Устройство для сборки полупроводниковых приборов

 

О П И С А Н И Е I»)46340I

ИЗОБРЕТЕН И Я

Сок)в Советских

Социалисти 1ескнх

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетс";bc!1),1— (22) Заявлено 04.04.73 (21) 1902065/26-25,51) М. Кл. H 0117,68

1 с присоединением заявки ¹â€”

Государственный комитет

Совета Министров СССР

1,32) Приоритет—

Опубликовано 25.06.75. Бюллетень ¹ 23

Дата опубликования описания 0-!.11.75 53) X ЛК 621.382 (oss.s) оо делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения

К. В. Лепетило, В. П. Янов!«и И. H. Янович (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ СБОРКИ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Изобретение относится к области производства полупровод!lиковых приборов и может быть использовано 11а операциях присоединения полупроводникового кристалла и выводной рамки к подложкам микросхем.

Присоединение может осуществляться термокомпрессионной сваркой и пайкой с подогревом кристалла и подложки.

Известны устройства для сборки полупроводниковых приборов, обеспечивающие самоустановку собираемых элементов за счет крепления подложки на шаровой опоре, что гарантирует установку подложки относительно инструмента (полупроводникового кристалла) при прижиме подложки к основанию.

Такие устройства содержат рабочую головку с инструментом, механизм прижима подложки, рабочий стол с шаровой опорой для размещения подложки.

С целью самоустановки полупроводнико- 2С! вого кристалла с инструментом относительно подложки в предложенном устройстве механизм прижима подложки содержит шарнирную о1!ору, кинематически авязанну)о через направляющие внутреннего трения с рабочей головкой и выполне1шую в виде установленной в корпусе втулки с опорным фланцем.

Во втулке закреплен инструмент, в верхней части которого имеется фланец с внутренней аферической поверхностью. Фланец взаимодействует со с 1)ср!1чсской поверхностью pllбочей головки и связа 1 с механизмом нагружен!!я пнструх1ента. Центры сфеpll«ccKIIx ноНс)х;1,)стсй ф,); нц» !Hcтрумснта;! рабочей головки совпадIIIQT с центром шт)р:.!нрпо! опоры механ1!Змcl Ilpll>liих!а подложиll !I pасположены в плоскости опор 1lого фл 1)! Iöll

Вту лки.

С ) 1IIIIocTb изобр T III>)I пояс!1ястся жом.

CTPÎIICTÂIi,I «)I СОР!) К ll 1ОЗ !! РОВ:)ДН 11! !)вых приборов содержит рабочую головку, на корпусе 1 которой выполнена сфера 2, ин Tрумепт 8, имеющий в средней части фланец

4 со сферической повсрхностью 5; механизм нагружения штструмента, состоящий из зтулки 6, установленной в корпусе 1 рабочей головки, и спльфона 7, од1ш конец которого закреплен «а втулке б, а другой — на фланце

4 инструмента; механизм прижима подложк)! с шарнирной опорой, связанной с корпусом рабочей головки через направля1ощую внутреннего трения.

Шарнирная опора выполнсна в виде вту.l0 = опор !1ы и ф, 1 нцсх1 9, к)!iT11 êò;! их !оп1с и по сфере с корпусом 10, с которым также контактирует по сфере шайба 11. Между шайбой 11 и фланцем 12, закрепленным в верхней части втулки 8, установлена пружина сжатия 13. Шарнирная опора соединена

46340! с кОРПУ«<) 1! РЯОО !ОЙ 0.10Бки ilcl IJ P Я i?.15!!О и?сй

BJIy rPe JineГ0 TPcii !i 51> Вь! ПО 1!! с и пой Б B;i с ?Bx х плоско-liapaëëåл?и!ых пру)кип 14 «пляваю1цим i

ПОСЛP ЗсlквсlТс! КРИ TЯЛ. ?а 10 И:1СTPМ)!СПт01! П Te)i СОЗДЯ!! J15? Вai

ВтуЛКа с) ПОВОраЧИВаЕтея ПО Сфсре OTBOCJJ- 15 тельпо корпу«я 1!), уста:!авливается по и!)верхиости подложки 16 1! устаиав IIIBcipT торец ииструме !та 3 с полупроводниковым кристаллом 16 параллельно поверхно.т! Подло>кки. 2!)

При дальпсйшсм опускании р або-! - и г )ловки осуществляется прижим подло)кки 16) (или вдавливя Jii. выводной рамки 18 В слой

npJI1:0я 19) у.! слием прогиба плоских пружин

l4 и JJ () JI)I(! 1 )I . J!).1) :! j) OÂO.? IJ JI êÎÂ0 ÃO к",.) i!. т .?Лл !i

z а, ЯВТО МЯТИ с!С; К?.: У та ИОВ:Г.-)П! С! с) «5! ОТИО«ите)!ьпо поверхности подложки 16, с усил. ?ем, и ре:!аваемым сильфопом 7. После OJ OJJча?!ия пр?!«осдипе?!Ия рабочая головка иерем«щяет«51 lla ИОЗ?п;И?О ЗЯХВЯТЯ К,):i ЯЛЛс? И В ?JCXOT,но. положе !и; .

Пред?мет изобретения

Устройство для сборки полупроводпикоВь!х приборов, «одер кя!цее рябоч):10

« !Ill T,)) М(.. !!ТО)!. IQ (с! ПИЗМ П я )) МЖС Н И я:I i!

cTpумс1!тa, МEхя??из)I приж;13!я подложки, рабочий стол для размс?пения подложки, отлиlf ufOfC(ef C5f ТС и 1I TO «С 1 ЬJO . Я М;)М; т;1!1;) В ХИ полупроводникового кристалла «?нструмснтом отпосительио подложки, механизм прижима подложки содержит шарнирную опору, J<:.! Ilсм атi?че«ки сBязя пи« !О чc ppз «я и.) а В 1яlощие внутреннего трепия с раоочс и головкой и ВЫПО. IIIP!Ii JO В ВИ,IP Устс?ПОВГ!Е?!1!О? В КОРПУСС ВтУЛКси С OBOP!l! фЛa ШЕМ. 3?ГУтРИ КОторой размсщеп )нструмс !т ". расположенным в его верхней част, флаш?см с 3!?утрсп;1; и сф )ичс кой 1?оверхиост)..10 ВЗ lliмотсиству!ощим со сферической поверхно«тью pi!Oî C I! Г О Л О 3 1<11 ?1 С В 5! 3 a J 111 ь! . С М е х Я 11 и 3 " О . I i Я—

1 Рс>l(Е!IИ51 ИI?СTPУМPИТЯ, ПРИ I«М ЦЕ?IТРЫ Сфс— ричсских поверхностей флаица инструмепта и раоочей головки совпадают « Центром шарнирной опоры мехап?!зма прижима подло)кки 5! расположены В плоскости опорного флp.".ца втулки.

Составитель Н. Островская

Редактор Т. Орловская Текред Е. Г1одурушнна 1;оррсктор В. Гутман

Заказ 944/!425 Изд. ¹ 849 Тира>к 833 11о t.l .з..сeно .

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Иннистров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Тшк Харьк. фил, пред. «Патент»