Способ изготовления фокусирующего электрода электронно- оптического преобразователя

 

(19)SU(11)1123458(13)A1(51)  МПК ⁶    _H01J43/10(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 10.01.2013 - прекратил действиеПошлина:

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОКУСИРУЮЩЕГО ЭЛЕКТРОДА ЭЛЕКТРОННО- ОПТИЧЕСКОГО ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ

Изобретение относится к электронной технике, в частности к технологии изготовления фокусирующего электрода электронно-оптического преобразователя со щелочным фотокатодом. Известен способ изготовления фокусирующего электрода электронно-оптического преобразователя, включающий штамповку электрода и последующую химическую обработку поверхности. Недостатком известного способа является частичная коррозия поверхности электрода и, вследствие этого, ухудшение параметров прибора в целом. Наиболее близким по технической сущности к данному изобретению является способ изготовления фокусирующего электрода электронно-оптического преобразователя, включающий штамповку электрода и последующую химическую обработку, в котором за счет правильного подбора реагентов при химической обработке удается устранить коррозию поверхности электрода. Недостатком известного способа является то, что изготовленные фокусирующие электроды характеризуются низким напряжением пробоя вакуумной изоляции при эксплуатации в электронно-оптическом преобразователе, что снижает надежность работы приборов при напряжениях более 20 кв. Это обусловлено тем, что после химической обработки штампованного электрода, при низкой средней величине шероховатости его поверхности, на ней всегда присутствуют аномально высокие выступы. Эти выступы служат инициаторами пробоев вакуумной изоляции. Целью изобретения является повышение выхода годных. Поставленная цель достигается тем, что в известном способе изготовления фокусирующего электрода электронно-оптического преобразователя, включающем штамповку электрода и химическую обработку, после штамповки определяют наибольшую высоту неровностей профиля на поверхности электрода, пластически деформируют поверхностный слой в режиме микрорезания на глубину, превышающую на 10-30% наибольшую высоту неровностей профиля, а при химической обработке удаляют часть наклепанного слоя в пределах 2-5% от его толщины. Процесс микрорезания на глубину, в 1,1-1,3 раза превышающую величину наибольшей высоты неровностей профиля (R_макc), обеспечивает равномерное удаление тонкого наиболее загрязненного диэлектрическими и окисными пленками и инородными включениями металла. При срезании поверхностного слоя меньшей глубины на поверхности электрода остаются указанные загрязнения, а при снятии слоя большей глубины происходит интенсивный разогрев, окисление и растрескивание слоя металла. В обоих случаях это приводит к неравномерному удалению поверхностного слоя при последующей химической обработке, образованию аномально высоких выступов, снижающих напряжение пробоя вакуумной изоляции фокусирующего электрода при эксплуатации электронно-оптического преобразователя, снижая его надежность. При химической обработке поверхности электрода удаляется наиболее деформированная часть наклепанного слоя, содержащая разрушенные при операции микрорезания зерна металла. Если при химической обработке удалить слой менее 2% от глубины наклепанного слоя, то не обеспечивается полное удаление разрушенных зерен металла, что вызывает снижение напряжения пробоя. Удаление части наклепанного слоя более 5% от его глубины повышает трудоемкость обработки и вызывает растравливание инородных включений, лежащих в глубинных слоях металла, что также приводит к снижению напряжения пробоя и в целом к ухудшению качества электронно-оптического преобразователя. П р и м е р. С помощью данного способа изготавливали фокусирующие электроды из нержавеющей стали 08Х18Н9 для рентгеновского электронно-оптического преобразователя. После штамповки электрода наибольшую высоту неровностей поверхности заготовок определяли по известной методике с помощью профилометра модели 201 завода "Калибр", и полученное значение составило R_макс=10 мкм. В качестве инструмента для пластического деформирования поверхности электродов в режиме микрорезания использовали выглаживатель из синтетического алмаза со сферической рабочей поверхностью радиусом 0,5-1,5 мм. Обработку проводили со скоростью 20-60 об/мин при подаче 0,02-0,04 мм/об и среднем давлении 150-180 кг/мм². Глубина микрорезания при пластическом деформировании составляла 12,0 мкм. Определение глубины наклепа проводили по 5-ти образцам из партии методом последовательного стравливания слоев металла. Толщина каждого слоя составляла 5-15 мкм и измерялась при помощи указанного выше профилометра. После удаления каждого слоя производили измерение микротвердости на приборе ПМТ-3. Снятие слоев продолжали до тех пор, пока значение микротвердости не переставало изменяться, что указывает на полное стравливание наклепанного слоя, глубина которого оказалась равной 100 мкм. Все остальные детали партии обрабатывали в режиме, соответствующем снятию слоя, глубина которого составляла 3,5% от измеренной глубины наклепанного слоя. Данный способ изготовления фокусирующего электрода обеспечивает по сравнению с известным увеличение выхода годных и позволяет получать более качественные электроды за счет увеличения напряжения пробоя вакуумной изоляции в готовом электронно-оптическом преобразователе, что в целом повышает надежность указанных приборов.

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОКУСИРУЮЩЕГО ЭЛЕКТРОДА ЭЛЕКТРОННО-ОПТИЧЕСКОГО ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ, включающий штамповку электрода и химическую обработку, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных, после штамповки определяют наибольшую высоту неровностей профиля на поверхности электрода, пластически деформируют поверхностный слой в режиме микрорезания на глубину, превышающую на 10 30% наибольшую высоту неровностей профиля, а при химической обработке удаляют часть наклепанного слоя в пределах 2 5% от его толщины.