в плоскости подложки параллельно один другому, отличающаяся тем, что, с целью упрощения технологии пзготогления и повышения электрической и механпЗО ческой прочности структуры, резистпвные эле396726
Составитель Э. Гилинская
Реда кто р Т. Л арина
Корректор E. Михеева
Тсхрсд Т. Грачева
Заказ 3619/5 Изд. ¹ 1889 Тираж 780 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр: Сапунова, 2 менты размещены по обе стороны подложки и образованы рядами отрезков микропроводов в стеклянной изоляции, параллельных одной из сторон подложки и соединенных с контактными площадками, расположенными в той же плоскости.
