Способ лучевой резки материалов
Способ лучевой резки материалов, при котором луч фокусируют с помощью линзы, центру которой сообщают движение по окружности, отличающийся тем, что, с целью повышения качества реза, движение по окружности центра линзы осуществляют в плоскости реза с диаметром, равным толщине реза.
Похожие патенты:
Изобретение относится к лазерным технологиям и может найти применение при резке, придании нужной формы диэлектрикам и полупроводникам в различных отраслях приборостроения
Устройство для лазерной обработки материалов // 2135338
Изобретение относится к области светолазерной обработки, в частности к устройству для сварки, пайки и резки световыми и лазерными лучами
Изобретение относится к способу отслеживания кромок перед сваркой и контроля кромок, а также к аппарату для осуществления способа
Устройство для фокусировки лазерного луча // 2140836
Изобретение относится к устройствам для резки, сверления, обработки поверхности, а более конкретно для поверхностного упрочнения, нанесения порошковых покрытий и полирования с помощью лазерного луча
Способ контроля сварного шва // 2194601
Изобретение относится к способу и устройству для контроля сварного шва сварного соединения, выполненного встык посредством глубокой сварки лазерным лучом, в соответствии с ограничительной частью пункта 1 формулы изобретения
Изобретение относится к области испытательной техники, а конкретнее к устройствам для определения параметров резания объектов сфокусированным лазерным лучом, и может найти применение в различных отраслях машиностроения
Устройство для контактной лазерной обработки // 2266802
Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано для лазерной резки различных материалов
Устройство и способ текущего контроля зоны сварки, а также система и способ управления сваркой // 2312745
Изобретение относится к технологии сварки и, в частности, к системе текущего контроля зоны сварки, которая содержит устройство для получения изображения зоны сварки, по меньшей мере один светофильтр, расположенный перед устройством для получения изображения зоны сварки, и устройство для освещения (подсветки) зоны сварки ультрафиолетовым излучением
Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано для контроля и управления технологическими процессами с применением лазеров, как-то сварки, селективной наплавки и селективного спекания-плавления, в том числе с использованием гальваносканеров
Устройство для лазерной обработки // 2062196
Изобретение относится к сварке, в частности к устройству для лазерной обработки, в частности резки материалов, в соосной лазерному лучу струе технологического газа