Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Авторы патента:

H05K3 - Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L)

1п1 470940

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 28.05.73 (21) 1920367/26-21 с присоединением заявки № (51) М 1,л. Н 05k 3, 00

ГосУдаРственный комитет (32) Приоритет

Совета Министров СССР ло делам изоб е,ений Опуб. иковано 15.05.75. Бюллетень № 18 (53) УДК 621.396.6.049..75.002 (088.8) и открытий

Дата опубликования описания 05.08.75 (72) Авторы изобретения

Н. В. Боева и И. В. Черниговская (71) Заявитель (54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Предмет изобретения

Изобретение используется в радиоэлектронной промышленности.

Известен способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, который основан на химическом осаждении меди на диэлектрическую подложку, предварительно ооработанную в растворе восстановителя (хлористое олово), затем в растворе хлористого палладия.

Однако данный способ не обеспечивает надежности межслойных соединений в многослойных:печатных платах (МПП) из-за контактного выделения губчатого осадка палладия на медных бортиках отверстия. Для исключения образования губчатого осадка на медной фольге используют для подготовки поверхности .смесь растворов хлористого олова и хлористого палладия. Смешанные растворы не находят применения из-за нестабильности и трудности их приготовления.

С целью повышения надежности межслойных соединений по предлагаемому способу перед проведением активации заготовки обрабатывают в растворе хлористого родия в сол я ной кисл оте.

Обработка заготовки в солянокислом . растворе родня проводится для создания на оортиках фольги отверстия металлической пленки родия, наличие которой предотвращает осажден ие губчатого осадка палладия при последующей операции активации.

Технологический процесс металлизацни отверстий МПП осуществляют следующим об5 разом.

Заготовку с просверленными отверстиями по защищенной лаком поверхности обезжиривают, декапируют и обрабатывают в солянокислом растворе хлористого родня следующе10 го состава:

Родий хлористый (К1тС1з 4НеО) 4,5 вЂ” 5 г/л

Соляная кислота (НС! ) 200 вЂ” 250 мл/л.

Затем заготовку активируют в растворе хлористого палладия при концентрации 1 вЂ” 2 г/л, рН раствора 1,4 вЂ” 1,6.

Далее заготовку подвергают процессу хими20 ческого меднения и усилению токопроводного слоя гальваническими покрытиями.

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривапие заготовок, декапирование, активацию, на30 пример, в растворе хлористого палладия, с по470940

Составитель Н. Боева

Техред О. Гуменюк

Редактор Т. Янова

Корректор T. Гревцова

Заказ 1861/18 Изд. № 1473 Тираж 869 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, 3(-35, Раушская наб., д. 4/Ь

Типография, пр. сапунова, и следующим нанесением химико-гальва нического покрытия на стенки отверстий, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, перед проведе.нием активации заготовки обрабатывают в растворе хлористого родия в соляной кислоте.

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Похожие патенты:

Микросхема // 470249

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей // 470248

Способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат // 464988

Машина для двухсторонней печати на плоских предметах // 463248

Устройство для управления процессом электрофоретического осаждения // 457194

Устройство для накрутки монтажных проводников на контактные штыри и выводы радиоэлементов // 456386

Устройство для контроля печатных плат // 456385

Клише для изготовления печатных схем // 452081

Способ изготовления фольгированного диэлектрика // 451218

Способ нанесения фоторезиста на подложку // 451217

Способ изготовления фоточувствительных, резистивных и оптически нелинейных композиционных пленок на основе высокопреломляющих и низкопреломляющих материалов // 2103846

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к получению пленочных структур

Способ прямого нанесения пленочного рисунка // 2103847

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Способ изготовления плат печатного монтажа // 2109417

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента

Способ изготовления печатных плат // 2114522

Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)

Способ изготовления многослойной платы с печатным монтажом // 2115274

Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Способ изготовления многослойного композитного материала, композиционный многослойный материал, способ изготовления многослойной основы платы печатных схем и основа для печатных схем // 2115556

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Интегральная схема и способ ее изготовления // 2117418

Трехмерный гибкий электронный модуль // 2119276

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры

Способ разъемного соединения платы интегральной схемы и объединительной платы, подключаемой к источнику питания // 2122773

Компонент печатных плат // 2122774