Способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем

Авторы патента:

H01L23/06 - отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами

H01L23/02 - корпусы, уплотнения (H01L 23/12,H01L 23/34,H01L 23/48,H01L 23/552 имеют преимущество)

427425

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетельствавЂ” (22) Заявлено 08.08.72 (21) 1818544/26-9 с присоединением заявки ИевЂ” (32) ПриоритетвЂ”

Опубликовано 05.05.74. Бюллетень Ке 17

Дата опубликования описания 10.12.74 (51) М. Кл. H 0111 00

Н 051< 1/02

Гасударственный намитет

Совета Министров СССР по делам изобретений н птнрытий (53) УДК 621.396. .6-181.48 (088.8) (72) Автор изобретения

P. Я. Климеиский и Е. В. Ромашов (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ

ОСНОВАНИЙ КОРПУСОВ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Изобретение относится к радиоэлектронной технике.

Известен способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем с вакуумплотными проходными выводами с использованием металлизации отверстий и последующей их пайки. ,Предлагаемый способ отличается тем, что заготовки керамических корпусов дисковой формы подвергают обжигу, наносят по торцу металлизированные выводы, собирают с необожженными керамическими кольцами и подвергают совместному обжигу в режиме необожженной керамики. Это позволяет создать вакуумплотные выводы в основании.

На фиг. 1 изображены обожженный диск с металлизацией и необожженное кольцо; на фиг. 2 представлена последовательность технологического процесса сборки, обжига и нанесения металлизации на торцовую поверхность.

Данный способ предусматривает как применение керамики одного состава, так и сочетание различных керамических материалов для получения монолитной структуры с анизотропными свойствами.

В технологический процесс изготовления основания корпуса входят:

1) Обжиг диска.

2) Сборка (необожженное кольцо собирают с обожженным диском, на боковую поверхность которого заранее наносят металлизированные выводы).

3) Совместный обжиг в режиме необожженного кольца. Температура обжига кольца должна быть меньше температуры обжига диска или соответствовать ей. Внутренний диаметр кольца выбирают так, чтобы получить необходимый натяг (0,1 вЂ” 0,3 лл) после обжига.

4) Металлизация по поверхности и вжигание металлизированных слоев наружных частей основания корпуса в предусмотренных участках по известной толстопленочной или тонкопленочной технологии.

Предмет изобретения

Способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем, основанный на обжиге и металлизации керамических заготовок, отличающийся тем, что, с целью создания вакуумплотных выводов в основании, предварительно обожженную и металлизированную по торцу керамическую заготовку дисковой формы собирают с необожженным керамическим кольцом и собранную заготовку повторно обжигают в режиме неЗO обожженной керамики.

427425

ЯЬг У

Юг. Р

Составитель P. Клименский

Техред Л. Богданова

Корректор И. Симкина

Редактор Б. Федотов

Заказ 1668/524 Изд. № 814 Тираж 760 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред, «Патент».

Способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем

Полупроводниковый прибор // 349210

Патент 157441 // 157441

^'^союзная прокладка для электрических и тепловых контак11швуг;гг.с,^ ^^,,„' сr-^b.53uiv"jt.a^lfsofii p'iwc pj/.^-,—- — , •'-—.-.±_[~' ''''^'^^ ; f-lha // 371637

Способ крепления полупроводпикового прибора // 357626

Фланец для полупроводниковых элементов // 186567

Металло-стеклянный корпус для полупроводниковых приборов // 168800

Патент 159202 // 159202

Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы // 2195474

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении

Силовой полупроводниковый прибор таблеточной конструкции // 2231862

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано при создании новых приборов силовой полупроводниковой электроники

Корпус интегральной схемы // 2329568

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем

Корпус интегральной схемы // 2331138

Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов

Способ изготовления корпуса для полупроводникового прибора свч // 2345444

Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ

Корпус для полупроводникового прибора свч и способ его изготовления // 2351037

Изобретение относится к электронной технике

Корпус интегральной схемы // 2381593

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ"

Корпус интегральной схемы // 2390876

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла

Корпус полупроводникового прибора // 2405229

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов

Способ изготовления корпуса по размерам кристалла интегральной микросхемы // 2410793

Изобретение относится к микроэлектронике

Корпус-крышка для гибридной интегральной схемы // 2212731

Изобретение относится к электронной технике

Светоизлучающий диод // 2054210

Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности касается источников ИК-излучения

Способ изготовления металлостеклянного корпуса гибридной интегральной микросхемы // 2032250

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении миниатюрных гибридных интегральных микросхем повышенной степени надежности НЧ и ВЧ диапазонов в металлостеклянных корпусах, герметизируемых лазерной сваркой