Композиция для термостойкого полиимидного пенопласта

 

Композиция для термостойкого полиимидного пенопласта, включающая порошок форполимера полиимида и неорганического наполнителя, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения усадочных явлений при отверждении, а также повышения прочности и стойкости к тепловым нагрузкам, в качестве неорганического наполнителя она содержит алюмохромфосфатные микросферы, и компоненты взяты в следующем соотношении, вес.%:

Форполимер полиимида60-90 Алюмохромфосфатные микросферы 10-40