Маска для нанесения покрытий

 

O Il И С А- -Н -И ЕИЗОБРЕТЕН ИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик (11) 445999

K АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 17.07.72(21) 1812344р26-9 (51) M Кл Н05к 3/10

С23с 13/00 с присоединением заявки №вЂ”

Государственный «омнтет

Совета Министров СССР оо делам нзооретеннй и открытий (32) ПриоритетОпубликовано 05,10.74. Бюллетень № 37

Дата опубликования описания О9.О4.75 (53) УДК 621.396.6.049..7 5,002 (088.8 ) (72) Авторы изобретения И. Я. Равич, Е. Е, Шкляревский, А. А. Аршинова, С. И. Насикан, Т, Н. Торопцева, В. E. Дмитренко и С. В. Рябиков (71) Заявитель (54) МАСКА ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ

Маска предназначается для получения покрытий заданной конфигурации. Она может быть использована в радиотехнической, элект ротехнической и других отраслях промышленности, где применяются методы газопламенного, плазменного, детонационного нанесения материалов.

Известны маски для нанесения покрытий из высокосортной нержавеющей листовой стали с отверстиями заданной конфигурации.

При изготовлении маски ее закаливают при

950-1000 С, полируют ее поверхность и о внутренние поверхности отверстий, тщательно очищают от загрязнений и металлической пыли. 15

Известные маски неэффективны при горячих методах нанесения покрытий (газопламенном, плазменном, детонационном и т. д.), особенно при многократном использовании, так как напыляемый материал, например

Al О, постепенно налипает на них и на

3 внутреннюю поверхность отверстий, что приводит к искажению геометрии образующегося покрытия и выходу из строя маски. Кроме того, большое сцепление напыляемого

25 вещества с поверхностью маски вызывает отслоение покрытию от подложки после сня- тия с нее маски.

Кроме того, маски изготовляют из высокосортных сталей большой твердости, обрабатывают поверхность до высокого класса чистоты, отжигают и тщательно полируют.

Цель изобретения — создание масок для нанесения покрытий, p,озможно более простых, надежных, не требующих сложной тех нологии изготовления, — достигается тем, что на всю поверхность металлической основы предлагаемой маски и внутренние поверх ности отверстий нанесен слой ароматического полиимида, Маска изображена на чертеже.

Для изготовления внутреннего слоя 1 толщиной 2-3 мм может быть использован любой металл, высокотемпературный диэлектрик, керамика и т. п.

Для изготовления внешнего слоя 2 толшиной 10-1 00 мкм предлагается использовать ароматические полиимидьт на основе диангидридов тетракарбоновых кислот и ароматических тетра- или диаминов, например

445999 полипиром етиллитимид диаминодифенилоксида, полипирометиллитимид анилинфталеина и- т. д.

На поверхность заготовки маски, вырубленной из металлического листа, с отверстиями определенной геометрии, не подвергая ее закалке, полировке и другим операциям, наносят слой 5-12 -ного раствора, полипиромеллитамидокислоты, в диметил-! формамиде тощциной 70-150 мкм. Образо- 10 вавшийся слой нагревают в интервале темо ператур 20-200 С со скоростью подъема температуры 2-5 /мин и выдержкой при о

200 С в течение 1 часа. На образовавшийся слой полимера вновь наносят слой раст И вора полипиромеллитамидокислоты ло той же технологии и повторяют нагревание до получения слоя, общей толщиной 80-100мкм, Полученную маску подвергают дополнительной термообработке в диапазоне тем- .20 ператур 20-300 С со скоростью подъема .температуры 2-5 о/мин и выдержке при

I о

200 и 300 С по одному часу.

Внешний слой маски, непосредственно соприкасающийся с напыленным матерна- 25 l лом, рекомендуется изготавливать из аро» матических полиимидов;на основе диангидридов тетракарбоновых кислот и ароматических тетра- или диаминов, например полипиромеллитимида 1 диаминодифенилоксида, полипиромеапитимида, анилинофталеина ит. д.

Маска на Ьснове ароматических полиимидов имеет ряд преимуществ по сравнению с известными, поскольку ароматические полиимиды выполняют не свойственные им функции, приводящие к новому техническому эффекту. Служат они значительно дольше известных, так как напыляемый материал не имеет адгезии к поверхности маски и свободно проходит сквозь отверстия в ней. В результате образующиеся покрытия имеют точные геометрические размеры, высокие физико-механические характеристики.

Предмет изобретения

Маска для нанесения покрытий, например, методом плазменного напыления, в виде металлической основы с отверстиями, отличающаяся тем, что,с целью продления срока ее службы при од новременном расширении области применения, на всю поверхность металлической основы и внутренние поверхности отверстий нанесен слой ароматического полинми да 4

445999

Тирана

760

Иад. М 867

Подписное

Ц!!И!!!!И ос дарствеино! о комитета Совета Л!инистров СССР ло делам изобретений и открытий

Москва, 1130 !5, Раушская наб., 4

Предприятие «11атеит», Москва, -59, Бережковская наб., 24 ред к о! Ь.Феио1О

Заказ 7 Х Ф С

j j.1 диич

Соо вин ель

Техред Л,Казачкон Корректор

)1.Денис ы

Маска для нанесения покрытий Маска для нанесения покрытий Маска для нанесения покрытий 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике и может использоваться при изготовлении точных диэлектрических деталей для вакуумных микроприборов и разработке вакуумных интегральных схем
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления
Изобретение относится к слоистым пластикам, способу изготовления несущей платы для печатных схем, печатной плате и мультичиповому модулю
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронных изделий

Изобретение относится к элементной базе микроэлектронной аппаратуры, а конкретно к однокристальному модулю ИС, и может широко использоваться при проектировании и производстве электронной аппаратуры различного назначения

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано для контроля и отбраковки кристаллов ИС перед их монтажом в корпуса или многокристальные модули, а также для сборки кристаллов в корпусах или в составе многокристальных модулей
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП)
Наверх