Для пайки твердым и мягким припоем (B23K35/363)
B23K35/363 Для пайки твердым и мягким припоем(320)
Изобретение относится к составам флюсов с повышенной термостойкостью, не содержащих в составе щелочей и кислот, предназначенных для низкотемпературной пайки в интервале температур 150-350°С на воздухе. Флюс для пайки содержит активатор, сахариды, растворитель и тиксотропный агент.
Изобретение относится к флюсам для лужения меди и медных сплавов низкотемпературными припоями, например припоями на основе олова и свинца или олова и индия, и может быть использовано при производстве луженой медной проволоки, а также при пайке и лужении электромонтажных элементов, интегральных микросхем, металлических поверхностей печатных плат и выводов электрорадиоэлементов в изделиях бытовой аппаратуры, а также электродов, экранирующих элементов, фотоэлектрических модулей, кабельно-проводниковых изделий различного назначения.
Изобретение относится к составам флюсов для низкотемпературной пайки с повышенной термостойкостью. Водорастворимый флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас %: глицерин 60-62, сорбит 27-28, щелочь 8-9, ингибитор в виде тетрабората натрия или борной кислоты 2-4.
Изобретение может быть использовано при высокотемпературной пайке конструкций из алюминия и его сплавов повышенной прочности. Флюс для пайки алюминия и его сплавов содержит следующие компоненты, мас.%: хлористый литий 20–30, хлористый натрий 10–12, хлористый калий 30–45, хлористый цинк 3–15, фтористый калий 2–5, фтористый литий 2–5 и по крайней мере один компонент из группы, содержащей фторалюминат цезия, фторид цезия при суммарном содержании 1–10.
Изобретение может быть использовано для пайки алюминия и его сплавов. Флюс в виде геля содержит солевые компоненты и связующее в виде 2-4%-ного раствора полиизобутилметакрилата в уайт-спирите при следующем соотношении компонентов, мас.
Изобретение может быть использовано при пайке алюминия и его сплавов. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: хлорид лития 31-33, фторид алюминия 2-4,5, хлорид бария 18-19, фторид калия 1,5-3, хлорид олова-3-10, хлорид калия остальное.
Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы. Припойная паста содержит, мас.%: порошок низкотемпературного припоя 80…91 и флюс-связку 9…20.
Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы. Припойная паста содержит, мас.
Изобретение может быть использовано при производстве свинцовых аккумуляторов, в частности для батарей резервного питания и двойного назначения. Флюс содержит бромистоводородную кислоту, моноэтаноламин, изопропиловый спирт, N-Метил-2-пирролидон и адипиновую кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.%: N-Метил-2-пирролидон 35-54, изопропиловый спирт 5-9, адипиновая кислота 15-30, бромистоводородная кислота 40%-ная 10-25, моноэтаноламин 3-10.
Изобретение может быть использовано для низкотемпературной пайки металлов и сплавов припоями различных марок в широком интервале температур. Хлоридный флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: хлористый цинк 33-41, хлористый аммоний 4-12, гидрохлорид диэтиламина 28-30, щавелевая кислота 15, глицерин 0-5, вода - остальное.
Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа. Паяльная паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: канифоль 4,0-5,0, оксипроизводное соединение ряда алкиламинов 3,7-4,3, полиэтиленгликоль с молекулярной массой 1500-20000 2,9-3,2, этиленгликоль 1,2-1,5, гидроксид натрия 0,5-0,7, порошок припоя - остальное.
Группа изобретений может быть использована при осуществлении твердой пайки алюминиевых деталей, например теплообменников. Используемый при пайке алюминия флюс содержит основной флюс, используемый для твердой пайки, который включает K2AlF5 или прекурсор, образующий K2AlF5, во время пайки, и Li-соль в количестве, соответствующем значению от 80% до 120% количества, которое стехиометрически необходимо для превращения всего K2AlF5 в K2LiAlF6 во время пайки.
Изобретения могут быть использованы при пайке алюминиевых деталей, например теплообменников. К базовому флюсу, включающему фторалюминат калия, в котором содержание K3AlF6 равно или меньше 5 вес.%, добавляют литий или соединения в виде фторалюмината лития, в частности LiF или Li3AlF6, содержащие катионы Li.
Изобретение может быть использовано при производстве свинцовых аккумуляторов. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: моноэтаноламин 1,0-6,0; 40%-ная бромистоводородная кислота 10,0-20,0; изобутиловый спирт 20,0-30,0; изопропиловый спирт 40,0-60,0; ортофосфорная кислота 1,0-5,0.
Изобретение относится к пайке, а более конкретно, к флюсам для пайки и лужения особолегоплавкими припоями. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации.
Изобретение относится к пайке, а именно к способам изготовления флюсов для пайки алюминия и его сплавов. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации.
Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки и лужения низкотемпературными припоями, не содержащими свинца. .
Изобретение относится к жидким флюсам на основе органических соединений для пайки ювелирных цепей из сплавов золота, и может быть использовано в ювелирном производстве, где производится пайка цепей с использованием жидких флюсов.
Изобретение относится к пайке, в частности к паяльным флюсам, предназначенным для применения при пайке и лужении мягкими припоями в технологических процессах электронной, радиотехнической и других отраслях промышленности, для удаления оксидных пленок в процессе пайки и обеспечения высокого качества паяного соединения.
Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюсов для получения композиционного припоя, в виде готового прутка. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа с помощью трафаретной печати электрорадиоэлементов, в том числе гибридных интегральных схем. .
Изобретение относится к низкотемпературным припойным пастам и может быть использовано при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, например в производстве тонкопленочных и толстопленочных гибридных интегральных микросхем.
Изобретение относится к способам пайки алюминия без применения припоя и к композиции для этого способа. .
Изобретение относится к способам пайки алюминия без применения припоя и к композиции для этого способа. .
Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. .
Изобретение относится к флюсам для пайки алюминия и его сплавов низкотемпературными припоями. .
Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки. .
Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали.
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель. .
Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. .
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности.
Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов. .
Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. .
Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов. .
Изобретение относится к пайке легких металлов, в частности алюминия. .
Изобретение относится к области паяльного производства, в частности к флюсам для механизированной пайки печатных плат оловянно-свинцовым припоем. .
Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки олово- свинцовыми припоями. .
Изобретение относится к паяльным флюсам, а именно к флюсам, которые используются для различных видов пайки, например пайки радиаторов автомобилей и теплообменных аппаратов. .
Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, обеспечивающему защиту контактных площадок печатных плат от окисления и загрязнения и не требующему отмывки его после хранения для последующей пайки низкотемпературными припоями при изготовлении бытовой теле- и радиоаппаратуры.