Контактная плата микросхемы

 

О П И С А Н И Е 1111 497655

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 03.09.74 (21) 2057108/18-10 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 30.12.75. Бюллетень № 48

Дата опубликования описания 11.03.76 (51) М. Кл. Н Olk 1/02

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.396.6.002. .72 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. С. Локтаев, Е. Л. Русаков, В. И. Малявко и В. А, Макаров (71) Заявитель

Московский авиационный технологический институт им. K. Э. Циолковского (54) КОНТАКТНАЯ ПЛАТА МИКРОСХЕМЫ

Изобретение относится к элементам электрических приборов.

Известна контактная плата микросхемы, содержащая размещенные на изолирующей подложке металлическую холостую площадку, ленточный проводник и соединенную с последним Г-образную контактирующую площадку.

Однако такая плата не обеспечивает достаточной прочности контакта из-за значительной неравномерности высоты полуда на контактной и холостой площадках, Цель изобретения — увеличение прочности контакта.

Для этого в предлагаемой плате холостая площадка выполнена с размещенным на подложке симметричным прямоутолыным выступом. Отношения ширины и высоты прямоугольного выступа к ширине холостой площадки равны соответственно 0,5 — 0,7 и 0,7 — 0,8, а отношение ширины, проводника к ширине контакгной площадки 0,5 — 0,6.

На чертеже показана предлагаемая контактная плата микросхемы.

Контактная плата содержит изолирующую подложку 1, на которой размещены по крайней мере одна металлическая холостая площадка 2, ленточные проводники 3 и соединенные с последними Г-образные контактные площадки 4. Каждая холостая площадка 2 выголнена с размещенным на подложке 1 симметричным прямоугольным выступом 5. Отношение ширины прямоугольного выступа 5 к ширине холостой площадки 1 равно 0,5 — 0,7, 5 отношение высоты прямоугольного выступа 5 к ширине холостой площадки 2 — 0,7 — 0,8, отношение ширины проводников 3 к ширине соединенных с ними контактных площадок 4—

0,5 — 0,6.

10 Конструкция предлагаемой контактной платы обеспечивает равномерность высоты полуды на холостой и контактной площадках 2 и

4, что в значительной степени увеличивает прочность контакта.

Предмет изобретения

Контактная плата микросхемы, содержащая размещенные на изолирующей подложке металлическую холостую площадку, ленточный

20 проводник и соединенную с последним Г-образную контактную площадку, о т л и ч а ющ а я с я тем, что, с целью увеличения прочности контакта, холостая площадка выполнена с размещенным на подложке симметричньгм

25 прямоугольным выступом, отношения ширины и высоты которого к ширине холостой площадки равны соответственно 0,5 — 0,7 и 0,7—

0,8, а отношение ширины проводника к ши рине контактной площадки равно 0,5 — 0,6, 4976бб

Составитель Ю.-К, Розенкранц

Текред Е. Митрофанова Корректор В, Брыксина

Редактор T. Рыбалова

Типография, пр. Сапунова, 2

Заказ 353/15 Изд. № 2112 Тираж 833 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 5Ê-35, Раушская наб., д. 4 5